Les nouvelles semblent être plutôt bonnes du côté d’AMD pour sa future génération de processeurs : Zen 6. Effectivement, avec cette dernière, les rumeurs font état de sérieux sauts générationnels au niveau de la finesse de gravure. Il se murmure que les rouges pourraient tirer parti du N3P et du N2P de chez TSMC pour les différentes parties du processeur !
Zen 6 : du N3P et du N2P pour ses futurs processeurs !
Actuellement, avec Zen 5, AMD propose des processeurs qui exploitent des process N4 et N6 pour ses CCD et ses I/O dies. Toutefois, avec sa future génération de processeurs, l’entreprise pour esquiver des process intermédiaires pour se concentrer directement sur ce qu’il se fait de mieux : le N2P (2 nm) et le N3P (3 nm), toujours chez TSMC. En effet, le but serait de bénéficier des méthodes de production les plus avancées afin de proposer des processeurs les plus efficients possibles.
Comme vous le savez, graver plus finement a de nombreux avantages. Parmi eux, on retrouve une amélioration de la densité : plus le process est fin, plus on peut mettre de transistors sur une surface donnée d’une part. D’autre part, cela permet d’améliorer l’efficience énergétique et possiblement de monter en fréquence. Or, avec Zen 6, il y a des rumeurs, assez folles, comme quoi les CPU pourraient dépasser les 6 GHz, voire même atteindre les 7 GHz. Bon, tout ceci reste à prendre avec du recul, car nous n’y sommes pas.
Toutefois, exploiter des process plus fins aiderait AMD à faire évoluer son architecture, notamment au niveau CCD. Avec Zen 6, on s’attend à une augmentation du nombre de cœurs par CCD en passant de 8 à 12 cœurs. Idem, ceci permettra aux rouges de booster la quantité de mémoire cache afin de soutenir les performances.
Bref, avec cette nouvelle génération de processeurs, on peut légitiment s’attendre à un saut générationnel, conséquent, du moins, plus important qu’avec les générations précédentes.
