Nous avions eu la démonstration il y a quelques mois en arrières que les APU Bristol Ridge étaient soudés. Cette fois-ci, nous avons la confirmation que les RyZen 7 utilisent aussi un joint en indium. Ils sont donc soudés !
RyZen 7 : un IHS soudé !
Dans un vidéo de 7 minutes et des poussières, le clocker allemand Der8auer delid un RyZen 7 1700. Pour ce faire, il va d’abord commencer par couper la colle qui maintient le CPU et l’IHS à l’aide d’une lame de rasoir. Par la suite, il fera chauffer le tout à 170°C environ afin de faire fondre l’indium. Après un petit « poc » l’opération est alors un succès.
Cependant, il indique que l’opération est quelque peu délicate. Effectivement, les pins du CPU ne facilitent pas le décapsulage (risque de les tordre). De même, nous pouvons voir qu’AMD a utilisé deux pads en indium avec ces CPU. Le décapsulage de CPU RyZen ne semble vraiment pas nécessaire.
Enfin, voici la vidéo de l’opération :
81.6 soit presque équivalent à la meilleure pâte thermique : conductonaute ( ~88)
Les processeur Haswell et Skylake avait été critiqué pour la faible qualité de la pâte thermique entre le Die et le heatspreader. (parcontre, aucune idée de la matière qu’il avait utilisé).
L’indium utilisé pour les AMD, est performant ?