MSI GTX 950 ? Encore ? Oui mais en 75W !

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La folle épopée de la GTX 950 ne s’arrête pas en si bon chemin malgré l’annonce de toutes ces nouvelles cartes ces derniers temps. Aujourd’hui MSI remet le couvert sur le thème de la 950 avec, deux nouvelles références au TDP de 75W.

Ces deux nouvelles références répondent aux noms de OCV2 et OCV3. Ces deux cartes sont strictement identiques en terme de fréquences à savoir :

  • GPU : 1076 MHz
  • Boost : 1253 MHz
  • Mémoire : 1650 MHz

SI vous suivez l’actualité du moment vous avez certainement lu cette news « MSI annonce deux nouvelles GTX 950 blanches« , et vous avez certainement remarqué que ces deux cartes étaient identiques aux deux autres. Et bien sachez que c’est le cas !

Fréquences identiques, système de refroidissement identique, design identique, en bref ce sont bel et bien les même cartes, à ceci prêt que le TDP de ces OCV2 et OCV3 n’est que de 75W. Si peu de TDP signifie donc que ces cartes n’ont besoin d’aucun connecteur d’alimentation, ce qui en font donc des cartes idéales pour une éventuelle upgrade de PC dont l’alimentation ne posséderait pas de connecteur PCIe. Leur mémoire à 2 Go.

Kaby Lake : Un refresh de Skylake pour la rentrée 2016-2017

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Alors que l’on attend les premières puces gravées en 10 nm de la part de Intel pour 2017, le constructeur prévoit de lancer une nouvelle génération de puce en 14 nm pour le troisième trimestre de cette année.

Intel Kaby Lake

Avec ces nouveaux CPU, pas de grandes nouveautés, ceci dit, nous aurons le droit à de nouveaux chipsets, les 200 series et les cartes mères conserveront l’actuel socket LGA-1151. Pour les cartes mères équipées de chipset Intel 100 series une simple mise à jour du bios permettra d’accueillir les puces Kaby Lake. Cela ne vous rappelle rien ?

Du côté des nouveautés, nous aurions un chipset à même de gérer jusqu’à 24 lignes PCIe 3.0 (contre 20 pour les séries 100). Avec ceci, nous avons le support de six SATA III et dix USB 3.0.
En ce qui concerne les CPU, au niveau du TDP des Kaby Lake, aucune différence par rapport à ce qui se fait actuellement, seules les puces overclockables (certains Core i5 et i7) aurons une enveloppe thermique de 95W. Pour le reste, elle sera comprise entre 35W et 65W.

Asus Z170 Deluxe 2

Petit mot concernant le 10 nm. La sortie des premières puces se précise et il serait question d’une date située quelque part durant le troisième trimestre 2017. Quoi qu’il en soit Cannonlake a rencontré du retard dû à la finesse de gravure toujours plus faible. Par la suite, pour la réduire, il faudra se tourner vers d’autres matériaux et technique de gravure, mais ça… Nous n’y sommes pas encore.

[Bon plan] Core i5 6600K vendu 232.71€ !!!

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Vous prévoyez d’acquérir une nouvelle config ? Ou la votre vous sort par les yeux et vous avez l’intention de la mettre à jour ? Ça tombe bien puisque nous vous avons déniché un Core i5 6600K vendu 232.71€ là où on le retrouve habituellement à plus de 270€ !

Intel Core i5 6600K

Au programme, nous retrouvons là un CPU doté de quatre cœurs gravés en 14 nm et cadencés à 3.9 GHz en mode turbo. Ici, le dispose d’une enveloppe thermique de 91W et il prendra place sur la plateforme LGA-1151 vous donnant accès la DDR4 ainsi qu’aux autres nouveautés offertes par la plateforme, mais surtout il est overclockable !

Aussi, pour vous rendre compte des performances offertes par ce dernier, n’hésitez pas à consulter notre test disponible ici : « [OMF] Intel Core i5 6600K« .

Pour acheter ce CPU, ça se passe chez Amazon.es et rendez-vous sur le lien suivant :


Intel Core i5 6600K


[Bon plan] -10% sur tous les SSD chez LDLC !

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Aujourd’hui en bon plan chez LDLC, tous les SSD sont à -10%, idéal pour ceux qui projetaient d’acquérir du stockage rapide pour son PC.

TEST KFA2 SSD GAMER L 480Gb (3)

Ainsi, vous pourrez, par exemple acheter un gros SSD Samsung 850 EVO de 2 To pour 494.96€ ou d’autres références bien plus véloces tels que les 950 Pro en 512 Go et 256 Go pour 359.95€ ou 215.96€.

Enfin, sachez que le code promo TREFLE (en hommage à la St Patrick) sera nécessaire au moment de valider le panier. Sachez que ce dernier n’est valable que jusqu’au 18 Mars.


-10% sur tous les SSD chez LDLC


 

CeBIT 2016 : Thermaltake est aussi au rendez-vous !

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Thermaltake est également présent pour ce salon du CeBIT qui se déroule actuellement à Hanovre en Allemagne. Pour l’occasion, la marque expose quelques unes de ses nouveautés à savoir le Core W100 et le Core X31 qui étaient déjà présents lors du CES, mais nous n’en avions pas parlé.

Thermaltake Core W100

D’après notre confrère Kitguru, le front panel du Core W100 aurait changé depuis le dernier salon, néanmoins, nous ne voyons pas où. Ici, le W100 se destine à une utilisation type serveur/workstation.

Concernant les specs du boîtier les voici :

  • Formats de carte mère supportés : jusqu’à E-ATX – XL-ATX
  • 3x baies 5’25 + 6x emplacements disques durs 3’5/3’5 (via cage HDD) + 4x 3’5/2’5 (à l’arrière du plateau de la carte mère
  • Ventilation haut : 4x 120/140 mm ou 3x 200 mm
    Ventilation façade : 3x 120/140 mm
    Ventilation arrière : 1x 120/140 mm
    Ventilation bas : 3x 120/140 mm
    Ventilation côtés : 8x 120/140 mm ou 6x 200 mm
  • Le tarif est de 400€.

Comme nous pouvons le voir sur la photo ci-dessus, le W100 est couplé avec un autre boîtier, le P100. Ces derniers sont dis « Stackable ». Ceci permet de rajouter plus de disques durs ou d’améliorer les capacités de watercooling. Ici W100 + P100 = WP100.

Pour ce qui est du Core X31, nous vous le présentions à cette adresse : « Thermaltake Core X31 et X71 : conçus pour le watercooling« .

Thermaltake Core X31

Avec ceci, les fermiers de Cowcotland ont déniché une petite nouveauté concernant le refroidissement. En effet, Thermaltake expose également son nouveau Frio Riing Silent 12 (visible lors du CES), le successeur du Frio Silent 12. Pour l’occasion, Thermaltake retouche son ventilateur. Pour l’instant, pas de prix concernant ce dernier.

Thermaltake Frio Riing Silent 12

[WR] Dancop aussi est chaud bouillant sur 3DMark 05 !

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Après le score impressionnant de K|ngP|n hier qui effectuait plus de 35 000 Marks (cf : « [WR] 3DMark FireStrike : Nouveau record pour KingPin qui est chaud bouillant !« ), c’est de Dancop dont nous allons vous parler aujourd’hui. En effet, l’overclocker a tombé un nouveau record du monde sur 3DMark 05 !

Dancop 3DMark05 84189 Marks 2

Ici, l’overclocker allemand réalise ici un joli 84 198 Marks et passe devant FireKillerGR.

Côté hardware, Dancop a employé :

  • Une carte mère ASUS Maximus VIII Impact
  • Un Core i7 6700K
  • Une carte graphique ASUS GTX 980 Ti Matrix Platinum
  • De la RAM G.Skill Trident Z

Bien entendu, tout ce beau monde est passé par la case overclocking. Le CPU était donc cadencé à 6734.29 MHz. Enfin, côté refroidissement, le CPU était passé sous azote alors que la GTX 980 Ti conservait son DirectCU II d’origine.

Dancop 3DMark05 84189 Marks

Petit résumé du classement sur ce bench :

  • 1er : Dancop ==> 84 198 Marks
  • 2ème : FireKillerGR ==> 82 980 Marks
  • 3ème : Hideo ==> 82 147 Marks

La prochaine fois on tombe la barre des 85 000 pts ?


Dancop 3DMark 05 : HWBot
Dancop 3DMark 05 : 3Dmark


DeepCool annonce son Dukase V2

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En Novembre dernier, nous vous parlions du Dukase, un boîtier moyen-tour capable d’accueillir des cartes mères ATX, pour rappel, c’était ici : « DUKASE le nouveau boîtier de Deepcool ! ». Sachez que la marque décline ce boîtier en version 2.

DeepCool Dukase V2Disons le franchelent, cette nouvelle déclinaison n’apporte rien de neuf. En effet, le châssis est identique à la première version et nous retrouvons toujours :

  • Un large accès backplate + des passages de câbles
  • Un cache alimentation avec deux supports pour SSD + une cage HDD avec deux paniers 3’5 + un emplacement 2’5 à l’arrière du plateau de la carte mère
  • Deux baies 5’25 + une avec emplacement 3’5
  • Une compatibilité avec les cartes graphiques de 390 mm
  • Un front panel constitué d’un USB 3.0 + un USB 2.0 + un rhéobus pour trois ventilateurs

Au final, la différence entre les deux se situe au niveau du panneau latéral fenêtré. Au lieu d’être bombé, ce dernier est plat ce qui influe légèrement sur les dimensions. Le boîtier passe de 213.4 mm de large à 202 mm.


DeepCool Dukase V2
DeepCool Dukase V1


AMD offre Ashes of the Singularity en bundle

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La dernière fois que nous vous parlions d’un bundle de jeux, c’était avec Hitman. En effet, AMD offrait le dernier opus de la saga pour tout achat d’une carte R9 390 ou R9 390X (cf : « AMD offre le prochain Hitman en bundle !« ).

Dès aujourd’hui, c’est Ashes of the Singularity qui vous sera offert pour l’achat d’une carte graphique AMD R9 380 ou R9 380X ou d’un système assemblé contenant une de ces cartes.

Ashes of the Singularity AMD Bundle

La promo a débuté le 14 Mars dernier et sera encore valable jusqu’au 15 Mai 2016. De même, les code donnant accès au jeu seront valables jusqu’au 15 Juillet.

Pour ce qui est de Ashes of the Singularity en lui-même,  il est ici question d’un jeu de stratégie en temps réel développé par Stardock. Ce dernier intègre DirectX12 et a fait couler beaucoup d’encre puisqu’on peut dire qu’il s’agit d’un des premiers jeux compatibles avec la dernière API de Microsoft. De plus il met en avant les possibilités offertes par DirectX 12 comme le fait de faire travailler ensemble une carte AMD et une carte nVidia : « Ashes of the Singularity : AMD et nVidia de nouveau benchés en tandem !« .

Enfin, nous terminons par une vidéo Trailer :

Antec au CeBIT pour 4 nouvelles références !

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De retour au CeBIT, après la présentation du Pure Rock 92 que vous pouvez retrouver à cette adresse « CeBIT 2016 : be quiet! présente son Pure Rock 92« , ou Antec dévoile pas moins de 4 nouvelles références en terme de boîtiers !

Deux petits …

On commence sans plus tarder avec les deux plus petites références que sont les Crown et Trapeze avec au menu, du Mini-ITX.

Antec Crown

Le Crown est un boîtier cubique construit entièrement en aluminium, un matériau plutôt noble dans le secteur des boîtiers de PC. Le tout est doté de plusieurs larges vitres teintées qui permettrons de voir votre carte mère positionnée à 90° ! Malheureusement, mise à part 4 emplacements pour le stockage dont 2 en 2.5″ ainsi que la possibilité d’intégrer une Alimentation en ATX, on en sait pas plus sur l’intérieur.

Antec Trapeze

Le Trapeze, ressemblant un peu au 380T dans sa posture, est un boîtier construit en plastique et aluminium. Encore une fois la surface vitrée du boîtier est très grande proportionnellement à sa taille même si les vitres sont très teintées comme sur le Crown. A l’intérieur votre carte mère prendra place à plat au dessus de votre alimentation. Pour le stockage, on retrouve les 4 emplacements de disques dont 2 en 2.5″. Notez par ailleurs la possibilité d’intégrer un watercooling en 240mm, de quoi voir tourner une configuration musclée !

… et deux grands !

La deuxième partie de cet article est destinée à la présentation de deux boîtier au format moyen tour classique.

Le GX330 est un boîtier ATX présent dans sa couleur blanche au CeBIT, même si Antec n’a donner aucune indication sur la plage de coloris disponible. Un boîtier plutôt typé « gamer » avec une façade en mesh et une porte vitrée (teintée encore une fois … trop ? A vous de voir). Pour le moment on ne connais encore rien de sa configuration interne. Prévu pour le troisième trimestre 2016.

Le second répond au matricule de GX1200, et s’est un bon boîtier « gamer » en ATX. Ce dernier bénéficie lui aussi une grande façade en mesh derrière laquelle se trouve deux ventilateurs de couleur verte, même si le choix de la couleur de ces derniers devrait être possible. A l’intérieur, encore du mystère même si l’on sait que le GX1200 devrait embarquer pas moins de 6 emplacements de stockage ainsi que la possibilité de mettre un watercooling en 240mm. Sa disponibilité devrait se faire durant le deuxième trimestre 2016.

Que pensez-vous de ces 4 références et laquelle vous plaît le plus ?

Présentation du mod Tropical Voodoo de Snef computer Design

Aujourd’hui petite présentation du dernier mod en date de Snef Computer Design, le Tropical Voodoo. Nous allons le voir il en jette !

Snef Computer Design Tropical Voodoo 1Première chose que nous pouvons vous dire, c’est que le tout prend place dans un boîtier Hex Gear R40. A l’intérieur, nous pouvons apercevoir, via le panneau latéral fenêtré, la config et son watercooling intégral.

Snef Computer Design Tropical Voodoo 2

De l’autre côté, nous pouvons appercevoir la partie stockage qui comprend un SSD Samsung 850 Pro de 512 Go et deux SSD Crucial de BX200 de 480 Go. Ces derniers ont été repeint tout comme la plaque servant à masquer les câbles de l’alimentation.

A l’intérieur, de grosses modifictions ont été apportées au matériel. La RAM, de la Corsair Dominator Platinum, a été repeinte en blanc et en bleu. La carte graphique, dont le modèle nous échappe totalement, se voit accueillir une backplate elle aussi repeinte, tout comme l’alimentation.

Snef Computer Design Tropical Voodoo 3La couleur du liquide du circuit watercooling nous rappelle une mer émeraude… De quoi rêver… Petit retour à la réalité, si vous voulez faire le plein de photos, n’hésitez pas à vous rendre sur le lien de la source !