TSMC affiche un bond de 69 % de son bénéfice au T3 2026 grâce aux nœuds 2 et 3 nm

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Les résultats financiers publiés par TSMC pour le troisième trimestre 2026 confirment la domination de l’entreprise sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs. Le géant taïwanais a enregistré un chiffre d’affaires total de 46,72 milliards de dollars, en hausse de 50,9 % par rapport à la période précédente. Cette performance s’accompagne d’un bénéfice net qui a bondi de 69 %, s’établissant à 23,37 milliards de dollars. Ces chiffres démontrent que la nouvelle capacité de production agit comme un véritable moteur de rentabilité pour le groupe.

La croissance spectaculaire du profit s’explique principalement par la montée en puissance des nœuds de fabrication les plus avancés. Les processus N3 représentent désormais 33 % du chiffre d’affaires total, une part qui a progressé de 10 points en un an. Parallèlement, les technologies N2 contribuent à 8 % du revenu global. Ces deux segments avancés ont permis d’augmenter significativement la valeur moyenne des wafers vendus, même si le volume total de wafers exposés n’a augmenté que de 9,6 %.

Le directeur général C.C. Wei a commenté ces résultats en soulignant que la dynamique de croissance n’est pas épuisée. Il a affirmé que la rentabilité du groupe ne connaît pas de plafond, indiquant ainsi une confiance totale dans la poursuite de cette trajectoire ascendante. Cette affirmation reflète la capacité de TSMC à maintenir des marges élevées grâce à la complexité et à la rareté des technologies de pointe qu’il maîtrise.

TSMC, une croissance boostée par le N3 !

En termes de mix de production, les nœuds N3 ont officiellement dépassé les variantes N5 pour devenir la technologie dominante. La part des produits N5 a reculé de 37 % à 28 %, tandis que celle des N3 a grimpé de 23 % à 33 %. Cette évolution marque un tournant stratégique majeur pour le groupe, qui se concentre désormais sur les technologies les plus récentes et les plus lucratives.

TSMC poursuit activement son programme d’expansion avec la construction de 20 nouvelles usines, dont 13 situées à Taïwan. L’entreprise prévoit de lancer la production de masse du processus A14 d’ici 2028, avec une phase de production à risque prévue à la fin de l’année prochaine. De plus, une nouvelle extension de la Fab 18 de Tainan est prévue pour renforcer la capacité de fabrication des nœuds 3 nm, une décision inhabituelle qui montre l’importance stratégique de cette technologie.

Concernant les projets internationaux, TSMC a confirmé sa participation au projet Terafab d’Elon Musk, précisant qu’elle pourrait gérer une partie de la production en interne. Quant aux rumeurs concernant une nouvelle usine aux États-Unis, le groupe a répondu de manière diplomatique en indiquant qu’il évalue diverses options, sans confirmer ni infirmer officiellement un projet imminent. Ces annonces laissent entrevoir une expansion continue de la présence de TSMC sur le marché mondial.

Elon Musk critique le prix des puces mémoire et loue Micron, alors que celle-ci affiche 90 % de marge

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Elon Musk a récemment pris la parole pour dénoncer ce qu’il qualifie de pratiques de tarification « extorquantes » de la part des fabricants de puces mémoire. Dans un contexte marqué par une pénurie sans précédent tant pour la DRAM conventionnelle que pour la mémoire haute bande passante (HBM), le PDG de Tesla a exprimé sa frustration face à la situation actuelle. Bien qu’il n’ait pas nommé explicitement les entreprises visées, ses remarques semblent clairement s’orienter vers les géants sud-coréens Samsung Electronics et SK Hynix. À l’inverse, il a salué l’attitude de Micron, qu’il juge plus raisonnable et orientée vers la fidélité à long terme des clients.

Mémoire Micron

« Micron a été raisonnable concernant les prix futurs de la mémoire, tandis que d’autres ont été extorquants, ce que les clients d’aujourd’hui n’oublieront pas », a écrit Musk sur la plateforme X. Il ajoute que cette stratégie constitue un choix judicieux pour garantir une fidélité durable de la clientèle. Cependant, cette louange mérite d’être nuancée par les chiffres récents publiés par la firme américaine.

Micron fait du cash !

Les résultats financiers de Micron pour le quatrième trimestre de son exercice fiscal 2026 révèlent une performance exceptionnelle. L’entreprise a enregistré un chiffre d’affaires de 54,23 milliards de dollars, avec une marge brute GAAP atteignant 81 %, en hausse par rapport aux 40 % observés un an plus tôt. La division dédiée à la mémoire pour le cloud a généré 16,283 milliards de dollars de revenus, affichant une marge brute non-GAAP de 83 %.

La situation est encore plus marquée dans le secteur du stockage pour centres de données. Cette activité a permis à Micron de réaliser des ventes de 18,002 milliards de dollars, avec une marge brute impressionnante de 90 %. De même, les unités automobiles et embarquées ont totalisé 6,824 milliards de dollars de ventes, pour une marge brute de 84 %. Le point le plus surprenant concerne pourtant le segment mobile et client, qui a rapporté 13,114 milliards de dollars avec une marge brute non-GAAP de 90 %. Cela signifie que Micron réalise des profits plus élevés en vendant de la mémoire pour les appareils grand public que pour les solutions destinées aux centres de données.

Un ratio offre/demande largement déséquilibré !

Ces résultats démontrent que même des prix perçus comme raisonnables peuvent générer des bénéfices extraordinaires sur le marché actuel. La transformation de la mémoire en actif stratégique a permis aux fabricants de 3D NAND et de DRAM de bénéficier massivement de cette dynamique. Contrairement aux cycles précédents où l’offre excédentaire faisait chuter les prix, les constructeurs ont augmenté leurs tarifs à plusieurs reprises sans accroître proportionnellement leurs capacités de production. La demande dépasse encore largement l’offre, une situation qui devrait persister pendant plusieurs années.

Pour sécuriser leur position, les fabricants se tournent de plus en plus vers des accords de fourniture à long terme (LTAs). Ces contrats garantissent l’approvisionnement futur et fixent des prix prévisibles pour la DRAM, la HBM et la NAND. Micron a ainsi signé 26 accords stratégiques couvrant plus de 35 % de son chiffre d’affaires attendu jusqu’en 2030, incluant des engagements financiers de 32 milliards de dollars de la part de ses clients. Samsung a également sécurisé des contrats couvrant entre 75 % et 80 % de sa production prévue pour 2027, tandis que SK hynix poursuit des accords similaires face à l’absorption massive de la capacité mémoire par les infrastructures d’intelligence artificielle.

Une situation tendue jusqu’à 2028… au moins… 

Les analystes prévoient que les pénuries d’approvisionnement en mémoire perdureront au moins jusqu’en 2028, offrant ainsi un levier considérable aux fournisseurs lors des négociations contractuelles. Si les constructeurs n’ont guère d’incitation à réduire leurs prix tant que la demande reste forte, la mise en garde de Musk suggère que ces politiques tarifaires actuelles pourraient influencer les relations commerciales une fois l’équilibre entre offre et demande rétabli.

Razer Blade 16 : il adapte un watercooling sur son laptop !

Parfois, certaines marques, pardonnez la vulgarité, « se touchent » littéralement sur les frais de remplacement de certaines pièces. C’est notamment le cas pour ce redditor dont Razer semblait lui réclamer 2 500 £ (environ 3 000 €) pour remplacer le système de refroidissement de son Blade 16. Ce dernier décide finalement de souder lui-même un système de watercooling personnalisé.

Razer Blade 16 : il remplace lui-même le dissipateur endommagé de son laptop !

Un Blade 16 converti au watercooling custom !

Razer Blade 16 watercooling

Après une avarie du système de refroidissement, l’utilisateur décide de faire inspecter sa machine par Razer, qui lui réclame une somme exorbitante pour la réparation. Au vu de la facture, il décide de ranger sa machine un temps avant de la ressortir un an plus tard pour la bricoler et la remettre en état de fonctionnement. Pour cela, il se lance dans la soudure de cuivre afin de monter un système watercooling personnalisé. Le moins que l’on puisse dire, c’est que la solution est techniquement fonctionnelle et ne semble pas présenter de fuite. De plus, via notre confrère, nous apprenons que le coût de mise en place du système est dérisoire par rapport à la somme exigée par Razer : une centaine de livres (120 € environ).

Par ailleurs, le système est clairement… artisanal. Sur les photos partagées, le propriétaire a posé une grosse bassine d’eau sur le bureau, d’où partent deux tuyaux en direction du PC portable. Le laptop est d’ailleurs posé sur une pile de bric et de broc afin de le laisser respirer au maximum.

Razer Blade 16 watercooling

Pas de relevés de températures à ce stade :

Malheureusement, l’élément le plus important n’a pas été communiqué puisque l’utilisateur a simplement perdu le mot de passe de sa session… En même temps, après un an sans s’en servir, il n’est pas surprenant que ce dernier ait été oublié. Par ailleurs, une restauration de Windows devrait parer à tout. Quant aux données présentes, une exploration des fichiers présents via une distribution Linux démarrée depuis une clé USB devrait permettre de récupérer les éléments les plus importants.

Bon, maintenant, ce n’est clairement pas un système adapté au commun des mortels, mais d’après les premiers retours, ça semble fonctionner : après une heure d’inactivité sur l’écran de login, les ventilateurs ne se sont pas mis en route une seule fois !

Il achète un Ryzen 9 9950X3D2 et se retrouve avec un IHS AMD sur CPU Intel

Nouvelle arnaque sur les processeurs constatée par un utilisateur Reddit. En effet, l’utilisateur danthebigboss commandait un Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition sur Amazon et s’est finalement fait arnaquer. Le CPU reçu est aux antipodes de celui commandé par l’utilisateur. Il s’agit en réalité d’un vieux Intel Core i surmonté d’un IHS AMD, une arnaque assez courante finalement.

Un Ryzen 9 9950X3D2 commandé, un CPU Intel avec IHS AMD reçu ! 

Une boîte truquée avec un faux Ryzen 9 9950X3D2 ! 

Ryzen 9 9950X3D2 Arnaque

Selon les images partagées par l’utilisateur, le processeur reçu ne correspond pas à la référence commandée. Si ce dernier présente bien le bon IHS, le PCB ainsi que la puce de silicium sous-jacente n’ont rien à voir avec le modèle commandé. Si l’on en croit les images, il s’agit d’un vieux processeur Intel sur lequel on aurait appliqué un dissipateur intégré de processeur AMD Ryzen.

Bien entendu, le but de ce genre d’arnaque est simple : avoir le beurre et l’argent du beurre. On peut imaginer le scénario suivant : un client commande un Ryzen 9 9950X3D2, retire son IHS pour le monter sur son ancien CPU, ici, un vieux Core i d’Intel. Il replace le tout soigneusement dans la boîte d’origine sans rompre le scellé et fait une demande de retour auprès d’Amazon contre un remboursement. Amazon reçoit le colis, voit que le scellé est encore en place et remet le CPU en distribution. Notre arnaqueur dispose alors d’un authentique Ryzen 9 9950X3D2 sans IHS (mais ce n’est pas un gros problème) tandis que le client suivant se fait escroquer. Le pire dans cette histoire, c’est qu’il est très difficile de prouver que l’on a été victime d’une arnaque sans passer pour celui qui tente d’arnaquer le vendeur.

Un CPU vendu super cher !

Pour faire simple, le Ryzen 9 9950X3D2 est une pépite technique proposée par AMD puisque ce modèle intègre deux matrices de mémoire 3D V-Cache poussant la quantité de cache L3 à 192 Mo. De plus, nous retrouvons une configuration à 16 cœurs Zen 5 et 32 threads. Côté fréquence, il atteindra les 5,6 GHz, le tout, avec une enveloppe thermique conséquente de 200 W. Pour le prix, on le retrouve chez Amazon France à 960 € !

Palit Maker à la Paris Games Week

Si vous avez suivi les réseaux sociaux OCC cette semaine, vous avez pu découvrir les premières images du concours Palit Maker. Ce concours sera l’un des événements de la Creator Zone à la Paris Games Week. Au programme, une compétition de modders, un jury, le vote du public et… des lots à gagner ! On vous explique tout.

Palit Maker contest : customisation de GPU

Nous vous avions présenté la superbe initiative Palit Maker lors du Casemod Thermaltake 2026. En substance, Palit fournit gratuitement les fichiers 3D de covers compatibles avec les GPU de sa gamme GamingPro. L’utilisateur peut ensuite personnaliser sa carte graphique sans impacter la garantie.

Pour la Paris Games Week 2026, OCC et Palit s’associent pour vous proposer un concours de personnalisation. Ainsi, quatre modders français s’opposent pour proposer la customisation la plus aboutie.

Palit Maker : les concurrents et leurs cartes

Et nos concurrents se sont surpassés !

Nous avons donc sous les yeux :

  1. Ezy avec une carte entièrement usinée en aluminium (CNC) avec le soutien de Fast Preci

    Palit Maker contest
    Palit Maker CS EZY
  2. Kab et sa carte illuminée sur le thème de GTA VI

    Palit Maker contest
    Palit Maker Kab
  3. Cortex et Mr Gabarit qui proposent une terrifiante carte Alien

    Palit Maker contest
    Palit Maker Cortex & Mr Gabarit
  4. Erebion pour OCC qui mise sur la performance et l‘airflow avec une approche sobre et stylée

    Palit Maker contest
    Palit Maker OCC

Il va falloir choisir un gagnant, mais comment ?

Les votes et les cadeaux

Le choix du grand gagnant se fera en trois étapes et chacune pèsera pour un tiers dans le résultat final.

Premier vote sur les réseaux OCC

Dès aujourd’hui, le vote est ouvert dans les commentaires sur tous les réseaux sociaux OCC. Argumentez, votez, désignez votre préféré. Et repartez peut-être avec un watercooling TCOMAS CUBE 360 ! Le tirage au sort aura lieu le 21 octobre, juste avant la PGW.

-> jetez un œil ici sur Instagram 

 

-> Sur X c’est ici

Et sur notre Facebook !

Pour participer au concours :

– Voter en commentaire pour votre création préférée en indiquant son numéro : 1, 2, 3 ou 4.

– Mentionner deux amis en commentaire pour leur faire découvrir le concours.

– Liker et republier cette publication.

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Conditions de participation disponibles sur demande.

Second vote et PC à gagner

Pendant toute la durée de la PGW, un second vote sera ouvert avec un lot de taille : un PC complet à gagner, équipé d’une Palit GeForce RTX 5070 Ti GamingPro-S. Encore une fois, il suffira d’exprimer son vote dans les commentaires, mais il y aura des points bonus pour les personnes présentes à la PGW. En postant une photo du PC dans la Creator Zone, vous obtiendrez une entrée bonus pour le tirage au sort.

Vote du jury

Enfin, le troisième vote sera réalisé par un jury constitué de membres de la rédaction (ne participant pas au concours), de modders internationaux et de représentants des marques présentes sur la Creator Zone.

Alors rendez-vous à la Paris Games Week pour découvrir ce stand plein de surprises.

Elite 450 : un boîtier micro-ATX avec deux ventilateurs de 160 mm en façade

Cooler Master annonce une nouvelle référence de boîtier avec son Elite 450. Ce dernier n’est certes pas aussi prestigieux que le HAF II 500, mais il s’agit d’une référence plus entrée de gamme qui se destine également aux formats de carte mère plus compacts. Par ailleurs, la marque n’oublie pas le refroidissement en intégrant deux ventilateurs de 160 mm montés derrière une grille mesh !

Elite 450 : un petit boîtier orienté flux d’air !

Deux ventilateurs de 160 mm dans cet Elite 450 ! 

Cooler Master Elite 450

Au niveau des dimensions, nous avons affaire à un boîtier plutôt compact lequel mesure 208 (L) x 392 (P) x 396 (H) mm. En interne, nous avons un plateau de carte mère compatible avec les modèles aux formats micro-ATX et mini-ITX. Malheureusement, ici, pas de compatibilité avec les cartes mères de type BTF, il faudra passer sur une autre référence pour ça.

Pour le reste des composants, il faudra être plutôt vigilant quant à la taille de la carte graphique puisque le boîtier n’acceptera que des modèles de 317 mm de longueur. Selon le modèle, cela peut être compliqué. Par ailleurs, pour le ventirad CPU, on est plutôt bon avec 163 mm en hauteur tandis que pour l’alimentation, nous avons 160 mm en profondeur.

De base, le refroidissement est assuré par trois ventilateurs RGB, dont un de 120 mm monté en extraction à l’arrière. Mais le point le plus intéressant concerne la façade avec deux gros ventilateurs de 160 mm placés à l’avant. Si on le souhaite, on pourra compléter la ventilation avec deux moulins de 120/140 mm dans le haut et deux de 120 mm dans le bas. Pour le watercooling, Cooler Master n’annonce pas de compatibilité avec les radiateurs, dommage.

Pas encore de prix de vente : 

Maintenant, reste à déterminer le prix de vente de ce boîtier. Cependant, comme il appartient à la série Elite, on peut s’attendre à une facture abordable. Un prix compris entre 60 et 80 € nous semblerait raisonnable, mais nous ne sommes pas dans la tête de Cooler Master !


Par ici la fiche produit de Cooler Master !


Le DLSS 5 continue d’évoluer et sera bientôt disponible

NVIDIA continue de faire évoluer son DLSS 5. Une chose est sûre, c’est qu’il aura fait beaucoup parler de lui ces dernières semaines. Notre dernière brève en date faisait état, lors de son activation, d’une hausse de la consommation, des températures et d’un connecteur 12V-2×6 qui s’approchait de la saturation.

Bonne nouvelle, NVIDIA semble avoir réussi à corriger ces désagréments. En effet, hier, les verts ont annoncé un nouveau modèle pour le DLSS 5 qui se montrerait deux fois plus rapide, on parle du temps de calcul de l’IA, mais surtout qui utiliserait 20 % de mémoire en moins en définition 2160p. Nous devrions donc avoir une consommation beaucoup plus maîtrisée. NVIDIA en a profité pour annoncer le support du DLSS 5 le 16 octobre dans NBA 2K27 et ensuite dans Hogwarts Legacy le 5 novembre. Si nous ne disposons pas du premier jeu, nous serons sur le qui-vive pour tester le DLSS 5 début novembre avec Hogwarts Legacy.

Bien entendu, ce sont les RTX 50 qui seront mises à l’honneur durant ce test puisque ce sont les seules cartes qui le prendront en charge actuellement. NVIDIA avait annoncé le support pour les RTX 40 dès que le modèle sera totalement optimisé. Les premières images de ce nouveau modèle laissent apparaître une impression différente de ce que nous avions eu l’occasion de découvrir au départ avec des visages complètement différents.

Une chose est sûre, c’est que le DLSS 5 évolue et dans le bon sens. Si l’on se souvient de la première présentation du modèle DLSS 5, le PC qui était utilisé disposait de deux cartes graphiques RTX 5090. NVIDIA annonce d’ailleurs que son modèle est devenu 10 fois plus puissant depuis sa première annonce en mars dernier.
Rendez-vous début novembre afin que nous puissions évaluer le DLSS 5 dans Hogwarts Legacy.

D270 : une étrange configuration en 512 Go fait parler

La carte Intel D270 répondant au nom de code Crescent Island est une carte étudiée pour le secteur de l’intelligence artificielle. Cette dernière est conçue pour traiter les tâches d’inférence et ne se destine absolument pas au jeu vidéo… D’ailleurs, elle n’embarque aucun matériel graphique 3D. Annoncé récemment, ce modèle doit embarquer une quantité maximale de mémoire de 480 Go, toutefois, un leaker évoque qu’une configuration en 512 Go existe également. Une affirmation à prendre avec des pincettes !

D270 : une configuration en 512 Go de mémoire évoquée !

Les 512 Go improbables sur la D270 ? 

Intel D270

Le fameux leaker indique donc qu’une configuration en 512 Go existerait chez les partenaires d’Intel, cependant, il ne cite aucun nom tandis qu’aucune spécification n’est évoquée. Dans les faits, il est toujours possible de proposer une telle configuration, mais dans le cas de la D270, cela ressemblerait à quelque chose d’assez étrange. Effectivement, d’une part, Intel n’a pas confirmé de telle version. Ensuite, la mémoire s’articule autour de 20 emplacements pour la mémoire, 12 à l’avant et huit à l’arrière du circuit imprimé. Concrètement, avec des puces LPDDR5X de 8 Go, la configuration affiche 160 Go de mémoire, la configuration de base. On sait cependant qu’Intel permet à ses partenaires de proposer des versions de 480 Go via des modules de 24 Go. Concrètement, passer à 512 Go, c’est techniquement possible, mais il faut avoir recours à des modules mémoire de tailles inégales répartis sur les 20 emplacements en question.

Petit rappel sur la carte elle-même :

En ce qui concerne la carte elle-même, cette dernière se dote d’un GPU Xe3P embarquant 32 cœurs avec une bande passante mémoire atteignant les 1,5 To/s. En termes de performances, ces dernières sont annoncées à 1,3 PFLOP en FP8. Ce modèle profite d’une interface PCIe 5.0 x16 tandis que le TDP annoncé est de 350W, le tout, avec un refroidissement de type aircooling. Enfin, nous retiendrons qu’il s’agit d’une carte serveur classique dépourvue de sortie vidéo par exemple.

La MaixStation de Sipeed : un rival chinois de la DGX Spark et du Ryzen AI Halo annoncé

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Le constructeur chinois Sipeed a officiellement présenté la MaixStation, un système conçu pour concurrencer les solutions haut de gamme comme la DGX Spark de Nvidia et le Ryzen AI Halo d’AMD. Ce nouveau produit s’inscrit dans la course à l’IA locale, en mettant l’accent sur la capacité de traitement et la bande passante mémoire.

Sipeed Maixstation

La MaixStation repose sur le processeur Axera AX8860P, une puce intégrant 16 cœurs Arm Cortex-A55 et un NPU capable de 256 TOPS en précision FP4. Le système embarque 128 Go de mémoire LPDDR5X sur un bus de 256 bits, offrant une bande passante de 273 Go/s. Sipeed indique un prix attendu d’environ 3 999 $ pour cette configuration, ce qui le place nettement en dessous du DGX Spark (6 950 $) et au même niveau que le Ryzen AI Halo 128 Go (3 999,99 $).

MaixStation, des performances théoriques prometteuses pour l’IA locale

Selon les affirmations de Sipeed, la MaixStation offrirait des performances supérieures dans certaines tâches d’inférence. L’entreprise déclare avoir atteint un préchargement (prefill) 25 % plus rapide et un décodage (decode) 30 % plus rapide que la DGX Spark lors de l’exécution d’un modèle Qwen 27B. Ces chiffres sont présentés comme des avantages directs liés à l’architecture de l’AX8860P.

Cependant, il convient de noter que ces comparatifs restent basés sur des données non officielles pour le moment. Dans un communiqué, Sipeed a précisé que ses propres tests plaçaient la MaixStation à environ 10 % devant la DGX Spark sur ces mêmes métriques, avec le décodage spéculatif désactivé. L’entreprise a également suggéré que les spécifications de la DGX Spark pourraient être surestimées, notamment concernant son taux de densité de calcul.

Le logiciel est un point clé de différenciation. La MaixStation sera livrée avec Debian 13 et Linux 6.18. Sipeed promet un support pour vLLM, SGLang et PyTorch, ainsi que des formats de modèles ONNX et Hugging Face via une API compatible OpenAI. La chaîne d’outils complète pour le NPU, incluant le compilateur Pulsar2, devrait être disponible fin octobre.

Sur le plan matériel, la MaixStation mesure environ 11 x 11 x 3 cm et consomme environ 40 W en utilisation typique, alimentée via USB-C. Elle dispose d’un port 10G SFP+, d’un slot M.2 2280 pour un SSD PCIe 5.0 et d’un connecteur MCIO 8i pour l’interconnexion. Sipeed met en avant sa capacité à former des nœuds jusqu’à huit unités sans commutateur externe, exploitant un lien C2C de 256 Gbps.

Enfin, Sipeed a souligné l’ouverture de sa plateforme, déclarant que le SDK BSP est ouvert et que les utilisateurs peuvent utiliser l’IA pour porter n’importe quelle distribution sur le système. Des cartes PCIe dérivées de l’AX8860P sont également prévues pour les PC mini et de poche, avec des configurations pouvant atteindre 1 024 TOPS en cascade.


Par ici la fiche produit de Sipeed ! 


Une RX 9050 LP chez PowerColor !

On en a déjà parlé, mais la RX 9050 d’AMD, dans sa version 8 Go, ce n’est pas vraiment un foudre de guerre. La carte n’arrive même pas tout à fait au niveau des performances d’une carte milieu de gamme de 2022. Par ailleurs, par les temps qui courent, c’est peut-être l’une des rares cartes à se retrouver à un tarif encore abordable… Enfin, à condition de la trouver puisqu’elle ne semble pas être référencée quelque part. Dans tous les cas, PowerColor travaille sur une version low profile avec un petit PCB et un dissipateur compact !

RX 9050 : PowerColor travaille sur une version low profile ! 

Une toute petite carte cette RX 9050 LP :

PowerColor RX 9050 LP

Pour l’instant, il s’agit d’un leak pur et dur puisqu’aucune fiche technique ni listing officiel n’est sorti chez PowerColor. En effet, il faut remercier le leaker @momomo_us pour avoir dévoilé la carte. Clairement, le concept est connu puisqu’il s’agit d’une carte montée sur un PC en demi-hauteur dont la longueur ne devrait pas excéder les 17 à 18 cm. La connectique est évidemment limitée à deux sorties vidéo, un HDMI et un DisplayPort, auquel cas, la carte perdrait en intérêt dans les boîtiers les plus compacts.

Par ailleurs, nous retrouvons un dissipateur exploitant trois petits ventilateurs. Ces derniers souffleront sur un dense réseau d’ailettes en aluminium ; reste à savoir si des caloducs sont présents, mais au vu de l’enveloppe thermique de la puce (92 W), il n’est pas impossible que ça ne soit pas le cas.

Petit rappel sur la RX 9050 : 

La RX 9050, c’est une carte que personne n’attendait vraiment, mais c’est une carte qui se positionne sur le secteur de l’entrée de gamme. En effet, elle dispose d’un petit GPU Navi 44, lequel renferme un total de 1024 stream processors. La puce est épaulée par un total de 8 Go de VRAM montés sur un bus de 128 bits. Cette configuration permet une bande passante mémoire de 288 Go/s grâce à ses puces GDDR6 fonctionnant à 18 Gbps. À noter qu’il existe une version OEM en 4 Go avec une bande passante au ras des pâquerettes (144 Go/s) à cause de son bus mémoire divisé par deux : 64 bits. Bref, heureusement que cette version n’est pas disponible au détail parce que les performances sont… douteuses.