Test : la carte mère AORUS X670E Master

[nextpage title= »Introduction : « ]

C’est aujourd’hui la fin du NDA concernant les processeurs AMD Ryzen 7000 mais également de certaines cartes mères. AMD a souhaité postposer la publication des cartes mères des fabricants à ce mardi 27 septembre, hormis pour la carte mère présente dans le pack presse envoyée par AMD. Comme vous avez pu le découvrir dans notre article sur les performances des Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X et Ryzen 5 7600X, c’est une AORUS X670E Master que nous avons reçu. Nous vous proposons donc également, en plus du test des processeurs, le test complet de cette carte mère en attendant la publication des autres modèles.

Bien entendu, nous vous donnons rendez-vous dès demain afin de découvrir les autres cartes en notre possession. Nous pouvons déjà vous annoncer que cette semaine, vous aurez droit au test d’une ROG Crosshair X670E Gene, de la ROG Crosshair X670E Extreme et d’une AORUS X670E Xtreme. Mon petit doigt me dit que nous devrions aussi recevoir sous peu une carte mère en provenance de MSI.

[nextpage title= »AORUS X670E Master : « ]

L’architecture :

Cette AORUS X670E Master est architecturée autour du nouveau chipset X670E. À l’heure actuelle, nous savons que AMD a prévu de lancer plusieurs « nouveaux » chipsets dans les semaines à venir.
En plus de ce chipset X670E, nous verrons aussi débarquer des cartes mères en X670, B650E et B650. Dès la fin du mois d’octobre, l’ensemble de ces quatre chipset devrait être disponible pour le grand public. Voici un tableau qui met en lumière les différences entre ces quatre chipsets. Le chipset B650E pourrait se montrer lui aussi très intéressant pour se monter une configuration avec un Ryzen 7000.

Le bundle de l’AORUS X670E Master :

Un petit tour par le bundle de cette AORUS X670E Master afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc.

On ne note rien de particulier au sein de ce bundle et au final, si cela nous permet d’économiser sur le prix de la carte mère, cela nous convient parfaitement.

Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :

Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).

AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à conditions qu’il utilise la backplate d’origine sur votre carte mère !

Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-cii serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant les clés d’alignement, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.

Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !

Les différents radiateurs :

Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 269 mm, ce qui correspond au format E-ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir et le gris avec des inscriptions grises. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS puisque ce modèle reprend un design similaire à celui de la génération précédente.

On peut aussi constater l’imposante backplate à l’arrière du PCB qui fait aussi office de dissipateur thermique. Des pads sont placés aux endroits où la chaleur est la plus importante comme à l’arrière des étages d’alimentation. On en retrouve deux à cet endroit.

Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvre l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc de 8 mm. Le principe de ces radiateurs est de dissiper la chaleur des étages d’alimentation.

Les radiateurs sont recouverts d’un revêtement en « nanocarbone » qui, selon AORUS, améliore la dissipation thermique de près de 10%. Les ailettes bénéficient elles aussi d’une technologie maison « Fins-Array III » qui se traduit par des ailettes irrégulières dont l’objectif est d’augmenter la surface de dissipation. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.

Enfin, le troisième recouvre les deux chipsets et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » avec le cache qui recouvre une partie des emplacements SSD.

Le support de la DDR5 :

Ce nouveau chipset X670E apporte également le support de la DDR5. Notre AORUS X670E Master dispose de quatre emplacements pour la mémoire. N’oubliez pas qu’il y a deux emplacements prioritaires comme l’indique l’inscription sur le PCB (A2 et B2). Même si actuellement les spécifications disponibles sur le site indiquent un support de la DDR5 jusqu’à 5200 MT/s, sachez que nous n’avons eux aucun souci avec notre kit GSKill à 6000 MT/s CL30.

AMD en collaboration avec les fabricants de barrettes mémoires propose désormais des kits bénéficiant de la technologie « EXPO ». Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.

Quatre emplacements SSD M.2 et le PCIe 5.0 :

Une plaque en aluminium grise dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre trois emplacements SSD de type M.2. Celui qui se trouve le plus proche du CPU est un emplacement de type 25110/2280 PCIe 5.0 alors que les deux autres sont en PCIe 4.0.

Mais au niveau du PCB, ce n’est pas fini. Les plus attentifs ont remarqué un radiateur « Thermal Guard III » qui se trouve juste en dessous du socket. En réalité, celui-ci recouvre le premier emplacement SSD, ce qui fera donc un total de quatre. Cette emplacement est lui aussi de type 25110/2280 PCIe 5.0. Chaque emplacement bénéficie d’un pad thermique sur les deux faces du SSD afin d’optimiser la dissipation de la chaleur.

La carte mère dispose d’un ports PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI Express x16 PCIe 4.0 fonctionnant en x4 et un troisième emplacement PCI Express x16 PCIe 3.0 fonctionnant en x2. Comme sur les cartes mères Asus Z690, cette AORUS est à présent équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-Latch Plus ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique.

RGB or not RGB ?

Comme c’est le cas pour une grande partie de la gamme AORUS, elle dispose d’un rétroéclairage présent au niveau du radiateur recouvrant les connectiques et c’est tout. Personnellement, pas besoin de plus.

La gestion de celui-ci se paramètre via le logiciel maison mais il est aussi possible de le désactiver. Le bouton MultiKey peut aussi bénéficier de cette fonction qui consiste à désactiver le RGB.

[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]

Les outils pour clocker :

Bonne nouvelle puisque cette AORUS X670E Master embarque quelques outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie si l’envie d’overclocker vous prenait !

• Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
• Le bouton MultiKey : c’est un bouton dont vous pouvez définir la fonction. Par défaut, il s’agira du reset mais vous aurez l’opportunité via les paramètres du BIOS de choisir aussi comme fonction : « switch LED off/on », « enter BIOS setup » et « boot Safe Mode ».

• Les points de mesure des tensions : à l’aide d’un multimètre, vous pourrez relever très facilement les différentes tensions.
• Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant (CPU – DRAM – VGA – BOOT).
• Un jumper reset : vous pourrez y brancher un interrupteur via un câble si vous désirez lui donner cette fonction.
• CLR CMOS : est lui aussi présent mais sous la forme d’un jumper.
• Le Debug LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.

Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette AORUS X670E Master c’est un jeu d’enfants de faire les relevés grâce aux points de mesure de tension présents sur le PCB.

Le PCB de cette AORUS X670E Master :

Cette AORUS X670E Master est dotée d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases (vcore + SOC + MISC). Les 16 mosfets du vcore sont des modèles de 105A et les 4 autres, des versions de 90A.

Le contrôleur numérique est un Renesas RAA 229620. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 8.

Une connectique ultra complète :

Au niveau des connectiques de notre AORUS X670E Master, c’est bien entendu assez complet et largement suffisant pour l’overclocking. On retrouve en partant depuis le haut vers le bas les connecteurs suivants : un bouton Q-Flash, deux emplacements pour les antennes Wi-Fi, un DisplayPort, un HDMI 2.0 port, un USB Type-C USB 3.2 Gen 2, un USB Type-C USB 3.2 Gen 2×2, quatre USB 3.2 Gen 2 Type-A, quatre USB 3.2 Gen 1, deux USB 2.0/1.1, un RJ-45, une sortie optical S/PDIF Out et les différentes sorties audio.

Maintenant que nous avons fait le tour de cette AORUS X670E Master ainsi que de son PCB, direction le BIOS afin de faire le point sur les paramètres disponibles ainsi que les nouveautés.

[nextpage title= »Le BIOS : « ]

En ce qui concerne le BIOS, je dois bien avouer que cela faisait un petit moment que je ne m’étais plus plongé dans celui d’une carte mère AORUS. Par défaut, vous débarquez sur une page reprenant les informations de base de votre BIOS. Afin d’accéder à l’ensemble des paramètres, vous devrez presser la touche F2. Le premier onglet disponible est « Favorites » qui vous permet d’avoir directement accès aux paramètres que vous modifiez le plus souvent, c’est toujours très utile.

La partie « Tweaker », comme son nom l’indique, va regorger de nombreuses options vous permettant de paramétrer votre processeur, votre kit mémoire mais aussi de gérer les différentes tensions. Vous devrez dans un premier temps ne pas oublier d’activer votre profil XMP ou EXPO.

On retrouve, toujours dans cet onglet, les différents paramètres de vos kits mémoires mais aussi ceux pour votre processeur. La plupart des paramètres pour régler les tensions se trouvent aussi dans cette section. Attention, cette AORUS X670E Master ne dispose d’aucun profils mémoires.

Le Load-Line calibration aura aussi son importance pour nos tests d’overclocking mais nous y reviendrons en détails. Bonne nouvelle aussi puisqu’il est possible de désynchroniser la fréquence du CPU et du PCIe. Il sera donc à présent possible de pousser la fréquence de votre processeur via le BCLK.

La carte dispose aussi d’un mode LN2 si l’envie de la passer sous froid vous prenait. N’oubliez pas qu’il est important de tenir régulièrement à jour votre BIOS surtout lorsqu’il s’agit d’une nouvelle architecture car les correctifs seront nombreux dans les semaines à venir.

Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps.

N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.

[nextpage title= »La configuration de tests : « ]

Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette AORUS X670E Master. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date reçu bien que de nouvelles versions seront très certainement disponibles dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire.

• Carte mère : AORUS X670E Master (BIOS f7b)
• Processeur : AMD Ryzen 9 7950X (test ici)
• Mémoire : 32 GB GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 (EXPO)
  
• Carte graphique : NVIDIA RTX 3070 Ti Founders Edition
• Système de refroidissement : waterblock Optimus + radiateur EK de 480 mm
• SSD : WD SN850 500Go PCIe GEN4
  
• Alimentation : Super Flower Platinum 1600 watts
• Système d’exploitation : Windows 11 64 bits

Remarque qui a son importance ! Nous allons en parler car nous avons eu ce souci sur plusieurs cartes mères X670E. Impossible pour le premier boot de la carte mère d’arriver dans le BIOS avec 2 sticks mémoires. Nous avons du booter la première fois avec un seul stick sinon impossible d’accéder au BIOS. Après ce premier démarrage, plus aucun souci en dual channel.

Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests. La fréquence et la tension ne sont pas fixes mais évoluent de façon continue. Nous verrons lors du tests ci-dessous si elles sont bien respectées.

C’est parti pour l’overclocking de ce Ryzen 9 7950X ainsi que de notre kit mémoire GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 (EXPO) sur cette AORUS X670E Master.

Fréquences respectées ?

Un point important à vérifier est que les fréquences soient bien respectées avec le processeur que nous utilisons. Si ce n’est pas le cas, cela pourrait signifier un BIOS problématique, car de base les fréquences de votre processeur doivent être atteintes. Il se peut aussi que cela vienne de votre système de refroidissement si ce dernier n’est pas assez performant. Le processeur atteignant alors de trop hautes températures va se brider et donc réduire ses fréquences.

Voyons ce qu’il en est avec notre Ryzen 9 7950X sous Cinebench R23 en single core et multi core. D’après ce qu’annonce AMD, notre 7950X devrait atteindre sur un seul cœur une fréquence de 5.7 GHz.

Bonne nouvelle puisque lors du benchmark Cinebench R23 sur un seul cœur, on peut voir notre fréquence atteindre les 5825 MHz sur le core#1. Une fois que l’ensemble des cœurs est sollicité, les 8 premiers cœurs du CCD0 atteignent les 5325 MHz et les 8 autres cœurs du CCD1 les 5100 MHz. Notre processeur est donc parfaitement opérationnel pour attaquer nos tests avec un CCD0 plus performant que le CCD1.

[nextpage title= »L’overclocking CPU : « ]

Alors, au vue des températures obtenues à la fréquence d’origine sous Cinebench R23, 91°C, alors que nous sommes sous un watercooling custom, la marge d’overclocking risque d’être assez limitée.
En même temps, c’est plutôt aussi une bonne nouvelle puisque notre Ryzen 9 7950X offrira donc d’origine d’excellentes performances. Actuellement, pour overclocker notre processeur, nous devons soit le faire directement via le BIOS soit via le logiciel AMD Ryzen Master. C’est cette dernière solution que nous avons choisi pour ces premiers tests.

Protocole :

Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec votre processeurs aux fréquences stock, c’est-à-dire, sans avoir réalisé aucune modification si ce n’est, avoir activé le profil XMP/EXPO. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.

Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sûr prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter du max du max des performances.

Load-Line Calibration :

L’idée de modifier le Load Line Calibration, c’est que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. AORUS propose plusieurs niveau de « calibration » et nous avons opté pour le mode « Turbo ». C’est celui que nous avons utilisé lors de nos tests précédents avec des cartes mères AORUS.

Puisque la carte mère dispose de points de mesure de tension sur son PCB, nous pourrons juger de l’impact de ce réglage sur la tension vcore autrement dit, celle du CPU.

Fonctionnement du Ryzen 9 7950X :

Une fois n’est pas coutume, c’est via l’OS que nous allons débuter nos tests d’overclocking à l’aide de AMD Ryzen Master. C’est un outil qui peut se prendre en main très facilement et qui est donc très intuitif à condition d’avoir bien compris la structure de votre processeur et ici plus particulièrement celle du Ryzen 9 7950X.

Le Ryzen 9 7950X dispose de deux CCD. Chaque CCD dispose d’un seul CCX qui bénéficie de 8 cœurs. Dans le cas de notre 7950X, aucun cœur du CCX n’est désactivé afin d’en avoir 8 par CCD et donc 16 au total. L’idée va donc être de voir comment se comporte les CCD lorsque tous les cœurs sont sollicités. Nous avons vu en page 5 que le CCD0 se montrait plus performant que le CCD1. Il sera donc possible via Ryzen Master de tenter de pousser celui-ci plus haut que l’autre.

Enfin, vous pouvez aussi décider de varier la fréquence de chaque cœur. Celui qui dispose d’une étoile est celui qui se montre le plus performant des 8. Pour overclocker, allez sur le profil 1 et sélectionnez overclocking manuel. Vous pouvez ainsi contrôler soit indépendamment chaque CCX soit chaque cœur.

Overclocking en différentes étapes :

Nous allons dans un premier temps débuter les tests à 5000 MHz sur les deux CCX avec une tension de 1,07v qui lorsque Cinebench R23 multi se lance se fixe sur 1,14 volt. L’idée est ensuite de tester la stabilité sur plusieurs runs de Cinebench R23 multithread. Si c’est stable, j’augmente la fréquence d’un palier de 100 MHz tout en revérifiant la stabilité. Si le benchmark crashe, j’augmente la tension légèrement afin de retrouver une stabilité permettant d’exécuter le benchmark. L’objectif est de se faire assez « rapidement » une idée de la fréquence max benchable. Voici les résultats obtenus.

Nous avons pu atteindre 5400 MHz sur les 16 cœurs pour une tension mesurée au multimètre de 1,32 volt. Les gains sont assez minimes puisque comme nous vous le disions, avec un bon système de refroidissement, les performances d’origine sont déjà excellentes. Grâce à AMD Ryzen Master, vous pourrez overclocker les cœurs indépendamment ou un CCD plus haut que l’autre, c’est ce que nous vous montrerons prochainement dans le tutoriel concernant l’overclocking via Ryzen Master.

Enfin, pour terminer et c’est une excellente nouvelle, il est possible de désactiver la synchronisation entre la fréquence du BCLK et celle du PCIe via le BIOS. Il sera donc dorénavant possible d’overclocker via la fréquence BCLK.

[nextpage title= »L’overclocking mémoire : « ]

Bon, débutons avec un rappel théorique puisqu’il y a du changement avec l’arrivée de l’architecture ZEN 4 en ce qui concerne la mémoire. Alors que pour les Ryzen 5000, la norme était de conserver un ratio 1:1:1 entre le mclk:uclk:fclk, cela va changer avec les Ryzen 7000. En effet, ceux-ci adoptent la mémoire DDR5. Celle-ci voit sa fréquence augmenter, ce qui implique des changements au niveau de ces ratio. AMD recommande dorénavant pour les cartes mères AM5 en DDR5 un ratio de type 1:1 pour le mclk:uclk et de finalement laisser le fclk en AUTO ce qui aura ainsi comme incidence de le régler automatiquement sur 2000 MHz. Voici théoriquement comment cela va se comporter :

• DDR5-4800 donnera avec les nouveaux ratios 2400:2400:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
• DDR5-5200 donnera avec les nouveaux ratios 2600:2600:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
• DDR5-6000 donnera avec les nouveaux ratios 3000:3000:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)

Bon, ça peut paraître un peu compliqué comme cela, mais on va tout vous expliquer. Tout d’abord, pas de panique, si vous activez votre profil XMP ou EXPO dans le BIOS, tout sera paramétré automatiquement. Les explications que nous vous donnons ici sont pour ceux qui désirent overclocker leur kit mémoire.

fclk, mclk, uclk, une petite piqure de rappel :

Le fclk est la fréquence de l’Infiny Fabric qui peut être, depuis la génération précédente, contrôlé indépendamment via les paramètres du BIOS. Par défaut, cette valeur est mise en mode AUTO et c’est la carte mère qui va gérer sa fréquence afin d’assurer la stabilité du système. Sa fréquence maximale se situe aux alentours de 2100/2200 MHz mais elle aussi dépendre de la qualité de votre processeur, mais ça, c’est la loterie qui en décidera. Le mclk appelé aussi parfois memclk correspond à la fréquence de votre kit mémoire et le uclk est la fréquence du contrôleur mémoire. Voici où se trouvent ces options dans le BIOS de notre AORUS X670E Master et dans CPUZ.

Sachez aussi que si vous dépassez la fréquence de 6000 MT/s avec votre kit mémoire, automatiquement la fréquence du contrôleur mémoire (uclk) passera sur un ratio 1:2 toujours dans l’optique d’assurer la stabilité du système. AMD indique que la fréquence et les ratios les plus performants sont 3000:3000:2000 (mclk:uclk:fclk).

Voyons ce que cela donne si nous insérons notre kit Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34. Ici, il ne s’agit pas d’un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO et nous devrons activer le profil XMP. On redémarre la carte mère et … … impossible de booter avec le profil XMP. Malgré plusieurs réglages, je n’y suis pas parvenu. Il faudra donc être très prudent lors du choix et de l’achat de votre kit mémoire. Nous ne pouvons que vous conseiller actuellement d’opter pour un kit compatible EXPO.

Cette AORUS X670E Master ne dispose d’aucun profil d’overclocking pour la mémoire. C’est donc assez compliqué et nous attendons la prochaine version du BIOS afin de voir ce dont est capable cette carte. Dans un article qui paraîtra demain, nous avons débuté ces tests via des profils disponibles au sein du BIOS.

[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]

Excitation, c’est le mot qui résume bien cette semaine que je viens de passer en compagnie des nouveaux Ryzen 7000 et des cartes mères X670E. Cette nouvelle architecture et ces nouvelles cartes mères amènent leurs lots de nouveautés. Comme c’est à chaque fois le cas lors de l’arrivée d’une nouvelle architecture, il nous faudra un peu de temps pour en comprendre toutes les subtilités. Notre exemplaire de l’AORUS X670E Master s’est montrée très efficace et le BIOS f7b s’est montré relativement stable hormis une erreur 94 qui apparait parfois au démarrage mais qui se règle par un simple reset. Nous ne reviendrons pas sur les performances du Ryzen 9 7950X et de ses petits frères puisque nous avons posté un article dédié à retrouver ici.

Cette exemplaire de l’AORUS X670E Master nous a donné pleine satisfaction même si nous avons hâte de voir débarquer de nouveaux BIOS. AORUS vient d’ailleurs d’en publier un nouveau, le F7d mais nous étions déjà sur une autre carte mère lors de sa publication. Nous ne manquerons de tester ce nouveau BIOS dans les semaines à venir.

Nous ne disposons pas encore du prix officiel de ce modèle, que nous découvrirons certainement en même temps que vous lorsque les cartes seront référencées en boutique mais d’expérience, il s’agit d’une carte très plébiscité puisqu’elle dispose face à la concurrence d’un bon rapport qualité/prix.

AORUS X670E Master :

On a aimé :

• Une connectique très complète
• Un étage d’alimentation costaud et bien conçu
• La compatibilité avec le kit GSKill Trident Z5 NEO EXPO 6000 MT/s
• Le mode LN2 pour les tests sous azote liquide
• Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking
• Un design sobre où le rétroéclairage RGB ne dénature pas la carte
• La présence des quatre emplacements SSD M2 dont deux Gen5
• La touche MultiKey qui peut être paramétrée dans le BIOS selon vos besoins

On aurait aimé :

• Une compatibilité plus évidente avec les kits DDR5 supérieure à 6000 MT/s non EXPO
• Des profils mémoires disponibles au sein du BIOS

Comme vous avez pu le constater au fil de cet article, cette AORUS Z690 Master a beaucoup de charme et sa conception n’a pas été laissée au hasard. Nous avions décidé d’être particulièrement attentif au premier BIOS et force est de constater qu’il se montre déjà très mature pour cette nouvelle architecture. La carte dispose des outils suffisant pour profiter de l’overclocking en watercooling mais aussi sous froid. Merci à AORUS France pour la mise à disposition de ce modèle et rendez-vous dans quelques jours afin de découvrir le test de la version Xtreme.