Session overclocking extrême DDR5 – Intel Master of 12th gen

0

Préparation de la configuration

Avant de passer la configuration sous glace carbonique (dry ice), il nous faut la préparer à cet exercice. Dans un premier temps, nous allons préparer les sticks DDR5 puis la carte mère.

Préparation de la mémoire DDR5

Pour ce premier essai sous dry ice, le kit DDR5 Adata XPG Lancer RGB a été préparé avec une isolation à base de mie de pain. Les puces sont recouvertes de pâte thermique pour le contact avec les radiateurs mémoire. Le dos des sticks fait le contact avec des pads thermique de 1 mm d’épaisseur.

Ce montage n’est pas le plus optimal, après cette session, je suis passé sur une configuration sans aucune isolation avec des pads de 0,5mm et 1mm de coté.

 

Publicité

Préparation de la carte mère

La carte mère utilisée, une EVGA Z690 DARK KingPin, a été démontée et isolée pour protéger les composants d’une éventuelle condensation. Cette isolation a été faite avec de la mie de pain (gomme à fusain) et des feuilles d’Armaflex en néoprène. Pour la protection contre l’acétone, nous avons également utilisé des feuilles de papier absorbant d’atelier « Tork heavy duty cleaning cloth ». Ce papier absorbant est réutilisable et très résistant.

On commence la préparation par le démontage de la carte mère. Dans un premier temps, nous retirons la backplate au dos de la carte mère puis le carénage et enfin les radiateurs VRM. Une fois tout cela retiré, nous pouvons commencer l’isolation.

On commence l’isolation par l’application de mie de pain autour du socket sur toute partie du PCB comportant des composants de petite taille ou des points de soudure.

Une fois la première couche d’isolation mise en place, nous installons la backplate chauffante et les tiges filetées.

Pour aller plus loin :
Des Intel Arc A750E et A580E pour le marché de pro ?

Vient ensuite l’application de la protection en Armaflex. Il s’agit d’un mousse d’isolation en néoprène. La DARK est très facile à isoler grâce à ses condensateurs en tantales plat. La plaque est découpée jusqu’au slots mémoire et jusqu’à la partie droite du PCB.

Pour finir, nous isolons les slots mémoires avec mie de pain à l’extérieur et Armaflex au centre pour éviter que de l’eau ne tombe ici.

 

Mise en place de la configuration

L’isolation du PCB maintenant terminée, nous pouvons passer à la mise en place de la configuration. La carte mère est placée sur une épaisse feuille d’Armaflex. La backplate chauffante est reliée à son contrôleur, alimenté par une seconde alimentation.

Une fois le CPU installé, des feuilles de papier absorbant sont mises en place autour du socket et maintenues par les tiges filetées du godet.

La pâte thermique est ensuite appliquée, en croix pour un étalage parfait après une pression du godet. Le godet CPU est mis en place suivi du godet mémoire. Ces derniers sont isolés par de la mousse néoprène. Le godet mémoire est lui isolé en plus avec des feuilles de papier absorbant.

Un ventilateur est lui mis en place en extraction contre le godet CPU pour évacuer les vapeurs d’acétone. Une bonne aération de la pièce est également nécessaire.

Et voilà, la configuration est prête. Il ne reste plus qu’à lancer la configuration avec godet vide pour réchauffer la pâte thermique. Puis commencer à refroidir le godet avec de l’acétone et de la glace carbonique.

S’abonner
Notifier de
guest

0 Commentaires
Inline Feedbacks
Voir tous les commentaires