Dimensity CX C10 Max : MediaTek dévoile son SoC 3 nm pour les Googlebooks

Victor Gauchu
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Dimensity CX C10 Max : MediaTek dévoile son SoC 3 nm pour les Googlebooks

MediaTek a officiellement présenté le Dimensity CX C10 Max, le nouveau processeur conçu pour accompagner la nouvelle catégorie de PC nommée Googlebooks lancée par le géant américain. Cette annonce intervient dans le cadre de la stratégie de Google visant à fusionner techniquement ChromeOS et Android. Le spécialiste taïwanais des semi-conducteurs a confirmé que ce système d’exploitation unifié, baptisé Android Tech Stack, permettra d’intégrer des composants Android directement dans ChromeOS, incluant la gestion des fenêtres et les services système. Le Dimensity CX C10 Max s’inscrit ainsi comme la réponse d’Arm à cette initiative, offrant une alternative aux puces x86 traditionnelles. MediaTek est un géant bien discret qui commence cependant à dévoiler ses ambitions. Pour ceux qui n’ont pas suivi, l’entreprise s’est associée à NVIDIA depuis quelques années et a activement participé à la naissance de la puce RTX Spark.

Mediatek
Le SoC de MediaTek est gravé en 3 nm chez TSMC (procédé N3E)

Une architecture CPU hybride et un NPU performant

Contrairement aux architectures récentes d’Android qui privilégient les cœurs de performance de deuxième génération, le Dimensity CX C10 Max adopte une configuration « All-Big-Core ». Le cœur principal est un Cortex-X925 de 2024, accompagné de trois cœurs Cortex-X4 de 2023 et de quatre cœurs Cortex-A720, également de 2023. L’ensemble du cluster CPU dispose d’un cache L3 partagé de 12 Mo et d’un cache système (SLC) de 10 Mo. La mémoire vive prend en charge le standard LPDDR5X.

Un point fort de ce processeur réside dans sa capacité à exécuter localement les fonctionnalités d’intelligence artificielle de Gemini. Pour cela, le SoC intègre le NPU 890, capable de délivrer 55 TOPS en précision INT8. Selon les données rapportées, cette performance place le Dimensity CX C10 Max au-dessus du Snapdragon X Elite (45 TOPS INT4) et de la plateforme Panther Lake d’Intel (50 TOPS INT8), bien qu’il reste légèrement en dessous du Snapdragon X2 Elite (80 TOPS INT8) et des puces Strix et Gorgon Point d’AMD (50 TOPS INT8).

Graphismes Immortalis et connectivité Wi-Fi 7

La partie graphique repose sur l’unité Immortalis-G925 MC11, issue de l’IP Arm de 2024. Le suffixe « Immortalis » indique la présence de cœurs dédiés au ray tracing matériel, une exigence imposée par Arm pour cette gamme de produits. La puce est capable d’alimenter l’écran interne du notebook ainsi que deux moniteurs externes en 4K simultanément. Le processeur intègre également le processeur d’image Imagiq 1090, optimisé pour les webcams haute résolution jusqu’à 32 mégapixels, avec prise en charge du HDR et de la stabilisation électronique d’image.

Mediatek SoC Dimensity CX C10 Max
Dimensity CX C10 Max

En termes de connectivité, la plateforme prend en charge le Wi-Fi 7 avec des débits théoriques atteignant 7,3 Gbit/s, ainsi que le Bluetooth 6.0. MediaTek prévoit une autonomie pouvant atteindre 19 heures, une estimation basée sur une configuration de référence comprenant 16 Go de RAM, d’une batterie de 60 Wh et du système d’exploitation ChromeOS R133.

Dimensity CX C10 Max : un SoC prometteur… mais pour l’instant orphelin

Si plusieurs constructeurs ont confirmé leur intérêt pour les Googlebooks, notamment Acer, Asus, Dell, HP et Lenovo, MediaTek n’a pas encore identifié de partenaires AIB spécifiques pour ce nouveau modèle. Cependant, le constructeur a indiqué que Lenovo serait le premier à intégrer le Dimensity CX C10 Max dans ses futures machines. Les informations techniques proviennent d’une communication officielle de MediaTek obtenue sous NDA, confirmant la nature de ce lancement comme une étape clé dans l’évolution des PC portables basés sur Android.

AMD dévoile une nouvelle méthode pour réduire la consommation de VRAM en ray tracing

Victor Gauchu
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AMD dévoile une nouvelle méthode pour réduire la consommation de VRAM en ray tracing

AMD a récemment publié des recherches détaillant une technique innovante de ray tracing, baptisée « cage tétraédrale », conçue spécifiquement pour diminuer les coûts en mémoire et en calcul lors du rendu d’environnements animés. Cette approche vise à résoudre un défi majeur du rendu temps réel : la gestion de géométries complexes en mouvement sans surcharger la mémoire vidéo.

Le chercheur Holger Gruen, au sein d’AMD, explique que cette méthode consiste à enfermer des géométries denses dans des cages déformables. Ce mécanisme permet d’effectuer un ray tracing en temps réel sur des centaines de millions de triangles animés tout en réduisant la charge mémoire par rapport aux solutions traditionnelles.

Une démonstration impressionnante sur la RX 9070 XT

Une démonstration, rapportée par Wccftech, illustre l’efficacité de cette approche sur une carte Radeon RX 9070 XT. Dans le scénario testé, un terrain comportait 25 000 éléments de végétation, représentant environ 500 millions de triangles soumis au ray tracing par image après sélection du niveau de détail. Le rendu s’est déroulé à plus de 60 images par seconde en 1080p.

La performance du système est particulièrement notable concernant la mise à jour des structures. Grâce à cette nouvelle technique, le temps nécessaire pour les mettre à jour a été réduit à 3,3 ms. À titre de comparaison, avec une méthode plus conventionnelle, mettre à jour ces mêmes structures nécessitait plus de 300 ms pour une opération similaire. Parallèlement, la consommation de mémoire dédiée a chuté drastiquement, passant d’un pic de 80 Go à environ 1,7 Go, soit une baisse des besoins en mémoire de plus de 97 %.

Le fonctionnement repose sur une différence fondamentale avec les méthodes classiques. Le ray tracing traditionnel exige de reconstruire ou de mettre à jour continuellement les structures d’accélération BVH pour chaque objet animé indépendamment. La méthode d’AMD inverse la logique : elle anime la cage tétraédrale externe tout en gardant le maillage dense sous-jacent et sa structure BVH statiques. Les rayons sont ensuite transformés dans le référentiel d’origine lors du test d’intersection.

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Limites et perspectives d’intégration

Malgré les avantages en termes de coûts matériels, il est à noter que cette technique présente certaines limites. Les cages tétraédrales offrent un contrôle moins fin des sommets, ce qui rend la méthode mieux adaptée aux environnements chargés comme l’herbe, les foules ou les personnages lointains, plutôt qu’à la déformation de maillages détaillés. La recherche, publiée sous le titre « Ray Tracing Massive Amounts of Animated Geometry », a obtenu la troisième place lors de la conférence High-Performance Graphics 2026.

Concernant l’avenir, AMD indique que des échantillons DirectX Raytracing et une bibliothèque en langage C++ sont actuellement en développement pour une intégration plus large. KitGuru s’interroge sur l’adoption future de telles techniques pour la gestion de grandes quantités de géométrie animée dans les jeux vidéo. Il est important de rappeler que ces informations sont rapportées et que l’intégration dans les pilotes grand public reste à confirmer.

Le bêta-test de World of Warcraft: Forever enregistre des chiffres inédits chez Blizzard

Victor Gauchu
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Le bêta-test de World of Warcraft: Forever enregistre des chiffres inédits chez Blizzard

Le lancement du bêta-test de World of Warcraft: Forever a démontré un engouement sans précédent pour ce nouveau projet. Développé par l’équipe dédiée à World of Warcraft Classic, ce MMORPG « Classic Plus » plonge les joueurs dans l’univers de la première année du jeu original. Bien que la sortie officielle soit prévue pour le 4 novembre, la phase de test ouverte cette semaine a immédiatement attiré une foule massive d’adeptes.

Cette affluence a rapidement mis à rude épreuve les infrastructures techniques. De nombreux joueurs se sont heurtés à des déconnexions fréquentes et à des latences extrêmes, rendant difficile l’exécution d’actions de base comme le looting ou l’acceptation de quêtes. Malgré ces difficultés initiales, l’intérêt pour le titre reste extrêmement élevé, surpassant même les attentes liées au lancement de la version Classic.

Des chiffres historiques selon les développeurs

Josh Greenfield, développeur senior de World of Warcraft Classic, a partagé ses impressions sur les réseaux sociaux après avoir passé une nuit difficile à surveiller les serveurs. Il a exprimé son excitation face à l’ampleur du phénomène. Selon ses propres mots, le bêta-test affiche « les chiffres les plus fous que j’aie jamais vus en 17 ans chez Blizzard et presque huit ans sur la version Classic ».

Ces données suggèrent un intérêt significatif pour Forever, qui dépasse largement celui observé lors du lancement précédent de World of Warcraft Classic. Greenfield, qui a connu les files d’attente brutales des débuts du jeu en 2004 et 2005, a reconnu que ce nouveau projet réveille ces souvenirs tout en offrant une expérience moderne.

Vous voulez voir cette bêta sous toutes les coutures ? Profitez de la vidéo de Sam Vostok ici : 

Une infrastructure en cours d’optimisation

Tom Ellis, producteur senior du jeu, est également intervenu pour expliquer les problèmes techniques rencontrés par les joueurs. Il a clarifié que le bêta-test s’est déroulé sur un environnement de test (PTR) et non sur une infrastructure de production complète. Cette différence d’architecture explique les instabilités observées lors des premières heures du test.

Ellis a admis que les bêta-tests de World of Warcraft ne sont généralement pas aussi massifs que celui-ci, ce qui a contribué à la saturation des serveurs. Cependant, l’équipe de développement a rapidement réagi pour résoudre les blocages. Tom Ellis a confirmé que le bêta-test a été remis en ligne et fonctionne désormais de manière fluide pour les premières heures du test public.

Les joueurs qui ont pu accéder au jeu ont pu apprécier les améliorations visuelles, notamment l’éclairage renforcé, ainsi que les nouveaux effets sonores. Pour les anciens joueurs, l’expérience constitue un voyage nostalgique, tandis que les nouveaux venus découvrent un univers réinventé avec des performances nettement améliorées par rapport aux versions précédentes.

Les puces GDDR7 de 4 Go et 6 Go pourraient booster la prochaine génération de cartes Nvidia

Victor Gauchu
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Les puces GDDR7 de 4 Go et 6 Go pourraient booster la prochaine génération de cartes Nvidia

Le paysage de la mémoire vidéo est sur le point d’évoluer, avec des rumeurs évoquant l’arrivée de puces GDDR7 aux densités inédites. Selon des informations rapportées par certains médias, les fabricants de mémoire envisagent de commercialiser des puces de 4 Go et 6 Go d’ici 2027 ou 2028. Ces composants pourraient servir de base aux futures cartes graphiques, offrant des capacités totales bien supérieures à celles observées actuellement.

GDDR7 memory leak.

Il est important de noter que ces données proviennent d’une fuite attribuée à un leaker connu sous le nom de Golden Pig, actif sur la plateforme Weibo. Selon ses informations, la puce de 4 Go représenterait une augmentation de densité de 100 % par rapport aux standards actuels, tandis que la version de 6 Go offrirait une hausse de 200 %. À titre de comparaison, les puces de 2 Go constituent actuellement le standard pour la majorité des RTX 50 de bureau de Nvidia et sont utilisées aussi bien sur les modèles grand public que sur une partie de la gamme mobile.

Une augmentation massive de la capacité mémoire potentielle… mais à quel prix ?

Actuellement, des puces GDDR7 de 3 Go sont déjà disponibles sur le marché. Elles équipent principalement les cartes professionnelles RTX Pro ainsi que les modèles haut de gamme pour ordinateur portable, comme la RTX 5090 et la RTX 5070. Ces configurations utilisent cette densité accrue pour maximiser la capacité mémoire dans un espace PCB limité. Bien qu’une mise à jour de la série RTX 50 Super ait été anticipée avec ces puces de 3 Go, les pénuries de mémoire en cours semblent avoir freiné ce projet.

Si cette information s’avère exacte, Nvidia pourrait potentiellement offrir deux ou trois fois plus de mémoire vidéo par rapport aux modèles existants. L’avantage technique majeur réside dans la possibilité d’intégrer ces nouvelles puces sans nécessiter de refonte complète du circuit imprimé. Par exemple, une carte RTX 5080 Super dotée de 32 Go de VRAM pourrait devenir un produit extrêmement populaire. Toutefois, compte tenu des coûts exorbitants de la mémoire actuelle, le modèle le plus susceptible de bénéficier d’une mise à niveau vers la puce de 6 Go serait la carte professionnelle RTX Pro 6000, dont la capacité pourrait atteindre 192 Go.

Limites techniques et calendrier de sortie

La fuite ne précise pas si ces nouvelles puces offriront également une augmentation de la vitesse de transfert. Actuellement, les puces de 2 Go et 3 Go GDDR7 sur les cartes GeForce affichent des débits allant de 28 Go/s à 30 Go/s, ce qui génère une bande passante mémoire de 1,79 To/s. Même une légère amélioration de la vitesse par puce pourrait se révéler significative sur des cartes équipées d’un bus large de 512 bits.

Néanmoins, il convient de modérer les attentes. Nvidia semble envisager de réserver ces puces innovantes à sa prochaine génération de cartes GeForce RTX 60, dont la sortie est elle-même attendue en 2028. Cette stratégie permettrait à la marque de mettre en avant des augmentations massives de la VRAM par rapport à la série RTX 50, sans avoir à gérer des câblages PCB complexes. AMD pourrait également tirer parti de ces composants pour ses futures cartes graphiques basées sur l’architecture RDNA 5.

Enfin, la faisabilité de ces projets reste conditionnée par la résorption des pénuries de mémoire. Si la situation ne s’améliore pas d’ici 2028, le coût de revient pourrait rendre ces configurations prohibitives pour les consommateurs. L’espoir demeure que le marché se stabilise suffisamment pour permettre le lancement de ce nouveau matériel.

De la GDDR7 pour les futures cartes AMD ?

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De la GDDR7 pour les futures cartes AMD ?
Pour faire simple, les futures générations de cartes graphiques d’AMD devraient utiliser de la mémoire GDDR7. Jusqu’à présent, les rouges exploitent de la GDDR6, notamment sur leurs RX 9000. Cela n’a pas que des désavantages puisque les cartes restent moins sensibles aux hausses de prix que les RTX 50 de NVIDIA. Mais il arrive un moment où il faut passer à la suite, notamment pour profiter des gains de bande passante mémoire grâce à des fréquences de fonctionnement plus élevées. Dans tous les cas, la pile logicielle côté Linux se prépare à cela !

Le pilote Linux d’AMD se prépare à reconnaître la GDDR7 côté RADEON ! 

RDNA 5 : nouvelle VRAM ! 

AMD GDDR7 RDNA 5 Pour la faire courte, les rouges sont en train de préparer leur partie logicielle pour accueillir leur future génération de cartes graphiques. Là, on parle de l’écosystème Linux avec l’ajout du nom de la GDDR7. On peut le voir, la mémoire figure bien aux côtés de la LPDDR4, LPDDR5, HBM3E, HBM4 dans l’identifiant amdgpu_vram_names. Mais l’ajout de ce nom n’est pas la seule nouveauté : l’IH 8.0 et le NBIF 7.10 correspondent respectivement à une nouvelle révision du bloc Interrupt Handler et une nouvelle version du New Bus Interface. Enfin, d’autres éléments ont déjà été ajoutés à la pile logicielle Linux comme le Display Core Next 6. [affilizz-publication id= »mmz4gxg »]

Une norme mémoire encore non confirmée :

Même si on se doute que la future génération de cartes graphiques des rouges utilisera cette nouvelle norme mémoire, la chose n’a pas encore été confirmée officiellement par AMD. Par ailleurs, cette modification dans le pilote Linux tend à confirmer cette tendance. De plus, cela ne signifie pas que RDNA arrivera prochainement, d’autant plus que les problèmes autour du marché de la mémoire perturbent le lancement des nouveaux produits. Par exemple, la future génération de cartes GeForce n’est pas attendue avant 2028… C’est également le cas des cartes AMD…

Ryzen 7 9800X3D : des contrefaçons vendues chez Walmart !

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Ryzen 7 9800X3D : des contrefaçons vendues chez Walmart !
Le sujet des contrefaçons a longuement été traité sur le site… D’ailleurs, les faussaires utilisent des méthodes de plus en plus rusées pour tromper les consommateurs, comme les auteurs de ces faux SSD Samsung par exemple. Néanmoins, nous étions tentés de nous dire que passer par des boutiques physiques permettrait d’éviter les contrefaçons, eh bien non ! Un client de Walmart acquiert donc un Ryzen 7 9800X3D qui s’est révélé être factice. Pire encore, la boutique refuse de rembourser le client.

Un Ryzen 7 9800X3D frauduleux acheté chez Walmart ? 

Un client qui ne sera pas remboursé :

Ryzen 7 9800X3D contrefaçon Dans les grandes lignes, le client souhaitait assembler une machine de jeu performante. Pour cela, il opte pour un processeur X3D d’AMD, un 9800X3D, un modèle bien connu puisqu’il s’agit du digne successeur du Ryzen 7 7800X3D. Cependant, après avoir payé et installé le CPU dans sa carte mère, il s’avère que le PC ne démarre pas et c’est là que les choses partent en sucette. Une fois au magasin pour se faire rembourser, le service client lui dit que le numéro de série du processeur et celui inscrit sur la boîte ne correspondent pas. Par conséquent, c’est « niet ».

Quelques différences avec les modèles originaux :

[affilizz-publication id= »km78gi9″] Malgré tout, par rapport au modèle original, quelques petites subtilités persistent, notamment au niveau des marquages sur l’IHS. Ces derniers ne sont clairement pas bien positionnés et sont légèrement trop bas et trop à droite. Ensuite, la couleur du PCB ne va clairement pas puisqu’il est bleu sur le modèle contrefait alors qu’il est vert sur les modèles originaux. Enfin, le positionnement des condensateurs et des pastilles autour de l’IHS ne va clairement pas. Malheureusement, pour Wallmart, rembourser le client, c’est aussi prendre le risque de se faire escroquer. Rien ne prouve à l’enseigne qu’il ne s’agit pas d’une tentative d’arnaque de la part du client qui aurait remplacé le vrai CPU par un faux. Et là, à moins de filmer toute l’opération d’achat, de retour à la maison, de déballage et de retour pour un remboursement, c’est difficile à prouver.

ASUS : 1 100 $ d’économie, une carte mère neuve et du scotch

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ASUS : 1 100 $ d’économie, une carte mère neuve et du scotch
Pour cet utilisateur, c’est la galère avec son laptop ROG Strix G16 de 2023. En effet, ce dernier souffre d’un problème de conception qui a entraîné la mort de la carte mère du PC à la suite d’un court-circuit. Après avoir bataillé avec un SAV qui lui réclamait 1 100 $, ASUS lui vient en aide en fournissant une carte mère neuve. Quant à la correction du défaut ayant entraîné la panne : un simple bout de scotch noir. Comme quoi, il ne faut pas chercher plus loin…

ASUS : une carte mère de laptop à 1 100 $ réparée à coups de scotch…

Le propriétaire a quand même galéré… 

ASUS carte mère scotch Bon, dans l’histoire, le propriétaire du laptop a donc déposé sa machine dans un SAV non-ASUS, car sa carte mère grillait à cause d’un court-circuit. Sur cette version de la machine, une vis de maintien du bloc ventilateur entre en contact avec la carte mère, ce qui peut provoquer des courts-circuits et tuer le système. Dans son cas, il fallait procéder à un changement de la carte mère, mais la facture annoncée donne des sueurs froides : 1 100 $ ! Malgré le montant, le propriétaire ne se décourage pas et ASUS lui vient finalement en aide après qu’il a accumulé des preuves comme quoi la machine souffrait d’un défaut de conception. De plus, il a fallu une bonne semaine pour convaincre la société de fournir le service gratuitement. Finalement, l’entreprise est-elle si généreuse que ça ? Telle est la question. Mais le plus important, c’est qu’il a pu retrouver une machine fonctionnelle et une carte mère neuve fournie par la marque. [affilizz-publication id= »ejr6mpv »]

Du scotch pour éviter que le problème ne se reproduise :

Du coup, il a reçu une carte mère neuve et cette dernière présente un correctif de fortune. Quand on dit « de fortune », le mot est bien choisi puisqu’un simple morceau de scotch noir est appliqué sur la carte pour éviter un nouveau cours-circuit… Et ce n’est même pas du Kapton, juste un bête morceau de chatterton. M’enfin, si sa machine peut tenir encore quelques années avec ça, c’est toujours ça de pris.

CXMT explorerait des pistes pour produire de la NAND !

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CXMT explorerait des pistes pour produire de la NAND !
CXMT est l’un des géants chinois dans la production de mémoire. Cependant, l’entreprise est actuellement spécialisée dans la DRAM tandis que YMTC, une autre entreprise, est davantage tournée vers la NAND, la mémoire des SSD. Quoi qu’il en soit, la nouvelle du jour concerne une potentielle diversification de CXMT qui envisagerait des pistes pour entrer sur le secteur de la NAND. Attention cependant, ce sont des « on-dit » pour l’instant.

CXMT dans la mémoire NAND ? 

Vers la création d’un centre de recherche spécialisé dans la NAND à Beijing ? 

CXMT Pour l’heure, ce ne sont que des rumeurs, mais il semblerait que CXMT ait pour volonté de diversifier son activité dans la mémoire NAND. Bien entendu, tout cela ne se ferait pas du jour au lendemain et il s’agirait d’un parcours semé d’embûches puisque cela nécessite de gros investissements. Mais pour ce qui est de l’argent, l’entreprise a les moyens, il n’y a qu’à voir sa croissance et son chiffre d’affaires. C’est dans ce contexte de bonne santé économique que la société souhaiterait diversifier son offre. Pour cela, le rapport indique que l’ouverture d’une ligne de recherche et développement dans son usine près de Beijing serait en projet. Cette ligne se concentrerait justement sur le développement de la mémoire NAND.

Mais rien n’est fait :

[affilizz-publication id= »qbzreds »] Ce n’est pas parce que les choses sont à l’étude que le projet verra forcément le jour. Déjà, cela implique l’ouverture de lignes de production spécialisées ainsi que la mise au point de procédés de fabrication spécifiques. Ensuite, il faudra s’assurer que les rendements de production sont bons pour tirer les prix vers le bas afin d’assurer une bonne rentabilité de l’opération. La mémoire devra se montrer performante et endurante tandis que la production devra être concurrentielle. N’oublions pas qu’en face, nous avons des acteurs comme Samsung, SK hynix ou encore Micron. À une échelle plus locale, YMTC est déjà présent et la mémoire de ce dernier commence déjà à se retrouver dans certains laptops. Bref, entrer sur un marché tel que celui-ci n’est pas aussi simple que de proposer des boîtiers PC.

Les Ryzen 5 5500F et Ryzen 5 7500 arrivent sur Amazon US !

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Les Ryzen 5 5500F et Ryzen 5 7500 arrivent sur Amazon US !
AMD lance ses CPU Ryzen 5 7500 et Ryzen 5 5500F, les deux se retrouvant actuellement en vente chez Amazon US. Concrètement, si ces CPU se placent dans des segments de prix plutôt abordables, Amazon n’hésite pas à les afficher 20 $ au-dessus de leur MSRP. Concrètement, ils sont vendus respectivement à 210 $ et 120 $, ce qui leur fait perdre un peu d’intérêt.

Ryzen 5 5500F et Ryzen 5 7500 : des CPU vendus 20 $ au-dessus de leur MSRP sur Amazon US ! 

Le Ryzen 5 5500F :

Ryzen 5500-5600-5700X Pour résumer, le 5500F est une référence à destination des plateformes AM4. Son rôle est de compléter l’offre des processeurs sur ce socket qui supporte encore la mémoire en DDR4. Pour rappel, l’AM5 est uniquement compatible avec la DDR5 et quand on voit le prix d’un kit de 32 Go de RAM dans cette norme, on se dit que l’AM4 a encore quelques beaux jours devant lui. Bref, le CPU se base sur un die Vermeer, ce qui signifie que le PCIe 4.0 est supporté. Avec ceci, on peut compter sur la présence de six cœurs et douze threads basés sur l’architecture Zen 3. Enfin, la fréquence atteint les 4,4 GHz tandis que l’enveloppe thermique est de 65 W.

Le Ryzen 5 7500, un 7500F avec un iGPU :

Avec le 7500, AMD nous propose un CPU dont la configuration est similaire à celle du Ryzen 5 7500F. Dès lors, nous retrouvons un modèle équipé de six cœurs et douze threads en Zen 4. Le support de la DDR5 est forcément de la partie tandis que le PCIe 5.0 est aussi supporté. La fréquence atteint les 5 GHz en boost, le tout avec une enveloppe thermique de 65 W.

Les prix :

[affilizz-publication id= »klqh1za »] Amazon US liste donc ces processeurs à des prix de 120 $ pour le 5500F contre 210 $ pour le 7500. Ces derniers se placent 20 $ au-dessus du MSRP de 99 $ et 189 $. En France, le 5500F s’affiche chez Amazon France à un tarif de 126,87 €, mais il s’agit là d’un revendeur tiers.

VZMore : des chambres à vapeur pour ses mini-PC !

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VZMore : des chambres à vapeur pour ses mini-PC !
Le concept des mini-PC, c’est de mettre de gros composants dans de petits boîtiers avec un refroidissement souvent limité par les dimensions compactes de la machine. D’ailleurs, nous retrouvons souvent un système basé sur un ou deux caloducs en cuivre. Clairement, ça fonctionne, mais le ventilateur doit tourner plus vite pour évacuer la chaleur, ce qui génère davantage de nuisances sonores. VZMore entre alors en action avec sa chambre à vapeur adaptée à ses mini-PC !

VZMore adapte le concept de chambre à vapeur à ses mini-PC ! 

Conductivité thermique améliorée de 50 % !

VZMore chambre à vapeur Clairement, en termes d’efficacité, la chambre à vapeur se montre bien plus performante que le traditionnel système basé sur des caloducs en cuivre. L’entreprise met en avant une conductivité thermique améliorée de 50 % tandis que la surface de dissipation augmente de 40 %. Grâce à la chambre à vapeur, les points chauds localisés sont réduits de manière significative. Par ailleurs, ce système a un coût puisque la facture reste trois fois plus élevée que celle d’un dissipateur plus conventionnel. Par ailleurs, sur des CPU qui embarquent de nombreux cœurs, c’est une solution intéressante puisqu’elle permet d’éviter, voire de limiter le thermal throttling. Avec ceci, la marque travaille l’entrée d’air à 360°, située sous le PC. Cette dernière permet au boîtier de mieux respirer, mais surtout, de ne pas étouffer le ventilateur radial monté au-dessus de la chambre à vapeur.

Un bruit réduit de 12 dB ! 

[affilizz-publication id= »4g7q2sh »] D’ailleurs, le ventilateur est également travaillé pour améliorer les performances acoustiques de la machine. Pour cela, nous retrouvons des pales en polymère pour réduire les vibrations tandis que leur structure est optimisée pour le silence. Le résultat est intéressant puisque l’on parle d’une nuisance sonore réduite de 12 dB par rapport à un mini-PC plus classique. Cela revient à passer de nuisances équivalentes à une rue bruyante à une bibliothèque silencieuse. Bref, une solution intéressante sur le papier qu’il serait intéressant de confronter directement à une solution de refroidissement plus classique.
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