Thermaltake Bigwater 760 Pro, de l’eau dans vos baies

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Thermaltake ne veut toujours pas faire comme tout le monde, en effet ce dernier ne veut pas faire du Watercooling AiO (All in One) mais plutôt conserver son idée d’avoir la pompe et le rad dans les baies 5.25″ des disques durs. Pour ce nouveau Bigwater 760 Pro il faudra donc compter 2 baies, mais comme nous le savons tous maintenant, les fabricants de boîtiers misent sur « plus c’est gros et grand mieux c’est ! ».

Thermaltake Bigwater 760 Pro

Un produit intéressant sur le papier, à condition d’aimer le bruit. Quoique, quand on voit les vitesses des ventilateurs sur certains AiO…

Pour rappel : voici ce que donner son prédécesseur le Thermaltake Bigwater 760 Plus

Source : Cowcotland

Test complet du FX 8350 ! Que vaut-il ?

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Le Fx8350 Black Edition dispose de 8 Cores moulinant à 4 GHz, et jusque 4.2 GHz en turbo, est vendu au alentours de 180€. Il a une consommation de 125 W avec une gravure de 32 nm.

AMD réussit à augmenter les performances de ses processeurs haut de gamme, c’est un fait, surtout sur les applications Multi-Thread. En revanche, les lacunes de la génération précédente sont toujours présentes et il serait temps que la société se penche sérieusement sur la question de la consommation électrique.

Source: lesnumeriques.com

Toshiba et les HDD hybrides

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logo toshiba

Toshiba se met à la fabrication de disque dur hybride comme Western digital et Seagate. Ils proposeront deux disques durs de 750 Go et 1000 Go sous le format 2.5″ à 5400 trs. Ce disque sera équipé de 8 Go de mémoire flash, un cache à 32 Mo et un sata III. Aucun prix n’a été communiquer par la marque ni même la sortie.

Source : Cowcotland.com

Que valent les nouvelles HD7750 GDDR3 ?

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Lancé en février 2012, la radeon HD7750 était à la base proposer avec une mémoire GDDR5 mais AMD à autoriser les fabricants de les équiper de DDR3. Dès cette annonce toutes les marques l’on fabriqué avec la mémoire DDR3 sauf Asus et XFX. Toutes les cartes sont fabriquées avec les spécifications suivantes : 1 Go ou 2 Go cadencé à 1125 mhz, le GPU est lui cadencer à 800 mhz. Les versions en DDR3 sont elles cadencées à 800 mhz. La Radeon 7750 est bridé à 35% de bande passante de quoi limiter le GPU.

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Une Radeon HD 7750 DDR3 permet d’après les prix actuels d’économiser 5€ par rapport à une Radeon HD 7750 GDDR5, une différence relativement faible liée à une quantité de mémoire vidéo différente : en général 2 Go pour la première contre 1 Go pour la seconde. Une économie de 5% qui se traduit par une perte de performances de… 35%.

Source : Hardware.fr

 

 

 

Des Gskill trident X 2400Mhz CAS9 en belgique !

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Nos confrère de OvercleX ont testé le kit de Gskill trident X 2400Mhz CAS9. Le kit est composé de quatre barrettes de 4Go avec pour dissipateur un radiateur rouge. Ce dernier est modifiable en hauteur, ce qui vous permettra d’installer certain ventirad qui on tendance à être un peut trop près des barrettes .

Gskill tridentXIl en ressort que le kit est très bon en overclocking avec un joli 2666Mhz 10.12.12.31 1T pour 1.65V.
Suivez la source pour voir le test, vous ne serez pas dépaysé par le protocole puisque nous travaillons pratiquement de la même façon.

 

Source : Overclex

Kit watercooling Swiftech H220

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Le CES a peine terminée nous voici à la recherche de quelques nouveautés intéressantes à vous faire partager puisque nous n’étiez malheureusement pas sur place.

Après Cooler Master, Antec ou Corsair avec leur kit watercooling assemblés, voici que Swiftech, un grand nom du refroidissement va proposer son kit. Il sera composé un radiateur en 240 mm avec deux ventilateurs Helix 120 PWM. La pompe est comme d’habitude, relié avec le bloc CPU et d’après certaines sources, les performances seraient meilleurs que tous les autres kits déjà commercialisés.

h220

Source : Cowcotland

[OMF] Intel Core I7 3970X

 

Intel, le constructeur américain de microprocesseurs fondé en 1968, a sorti récemment une nouvelle version du Sandy-Bridge E. Le Core I7 3970X apporte une fréquence plus élevée par rapport à son grand frère le Core I7 3960X mais devient aussi plus énergivore avec un TDP à la hausse. Voici ce que le nouvel ultra haut de gamme a dans le ventre.

3970x1

Sommaire:

  1. Présentation et protocole
  2. Benchmark
  3. Overclocking
  4. Conclusion

Au niveau des caractéristiques, Sandy Bridge E est équipé de 6 Cores avec hyper-threading qui lui confère 12 threads. Il fonctionne à une vitesse de 3.5GHz et 4Ghz en turbo sur pas moins de 15Mo de cache L3. Le TDP passe à 150W malgré une gravure de 32nm ce qui fait de lui le processeur grand public le plus gourmand du marché.

omf 3970x

Protocole

Nous testerons le processeur à fréquence d’origine avec le bios de la carte mère par défaut mais avec la mémoire vive paramétrée avec le XMP . Le processeur sera également testé avec un overclocking modéré : nous placerons le coefficient à 45 avec une base clock (bclk) de 100MHz. Le Vcore restera en automatique pour les tests à fréquence d’origine pour respecter les utilisateurs qui ne mettent pas le nez dans le bios. A l’inverse pour l’overclocking à 4.5Ghz nous placerons le Vcore nécessaire au processeur.

  • WinRAR 64bit v4.11
  • 7 Zip v9.2
  • CineBench 64Bit v11.5
  • Aida Extrême 64Bit v2.70
  • Super PI V1.5XS
  • Pifast41
  • Wprime v1.55
  • 3D Mark Vantage (CPU score)
  • 3D Mark 2011 (Physics)
  • Consommation

Configuration

  • Window 7 64Bit Sp1
  • Windows XP 32Bit SP3
  • Intel Core I7 3970X, Intel Core I7 3960X
  • Rampage IV Extreme
  • Avexir Core Series 4x4Go CAS 12
  • MSI HD 5870 Lightning
  • Corsair 60Go ForceGT
  • Antec High Current Pro 1200W

 

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NZXT nous dévoile le nouveau Phantom 630

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Le nouveau boitier de NZXT, le Phantom 630 vient tout juste d’être présenté. Il sera compatible avec les cartes mère XL-ATX et pourra accueillir des cartes graphiques de 320 mm de long et 507 mm sans la cage du HDD.

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Niveau intérieur il aura 3 cages HDD qui pourront accueillir au total 3.5″ et 2.5″. On trouvera aussi derrière la carte mère 2 baies 2.5″ et 4 autres 5.25″.

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À l’achat, 4 ventilateurs seront livrés : 3 de 200 mm seront placés à l’avant, en haut. Sur le côté et un de 140 mm sera à l’arrière. Et bien sûr les traditionnels ports USB 3 (2 ports) et USB 2 (2 ports) seront aussi de la partie.

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Un boitier plutôt beau avec beaucoup d’emplacement pour le stockage et surtout la prise en charge des cartes mère XL-ATX. Il sera dispo fin janvier en France pour un prix de 190 €.

Source: Hardware.fr

 

Antec GX700, le boitier style militaire

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Antec a, dévoiler sa nouvelle gamme de GX700 il n’y a pas très longtemps. Au menu un boitier de taille 500 x 200 x 450 mm pour un poids de 6.3 kg pour un prix de 79 €.

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Ce boitier comme couleur le kaki et le noir. Il dispose de 4 baies 5.25″ et 5 baies avec tiroir pour HDD/SSD 3.5″ et 2.5″. On pourra y loger des cartes graphiques de 293 mm de long et un ventilateur CPU de 172 mm de hauteur max. À l’achat il est fourni avec 3 ventilateurs : un 120 mm derrière et deux 140 mm au-dessus. Un filtre anti-poussière est fourni pour l’alimentation.

À l’extérieur, on y trouve deux USB 3 et deux USB 2 avec la connectique audio.

Un boitier assez beau, pour les fans de Call Of par exemple, avec une bonne largeur pour les gros ventilateurs CPU et la grosse carte graphique donc très utile pour les grosses config.

Source: Hardware.fr

[CES] Le vector OCZ passe au PCI Express 4x

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OCZ a présenté des SSD au format PCI Express 4x avec des capacités de 240,480 et 960 Go.

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Les modèles de 240 et 480 Go sont dotés de 2 contrôleurs Indilinx Barefoot 3 ainsi que 512 Mo DDR3. Le modèle 960 Go est doté de 512 Mo supplémentaire soit 1Go DDR3.

OCZ a annoncé que ces 3 SSD pourront atteindre une vitesse de 1 Go/s et 140.000 IOPS.

Aucun prix n’a été communiqué mais ces SSD sortiront dans les semaines à venir. .

Source : Hardware.fr