Pouvoir monter son CPU au dos de sa carte mère, voilà une drôle d’idée. Mais ne pensez pas que la société Enctec à l’origine de ce projet soit juste à la recherche d’un « coup marketing ».
L’idée est de créer une carte spécialement conçue pour le refroidissement passif du processeur. Un « simple » dissipateur pour aller jusqu’au bout de cette idée n’était pas optimal. En effet, même avec une surface conséquente, ce dissipateur ne permettait pas de garder le CPU suffisamment froid et le dégagement de chaleur interféré avec d’autres composants à l’avant de la carte, comme la mémoire ou les emplacements PCIe.
Très rapidement, l’idée a été de déplacer le socket du processeur à l’arrière de la carte et de venir compléter le dispositif avec un dissipateur passif géant.
Ce fameux dissipateur est aussi un produit de la maison, le Cooling Extreme HP-01, un beau bébé de plus d’un kilo aux dimensions respectables ( 370mmx200mmx60mm ) mais qui trouve sa lace grâce au système du socket « inversé ».
Evidemment, l’utilisation d’un tel système nécessite un boitier spécifique. Mais le but d’Enctec est de fournir une solution complète donc ce n’est pas vraiment un problème.
N’oublions pas que la cible est ici des PCs pour des utilisations professionnelles ou industrielles. Les cartes mères développées ne reposent donc pas sur les derniers chipsets en circulation sur le marché. Cependant, l’entreprise propose « déjà » une Z490.
Il serait intéressant de voir si l’idée peut prendre un peu plus d’ampleur car le fait de pouvoir déporter le socket permet effectivement des choses intéressantes même si on se doit d’oublier tout ce que l’on connait en terme de châssis.
Gamers Nexus a eu l’opportunité de tester un produit de l’entreprise reprenant ce concept.
j aime beaucoup l idee