Intel Ice Lake : Nouveau socket, TDP de 230W et 8 canaux mémoire !

Petit tour du côté des serveurs. Alors qu’Intel est sur le point de lancer Cascade Lake-SP, Intel dévoile quelques points clefs pour Ice Lake-SP, la génération d’après. D’ailleurs, avec cette nouvelle génération, les bleus changent de plateforme.

Un socket encore plus gros, des TDP jusqu’à 230W et 8 canaux mémoires !

À chaque saut générationnel, les caractéristiques grandissent également et oui, c’est ça le progrès. Actuellement, les CPU Skylake-SP et très prochainement, les Cascade Lake-SP utilisent le LGA-3647, un très gros socket. Le tout prend place sur la plateforme Purley d’Intel. Avec Ice Lake-SP, les bleus voient les choses en grand avec un énorme socket LGA-4189 encore plus gros que le TR4/SP3 d’AMD.

Avec ceci, les CPU aussi sont hors normes. Effectivement, là où la génération actuelle de CPU serveur offre des TDP compris entre 140W et 205W, les nouveaux CPU iront jusqu’à 230W. Malgré un process de gravure en 10 nm, le TDP grimpe. La raison est simple, Intel prévoit d’intégrer davantage de cœurs, le tout avec des fréquences de fonctionnement élevées… Enfin, pour un Xeon.

Enfin, on termine avec la gestion de la RAM. Ici, on passe à l’octo channel, soit la gestion de huit canaux mémoires. À noter qu’actuellement, les Skylake-SP et Cascade Lake-SP en gèrent six. La fréquence supportée grimpe aussi avec la prise en charge de DDR4 à 2933 MHz pour une capacité de 1 To par CPU contre 786 Go actuellement. Sachez que sur une carte mère, cela représente 16 slots DDR4 par CPU !

Actuellement, aucune idée concernant le nombre de cœurs embarqué dans un Xeon Ice Lake-SP. Toutefois, le lancement devrait avoir lieu entre 2018-2019.