Récemment, Intel annonçait son super CPU, le Xeon W-3175X. On a la un monstre de puissance, offrant des fonctionnalité disponibles dans le monde professionnel. On pense notamment au support de la RAM ECC, ou encore à la gestion de six canaux mémoire. Il offre aussi 28 cœurs, 56 threads et une fréquence de 3.1 GHz de base avec un boost sur deux cœurs à 4.3 GHz.
Bref, sur le papier, il a tout pour séduire… Sauf qu’il utilise de la pâte interne… Beaucoup moins séduisant tout à coup.
Xeon W-3175X : pas d’Indium, mais de la pâte interne…
Alors que sur sockets LGA-1151 et LGA-2066, on se réjouissait du retour de la soudure sur les CPU, ça ne sera pas le cas sur ce modèle. Effectivement, lors d’une interview entre PCWorld et un Anand Srivatsa, on apprend que les bleus décide de conserver la pâte thermique interne. De notre point de vue, cela est une erreur, car lorsque les cœurs se mettront en route, on voit déjà venir le Thermalthrottle…
Encore des économies de bouts de chandelle, même sur un CPU à plusieurs milliers de dollars… D’autant que l’excuse du die trop petit ne tiendra pas ici (plus d’explications). Avec ses 28 cœurs, le die du Xeon W-3175X est tout simplement énorme. Bref, même si Intel n’a pas prévu d’en vendre par palettes entières, ça nous fait mal de l’apprendre.
Sérieusement ? Ils n’ont pas fait ça ? 😮
C’est intel quoi et parler d’un monstre c’est un peut abusé xd. Il est pas mauvais mais ca reste un xeon.
28 cœurs sur un même die, si, c’est quand même impressionnant 🙂