Jusqu’ici, les pâtes thermiques classiques ont été la norme pour conduire la chaleur de votre CPU (ou GPU) vers le dissipateur. Cependant elles montrent leurs limites face à l’envolée des TDP et surtout elles vieillissent mal, imposant une maintenance régulière si on veut maintenir un bon niveau de performances. Depuis quelques temps, on commence à entendre parler d’un pad en graphène, répondant au nom de GPE-01. Nous aurions là une sorte de solution miracle qui redéfinirait le refroidissement grâce au graphène. Par nature, on est méfiant sur les pads, s’ils facilitent la vie, ils ne nous ont pas foncièrement convaincu sur le terrain des performances.
Pad en graphène : solution miracle ?
Coracer est une marque chinoise un peu obscure qui a développé le pad GPE-01. Initialement destiné aux derniers sockets Intel (LGA1851 et LGA1700), l’entreprise vient de présenter une version dédiée au socket AM5. Avec ses 32 x 32 mm, il couvre idéalement l’IHS des Ryzen 7000 et 9000. Composé de graphène et de silicium, il atteint une conductivité thermique de 130 W/mK. Cela surpasse largement les pâtes thermiques standards, qui oscillent entre 5 et 15 W/mK, offrant une efficacité jusqu’à 17 fois supérieure. Si on fait une comparaison avec l’utilisation du métal liquide, le pad serait 2 fois plus performant. Comme le métal liquide, le graphène est reconnu pour son excellente conductivité thermique mais il est aussi un conducteur électrique. C’est pourquoi le fabricant précise qu’il a aussi utilisé une couche d’un matériau isolant. Mais là où son avantage est encore plus flagrant, c’est qu’il garderait ces exemples capacités de conductivité thermique pendant près de 10 ans.
Alors évidemment tous ces chiffres sont avancés sans que l’on dispose de réels tests. Sur la question du prix, la version Intel est proposée autour de 15 $ sur le site chinois Taobao. Ce prix est similaire à celui des pads thermiques en graphène KryoSheet de Thermal Grizzly. Pour rappel, ce pad permet d’obtenir des résultats légèrement supérieurs à une bonne pâte thermique…Mais en ajoutant l’inconvénient du métal liquide : la conductivité électrique. Notre prochaine mission sera donc de nous procurer ce produit “miracle”.
La conductivité n’est étrangement, pour ma part, pas le principal problème.
Je trouve qu’il y a davantage de risque de riper le tournevis sure la carte mère que l’en court circuiter avec du métal liquide. Après tout il faut en mettre une micro goutte et ça adhère très bien (aucun risque que ça coule) .
Ce dont on ne pense pas, c’est la compatibilité avec la plate du bloc de refroidissement, qui doit être obligatoirement nickelée pour ne pas salement réagir avec le gallium du liquide