Ce qui est passionnant dans le monde de l’informatique, c’est que d’une semaine sur l’autre, les choses changent du tout au tout. Ainsi, la semaine dernière, nous apprenions que les rendements du process 18A d’Intel étaient désastreux : 10%. Cependant, le processus de fabrication des semi-conducteurs est un processus complexe. Et parler uniquement de rendement n’a pas beaucoup de sens finalement tant que l’on ne tient pas compte de la taille de la puce ou de la densité de défaut à la production.
Le 18A calamiteux ? Oui, mais non.
Ainsi, la semaine passée, nous avons eu vent d’un rapport faisant était d’un rendement catastrophique de 10%… En parallèle, on apprend un rendement de 60% pour Panther Lake. En réalité, derrière, il faut prendre en compte la taille des puces à graver, mais aussi la densité de défaut. Car oui, plus une puce est grosse, plus elle occupe de la place sur la galette de silicium et plus le rendement est bas à mesure que la densité de défaut est importante. À l’opposé, plus les puces sont petites, meilleurs seront les rendements.
Ainsi, TechpowerUp a fait quelques estimations avec l’outil SemiAnalysis Die Yield Calculator avec des grosses et des petites puces. Sur une puce énorme de 858 mm² avec une densité de défaut de D0<0.40 exprimée en cm²(annoncé par Intel), il apparaît que le rendement varie de 3,23% à 22,56% selon le modèle appliqué. Car oui, pour calculer les rendements, il y a différents modèles tenant compte de différents paramètres.
En opposition, des puces plus petites, comme le die d’un CPU Panther Lake (8,004×14,288 mm) affiche des rendements compris entre 50 et 64,4% selon si l’on applique le modèle de Moore ou de Murphy. Quant au die du GPU (53,6 mm²), le rendement est encore meilleur, entre 60% et 81%.
Toutefois, il faut aussi garder à l’esprit qu’un process ça se mature et que la densité de défaut peut être améliorée avec le temps. Idem, la conception de la puce joue également un rôle dans le rendement selon le positionnement des transistors, le type de transistor, etc. D’ailleurs, lorsqu’un fondeur lance un nouveau process, bien souvent, ce sont de petites puces qui sont produites avec tandis que les composants plus gros arrivent avec la maturité dudit process.
Visiblement, du côté d’Intel tout roule et l’entreprise pourrait bien lancer son 18A dans les temps en 2025. Les publications de Pat Gelsinger sur X, ancien PDG d’Intel vont d’ailleurs dans ce sens.
Merci de rétablir la vérité… car une info venant d’un pays potentiellement concurrent et ayant des soucis sur sa propre technologie de gravure en plus d’autres sociaux… me parait très ma placer pour parler de la technologie d’un concurrent sachant que l’exemple de Broadcom est lui aussi particulier car apparemment les die sont assez “gros” d’où le rendement plus faible… Il faut vraiment faire attention aux sources a leur intérêt dans propage une informations afin de discréditer un potentiel concurrent!!
Tous ceux et celles qui ont besoin de descendre Intel oublient quand ils étaient fière d’utiliser leurs processeurs!
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