Le boîtier DAN Case A3 nous revient avec une finition encore plus soignée. Cette fois-ci, le boîtier conçu en collaboration entre Dan Hansen et Lian Li se pare de bois afin de lui offrir un design toujours plus classe et sobre !
DAN Case A3 : une finition en bois !
Pour rappel, le DAN Case A3 est sorti plus tôt en mai dernier, cependant, même s’il proposait un design déjà sobre et minimaliste, il y avait moyen de faire mieux. En sortant cette nouvelle version, Lian Li nous propose un look encore plus léché avec une façade comportant des éléments en bois de noyer. C’est quand même plus classe que la face avant en plastique non ?
Sinon, pour rappel, ce modèle est une référence compacte destinée à accueillir des cartes mères au format mini-ITX et micro-ATX. Côté carte graphique, nous avons un dégagement de 415 mm au maximum contre 165 mm pour le ventirad CPU. Pour finir, du côté de l’alimentation, le boîtier acceptera les blocs au format ATX et SFX en proposant un dégagement de 220 mm suivant son positionnement.
Quant au refroidissement, si on opte pour des ventilateurs en 120 mm, on pourra en monter jusque 10 contre seulement quatre en 140 mm. Toutefois, ces nombreux emplacements permettent le montage de radiateur de watercooling en 360 mm.
Actuellement affiché en précommande chez Overclockers.co.uk, cette déclinaison s’affiche à £74,99 !
Par ici la fiche produit de Lian Li !
