Test : XFX RX 5600 XT THICC II PRO

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Architecture, refroidissement et connectiques :

L’architecture :

Cette nouvelle venue dans la gamme AMD dispose d’un PCB assez proche de la RX 5700.
La RX 5600 XT se base sur Navi 10 et sur la nouvelle architecture proposée par AMD : le RDNA (Radeon DNA). Comme les modèles précédents, la finesse de gravure est de 7 nm et elle supporte la prise en charge du PCI-Express 4.0.

La puce Navi est dotée d’une surface de 251 mm². Cette dernière renferme près de 10.3 milliards de transistors dont 36 Compute Unit abritant 64 stream processors, ce qui nous fait 36 x 64, 2304 SP. On retrouve aussi 36×4 = 144 TMU (texture mapping unit). En réalité la seule différence (mais de taille !) face à la RX 5700 est la désactivation de 16 ROPS (on passe de 64 à 48) et l’amputation de 2 canaux mémoires (on passe de 8 Go en 256 bits à 6 Go en 192 bits). En ce qui concerne le TDP, il grimpe à 180 W contre 150 pour le modèle de référence.

Le refroidissement :

Cette XFX RX 5600 XT fait partie de la série « THICC ». Cette série joue sur la sobriété avec un carénage de couleurs noirs mats. Point de RGB, ce qui lui permet une parfaite communion avec notre carte mère EVGA Z390 Dark. Elle pourrait aussi convenir parfaitement à une MSI Unify. Le desing est vraiment réussi avec un PCB parfaitement inséré entre la partie refroidissement et la backplate arrière. Ces deux éléments forment une sorte de coque autour du PCB. Personnellement, nous adorons !

La carte a comme dimension, une longueur de 280 mm, une épaisseur de 44 mm pour une hauteur de 148 mm. Grâce à sa faible épaisseur, la carte n’utilise que la largeur de deux slots. Sur la face avant, deux ventilateurs de 95 mm sont chargés de tenir au frais le radiateur en contact avec la puce graphique ainsi que les différents composants du PCB.
Notre modèle « THICC II » dispose de deux ventilateurs alors que les versions « THICC III » en possèdent trois.

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Chaque ventilateur dispose de 11 pales. Cette XFX dispose de la technologie ZERODB qui permet de laisser les ventilateurs à l’arrêt lorsque la température est suffisamment basse. Sur la partie droite du carénage, on retrouve l’inscription XFX, toujours en noir mais en finition brillante afin que celle-ci puisse ressortir. Comme nous vous l’avons dit, la backplate arrière englobe le PCB.

Enfin, sachez que ce modèle dispose de deux bios : « silence » et « performance ». Par défaut, c’est le bios qui propose les performances les plus hautes qui est sélectionné. La versions silencieuse voit la fréquence Boost diminuer à 1560 MHz avec une courbe de ventilation plus basse.

Pour aller plus loin :
Test : Dell Gaming G16

Le radiateur :

Le radiateur est composé de deux parties distinctes. L’une chargée de dissiper la chaleur de la puce graphique et d’apporter de l’air frais sur les puces mémoires. Celles-ci sont recouvertes d’une plaque de dissipation ainsi que de pads thermiques. La seconde partie se concentre sur les différentes phases de l’étage d’alimentation tout en ayant recourt aussi à différents pads thermiques.

Le radiateur est traversé par cinq caloducs de 6 mm en cuivre. La partie en contact avec la puce Navi est elle aussi en cuivre. On retrouve à l’arrière une backplate dont le rôle est de rigidifier le PCB mais aussi permettre une dissipation de la chaleur accumulée sur l’arrière de la carte.

Comme vous pouvez le constater sur la dernière photo, le radiateur n’est pas très épais. Il sera intéressant de juger de l’impact sur les températures lors de nos tests.

Les connectiques :

Pour alimenter la carte, un seul connecteurs 8-pin se trouve sur la partie supérieure de la carte. La carte dispose, au niveau des sorties vidéos de trois DisplayPort et d’un port HDMI.

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