Nouveau boîtier à être présenté par Thermaltake sur ce salon du CES : le Core PX INFINITY WS. Il s’agit d’une nouvelle référence appartenant à sa série de boîtiers Core de la marque. Historiquement, il s’agit de modèle de conception open-frame qui, avec cette nouvelle version, inclut des éléments en bois ainsi qu’un éclairage à effet de profondeur infini sur le devant.
Core PX INFINITY WS : un nouveau Core haut de gamme !
Avec cette nouvelle version, Thermaltake nous propose un modèle clairement axé sur le secteur du haut de gamme. Comme on peut le voir, il dispose d’éléments en bois : une façade très ouverte ainsi que le cache alimentation. Autrement, la marque travaille le piètement du boîtier qui fait maintenant partie du casier principal. D’ailleurs, sur ce dernier, un système d’éclairage aRGB à effet de profondeur infini est présent tandis qu’un liseré lumineux entoure le support de la carte mère.
Cependant, au vu du short que nous publions sur nos réseaux, nous pouvions voir une organisation différente au niveau du panneau en verre et de la partie boisée avant. L’agencement de ces éléments peut être ajusté à votre convenance. Si vous souhaitez avoir du bois dans le haut, pas de souci tandis que la partie incurvée de la vitre latérale se positionnera au niveau de l’avant.
Bien entendu, Thermaltake continue de proposer un système de montage mural. Bien sûr, il faudra s’assurer d’avoir un mur assez solide pour y monter votre configuration. Typiquement, on oublie le placo… À moins de l’avoir renforcé au préalable.
Quant à la compatibilité des composants, il faudra attendre la publication d’une fiche technique pour avoir toutes ces informations.
Pour le moment, nous ne connaissons pas encore le prix de vente de ce boîtier, mais on s’attend à une facture élevée encore une fois.
Le partenaire chinois d’AMD Vastarmor annonce une nouvelle carte graphique basée sur un GPU rouge. En effet, la marque dévoile sa RX 9060 XT Low Profile, une carte équipée d’un PCB en demi-hauteur, mais qui dispose tout de même de trois ventilateurs. C’est un modèle tout indiqué dans les configurations exiguës.
RX 9060 XT Low Profile : une toute petite carte chez Vastarmor !
Avec cette carte, la marque nous propose donc une référence compacte dont la hauteur est limitée. Comme on peut le voir, nous retrouvons un dissipateur à trois ventilateurs ainsi qu’un long réseau d’ailettes en aluminium. Les éléments chauffants, comme on peut le distinguer brièvement, entrent en contact avec une base en cuivre. Mais ce qui est toujours aussi impressionnant avec ces cartes, c’est l’encombrement réduit. malgré son format double slot, ce modèle mesure 172 mm de longueur pour 69 mm de hauteur.
Attention cependant, car il y a un petit twist avec cette référence : le GPU qu’elle embarque. Effectivement, nous ne retrouvons pas à proprement parler une puce de RX 9060 XT, mais la version low power. Comme nous vous le disions mi-décembre, une version plus économe en énergie de la puce est sortie. En sacrifiant légèrement les fréquences, on réduit la consommation et la chauffe, et on peut donc faire tenir le GPU sur un petit PCB pour proposer des versions low profile. En résulte donc un TDP de 140W et une fréquence boost atteignant les 3050 MHz.
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La connectique se contente de trois sorties vidéos, deux DisplayPort et un HDMI. Au vu de la consommation, une prise PCIe 8 broches est requise pour alimenter la carte et cette dernière est positionnée à l’arrière.
C’est une carte idéale si vous prévoyez de vous monter une configuration ultra-compacte, une des rares cartes qui pourrait vous apporter satisfaction.
Du côté de PNY, la marque annonce de nouvelles cartes graphiques avec une série de RTX 50. Leurs particularités ? Être au format double slot strict. Clairement, ça change des parpaings que l’on a pour habitude de retrouver en triple slot voire plus. Même constat pour la longueur, ces cartes sont plutôt compactes, 30 cm en longueur !
Des RTX 50 double slot chez PNY !
Avec ces cartes, PNY nous propose donc des RTX 5000 plutôt compactes pour le coup, et ce, malgré l’utilisation de gros GPU. Effectivement, cette série exploite des RTX 5070, RTX 5070 Ti et RTX 5080. Toutes ses références affichent donc une hauteur de 40 mm, soit deux slots d’épaisseur. Quant à la longueur, les RTX 5070 (Ti) mesurent 29 cm de long contre 30 pour la RTX 5080.
Le système de refroidissement adopte donc deux ventilateurs, lesquels soufflent sur un réseau d’ailettes en aluminium scindé en deux blocs. Bien sûr, des caloducs en cuivre sont également présents pour mieux répartir la chaleur. Même si ce n’est pas précisé, nous imaginons que le contact avec le GPU, la mémoire et les VRM doit se faire par le biais d’une base en cuivre.
Au-delà de ça, les cartes adoptent un design discret avec une coque de couleur grise/noire. Sur la tranche, nous retrouvons les habituels logos de la marque et désignation du GPU. La backplate dispose d’une large ouverture sur sa partie arrière. Toutefois, cette dernière nous indique que nous n’avons pas affaire à une conception flow through à l’instar de la RTX 5090 ProArt d’ASUS ou des Founders Edition de NVIDIA. Ici, le GPU est situé vers l’avant de la carte, tandis que la backplate n’est ouverte que sur l’arrière de la carte et non à l’avant et à l’arrière. Dans tous les cas, des versions overclockées d’usine sont également annoncées.
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Bref, cela sonne comme une démonstration de la part de PNY. Même sans opter pour des conceptions alambiquées, il est tout à fait possible de faire des cartes compactes sans pour autant entrer dans la démesure !
Si vous attendiez impatiemment un portage du FSR4 d’AMD sur les cartes graphiques RDNA3 d’ancienne génération, vous pouvez encore patienter longtemps. Lors d’une interview accordée à PC World, Andrej Zdravkovic, responsable logiciel d’AMD, a indiqué que la technologie n’apporte pas un niveau de performance satisfaisant sur ces cartes pour justifier un portage officiel. Cependant, il indique ne pas être fermé à l’idée du modding et adopte même une approche pro communauté.
Le FSR4 : pas assez satisfaisant pour être porté sur RDNA3 !
Pour faire simple, les GPU exploitant l’architecture RDNA3 ne sont, matériellement parlant, pas adaptées pour exécuter le FSR4. Effectivement, cette version de la technologie d’AMD s’appuie sur l’intelligence artificielle et exploite des calculs en FP8, type de calcul où les RX 7000 et plus anciennes n’excellent pas. Dès lors, le niveau de performance est jugé non satisfaisant par AMD qui ne veut pas lancer le portage pour éviter de décevoir sa communauté.
Cependant, il ne reste pas fermé à l’idée du modding d’une part. D’autre part, rappelons qu’il est déjà possible d’exécuter la tech sur RDNA3 en exploitant des calculs en INT8. Ce n’est pas optimal, mais par rapport à un rendu natif, on gagne en performance tout en bénéficiant d’une meilleure qualité d’image qu’avec le FSR3 par exemple.
Dès lors, Zdravkovic invite la communauté à proposer des suggestions avec des attentes claires et définies. On peut supposer que l’entreprise pourrait proposer une adaptation avec des fonctionnalités limitées fonctionnant correctement sur les générations plus anciennes de carte. Un peu comme ce que fait NVIDIA avec son DLSS par exemple. Si toutes les RTX 2000 sont compatibles, les modes de génération d’images sont par exemple limitées à certaines séries, etc.
Donc, FSR4 en tant que tel sur RDNA3, ce n’est pas à l’ordre du jour. Mais des adaptations de certaines fonctionnalités ne sont pas exclues. Affaire à suivre.
Du côté de Phanteks, la marque tease sur un nouveau projet de boîtier : l’EXO 626. Cette nouvelle référence adopte un design pour le moins intéressant, se basant sur une conception openframe… plus ou moins. Effectivement, les différents composants constituant une configuration disposent de compartiments dédiés. Disons que le boîtier ne se résume pas qu’à une simple boîte carrée, tout simplement.
Phanteks EXO 626 : un projet intéressant !
Au niveau de la conception, le boîtier est singulier, avec des compartiments dédiés à chaque composant. La carte mère repose donc dans le compartiment principal, à côté de l’emplacement du radiateur, qui peut accueillir des modèles de 360 mm. A l’avant, nous retrouvons également des logements à destination de la carte graphique ainsi que de l’alimentation. Cet ensemble confère un sentiment de suspension à chaque élément, c’est très bien fait.
Toutefois, ne vous attardez pas sur les détails de finition, il s’agit pour l’instant d’un prototype. Il y a donc peu de chance que la marque conserve cet aspect brut à son boîtier, quoiqu’il peut être assez original d’en proposer une version avec les matériaux à nu, pour quiconque apprécie le style industriel.
En attendant, pas d’inquiétude quant à la chauffe des composants puisque chaque compartiment est couvert de métal mesh permettant une bonne respirabilité de la configuration.
Le panneau de contrôle, comme on peut le voir, prend place dans le bas du boîtier et propose une connectique tout à fait classique : deux USB-A, un USB-C, couplé à une prise casque. Les boutons power et reset s’insèrent dans le haut.
Pour l’instant, nous ne connaissons pas encore la date de lancement ni le potentiel prix de vente. Cependant, ce type de solution étant original et résolument haut de gamme dans sa conception, il y a fort à parier que le prix sera en adéquation avec le segment visé.
Lors de notre visite au CES, nous sommes allés à la rencontre d’Epomaker, une marque de claviers qui n’est clairement pas là pour faire de la figuration. Pour rappel, il s’agit d’une marque chinoise qui propose un large catalogue de claviers, principalement positionnés en entrée et milieu de gamme, mais qui développe aussi des modèles haut de gamme, avec un positionnement tarifaire, particulièrement agressif. L’objectif est clair : proposer des produits offrant le meilleur rapport qualité/prix possible.
Même si la marque Epomaker commence à se faire un nom sur le marché européen, l’offre reste aujourd’hui encore majoritairement limitée au QWERTY, ce qui constitue tout de même un frein. Mais après avoir échangé avec les équipes d’Epomaker au CES, nous avons appris que trois claviers en layout AZERTY allaient arriver pour la France en début d’année, ainsi que d’autres layouts pour le marché européen.
Après avoir appris cela, on comprend que la marque souhaite accélérer son développement sur le vieux continent en 2026. À la rédaction, ayant testé deux de leurs claviers en ce début d’année, on peut vous le dire sans difficulté : la marque n’est pas à prendre à la légère par la concurrence. Vu ses objectifs et les produits de son catalogue, Epomaker risque clairement de rebattre certaines cartes sur le marché français.
Mais avant de repartir du stand d’Epomaker, nous avons pris quelques photos de plusieurs références présentées pendant le CES.
On y retrouve un peu de tous les formats, avec des claviers qui ressemblent à des machines à écrire, d’autres plus classiques, mais avec des sets de keycaps colorés, et d’autres encore équipés d’écrans. On a vraiment un peu de tout, et surtout pour tous les goûts. On sent qu’Epomaker souhaite proposer l’offre la plus étoffée possible pour toucher tous les profils d’acheteurs et réellement conquérir le marché avec force.
Après avoir assisté à la Keynote de Lexar au cours de laquelle l’entreprise à présenté ses évolution et le chemin parcouru depuis 30 ans (la marque a 30 ans cette année), notre équipe a pu faire un tour sur le stand pour se faire une idée des produits qui vont faire l’actualité en 2026. Parmi les produits mis en avant sur ce stand, on trouve la nouvelle carte microSDXC Professional SILVER PLUS, qui nous a été présentée comme la plus rapide au monde en format 2 To UHS-I, avec des vitesses de lecture atteignant 255 Mo/s et d’écriture jusqu’à 180 Mo/s, adaptée à l’enregistrement en 4K à 60 images par seconde pour les caméras d’action.
Lexar CES 2026 Silver Plus microSDXC
Le SSD portable TouchLock a également suscité notre intérêt.
C’est en effet le premier disque à double chiffrement NFC que nous ayons vu, déverrouillable d’un simple contact avec un smartphone pour activer un cryptage matériel AES 128 bits.
Par ailleurs, le SSD NVMe PCIe 4.0 PLAY X offrait des performances impressionnantes, avec des débits en lecture de 7400 Mo/s et en écriture de 6500 Mo/s, des chiffres parfaits pour les jeux vidéo et les tâches créatives. Lexar a aussi présenté ses modules DDR5 UDIMM fonctionnant jusqu’à 8000 MT/s et disponibles en capacités allant jusqu’à 64 Go.
Un point majeur de la démonstration était l’initiative AI Storage Core de Lexar, un projet stratégique conçu pour les solutions de stockage adaptées aux charges de travail d’IA en périphérie, dans les ordinateurs personnels, la robotique et les systèmes automobiles.
Les représentants de la maques qui nous ont présenté ces prototypes ont cependant admis que ces idées étaient encore au stade conceptuel, sans date de commercialisation vraiment arrétée. Cette approche indique que les dispositifs de stockage devront prioriser un débit constant et une fiabilité accrue à mesure que l’IA migre du cloud vers les appareils locaux. Reste à déterminer si cela nécessitera du matériel inédit ou simplement des versions renforcées des technologies actuelles, une interrogation que Lexar compte bien éclaircir.
Enfin Lexar exposait aussi d’autres produits que nous avions déjà pu découvrir l’année dernière :
On a apprécié aussi, sur un angle mois « pro », la présence du kit « créateur » proposé là encore par Lexar l’année dernière et qui a un vrai succès :
On ne va pas se mentir, à chaque fois que se tient un salon du CES ou du Computex, on attend toujours avec impatience qu’InWin nous dévoile un de ses nouveaux boîtiers Signature. Cette année, la marque arrive avec le AEON, une nouvelle référence qui mise sur des panneaux en verre à effet miroir ainsi qu’un plateau de carte mère monté sur vérin. Bref, il en impose en plus d’être produit en série ultra limitée !
AEON : le nouveau boîtier Signature d’InWin !
Au niveau des dimensions, c’est une référence qui est clairement imposante puisqu’elle mesure 691 (L) x 840 (P) x 912 (H) mm. Le poids n’est pas stipulé, mais attendez-vous à du très, très lourd avec tout ce verre trempé ainsi que son socle.
Dans tous les cas, nous retiendrons que le plateau de la carte mère est monté sur un vérin, qui ne s’enclenche que grâce à une clé RFID fournie. Une fois ouvert, le plateau principal bascule à 180°, vous laissant un accès libre pour le montage de votre configuration.
La compatibilité des composants met en avant le support d’une carte mère au format E-ATX au maximum. Quant à la carte graphique, la limitation est de 360 mm tandis que pour le ventirad CPU, nous n’avons que 140 mm en hauteur. Le genre de boîtier prévu pour une boucle de watercooling custom. D’ailleurs, à ce sujet, nous retrouvons un emplacement de 420 mm dans le haut ainsi que dans le bas. Dans tous les cas, l’épaisseur sera limitée : 30 mm dans le haut contre 40 mm dans le bas.
Le panneau de contrôle prendra place sur le dessus et met en avant deux USB-A, un USB-C ainsi que des prises casque et micro et un bouton power.
Pour le moment, nous ne connaissons pas le prix de vente, mais il sera assurément salé ! D’autant que la production se limite à 20 unités seulement. Ce type de boîtier n’est pas à voir comme un modèle pratique, mais davantage comme une œuvre d’art. Et l’art, vous savez ce que c’est, soit on aime, soit on n’aime pas. Dans tous les cas, on ne peut nier le savoir faire de la marque !
Du côté d’InWin, nous retrouvons, dans leur suite, l’exposition de nouveaux boîtiers PC. Dans le lot, nous avons de nouvelles références orientées workstation ou encore des boîtiers avec panneaux en verre en forme de « W ». Dans tous les cas, la marque se lâche et nous propose de jolies nouveautés !
Les nouveaux boîtiers d’InWin :
Covalent : un boîtier pour station de travail !
Avec le Covalent, InWin annonce donc un boîtier à destination des stations de travail. Ce dernier, mets en avant une façade qui permettra à la configuration de bien respirer tandis que l’on retrouve pas mal d’espace à l’intérieur. Effectivement, c’est un boîtier qui supporte les cartes mères au format EEB tout en mettant à disposition huit slots d’extension. La compatibilité avec les composants est bonne, avec 480 mm en longueur pour le GPU et 190 mm en hauteur pour le refroidissement CPU. La ventilation pourra être conséquente : jusqu’à treize ventilateurs de 120 mm ainsi qu’un support des radiateurs de 420 mm dans le haut et sur le côté de la carte mère.
InWin W50 :
Le W50 de la marque adopte des panneaux latéraux en forme de « W ». En réalité, ces derniers sont constitués de trois parties en verre trempé avec un traitement miroir du même type que le Prism que nous testions il y a peu. Une fois sous tension, ces derniers deviennent transparents et tout le concept de la chose se dévoile. Forcément, ce n’est pas simple à prendre en photo.
Dans tous les cas, nous retrouvons un châssis pouvant accueillir des cartes mères au format E-ATX au maximum. Huit slots d’extensions sont aussi présents tandis que l’on retrouve une bonne compatibilité avec les composants : 435 mm pour la carte graphique et 175 mm pour le ventirad CPU. Quant à la ventilation, avec neuf emplacements en 120 mm, il y a de quoi faire. Quant au watercooling, nous retrouvons un support des radiateurs en 360 mm au maximum.
DLite Flex :
Avec son DLite Flex, la marque nous propose un boîtier plutôt traditionnel dans sa forme, mais particulièrement soigné dans l’exécution. En effet, nous retrouvons une façade en mesh en forme de vaguelettes. Par rapport au premier modèle, cette version Flex abandonne ses parties en aluminium tandis que nous retrouvons une vitre latérale en verre trempé fortement teinté.
En interne, nous retrouvons un support classique des cartes mères avec une prise en charge des formats ATX, micro-ATX et mini-ITX. Huit slots d’extensions sont toujours présents tandis que la compatibilité des composants est un peu plus restreinte que sur les modèles précédents : 380 mm pour la carte graphique contre 165 mm de hauteur pour le ventirad CPU.
La ventilation pourra accueillir jusqu’à douze ventilateurs en 120 mm pendant que l’on retrouve un support de radiateur de watercooling en 360 mm au maximum.
Thermaltake annonce une nouvelle série d’alimentations. Effectivement, la marque dévoile ses modèles Golden Track au CES. Leur particularité ? Avoir un terminal de câbles interchangeable, pour remplacer facilement le bloc et faire évoluer sa puissance sans avoir à tout refaire !
Golden Track : changer facilement d’alimentation sans refaire le câblage du PC !
Avec ces alimentations, Thermaltake annonce des blocs dont les puissances sont de 750W, 850W, 1000W et 1200W, le tout, avec une certification 80+ Gold. Mais la particularité de cette série réside dans la possibilité de détacher le panneau arrière, celui sur lequel on branche les câbles de l’alimentation afin de remplacer facilement le bloc. De cette manière, nous pouvons passer sur une puissance supérieure en fonction des changements opérés dans notre configuration sans avoir à refaire tout le câblage.
Dans les grandes lignes, cette fonction s’articule autour d’un panneau arrière sur lequel nous venons brancher nos câbles. Mais ce panneau arrière est également connecté à l’alimentation par un large connecteur doré qui se charge d’acheminer le courant aux différents connecteurs du bloc. Reste maintenant à savoir quelle méthode Thermaltake a retenue pour maintenir le tout en place. Retrouverons-nous un système de vis ou de clips ? La question reste entière.
Pour l’instant, nous ne savons pas grand-chose de ces blocs en dehors de cette fonctionnalité assez novatrice. Néanmoins, il semblerait que nous ayons affaire à des unités compactes d’une quinzaine de centimètres. Dommage que le module de câble rajoute autant en longueur. La ventilation semble s’appuyer sur un moulin de 135~140 mm et reste à savoir s’il fonctionnera de manière semi-passive ou non.
Idem, il restera encore à déterminer le prix de vente ainsi que la disponibilité. De notre côté, nous nous posons quand même la question de savoir si ce n’est pas une fonctionnalité situationnelle qui risque de servir une seule fois dans la vie du PC, et encore.
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