La gravure en 7 nm prête pour le premier semestre 2018 ?

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Afin de lutter contre la concurrence imposée par Samsung et Intel en ce qui concerne la finesse de gravure, le fondeur TSMC pour Taïwan Semiconductor Manufacturing Company, durant un meeting, a indiqué sa ferme intention de mettre au point sa gravure en 7 nm pour la première moitié de l’année 2018.

Avant que la production en 7 nm soit pleinement opérationnelle, il y aurait une période d’essai qui débutera dès la première moitié de l’année 2017.

TSMC-logo1

Le directeur adjoint de TSMC, Mark Lui, indiquait que l’équipement employé pour la mise au point du 7 nm était à 95% le même que celui utilisé pour le 10 nm. Malgré tout le 7 nm permettrait d’augmenter la densité des puces de 60% et de réduire la consommation d’énergie de 30% à 40%.

Enfin, l’entreprise a indiqué que 20 clients s’étaient déjà engagés concernant la gravure en 7 nm et qu’elle espère signer 15 nouveaux contrats en 2017. Néanmoins, TSMC ne peut révéler l’identité de ces derniers, mais nous pouvons imaginer que les géants du domaine de l’informatique soient derrières comme nVidia qui a choisis TSMC pour ses puces Pascal en 16 nm.

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