Nous vous avions parlé dans cette brève de ce boitier open frame qui avait attiré notre attention. Aujourd’hui, Cooler Master annonce officiellement la disponibilité du MasterFrame 700. On peut voir ce boitier comme un châssis Open-Air personnalisable et transformable en banc de test. Le MasterFrame 700 est déjà disponible en pré-commande au tarif de 179.95 euros. Voici le communiqué de presse officiel de Cooler Master.
Le MasterFrame 700 est la solution idéale pour les utilisateurs les plus enthousiastes. Conçu pour la mise en œuvre de solutions personnalisées autour du refroidissement liquide, les tests de composants et la mise en valeur de configurations composées d’éléments au design original visibles à travers l’insert en verre trempé panoramique, ce châssis offre des possibilités de personnalisation limitées seulement par l’imagination des utilisateurs.
Deux modes, trois sections, pas de limites
Le MasterFrame 700se décompose en trois sous-ensembles, deux panneaux latéraux mobiles et un plateau de carte-mère riche en fonctionnalités. Quatre charnières à friction spécialement conçues pour ce châssis maintiennent les panneaux latéraux fixés au berceau de la carte mère, autorisant une large gamme de positions et de mouvements durant la phase d’assemblage et offrant une stabilité maximale à la configuration. C’est la solution idéale pour les systèmes watercooling avec circuit personnalisé.
La transformation de ce châssis Open-Air en banc de test s’effectue via les deux panneaux latéraux. En mode Open-Air, le MasterFrame 700 est installé verticalement pour mettre en valeur les composants derrière l’insert panoramique en verre trempé. Ce châssis offre un niveau de compatibilité matérielle inégalé avec la possibilité d’installer des composants parmi les plus volumineux du marché. Les panneaux latéraux se replient vers l’avant et sont stabilisés par des supports en caoutchouc pour assurer l’utilisateur que sa configuration est présentée sous son meilleur jour.
En mode banc de test, les panneaux latéraux se replient vers le socket du processeur et la zone d’installation de la carte graphique pour orienter le flux d’air vers les composants du système, une configuration particulièrement utile en phase d’overclocking. Les panneaux latéraux servent également de points d’ancrage pour les radiateurs à triple ventilation et de nombreux autres accessoires. Grâce à la mobilité de ces éléments latéraux, le remplacement de composants tout en conservant la continuité de la solution de refroidissement est désormais plus facile que jamais. Lorsque le châssis est en mode banc de test, les possibilités d’intégration sont décuplées et permettent l’installation simultanée de trois radiateurs 360mm.
Le châssis MasterFrame 700 peut facilement être personnalisé grâce à sa modularité et et à la facilité de démontage de ses différents éléments. Chacun des éléments du châssis peut être retiré pour une personnalisation poussée via une mise en peinture, un habillage en vinyle ou toute autre modification que la communauté des utilisateurs pourrait envisager. Pour tous les passionnés de l’univers PC et les artistes, le châssis MasterFrame 700 est une toile vierge qui offre des fonctionnalité, un design et des possibilités inégalées.
