i7 8700K : Intel continue avec sa pâte thermique bas de gamme…

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Avec ses processeurs Ivy Bridge (les Core ix 3000), Intel a abandonné la soudure à l’indium sur ses CPU mainstream. Ainsi, on retrouve de la pâte thermique à l’intérieur du CPU, la conductivité thermique est donc moins bonne. Cela s’est surtout observé avec Kaby Lake qui présentait des problèmes de chauffe plutôt prononcés. Et bien, sachez qu’avec le i7 8700K, les choses ne changent pas !

i7 8700K, toujours de la pâte thermique en mousse !

Direction Expreview où nos confrères ont constaté que le Core i7 8700K peut atteindre les 4.8 GHz sans trop forcer. Ici, un refroidissement « conventionnel » semble faire l’affaire, typiquement, un aircooling. En effet, pour atteindre cette fréquence, un voltage important ne serait pas nécessaire.

i7 8700K

En revanche, aller au-delà des 5.0 GHz semble plus compliqué. Intel continuerait d’employer une pâte interne de piètre qualité limitant la montée en fréquence. De plus, il faut garder à l’esprit que les puces Coffee Lake intègrent maintenant deux cœurs supplémentaires : 6 cœurs/12 threads dans le cas du i7 8700K. La chaleur dégagée est donc plus importante. La solution ? Procéder à un changement de cette pâte thermique via un deliding au prix de la garantie.

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