Si nous vous avions déjà parlé des kits VF360 et WB-360, Thermaltake exposait d’autres séries sur son stand. Même constat au niveau des ventilateurs tandis qu’une petite partie aircooling était aussi de la partie. Bref, il reste encore quelques petites choses à traiter dans ce troisième article.
Thermaltake : plus de solutions de refroidissement !
Un peu d’aircooling avec les ventirads UX :
On commence la partie refroidissement avec un peu d’aircooling et plus particulièrement des dissipateurs à double tour. Comme on peut le voir, la série UX se décline en trois versions avec un modèle assez basique baptisé ARGB Sync. Ce modèle profite d’un capot supérieur assez basique avec un logo Thermaltake sur chacune des deux tours du dissipateur. La version -S ARGB Sync mec en avant un éclairage sous forme de liseré sur la partie supérieure. Mais il se distingue par la présence d’un affichage segmenté. Ce dernier servira à la surveillance des températures et de l’utilisation du CPU/GPU. Enfin, le modèle Ultra dispose d’un véritable écran supérieur de 3,95″. Dans tous les cas, il s’agit de ventirads double tour avec six caloducs en cuivre de 6 mm chacun et de deux ventilateurs lumineux.
Plein de ventilateurs :
La partie ventilateur est aussi complète puisque l’on retrouvait plusieurs séries avec des modèles CT en 120 et 140 mm, SwaFan EX Infinity, SwaFan Unify et SwaFan Ex Infinity Wood. Les premiers ventilateurs sont plutôt basiques avec des pales illuminées et un moyeu central avec éclairage à effet de profondeur infinie. Mais ils profitent d’une connexion par le cadre tandis que la connexion finale est assurée par un connecteur MagForce 2.0. Les SwaFan Ex Infinity mettent en avant un éclairage encore plus présent avec des liserés sur le cadre, des zones à effet de profondeur infinie sur les tranches du cadre et le moyeu. Encore une fois, il dispose d’une connexion par le cadre et d’un connecteur MagForce 2.0, mais les pales sont interchangeables avec des modèles classiques et inversés. On retiendra la présence d’une série avec des inserts en bois baptisée Wood Edition. La série Unify reprend les mêmes codes que les SwaFan, mais le tout se fait avec un cadre unique d’où les mentions 240 et 360.
SwaFan Ultra 120 EX RGB : des écrans sur les côtés :
Thermaltake exposait aussi des ventilateurs qui mettaient en avant des écrans latéraux. Ces derniers affichent une diagonale de 4″, tout en proposant une résolution de 1020×240. Ce sont des ventilateurs daisy-chainable avec un éclairage aRGB sur le moyen et le cadre. L’interconnexion entre chaque se fait par le cadre tandis que la gestion passe par le logiciel TT RGB Plus 3.0.
Des AIO Retro aussi exposés :
Enfin, nous terminons avec une petite pointe de rétro avec des kits qui s’adapteront parfaitement avec les boîtiers de la même série. De nouveau, nous retrouvons un coloris blanc cassé qui s’adaptera parfaitement aux boîtiers du même nom. Mais la petite touche d’originalité provient du design de la pompe avec un bloc en forme d’écran CRT. Un écran est présent et ce dernier met en avant une diagonale de 3,7″ pilotable par le logiciel TT RGB Plus 3.0 de la marque. On retiendra aussi la présence de ventilateurs monocadre facilitant le montage et le câblage.
Après les modes et avoir couvert quelques nouveautés de Thermaltake, voici une nouvelle fournée (finale) de boîtiers. Il faut dire que le stand de la marque est conséquent, en plus d’être riche en nouveauté chaque année. Après vous avoir parlé du Capo X ou de certains boîtiers workstation, place au reste de la gamme qui était dévoilé sur le salon.
Thermaltake, le reste des boîtiers :
La série Retro exposée !
La série Retro, c’est une gamme déjà connue chez la marque puisque nous vous en parlions en avril dernier. Cependant, sur le stand de la marque, la série était exposée, ce qui nous a permis de découvrir la série en vrai. Clairement, nous y sommes, les boîtiers font penser aux vieux modèles des années 90′ avec leur coloris blanc cassé ou leur faux lecteur floppy en façade. Cependant, en interne, le châssis est moderne et on peut y installer des configurations contemporaines de quoi monter un véritable sleeper !
Série Arcus, des boîtiers à vitre en verre incurvée !
L’Arcus 280
Et l’Arcus 380.
Avec la série Arcus, Thermaltake exposait deux boîtiers, un au format micro-ATX, l’autre en ATX. Dans les deux cas, nous retrouvons des boîtiers compartimentés avec une jolie vitre en verre trempé incurvée en façade. Comme on peut le voir, le modèle 380 a pour particularité d’intégrer deux emplacements de ventilateurs à l’arrière. Normalement, nous devrions avoir beaucoup d’espace dans le haut pour le montage de radiateur de watercooling. Dans les deux cas, les boîtiers arrivent avec trois ventilateurs de 120 mm Infinity et supportent des cartes mères à connecteurs inversés.
Un nouveau boîtier View, le View 590 :
Avec le View 590, on pourrait se dire que la série Arcus monte encore en gamme, eh bien non, il s’agit d’un autre boîtier. Certes, ce dernier dispose aussi d’une vitre avant incurvée, mais la finition générale est différente. La face avant bénéficie d’une bande de couleur aluminium tandis que l’angle, côté alimentation, est retravaillé. En termes de ventilation, c’est du lourd, il pourra accueillir jusqu’à onze ventilateurs de 120 mm, un radiateur de 360 mm dans le haut ainsi que des cartes mères à connecteurs inversés.
Stage 500 : un format monochambre, toujours avec verre trempé incurvé :
Changement de série puisque Thermaltake exposait aussi une série Stage. Certes, nous retrouvons toujours un panneau en verre incurvé se prolongeant jusque sur la façade, mais il s’agit là d’un boîtier monochambre plus classique. De plus, nous retrouvons quelques accents boisés au niveau du pied dont la teinte changera selon le coloris. Plutôt chêne pour le blanc et noyer pour la version noire. Encore une fois, le boîtier arrive avec trois ventilateurs préinstallés, un support de radiateur en 360 mm et une capacité d’accueil de sept ventilateurs en 120 mm. Les cartes mères à connecteurs inversés sont également supportées. À noter l’emplacement dédié pour y ajouter un écran supplémentaire au niveau du cache alimentation.
Stage 450 : moins haut de gamme !
On termine avec le modèle 450 qui reprend la même base que le 500, mais, il arrive avec deux vitres en verre bien distinctes en façade et sur le côté. D’autre part, les parties boisées sont manquantes sur cette version… Mais nous sommes sur l’entrée de gamme. Sinon, nous retrouvons la même capacité d’accueil en radiateurs/ventilateurs et carte mère.
Nouveau pilote du côté de NVIDIA qui publie un pilote Hotfix 610.52. Ce dernier, basé sur le GeForce 610.47 WHQL apporte quelques correctifs en lien avec l’affichage. Idem, des problèmes de frame pacing sont corrigés avec les GPU Ada tandis que le Smooth Motion reçoit une attention particulière. Pour le reste, le pilote reprend les nouveautés apportées par la version précédente.
Hotfix 610.52 : correction de nombreux bugs pour NVIDIA !
Les correctifs :
Dans la note de changement publiée par NVIDIA, nous apprenons que ce pilote Hotfix déploie un certain nombre de correctifs, huit au total :
[ADA] résolution d’un problème de frame pacing sur certains moniteurs lorsque la G-Sync est activée [6226972].
Résolution d’un problème qui empêchait la lecture de l’EDID (Extended Display Identification Data) sur certains moniteurs ce qui les rendait identifiés comme « NVIDIA NV-Failsafe » [6005508].
Amélioration de la stabilité en jeu en multiécran lors de l’utilisation la V-Sync et du DLSS Frame Generation [6158481].
Correction d’un problème où certains écrans ne sortaient pas du mode veille [5806798/5635230].
[World of Warcraft] amélioration de la stabilité en jeu [5563205].
Résolution d’un problème qui pouvait causer du juttering ou du ghosting dans certains jeux DirectX 11 avec le Smooth Motion activé [5937897].
Correction d’un problème pouvant causer des crashes au lancement de certains jeux lancés avec le Smooth Motion actif [5466398]
Améliorations de la stabilité générale lorsque le système échoue à créer une nouvelle allocation [5449920].
Pour télécharger cette version correctifs, rendez-vous sur le lien ci-dessous :
Du côté de Maxsun, nous apprenons que la marque diversifie aussi sa gamme de cartes de graphique avec l’ajout d’un modèle ultra-compact : la RTX 5060 LP. Dans les grandes lignes, la carte dispose d’un PCB en demi-hauteur et d’un dissipateur mesurant deux slots d’épaisseur. Bref, une configuration bien connue pour ce type de carte graphique. Encore une fois, c’est le genre de carte que l’on réserve aux configurations compactes type NAS ou PC ITX !
RTX 5060 LP : Maxsun propose aussi sa carte !
Un PCB en demi-hauteur et trois ventilateurs !
Avec ce modèle, Maxsun nous propose donc une carte dont les dimensions sont de 18,2 cm de longueur, pour 6,9 cm de largeur et 3,6 cm d’épaisseur. Clairement, cela nous fait une carte minuscule comme on peut le voir. Même au niveau des proportions, on se doute que la carte n’est pas bien grosse. Malgré tout, elle occupe deux slots dans un boîtier PC tandis qu’une équerre pleine hauteur est montée par défaut sur ce modèle. Le système de refroidissement met en avant une large base en cuivre équipée de caloducs. Nous retrouvons aussi un large réseau d’ailettes en aluminium, l’ensemble étant surmonté par trois petits ventilateurs. Bien sûr, on gardera à l’esprit les nuisances sonores qui peuvent être présentes du fait de la taille des ventilateurs. Pour ce qui est des fréquences, pas d’overclocking d’usine ici, la carte reste en conformité avec les spécifications de NVIDIA. Ceci se traduit par une fréquence boost de 2497 MHz. La marque viserait ici la stabilité et la compatibilité. En opposition, les modèles similaires d’ASUS et de Gigabyte mettent en avant un léger overclocking d’usine.
Le prix de vente :
[affilizz-publication id= »kdq0r2r »] Au niveau des prix, un montant de $399 est mentionné, ce qui correspond plus ou moins aux prix constatés pour les solutions d’ASUS et de Gigabyte en France. Dans tous les cas, voir davantage de cartes de ce genre n’est pas une mauvaise chose puisque cela offre plus d’options pour les amateurs de PC SFF.
La G.Skill OC World Cup est une compétition d’overclocking qui se déroule tous les ans depuis 12 ans maintenant. Les deux dernières étapes de la compétition se déroulent directement sur place, à Taipei, sur le salon sur le stand de G.Skill. Cette année, le grand gagnant est français, il s’agit de bl4ckdot. Ce dernier a su s’imposer face à ses concurrents également très talentueux. D’ailleurs, il a pu repartir avec une jolie coupe et un cash prize conséquent.
bl4ckdot remporte l’OC World Cup 2026 !
La France bien représentée cette année !
Cette année a été plutôt bonne côté représentation française. En effet, trois Français se sont qualifiés pour participer aux deux dernières étapes de la compétition directement à Taipei. Pour rappel, il y avait dedede223, Spoky ainsi que notre champion de l’année : bl4ckdot. Mais la concurrence était sérieuse également puisque CENS était présent, idem pour biso biso ou encore Seby. Au niveau du matériel utilisé, quelques petites contraintes tout de même : l’utilisation d’un kit mémoire de 24 Go de DDR5, le tout, couplé à un processeur Intel Arrow Lake monté sur une plateforme Z890. Ici, nous apprenons qu’il a utilisé des Core Ultra 7 265K, Core Ultra 9 285K et Core Ultra 7 270K Plus, le tout, couplé à une carte mère ASUS Maximus Z890 Apex. Bien entendu, de l’azote liquide était utilisé pour le refroidissement des composants. D’ailleurs, autour du stand, nous pouvions voir les grosses bonbonnes pour alimenter les godets des overclockers. Ensuite, grâce à ses connaissances en overclocking, nous apprenons qu’il a pu pousser son kit mémoire jusqu’à 12 824 MT/s. [affilizz-publication id= »lc01wgy »] À l’issue de toutes les étapes de la compétition, il s’est finalement illustré et décroche la première place. À ce sujet, il repart avec un gros chèque de $10 000 et une jolie coupe. Pour rappel, les organisateurs mettaient en jeu un total de $40 000 cette année répartis entre les neuf qualifiés.
En plus des rumeurs récentes s’enchaînant autour des futures générations de cartes graphiques, il y a aussi de quoi dire autour des futurs processeurs. Si une première image d’un socket LGA-1954 pointait le bout de son nez récemment, cette fois-ci, c’est une photo supposée de l’arrière d’un CPU qui fait surface, la partie avec toutes les broches du processeur. Cette partie est intéressante, car elle nous révèle des détails intéressant sur la future génération de CPU des bleus.
Nova Lake : photo supposée d’un CPU !
Quelques petits changements à l’arrière :
De ce que l’on peut voir, le CPU affiché en photo apporte quelques petits changements par rapport aux générations actuelles. La première chose que l’on remarque, ce sont les détrompeurs, pour insérer correctement le processeur dans son socket, qui changent de position. En effet, sur les processeurs Arrow Lake, les détrompeurs sont davantage positionnés près des coins du CPU ce qui n’est pas le cas ici. Avec ce CPU, ils sont davantage placés vers l’intérieur du processeur. Malheureusement, le réseau de contact et de condensateurs au centre du processeur ne nous renseigne pas sur le type de CPU ni le nombre de cœurs opérants en interne. De plus, nous pouvons voir que deux types de broches sont présents à l’arrière. Au centre, nous en avons des allongées tandis qu’une série de petits points entourent le processeur. Encore une fois, l’architecture est nouvelle est on ne peut pas encore dire quelle broche sert à quoi. Mais la région centrale sert généralement à la communication entre le CPU et la carte mère. En opposition, les contacts périphériques sont attribués aux processus de test et de validation. [affilizz-publication id= »dinu7n2″]
Pas de photo de l’IHS :
Pour l’heure, nous n’avons pas encore de photos de l’IHS du CPU. Cependant, l’utilisateur qui a posté la photo indique que ce dernier ressemble à ce qu’il se faisait déjà chez les bleus. Cependant, avec cette génération, nous ne devrions plus entendre parler de processeur déformé à cause de la pression exercée par le mécanisme de verrouillage. Cette dernière devrait être mieux répartie sur l’IHS grâce à son système à double levier. Évidemment, tout ceci reste à prendre avec des pincettes, il s’agit là d’un leak et Intel n’a pas confirmé ni infirmer la provenance de ce cliché. Par ailleurs, cela signifie que des exemplaires de préproduction sont déjà en circulation.
Cette année, au Computex, c’était un peu le calme plat, certes, il y avait des nouveautés intéressantes, mais l’accent était surtout mis sur la partie serveur et IA. Du côté des CPU, les gros lancements ont eu lieu et il n’y a toujours pas de nouvelles cartes graphiques de prévues. En effet, chez AMD, il faudra attendre à minima mi-2027 si on est optimiste, début 2028 si on est du genre à voir le verre à moitié vide. Mais, de récentes rumeurs suggèrent que NVIDIA pourrait préparer un truc pour le CES 2027 avec ses RTX 50 Super, on vous en dit plus.
RTX 50 Super : de nouvelles cartes graphiques pour le CES ?
De nouvelles cartes pour bientôt ?
Décidément, ces RTX 50 Super nous font tourner en bourrique. Un coup, c’est prévu, la fois d’après, c’est annulé, puis ça reste dans les cartons en attendant la bonne occasion et « crac ! », envolée des prix de la mémoire. Ces derniers jours, nous avons eu une première rumeur indiquant que les cartes étaient de nouveau dans les starting block. Là, via un confrère asiatique, on nous parle d’un potentiel lancement/annonce pour le CES de 2027… Donc en tout début d’année, du moins, si les rumeurs se confirment. Avec les temps qui courent, les choses peuvent changer au jour le jour.
NVIDIA seul sur le marché sur une bonne partie de 2027 ?
Mais si les rumeurs se révèlent exactes et que NVIDIA dégaine sa série Super, le caméléon serait seul sur le secteur GPU pendant de nombreux mois. Encore une fois, AMD n’est pas attendu avant au moins la mi-2027 avec RDNA5. D’un autre côté, si les RTX 50 Super apportaient un petit vent de fraîcheur bienvenu, il n’y a pas de quoi être trop enthousiastes non plus. Dans les grandes lignes, l’entreprise arriverait avec des cartes graphiques dont la capacité en VRAM serait revue à la hausse et c’est tout. [affilizz-publication id= »adt0jb6″] Quatre cartes sont attendues :
RTX 5080 Super : 24 Go
RTX 5070 Ti Super : 24 Go
RTX 5070 : 18 Go
RTX 5060 Super : 12 Go
Vulgairement, le caméléon exploiterait des puces mémoires de 3 Go au lieu de deux et c’est tout… Au passage, nous retrouverions une petite montée en fréquence GPU, mais il n’y a pas à attendre grand-chose de plus. Mais ça permettrait aux partenaires du caméléon de revoir leur design et proposer un peu de nouveauté.
Des fois, quand on a affaire au SAV de marques de composants, on a un peu l’impression de marcher sur la tête. En effet, un utilisateur voit son Ryzen 9 7950X3D, un CPU haut de gamme, cramer, comme ça, sans raison apparente en idle, mais la prise en garantie est refusée à cause de dégât sur le substrat. En opposition, nous avons Gigabyte qui mentionne que la carte mère fonctionne bien malgré une broche socket pliée et un BIOS corrompu qu’il a fallu refaire.
RMA refusé pour un Ryzen 9 7950X3D à cause d’un substrat bombé…
Déformation du substrat = RMA refusé !
Mesdames et messieurs, si vous avez un problème avec un CPU Ryzen qui crame, assurez-vous de le cramer sans déformer le PCB de ce dernier. En effet, c’est pour cette raison que le RMA de VINCENT199411 sur Reddit a été refusé. Selon le service après-vente d’AMD, l’entreprise ne couvre pas les dégâts physiques sur les processeurs. Du coup, cela laisse l’utilisateur un peu… pantois, puisque AMD refuse d’échanger un CPU qui tournait bien depuis plusieurs années. Le propriétaire indique même n’avoir jamais appliqué aucun changement de BIOS dans sa carte mère ni overclocké son processeur. La configuration tournait @stock comme on dit.
Un souci de carte mère ?
[affilizz-publication id= »p38jxko »] Finalement, le problème est à aller chercher du côté de Gigabyte puisque après avoir renvoyé sa carte mère chez le constructeur Taïwanais et après analyse, il apparaît que le BIOS était corrompu. Après avoir flashé un autre BIOS et testé la carte avec un autre Ryzen 9 7950X3D, il apparaît que tout fonctionne parfaitement. La carte ne souffre d’aucun cours-circuit. Malgré tout, le SAV a repéré des broches déformées qui ont été redressées. Mais clairement, c’est lié à la déformation du substrat du CPU. Maintenant, il ne reste plus qu’à comprendre clairement ce qu’il s’est passé, mais il n’est pas impossible que le 7950X3D de notre utilisateur du jour ait pris un méchant pic de tension. Mais ça, ce ne sont que des suppositions.
Direction le monde fabuleux de l’overclocking avec saltycroissant qui décroche un nouveau record du monde de fréquence mémoire. En effet, ce dernier enregistre de la mémoire qui fonctionne à 13 556 MT/s avec un kit de chez Corsair badgé « Computex 2026 ». Bref, les records liés à la fréquence RAM continuent de s’enchaîner et on dépasse maintenant les 13 550 MT/s. Jusqu’où ira-t-on ?
13 556 MT/s : nouveau record du monde de fréquence DDR5 !
Le tout sur Z890 Tachyon Duo X Ice !
Ce nouveau record du monde a donc été décroché par une carte mère signée Gigabyte et plus précisément une Z890 Aorus Tachyon Duo X Ice. Dans les faits, il s’agit d’une référence à destination des overclockers et des amateurs de performances et plus particulièrement dans le domaine de la mémoire. Effectivement, la carte possède tous les outils nécessaires à la montée en fréquence de la mémoire. Dans le lot, nous retiendrons notamment la présence de deux slots DDR5 et un socket orienté à -90° destiné à favoriser la montée en fréquence. Pour sa démonstration, l’overclocker Canadien exploitait un Core Ultra 7 270K couplé à de la mémoire en provenance de chez Corsair. Cette dernière profitait d’un dissipateur personnalisé avec un label Computex 2026 ainsi qu’un marquage portant le pseudo de la personne. Sous ce dernier, nous retrouvons des puces mémoires SK Hynix, mais le numéro de modèle reste illisible sur les photos partagées. Dans tous les cas, nous retiendrons que la mémoire ainsi que le processeur bénéficiaient d’un refroidissement extrême à base d’azote liquide plus précisément. C’est dans ces conditions qu’il a pu atteindre les 13 556 MT/s (6778 MHz effectifs), tout en réduisant le nombre de cœurs actifs sur le CPU afin de privilégier la stabilité de la configuration. En parallèle, Gigabyte annonce avoir décroché dix premières places durant la compétition G.Skill OC World Cup qui s’est de nouveau déroulée cette année. Cependant, les configurations étaient différentes : mémoire G.Skill et carte mère X870 Aorus Infinity !
Selon David McAfee, Vice-président mondial et Directeur général du groupe Client Channel et Graphics d’AMD, le marché de la mémoire devrait rester tendu encore quelques années. En effet, selon lui, le marché ne reviendrait à la normale qu’à partir de 2028, le temps que les investissements effectués par les principaux producteurs portent leur fruit. Dans un même temps, il évoque la stratégie de la société pour son socket AM5 qui sera maintenu tant que c’est techniquement justifié !
AMD : un marché de la mémoire tendu jusqu’en 2028 !
Le temps que les investissements portent leur fruit :
Actuellement, c’est le bazar du côté de la mémoire PC et on retrouve des kits DDR5 affichés dans les 400 € en premier prix. La raison est simple : les arbitrages de production de la part des producteurs de mémoire qui préfère allouer leur production de mémoire à la HBM plus rentable par exemple. Dès lors, on se retrouve avec moins de production en DDR5 quand cette dernière n’est pas non plus absorbée par le secteur datacenters par exemple. Cependant, les constructeurs de mémoire ne restent pas non plus les bras croisés et des investissements sont faits pour augmenter les capacités de productions. Chez SK Hynix, on parle d’une nouvelle usine de prévue, idem chez Micron dans l’état de New York. Mais CXMT, fabricant chinois, investi également dans son appareil de production. Bref, selon McAfee, cette situation perdurera au moins jusqu’en 2028. D’ici là, les prix devraient retomber une fois que les nouvelles usines entreront en service. De plus, on peut s’attendre à ce que l’infrastructure IA soit bien intégrée d’ici ce qui devrait permettre une réduction de la demande… Ou du moins, une normalisation de cette dernière. [affilizz-publication id= »iv90rl5″]
L’AM5 maintenu tant que c’est techniquement justifié :
Enfin, le socket AM5 n’est pas près de prendre sa retraite puisque la philosophie d’AMD, c’est de le maintenir en place tant que c’est techniquement justifié. À ce sujet, McAfee indique ne pas suivre bêtement une roadmap pour le remplacement de ses sockets, mais se base plutôt sur des raisons techniques. Les futures technologies comme la DDR6 ainsi que le PCIe 6.0 sont mentionnés et si l’AM5 peut les accueillir, alors, le changement de socket a moins de raisons valables d’avoir lieu. Dans tous les cas, l’entreprise maximise la longévité de ses sockets en n’en fait pas de consommables comme cela peut être perçu chez son concurrent.
On commence la partie refroidissement avec un peu d’aircooling et plus particulièrement des dissipateurs à double tour. Comme on peut le voir, la série UX se décline en trois versions avec un modèle assez basique baptisé ARGB Sync. Ce modèle profite d’un capot supérieur assez basique avec un logo Thermaltake sur chacune des deux tours du dissipateur. La version -S ARGB Sync mec en avant un éclairage sous forme de liseré sur la partie supérieure. Mais il se distingue par la présence d’un affichage segmenté. Ce dernier servira à la surveillance des températures et de l’utilisation du CPU/GPU. Enfin, le modèle Ultra dispose d’un véritable écran supérieur de 3,95″. Dans tous les cas, il s’agit de ventirads double tour avec six caloducs en cuivre de 6 mm chacun et de deux ventilateurs lumineux.
La partie ventilateur est aussi complète puisque l’on retrouvait plusieurs séries avec des modèles CT en 120 et 140 mm, SwaFan EX Infinity, SwaFan Unify et SwaFan Ex Infinity Wood. Les premiers ventilateurs sont plutôt basiques avec des pales illuminées et un moyeu central avec éclairage à effet de profondeur infinie. Mais ils profitent d’une connexion par le cadre tandis que la connexion finale est assurée par un connecteur MagForce 2.0. Les SwaFan Ex Infinity mettent en avant un éclairage encore plus présent avec des liserés sur le cadre, des zones à effet de profondeur infinie sur les tranches du cadre et le moyeu. Encore une fois, il dispose d’une connexion par le cadre et d’un connecteur MagForce 2.0, mais les pales sont interchangeables avec des modèles classiques et inversés. On retiendra la présence d’une série avec des inserts en bois baptisée Wood Edition. La série Unify reprend les mêmes codes que les SwaFan, mais le tout se fait avec un cadre unique d’où les mentions 240 et 360.
Thermaltake exposait aussi des ventilateurs qui mettaient en avant des écrans latéraux. Ces derniers affichent une diagonale de 4″, tout en proposant une résolution de 1020×240. Ce sont des ventilateurs daisy-chainable avec un éclairage aRGB sur le moyen et le cadre. L’interconnexion entre chaque se fait par le cadre tandis que la gestion passe par le logiciel TT RGB Plus 3.0.
