Les tests des Core i 9000 sont sortis Vendredi dernier. Dans l’absolu, le i9 9900K permet à Intel de reprendre la tête en ce qui concerne les performances sur socket mainstream… Mais à quel prix ? Ensuite, une autre problématique se fait sentir, celle de la température. Effectivement, malgré une soudure à l’indium, le CPU reste plutôt chaud.
Aussi étrange que cela puisse paraître, dans une de ses vidéos, Der8aeur montre qu’en delidant son CPU, on peut gagner en température. Mais comment cela est-il possible ?
i9 9900K : des températures plus basses après le delid !
Durant sa vidéo, on apprend que le clocker delid son CPU pour y retirer l’indium au profit de métal liquide. Une fois la Thermal Grizzly Conductonaut appliquée, les températures diminuent. Il a pu grappiller quelque 9°C sur le 9900K après 10 mins de Prime95. Le CPU passant de 93°C à 84°C.
Finalement, quelles en sont les raisons ? Eh bien premièrement, il faut savoir que les Core i 9000 sont physiquement plus gros que les Cooffee Lake. Nous avons un PCB plus épais 1.15 mm contre 0.87 mm (ce qui évitera au CPU de plier sous le poids de gros dissipateur), mais aussi un die plus épais. Il faut en effet compter 0.87 mm d’épaisseur pour un 9900K contre 0.42 mm pour le 8700K.
Il semblerait que l’épaisseur du die ait un gros impact sur les températures. Effectivement, pour arriver cette épaisseur, les bleus ont dû ajouter plus de silicon qui a une conductivité thermique moins bonne que l’indium. C’est cette épaisseur supplémentaire le facteur limitant ici.
Après ponçage du die pour réduire cette épaisseur de 0.15 mm sur un 9600K les températures ont baissé de plus de 10°C. En grattant encore pour enlever 0.20 mm d’épaisseur (au total), on est passé de 96.5°C (stock) à 83°C : 13.5°C de gagnés !
Enfin, la question reste de savoir pourquoi Intel a épaissi ses puces ? En attente de réponse officielle, on imagine que c’est pour un but purement structurel.
Une opération à risque !
Bien sûr, l’opération à réaliser comporte des risques. Déjà, il faut delid un CPU soudé puis retirer les résidus d’indium sur le die et l’IHS. Et si on veut pousser les choses encore plus loin, on pourra être amené à poncer le die… Bref, si vous êtes un simple joueur, ne tentez pas, le ratio bénéfice/n’en valant pas la chandelle.
silicon ou silicium?
Petite question au vu de la surépaisseur du PBC et du die, quid de l’effort de serrage de la fixation du cpu sur la carte mère ?
Rajouter plus de 0.7mm en épaisseur au niveau du serrage alors qu’en temps normal cela défonce bien l’HIS j’ose pas imaginer l’effort que le cpu et le socket endurrent, risque de fracture au bout d’une année ?
la remarque est à creuser car s’il y a casse au final, Intel va vraiment passer à la caisse
A voir en fonction de l’épaisseur de l’IHS lui-même. Tu augmentes à un endroit, faut bien réduire ailleurs ^^
C’est bon la confirmation que Intel n’a pas réduit l’épaisseur ailleurs est tombée via youtube, cela défonce litérallement le HIS, le nickelage casse une fois le cpu en place et on attaque la partie en cuivre dessous.
reférence youtube : VYkozltiEqo avancer à 30secondes
Intel Failure AGAIN :/
Bravo Intel ^^
Même avant delid il chauffer moins que ça mon 8700k à 5 ghz… Abusé…
C’est quand même énorme cette différence de température :-O