MasterCase Pro 3 : un boîtier micro-ATX sympatoche !

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Nouvelle référence dans le domaine des boîtiers format mini-tour, le Cooler Master MasterCase Pro 3. Un boîtier petit format, mais qui promet de réaliser de belles intégrations. Petit tour du proprio.

Design et specs :

cooler-master-mastercase-3-pro-1

Le design est le même que celui des boîtiers de la série. Ainsi, ce MasterCase Pro 3 ressemble fortement à ce que nous avons pu voir sur le MasterCase Maker 5 testé par nos soins ici. Ainsi, nous retrouvons le même design anguleux, du mesh en façade, etc…

Question dimension, cette nouvelle référence arbore les mensurations suivantes :

  • Largeur : 2356 mm
  • Profondeur : 467 mm
  • Hauteur : 505 mm

Le tout en bonnet C pour un poids de 9.1 kg.

Et à l’intérieur :

À l’intérieur, le châssis a tout d’un grand. On retrouve de nombreux passages de câbles  dont certains, avec des caches en caoutchouc. Un large accès backplate facilitera l’installation de ventirad CPU et nous avons une délimitation avec l’emplacement de l’alimentation.

Pour ce qui est du stockage, nous pourrons y adjoindre :

  • 2x disques durs en 3’5 dans une cage de deux unités dans le bas
  • 2+2 disques durs SSD via deux deux platine et les deux paniers de la cage HDD

Avec ceci, l’installation d’une ventilation conséquente sera aussi possible. Deux emplacements en 140 mm sont présents en façade, de même dans le haut ainsi qu’un dernier à l’arrière.

Prix et dispo ?

Finalement, nous terminons avec le prix. Le boîtier est déjà dénichable autour des 100€. La disponibilité est annoncée comme étant déjà effective.


MasterCase Pro 3 – LDLC


 

Le clash du haut de gamme pour février ?

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Quand Intel et AMD se tirent la bourre, c’est le consommateur qui gagne.
Le fondeur rouge s’apprête à réinvestir le marché du CPU haut-de-gamme grâce à son architecture Zen. Et de son côté, le fondeur bleu tente de renforcer sa position grâce à Kaby Lake, une légère amélioration de Skylake.

Et comme souvent, nouvelle génération de processeur rime avec nouveaux chipsets et parfois même nouveaux sockets.

Intel :

Pour Kaby Lake, les chipset Z270 et H270 ainsi que l’actuel H110 seront compatibles.
L’accent est mis sur la fréquence qui s’améliore par rapport à Skylake. L’ensemble de la nouvelle « collection » sera composé de 10 processeurs dont trois i7 et sept i5. Nous remercions au passage WCCFTech pour le tableau récapitulatif.

SKU NameCores/ThreadsCore ClockL3 CacheTDPSocket
Core i7-7700K4/84.2 GHz8 MB95WLGA1151
Core i7-77004/83.6 GHz8 MB65WLGA1151
Core i7-7700T4/82.9 GHz8 MB35WLGA1151
Core i5-7600K4/43.8 GHz6 MB95WLGA1151
Core i5-76004/43.5 GHz6 MB65WLGA1151
Core i5-7600T4/42.8 GHz6 MB35WLGA1151
Core i5-75004/43.4 GHz6 MB65WLGA1151
Core i5-7500T4/42.7 GHz6 MB35WLGA1151
Core i5-74004/43.0 GHz6 MB65WLGA1151
Core i5-7400T4/42.4 GHz6 MB35WLGA1151

Ces nouveaux modèles devraient, selon Intel, arriver sur les étagères françaises en janvier 2017. Notez les versions très basse consommation au TDP de 35 W. Intel semble vouloir taper dans les configurations mini-ITX et HTPC.

AMD :

Si on savait que les nouvelles cartes mères au socket AM4 arriveraient en même temps que les APUs Bristol Ridge en fin d’année, on ne  connaissait pas le nom de tous les chipsets. C’est maintenant chose faite : le chipset haut de gamme s’appellera X370 et rejoindra le B350 et le A320 pour former une gamme entière.

AMD décrit ce chipset X370 comme dédié « aux overclockers et utilisateurs avancés désireux d’avoir un contrôle poussé de la plateforme ainsi que d’une bande-passante maximale pour la partie graphique ». Il faut comprendre par là que seul ce chipset aura accès aux plus hautes fréquences mémoires (qui ser apour rappel en DDR4).

amd-x370

On remarque au passage qu’un chipset sera réservé aux cartes-mères au format les plus réduits. Idée purement commerciale ou véritable justification pratique ? Il faudra attendre les tests pour le savoir.

Les premiers processeurs Zen à sortir seront les APUs Raven Ridge (à ne pas confondre avec les APU Bristol Ridge qui sont des Excavator et non des Zen). Ces APU Zen seront suivis par les CPU Summit Ridge. Le CES de Janvier apparaît, pour AMD comme pour Intel, être une bonne date d’annonce voir de commercialisation de leurs nouveautés.

Si tout se passe bien, les premiers processeurs Kaby Lake et carte-mères adaptées devraient être commercialisés en janvier. Les APUs Raven Ridge devraient coller de près tandis que les FX Summit Ridge introduiraient avec eux le chipset haut-de-gamme d’AMD en février.

Intel AMDLes annonces se multiplient et le suspense grimpe, que c’est bon de voir enfin les acteurs du marché bouger ! Mais attention à l’effet d’annonce : en nous faisant miroiter un retour triomphal face à Intel, AMD mise gros. En cas de déception, le réveil risque de faire particulièrement mal.

GTX 1080, GTX 1070 et GTX 1060 : Vers une pénurie de cartes ?

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On ne peut pas dire le contraire, l’architecture Pascal de nVidia a fait mouche. En résulte donc, des cartes qui partent comme des petits pains comme en atteste les stocks de nos revendeurs. Ainsi, chez LDLC, Top Achat, materiel.net et Rue du Commerce beaucoup de cartes nVidia Pascal ne sont pas disponibles dans l’immédiat.

Les raisons de ce début de pénurie ?

GTX 1080 SLI

Nous le disions, commercialement parlant, les GTX 1000 sont un franc succès, il y a donc beaucoup de demandes pour les GTX 1080, GTX 1070 et GTX 1060. De plus, la rentrée vient accentuer ce phénomène… Alors que dire des fêtes de fin d’année qui se dessinent à l’horizon…

Ajoutez à cela, nVidia qui ne semble pas augmenter sa production malgré les demandes des constructeurs partenaires (ASUS, Gigabyte, MSI, Colorful). Avec ceci, nVidia devrait lancer sa GTX 1050 dont nous vous parlions ici.

Les conséquences dans tout ça ?

En cas de pénurie, les conséquences sont simples : forte demande + offre faible = prix en hausse. Et oui, la rareté fait le prix.

Quoi qu’il en soit, espérons que la situation se débloque du côté nVidia afin de ne pas voir les prix flamber… Mais on peut toujours rêver, dans tous les cas, ça ne fait pas de mal…

D-Frame 2.0 : Un nouveau boîtier ultra haut de gamme chez In Win !

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InWin est bien connu pour ses boîtiers hauts-de-gamme à base d’aluminium et de panneaux en verre. C’est en surfant sur sa notoriété que la marque taïwanaise s’était risquée à sortir un modèle d’un genre assez spécial qu’était le D-Frame.
Elle remet aujourd’hui le couvert en présentant la deuxième itération de son D-Frame, la bien nommée D-Frame 2.0.

Quels changements ?

Les changements par rapport à la précédente versions sont mineurs et ne se concentrent que sur la partie esthétique du châssis.
Les couleurs possibles sont plus diversifiées puisque l’on passe sur un choix entre noir+ doré, noir + vert, bleu + blanc ; tandis que la vitre latérale prend une légère teinte fumée.
In Win dote automatiquement ce D-Frame 2.0 d’une alimentation maison disposant d’une puissance de 1065W.

Le châssis accepte les cartes-mères jusqu’au format E-ATX, ces dernières s’installant de manière renversée, le port I/O vers le haut. Les cartes graphiques logues ne devraient pas poser de problème puisqu’elles disposent de 35cm pour s’épanouir.
La ventilation se fera par quatre emplacements prévus pour des ventilateurs 120mm, sans compter que le design de base est déjà quasi complètement ouvert (attention à la poussière).
La connectivité fait état de ports USB 3.1 de type A et C ainsi que des classiques sorties pour votre casque et micro.

in-win-d-frame-2-0-2

Dimensions et poids :

Intéressons-nous maintenant aux dimensions et au poids de l’intéressé. Avec ses 548mm en hauteur, 726mm en longueur et 291mm en profondeur, nous sommes face à un modèle dont la forme diffère des standards. Ajoutez à cela un poids conséquent de 22,5kg (merci l’alimentation intégrée) et l’on obtient un gros bébé.

Un prix qui pique !

Oui mais voilà, l’originalité (que le style plaise ou non) a un prix. Et en l’occurrence, il est particulièrement salé puisque l’on parle d’un prix de départ de 1300€ TTC !
Soyons honnêtes, bien peu d’entre nous auront les moyens de se permettre une telle folie. Mais posons-nous un instant la question : si vous aviez les moyens, auriez-vous l’envie d’acheter ce châssis ?


D-Frame 2.0 – In Win


GTX 1080 iChill Black : Inno3D annonce sa carte hybride !

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Le monde du Hardware s’apprête à accueillir une nouvelle carte graphique au refroidissement « Hybrid », cette initiative est signée Inno3D. En effet, la marque annonce sa GTX 1080 iChill Black !

Design et refroidissement :

Comme toutes cartes hybrides, cette iChill Black est à la fois refroidie par un AiO externe (en 120 mm) ainsi qu’un ventilateur. Le système est donc connu, tandis que l’AIO se charge du GPU de la GTX 1080, le ventilateur rafraichit les phases d’alimentations et les puces mémoires.

Côté carénage, le look est racé avec sa bande rouge au milieu et ses ouïes d’aérations. Nous avons également le droit à un « iChill » et un « Accelero Hybrid S » rétro-éclairé. La couleur changera en fonction de la charge du GPU.

Au dos, nous avons une backplate perforée baptisée « HerculeZ Design » et c’est tout.

Fréquences de fonctionnement :

Côté fréquence, ça mouline plus vite que la carte de EVGA, la GTX 1080 Hybrid, puisque le modèle Inno3D tourne à :

  • GPU : 1759 MHz
  • Boost : 1898 MHz
  • VRAM : 2600 MHz

Prix et dispo :

La disponibilité est annoncée comme étant immédiate, cependant le communiqué de la marque ne stipule pas de prix. Il faudra donc attendre de la voir débarquer en France pour connaître son prix !

AMD lance son pilote RADEON Sofware 16.9.1 !

Nouvelle mise à jour de pilote du côté AMD. La firme rouge lance donc une nouvelle version de son RADEON Software qui passe maintenant en 16.9.1 Hotfix.

Quelles nouveautés ?

AMD RADEON Software 16.9.1

Suite au récent patch DirextX 12 pour le jeu Deus Ex : Mankind Devided, AMD en profite y apporter un support ainsi que quelques optimisations. Par la même occasion, cette version 16.9.1 permet également a AMD d’incorporer un profile Crossfire en DirectX 11 pour Dota 2.

Quelques corrections :

  • Quelques écrans non FreeSync posaient des problèmes de scintillement en session de jeu, problème résolu.
  • Pour GTA V, les soucis de plantages ont été corrigés.
  • De même pour ceux rencontrés sur Doom lors de la fermeture du jeu.
  • Les quelques pépins liés à la pluie dans Dirt Rally sont de l’histoire ancienne.
  • Total War : Warhammer ne posera plus de soucis en configuration multi-GPU (problèmes de scaling avec les RX 400).
  • Et d’autres…

Enfin, pour télécharger ce nouveau pilote, rendez-vous sur les liens suivants :


RADEON Software 16.9.1 : AMD


 

Antec lance son boîtier gaming GX1200

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Nouvelle annonce de la part du constructeur Antec. Tout comme le Cube Razer Themed, il est également question d’un boîtier, mais un poil plus grand.

Design et quelques specs :

antec-gx1200-1Question design, nous retrouvons une façade ne mesh derrière laquelle nous pouvons distinguer des alvéoles. De plus, cette dernière arbore une forme en « V » et nous retrouvons le logo de la marque dans le bas. Les acquéreurs auront également le loisir d’admirer leur config au travers d’un panneau latéral fenêtré.

Question dimension, le GX1200 mesure 510 (L) x 200 (P) x 510 (H) mm, le tout pour un poids de 5.45 kg. Avec ceci, le boîtier accueillera sans encombre, aucunes, des cartes mères au format E-ATX.

A l’intérieur :

En interne, nous découvrons que la marque propose un cache alimentation. Avec ceci, nous retrouvons le nécessaire pour installer deux disques durs en 3’5 suivit de trois emplacements 2’5. Côté limitation, nous aurons de quoi installer une configuration plus musclée puisque nous avons :

  • 410 mm de libres pour la carte graphique
  • 160 mm de haut pour le ventirad CPU
  • 180 mm de long pour l’alimentation

Vous êtes plutôt watercooling ? Pas de problème, le GX1200 a les reins suffisamment costauds pour accueillir des systèmes en 240 mm dans le haut et 360 mm en façade.

Le petit truc cool, c’est la Magic Box, un hub pour ventilateur permettant de contrôler la ventilation, mais également la couleur des LED RGB des ventilateurs fournis.

Le prix et la disponibilité dans tout ça ?

Pour ceux ayant déjà craqué pour ce modèle, sachez que la disponibilité est déjà effective sur LDLC. Le prix affiché est de 82.95€.


Antec GX1200 – LDLC


Antec et Razer en partenariat pour un boîtier !

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Du côté des associations de marque dans le milieu du Hardware, celle d’Antec et de Razer se pose là. En effet, les deux constructeurs collaborent pour donner le Cube Razer Themed !

Design et quelques specs :

Côté design, nous retrouvons quelque chose de racé avec le logo Razer en façade ainsi que quelques touches de vert ici et là. La forme est également atypique puisqu’en forme de parallélogramme.

Ce boitier, au format ITX, mesure 365 (H) x 250 (L) x 460 (P) mm. Le tout possède trois parties fenêtrées :

  • Une sur le côté droit
  • Une autre sur la gauche
  • La dernière sur le dessus

Côté connectique, nous retrouvons en façade : deux ports USB 3.0 suivis des ports jack 3.5.

À l’intérieur :

Cube Razer Themed 1

Passons maintenant à l’intérieur où nous avons un emplacement 3″5 pour HDD et cinq emplacements 2″5 pour les SSD’s. La carte graphique bénéficie d’un espace conséquent puisqu’il est question de 350 mm de long. Pas de restrictions donc ! Pas non plus de restrictions pour le ventirad qui bénéficie d’une hauteur totale de 190mm.

Prix et disponibilité :

Le lancement de ce Cube Razer Themed devrait se faire en Octobre. Le prix ? On nous chuchote à l’oreillette qu’il serait de 189€.

Le rêve d’un Pure Rock Slim est maintenant réalité !

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Alors qu’il était visible durant le CeBIT, le Pure Rock Slim est maintenant officiellement annoncé par son constructeur : be quiet!.

Un ventirad compacte :

Avec ce nouveau ventirad, le but premier de be quiet! est de proposer une solution compacte pour les PC petits formats. Nous retrouvons donc un dissipateur mesurant 97 (L) x 81.8 (P) x 124.8 (H) mm. Le Pure Rock Slim propose un design dit asymétrique, comme ça, pas de problèmes rencontrés lors de l’installation (hauteur de la RAM, dissipateur de la carte mère, etc…).

Bien sûr, nous retrouvons une colonne de dissipation constituée de 33 ailettes en aluminium et traversée par trois caloducs en cuivre. La base quant à elle, propose une finition miroir. Avec son ventilateur, be quiet! indique que le Pure Rock Slim est capable de maitriser des TDP de 120W !

Côté design, nous retrouvons la même chose que le Pure Rock premier du nom que nous avions testé ici même : « [OMF] be quiet! Pure Rock ».

Ventilation :

Histoire de refroidir le bloc d’ailettes, be quiet! a retenu un ventilateur en 92 mm, logique au vu de la taille du radiateur. Celui-ci n’est autre qu’un SilentWings qui sera alimenté par PWM. À plein régime, ce dernier montera jusqu’à 2000 RPM, génèrera un débit d’air de 35.14 CFM et une pression statique de 1.67 mmH2O.

Prix et disponibilité :

be quiet! Pure Rock Slim (1)Le constructeur annonce une disponibilité immédiate de son produit. Quant au prix, on reste cantonné sur un bon rapport qualité/prix. En effet, ce Pure Rock Slim est annoncé à 28€.

AMD lance l’AM4 et ses APU 7ème génération !

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Nous les attendions, les voici sur le point de débarouler en grandes pompes ! En effet, AMD annonce le lancement de ses APU de septième génération (doté de cores Excavator) ainsi que sa nouvelle plateforme : l’AM4 !

Quelques specs :

AMD 7ème génération APUAu programme, la firme de Sunnyvale prévoit pour l’instant 8 puces différentes gravées en 28 nm. Le haut de gamme de Bristol Ridge sera représenté par les A12-9800 et A12-9800E. Ces APU bénéficient d’une fréquence de fonctionnement importante : 4.2 GHz et 3.8 GHz mais de TDP revus à la baisse. On parle de 65W et 35W pour le modèle E.

Avec ceci, nous retrouvons une partie graphique GCN 3.0 comportant 8 CU (Compute Units). Cette dernière fonctionnera à 1108 MHz et 900 MHz pour la version économe en énergie.

AMD prévoit aussi un CPU dépourvu de partie graphique, l’Athlon x4 950, un quad core cadencé à 3.8 GHz pour un TDP de 65W.

Le reste de la gamme est composé d’APU moins véloce, ayant moins de cœurs ou d’une partie graphique amputée de deux ou quatre CU.

Quelles nouveautés pour l’AM4 ?

AM4 chipset

Pour accueillir ces nouveaux APU, AMD prévoit de lancer sa plateforme nouvelle génération : l’AM4… Enfin ! Au programme, pas mal d’amélioration et le support de nouvelles technologies parmi lesquelles nous retrouvons :

  • La mémoire en DDR4 (qui va fortement aider pour la partie graphique)
  • Le PCIe 3.0
  • L’USB 3.1
  • Le SATA Express
  • Le NVMe

Côté chipset, nous retrouverons les B350, A320 ainsi que les X/B/A 300 pour les plateformes petits formats. AMD a également un chipset haut de gamme de prévu, mais il faudra attendre avant de le voir arriver… La boule de cristal nous évoque la sortie de ZEN.

Mais pas pour tout le monde…

AMD Raven Ridgte APUParce qu’il y a toujours un « mais », nous apprenons que ce lancement ne concerne, dans un premier temps, que les intégrateurs OEM… C’est à dire HP et Lenovo, pour l’instant. Ainsi, pour se procurer du Bristol Ridge, il faudra passer par leurs machines. Néanmoins, nous ne sommes pas à l’abri d’un lancement « tout public » dans l’avenir avec l’apparition de cartes AM4 qui vont bien !