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18 mars 2016

Polaris 10 & 11, des cartes qui promettent d’envoyer du paté !

L’évènement CAPSAICIN a été l’occasion pour AMD de dévoiler son nouveau bi-GPU, la RADEON Pro Duo, une carte embarquant deux GPU Fiji au sein d’un même PCB : « [MAJ] : Venez découvrir la Radeon Pro Duo : une carte titanesque » mais pas que. En effet, le constructeur en a profité pour faire une petite démonstration des prochains GPU Polaris, seule la presse était conviée à cette petite séance.

Durant la démo, les journalistes ont eu l’occasion de voir fonctionner un GPU Polaris 10 sur le dernier Hitman. Globalement, la carte se veut être très prometteuse puisque cette dernière faisait tourner le jeu à 60 FPS constants toutes options graphiques réglées au maximum et ce, en 1440p (2560 x 1440) !

La carte n’était malheureusement pas visible puisque la configuration prenait place dans un boîtier Cooler Master Elite 110. Néanmoins ce détail n’est pas à négliger puisque la fiche technique de Cooler Master révèle que son boîtier n’accepte que des GPU d’une longueur de 210 mm maximum ! Nous sommes donc face à une carte compact, ceci est-il rendu possible grâce à l’emploi de mémoire HBM ? C’est probable, surtout si Polaris 10 a pour lourde tâche de succéder à Fiji, d’autres parlent d’une R9 Nano 2 !

A l’arrière du boîtier, la connectique de cette fameuse carte était visible et laissait apparaître trois sorties DisplayPort 1.3, un HDMI 2.0 et une sortie DVI.

Du côté de Polaris 11, la carte se veut être impressionnante également. En effet, un des journalistes de PCPerspective a assisté à une démo du GPU. Ce dernier indique qu’elle était capable de faire fonctionner un jeu VR en 4K tout en étant refroidie de manière passive !

I did get to see AMD's Polaris 11 GPU running PASSIVELY while playing back 4K VR content last night. Pretty impressive. #AMDCapsaicin
— Ryan Shrout (@ryanshrout) March 15, 2016

Nous terminerons sur un petit mot de la part de Raja Koduri, directeur du RADEON Technology Group, lequel indiquait que pour ses prochains GPU le constructeur allait revoir sa politique tarifaire. Vers des prix tirés vers le bas ? Nous l’espérons !

nVidia Pascal : Changement de nom et spécifications fuitées ?

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18 mars 2016

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nVidia Pascal : Changement de nom et spécifications fuitées ?

Les pincettes sont de mise ! En effet, sur la toile nous sommes tombés sur les spécifications complètes et détaillées des prochaines cartes Pascal. La question est maintenant de savoir si il s’agit là d’un gros fake ou de la fuite du siècle ? Ça… Seul une annonce de nVidia permettra de démêler le vrai du faux.

Attaquons nous maintenant aux spécifications fuitées. Première chose qui nous a frappé, le nom des cartes. Si l’on en crois le tableau ci-dessus, nVidia serait sur le point de renommer sa gamme complète de carte faisant sauter les GTX 1000 au profit des X80 Ti, X80, X70 etc… Ça ne serait pas surprenant en soit, AMD ayant changer le nom de ses cartes au profit de « R9 xxx », « R7 xxx » etc…

Pour ce qui est des specs en elles-mêmes (d’après le tableau), toutes ses cartes seraient gravées en 16 nm et le TDP culminerait à 225W max pour la X80 Titan alors que pour la Titan X, nous avons un TDP de 250W.

Ici, le GP104 disposerait de 4096 cœurs cuda et de 6 Go de GDDR5, chose qui nous semble étrange alors que les rumeurs précédentes faisaient état de 8 Go de GDDR5X : « La « GTX 1080 » aurait 8 Go de GDDR5X et serait lancée le 27 Mai !« .

Pour ce qui est du GP100, le tout serait à même de gérer à la fois de la GDDR5 et de la mémoire de type HBM2, si l’on en crois le tableau. Le nombre de cœurs est multiplié par 1.5 (comme pour GM204 => GM200) tout comme le nombre de ROP et de TMU qui passent de 256/128 à 384/192 respectivement.

Quoi qu’il en soit, il semblerait que ces estimations aient été basée sur sur l’actuelle génération de carte à savoir Maxwell. Seule une annonce officielle de nVidia concernant Pascal viendra confirmer ou non ses spécification.

Une première place pour Xtreme Addict sur WPrime !

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NHU9B

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18 mars 2016

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Une première place pour Xtreme Addict sur WPrime !

Un petit coup d’azote liquide et c’est parti pour de l’overclocking ! C’est ce qu’a récemment fait Xtreme Addict pour se classer en première place sur le benchmark WPrime. Ainsi, l’overclocker effectue un joli temps de 1 min 35 secs et 718 ms.

Pour y parvenir l’overclocker s’est servi d’un Core i7 6700K (testé ici même : « [OMF] Intel Core i7 6700K« ) qui a ensuite été overclocké à 6530 MHz. Le tout a été refroidit à l’azote liquide.
La carte graphique était une GTX 980 Ti Matrix de chez ASUS, néanmoins, il nous est juste indiqué que cette dernière a fonctionné à 1076 MHz / 1753 MHz. La configuration était alimentée par deux blocs Corsair AX1500i !

Pour ce qui est du classement, voici les trois premiers :

1er : XTreme Addict ==> 1 min 35 secs 718 ms
2ème : Der8auer ==> 1 min 35 secs 829 ms
3ème : Zwitterion ==> 1 mins 37 secs 829 ms

Bien entendu, le score de Xtreme Addict est disponible sur le lien suivant :

XTreme Addict WPrime 1 min 35 secs 718 ms

MSI GTX 950 ? Encore ? Oui mais en 75W !

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Badlemon

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18 mars 2016

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MSI GTX 950 ? Encore ? Oui mais en 75W !

La folle épopée de la GTX 950 ne s’arrête pas en si bon chemin malgré l’annonce de toutes ces nouvelles cartes ces derniers temps. Aujourd’hui MSI remet le couvert sur le thème de la 950 avec, deux nouvelles références au TDP de 75W.

Ces deux nouvelles références répondent aux noms de OCV2 et OCV3. Ces deux cartes sont strictement identiques en terme de fréquences à savoir :

GPU : 1076 MHz
Boost : 1253 MHz
Mémoire : 1650 MHz

SI vous suivez l’actualité du moment vous avez certainement lu cette news « MSI annonce deux nouvelles GTX 950 blanches« , et vous avez certainement remarqué que ces deux cartes étaient identiques aux deux autres. Et bien sachez que c’est le cas !

Fréquences identiques, système de refroidissement identique, design identique, en bref ce sont bel et bien les même cartes, à ceci prêt que le TDP de ces OCV2 et OCV3 n’est que de 75W. Si peu de TDP signifie donc que ces cartes n’ont besoin d’aucun connecteur d’alimentation, ce qui en font donc des cartes idéales pour une éventuelle upgrade de PC dont l’alimentation ne posséderait pas de connecteur PCIe. Leur mémoire à 2 Go.

Kaby Lake : Un refresh de Skylake pour la rentrée 2016-2017

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NHU9B

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17 mars 2016

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Alors que l’on attend les premières puces gravées en 10 nm de la part de Intel pour 2017, le constructeur prévoit de lancer une nouvelle génération de puce en 14 nm pour le troisième trimestre de cette année.

Avec ces nouveaux CPU, pas de grandes nouveautés, ceci dit, nous aurons le droit à de nouveaux chipsets, les 200 series et les cartes mères conserveront l’actuel socket LGA-1151. Pour les cartes mères équipées de chipset Intel 100 series une simple mise à jour du bios permettra d’accueillir les puces Kaby Lake. Cela ne vous rappelle rien ?

Du côté des nouveautés, nous aurions un chipset à même de gérer jusqu’à 24 lignes PCIe 3.0 (contre 20 pour les séries 100). Avec ceci, nous avons le support de six SATA III et dix USB 3.0.
En ce qui concerne les CPU, au niveau du TDP des Kaby Lake, aucune différence par rapport à ce qui se fait actuellement, seules les puces overclockables (certains Core i5 et i7) aurons une enveloppe thermique de 95W. Pour le reste, elle sera comprise entre 35W et 65W.

Petit mot concernant le 10 nm. La sortie des premières puces se précise et il serait question d’une date située quelque part durant le troisième trimestre 2017. Quoi qu’il en soit Cannonlake a rencontré du retard dû à la finesse de gravure toujours plus faible. Par la suite, pour la réduire, il faudra se tourner vers d’autres matériaux et technique de gravure, mais ça… Nous n’y sommes pas encore.

[Bon plan] Core i5 6600K vendu 232.71€ !!!

Bons plans

NHU9B

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17 mars 2016

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[Bon plan] Core i5 6600K vendu 232.71€ !!!

Vous prévoyez d’acquérir une nouvelle config ? Ou la votre vous sort par les yeux et vous avez l’intention de la mettre à jour ? Ça tombe bien puisque nous vous avons déniché un Core i5 6600K vendu 232.71€ là où on le retrouve habituellement à plus de 270€ !

Au programme, nous retrouvons là un CPU doté de quatre cœurs gravés en 14 nm et cadencés à 3.9 GHz en mode turbo. Ici, le dispose d’une enveloppe thermique de 91W et il prendra place sur la plateforme LGA-1151 vous donnant accès la DDR4 ainsi qu’aux autres nouveautés offertes par la plateforme, mais surtout il est overclockable !

Aussi, pour vous rendre compte des performances offertes par ce dernier, n’hésitez pas à consulter notre test disponible ici : « [OMF] Intel Core i5 6600K« .

Pour acheter ce CPU, ça se passe chez Amazon.es et rendez-vous sur le lien suivant :

Intel Core i5 6600K

[Bon plan] -10% sur tous les SSD chez LDLC !

Bons plans

NHU9B

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17 mars 2016

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[Bon plan] -10% sur tous les SSD chez LDLC !

Aujourd’hui en bon plan chez LDLC, tous les SSD sont à -10%, idéal pour ceux qui projetaient d’acquérir du stockage rapide pour son PC.

Ainsi, vous pourrez, par exemple acheter un gros SSD Samsung 850 EVO de 2 To pour 494.96€ ou d’autres références bien plus véloces tels que les 950 Pro en 512 Go et 256 Go pour 359.95€ ou 215.96€.

Enfin, sachez que le code promo TREFLE (en hommage à la St Patrick) sera nécessaire au moment de valider le panier. Sachez que ce dernier n’est valable que jusqu’au 18 Mars.

-10% sur tous les SSD chez LDLC

CeBIT 2016 : Thermaltake est aussi au rendez-vous !

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NHU9B

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17 mars 2016

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Thermaltake est également présent pour ce salon du CeBIT qui se déroule actuellement à Hanovre en Allemagne. Pour l’occasion, la marque expose quelques unes de ses nouveautés à savoir le Core W100 et le Core X31 qui étaient déjà présents lors du CES, mais nous n’en avions pas parlé.

D’après notre confrère Kitguru, le front panel du Core W100 aurait changé depuis le dernier salon, néanmoins, nous ne voyons pas où. Ici, le W100 se destine à une utilisation type serveur/workstation.

Concernant les specs du boîtier les voici :

Formats de carte mère supportés : jusqu’à E-ATX – XL-ATX
3x baies 5’25 + 6x emplacements disques durs 3’5/3’5 (via cage HDD) + 4x 3’5/2’5 (à l’arrière du plateau de la carte mère
Ventilation haut : 4x 120/140 mm ou 3x 200 mm
Ventilation façade : 3x 120/140 mm
Ventilation arrière : 1x 120/140 mm
Ventilation bas : 3x 120/140 mm
Ventilation côtés : 8x 120/140 mm ou 6x 200 mm
Le tarif est de 400€.

Comme nous pouvons le voir sur la photo ci-dessus, le W100 est couplé avec un autre boîtier, le P100. Ces derniers sont dis « Stackable ». Ceci permet de rajouter plus de disques durs ou d’améliorer les capacités de watercooling. Ici W100 + P100 = WP100.

Pour ce qui est du Core X31, nous vous le présentions à cette adresse : « Thermaltake Core X31 et X71 : conçus pour le watercooling« .

Avec ceci, les fermiers de Cowcotland ont déniché une petite nouveauté concernant le refroidissement. En effet, Thermaltake expose également son nouveau Frio Riing Silent 12 (visible lors du CES), le successeur du Frio Silent 12. Pour l’occasion, Thermaltake retouche son ventilateur. Pour l’instant, pas de prix concernant ce dernier.

[WR] Dancop aussi est chaud bouillant sur 3DMark 05 !

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NHU9B

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17 mars 2016

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[WR] Dancop aussi est chaud bouillant sur 3DMark 05 !

Après le score impressionnant de K|ngP|n hier qui effectuait plus de 35 000 Marks (cf : « [WR] 3DMark FireStrike : Nouveau record pour KingPin qui est chaud bouillant !« ), c’est de Dancop dont nous allons vous parler aujourd’hui. En effet, l’overclocker a tombé un nouveau record du monde sur 3DMark 05 !

Ici, l’overclocker allemand réalise ici un joli 84 198 Marks et passe devant FireKillerGR.

Côté hardware, Dancop a employé :

Une carte mère ASUS Maximus VIII Impact
Un Core i7 6700K
Une carte graphique ASUS GTX 980 Ti Matrix Platinum
De la RAM G.Skill Trident Z

Bien entendu, tout ce beau monde est passé par la case overclocking. Le CPU était donc cadencé à 6734.29 MHz. Enfin, côté refroidissement, le CPU était passé sous azote alors que la GTX 980 Ti conservait son DirectCU II d’origine.

Petit résumé du classement sur ce bench :

1er : Dancop ==> 84 198 Marks
2ème : FireKillerGR ==> 82 980 Marks
3ème : Hideo ==> 82 147 Marks

La prochaine fois on tombe la barre des 85 000 pts ?

Dancop 3DMark 05 : HWBot
Dancop 3DMark 05 : 3Dmark

DeepCool annonce son Dukase V2

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17 mars 2016

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En Novembre dernier, nous vous parlions du Dukase, un boîtier moyen-tour capable d’accueillir des cartes mères ATX, pour rappel, c’était ici : « DUKASE le nouveau boîtier de Deepcool ! ». Sachez que la marque décline ce boîtier en version 2.

Disons le franchelent, cette nouvelle déclinaison n’apporte rien de neuf. En effet, le châssis est identique à la première version et nous retrouvons toujours :

Un large accès backplate + des passages de câbles
Un cache alimentation avec deux supports pour SSD + une cage HDD avec deux paniers 3’5 + un emplacement 2’5 à l’arrière du plateau de la carte mère
Deux baies 5’25 + une avec emplacement 3’5
Une compatibilité avec les cartes graphiques de 390 mm
Un front panel constitué d’un USB 3.0 + un USB 2.0 + un rhéobus pour trois ventilateurs

Au final, la différence entre les deux se situe au niveau du panneau latéral fenêtré. Au lieu d’être bombé, ce dernier est plat ce qui influe légèrement sur les dimensions. Le boîtier passe de 213.4 mm de large à 202 mm.

DeepCool Dukase V2
DeepCool Dukase V1

OCC