AOC a officiellement présenté son nouvel écran de jeu Agon Ultra AGP277UZD sur son site web chinois. Ce modèle se distingue par un panneau OLED tandem WOLED de 26,5 pouces offrant une disposition de sous-pixels de type RGB. Ce modèle fonctionne nativement à une résolution 4K avec une fréquence de 240 Hz. Un mode dual intégré permet aux utilisateurs de basculer vers une résolution 1080p pour atteindre des fréquences allant jusqu’à 480 Hz, laissant le choix entre réactivité et meilleure définition suivant les usages.
Les caractéristiques de cet AOC Agon Ultra AGP277UZD
KitGuru a relevé que l’appareil affiche un temps de réponse gris à gris de 0,03 ms, une profondeur de couleur 10 bits et un contraste de 1 500 000:1. Le fabricant indique une luminosité HDR maximale pouvant atteindre 1 000 nits, couplée à la certification VESA DisplayHDR True Black 400. L’écran couvre 100 % de l’espace colorimétrique sRGB et 99 % de DCI-P3, tout en prenant en charge Adaptive Sync et la compatibilité G-Sync.
En termes de connectivité, l’Agon Ultra AGP277UZD est équipé d’un DisplayPort 2.1 avec une bande passante de 80 Gbps. Deux ports HDMI 2.1 et un port USB-C DP Alt pouvant fournir une puissance de 98 W complètent l’offre. L’écran intègre également un hub USB, un commutateur KVM et des fonctionnalités PiP/PbP pour la gestion de plusieurs appareils.
Le pied inclus offre un réglage en hauteur de 150 mm, ainsi que des fonctions de bascule, de rotation et de pivot. AOC a intégré un capteur de présence basé sur un CMOS capable de détecter l’absence de l’utilisateur au bureau. Cette fonctionnalité vise à réduire la consommation d’énergie et à minimiser les risques de burn-in typiques des écrans OLED. Pour l’instant, le modèle n’est annoncé que pour le marché chinois, sans information sur le prix ou la disponibilité dans les régions occidentales.
Notre confrère indique que, si les écrans OLED à mode dual sont de plus en plus courants, la prise en charge complète du DisplayPort 2.1 et le panneau tandem WOLED font de cet écran une proposition technique remarquable.
Les rumeurs concernant la prochaine génération de processeurs mobiles d’AMD s’intensifient, mais elles pointent vers un délai de commercialisation significatif. Selon plusieurs sources fiables, les futurs processeurs à graphique intégré (APU) reposant sur l’architecture CPU Zen 7, dont le nom de code interne est « Grimlock », ne devraient pas être disponibles sur le marché grand public avant le début de l’année 2029.
Cette information provient principalement du leaker réputé Kepler_L2, qui a partagé ses données sur le forum NeoGAF. Selon ses dires, l’architecture graphique RDNA 5, attendue initialement pour 2027 ou 2028, ne sera pleinement déployée dans les produits grand public qu’en 2029. À cette date, elle sera accompagnée d’une variante optimisée baptisée RDNA 5+.
RDNA 3.5 a encore un bel avenir avant Grimlock
Jusqu’à l’arrivée de ces nouveaux modèles, la gamme mobile d’AMD continuera de s’appuyer sur l’architecture graphique RDNA 3.5. Cette situation prolongerait la présence de cette génération de puces graphiques intégrées bien au-delà de ses cycles habituels. Les produits intermédiaires, comme la série Medusa basée sur Zen 6, pourraient voir une segmentation complexe : certaines variantes haut de gamme pourraient intégrer des puces graphiques RDNA 5 ou RDNA 4m, tandis que les modèles d’entrée de gamme resteraient sur RDNA 3.5.
Les spécifications techniques des futurs APU Grimlock restent floues, mais des détails émergent. Les processeurs seraient fabriqués sur le nœud de production TSMC A14 (1,4 nm). La version de base, appelée Grimlock Point, combinerait quatre cœurs Zen 7 avec huit cœurs Zen 7c. Une configuration plus avancée, Grimlock Halo, pourrait offrir jusqu’à 36 cœurs grâce à l’ajout de chiplets supplémentaires. La partie graphique de ces modèles pourrait compter jusqu’à 64 unités de calcul (CUs) RDNA 5/5.5, promettant une amélioration des performances de 20 à 35 % par rapport aux modèles actuels.
Il est important de noter que ces informations sont encore des rumeurs non confirmées par la direction d’AMD. Bien que Kepler_L2 ait souvent eu raison dans le passé, la confirmation officielle reste à venir. Par ailleurs, la roadmap mobile semble distincte de celle des cartes graphiques dédiées, dont le lancement est également repoussé en raison de pénuries de mémoire. Les consommateurs devront donc patienter plusieurs années pour bénéficier de la combinaison complète Zen 7 et RDNA 5+ dans leurs ordinateurs portables.
Dernièrement, AMD aurait repéré des failles de sécurité concernant ses cartes graphiques RX 7000. Dans la foulée, des vBIOS corrigés ont été déployés tant par Sapphire que par Gigabyte ou encore ASRock fin octobre. Concernant ce dernier, des rapports de RX 7900 XTX briquées font surface. En effet, la version Phantom Gaming serait sujette à des défaillances après mise à jour empêchant le système de démarrer !
RX 7900 XTX Phantom Gaming : des cas de cartes briquées rapportés après MAJ du vBIOS !
Les choses sont encore floues :
Le 29 octobre dernier, ASRock publiait une liste de vBIOS à destination de ses RX 7000 dont le rôle était de corriger les failles de sécurité rapportées par AMD. Cependant, ces failles n’ont pas été précisées, nous ne savons pas quelle est leur sévérité, ni de quelle manière elles affectent le matériel… Du moins, pas encore. AMD encourage simplement ses utilisateurs à mettre à jour le firmware de leur carte graphique pour limiter les risques. De son côté, ASRock publie une mise à jour identifiée sous le nom de ASRVBFlash ver:1.0.5 sans pour autant fournir de renseignements supplémentaires. Plusieurs cartes sont concernées avec des RX 7900 XTX et XT, de la RX 7800 XT, une RX 7700 XT et une RX 7600 XT avec la version Challenger. Cependant, certains utilisateurs rapportent que leur RX 7900 XTX Phantom Gaming, un modèle haut de gamme, est devenue inopérante après l’installation de la mise à jour. Cependant, nous n’avons pas plus d’informations puisque la cause de ce problème n’est pas identifiée, on ne sait donc pas si cela vient du firmware, d’une erreur dans la sélection du package ou de toute autre chose.
ASRock met en garde, AMD encourage l’installation de la MAJ vBIOS !
Pour finir, si vous êtes propriétaire d’une de ces cartes, sachez qu’AMD recommande à ses utilisateurs d’installer la mise à jour en question pour des raisons liées à la sécurité. Dans un même temps, ASRock, sur la page de support pour télécharger la MAJ, met en garde et ne recommande pas l’installation du vBIOS si la carte fonctionne déjà normalement. Une belle manière de se dédouaner en cas de problème. Il est donc probable que les cartes briquées ne soient pas prises en charge par le SAV de la marque. En parallèle, AMD ne revendique aucune exploitation de la fameuse faille de sécurité. De notre côté, si vous avez une version Phantom Gaming, nous préférons rester prudents et attendre d’en savoir plus sur ce mystère avant de mettre à jour votre carte. En cas de problème, le changement de carte graphique s’annonce particulièrement coûteux, surtout avec les prix actuels.
Les restrictions américaines sur l’exportation de mémoire HBM vers la Chine créent une situation complexe pour les fabricants de matériel informatique. Selon un rapport détaillé publié par The Information, une faille spécifique dans la réglementation permettrait de contourner ces barrières douanières. Cette méthode repose sur l’association du stockage HBM avec des processeurs à faible valeur ajoutée, classés comme des composants jetables pour les centres de données.
La réglementation actuelle interdit l’exportation pure du HBM vers la Chine. Cependant, une exception introduite en décembre 2024 autorise le transport de ce type de mémoire lorsqu’elle est intégrée dans un système complet. Les règles d’évaluation se basent alors sur la puissance de calcul du processeur associé plutôt que sur la capacité de la mémoire elle-même. Cette nuance permet de faire passer des cargaisons qui dépasseraient normalement les seuils de restriction, car le processeur de faible performance ne déclenche pas les alertes de sécurité.
Démontage de CPU pour récupérer la HBM
Les entreprises concernées développent désormais des processeurs spécifiquement conçus pour être peu performants et peu coûteux à produire. Ces unités, dénuées d’intérêt pour les grands centres de données, servent uniquement de véhicule pour le transport de la mémoire HBM. Les composants sont assemblés à Taïwan et en Corée du Sud, puis expédiés vers la Chine via Hong Kong. Une fois arrivés sur place, des entreprises spécialisées procèdent au retrait délicat du processeur pour récupérer les puces de mémoire.
Une pratique à faible rendement et aux coûts élevés
Cette opération de désassemblage est décrite comme un processus difficile et risqué, avec des taux de panne élevés. Néanmoins, le profit potentiel justifie l’effort, car la Chine ne dispose pas encore de capacités de fabrication de HBM compétitives. Le fabricant chinois CXMT, par exemple, atteint actuellement un taux de rendement (yield) de seulement 20 à 30 % sur ses puces HBM3E. Le prix d’un tel module HBM3E contournant ainsi les restrictions s’élève à environ 4 000 dollars, une hausse significative par rapport aux quelques centaines de dollars observés l’année précédente.
Les estimations suggèrent que chaque accélérateur d’intelligence artificielle nécessitant six à huit empilements de HBM pourrait voir le coût de sa mémoire atteindre à lui seul entre 24 000 et 32 000 dollars. Cette stratégie de contournement n’est pas isolée. Des images récentes ont montré le démontage manuel de cartes graphiques GeForce RTX 5090 pour en extraire les composants destinés à des applications de calcul intensif. Bien que la RTX 5090 standard soit également soumise à des restrictions, une version adaptée, la RTX 5090D V2, est officiellement proposée pour le marché chinois. Ces pratiques soulignent la pression exercée par les limitations géopolitiques sur l’industrie du matériel informatique.
Du côté d’Amazon US, nous apprenons que la plateforme AM4 reste particulièrement populaire puisque le revendeur écoule plus de CPU sur ce socket que de puces Intel toutes générations confondues. Il faut dire que l’on retrouve des options solides, des prix attractifs et une compatibilité DDR4 qui permet de ne pas trop faire exploser le montant de la facture. Cependant, grâce aux Ryzen X3D récents, l’AM5 domine en termes de ventes.
Les CPU AM4 se vendent plus que tous les CPU Intel combinés !
38 % de parts de marché en AM4 !
Malgré son âge avancé, plus de 10 ans tout de même, la plateforme AM4 reste particulièrement populaire. Il faut dire qu’AMD a relancé le Ryzen 7 5800X3D tandis que les cartes mères AM4 restent plutôt abordables. De plus, nous retrouvons une compatibilité DDR4, ce qui aide à faire passer la pilule. C’est dans ce contexte que l’ancienne plateforme des rouges affiche 37,75 % de parts de marché sur Amazon contre 43,52 % pour l’AM5. En opposition, côté Intel, le LGA-1700 se place nettement devant le LGA-1851 qui ne parvient pas à décoller : 15,42 % contre 2,74 %. Si l’on compare en nombre de ventes, l’AM5 affiche 15 100 ventes environ, contre 13 100 pour l’AM4. Le LGA-1700 affiche 5 350 ventes et 950 ventes pour le LGA-1851. Selon nous, si le LGA-1851 ne perce pas plus que ça, c’est en partie lié au contexte actuel : les prix de la DDR5 sont excessivement élevés et les clients se tournent davantage vers des options compatibles DDR4. Mais aussi parce que le 1851 est un socket sans avenir qui sera remplacé par le LGA-1954 avec Nova Lake tandis que le LGA-1700 recevra une nouvelle génération de puces. Enfin, en jeu, si Arrow Lake refresh apportait du mieux, la génération précédente reste largement au niveau. D’ailleurs, pour se rendre compte de l’étendue de la chose, le Core i9 14900K s’est vendu à 2 000 unités représentant à lui seul deux fois plus de ventes que tous les CPU LGA-1851 vendus sur la période.
Un Top 3 dominé par AMD !
Pour finir, le Top 3 des processeurs les plus vendus aux États-Unis sur Amazon est détenu par des CPU AMD avec :
Intel n’arrivera qu’en sixième position avec son Core i9 14900K justement suivi par le Ryzen 7 7800X3D et ses 1 000 unités écoulées. Enfin, le Ryzen 7 9850X3D se vend à environ 1 000 unités également, il faut dire que par rapport au 9800X3D, il n’apporte pas grand-chose de plus si ce n’est des MHz en plus et une consommation plus prononcée.
Direction la marque DeepCool qui annonce l’arrivée d’un nouveau kit watercooling avec son S360. Ce dernier met en avant un écran AMOLED incurvé tout en profitant de ventilateurs à la conception particulière. Pire encore, le prix exprimé en yuan s’avère particulièrement bas une fois la conversion de devise effectuée. Dans ce contexte, la facture n’est que de 200 €… Nul doute qu’une fois arrivé en France, il coûtera plus cher !
S360 : DeepCool lance son kit à écran incurvé aperçu au Computex !
Un kit déjà aperçu au Computex !
Ce n’est pas la première fois que nous apercevons ce kit watercooling puisqu’il faisait une première apparition au Computex sur le stand de DeepCool puis à la GamesCom. Ce kit met donc en avant une conception 100 % maison puisque DeepCool reste l’un des rares acteurs à proposer des AIO de conception interne sans avoir à recourir à un OEM. Pour le coup, la marque exploite une pompe de septième génération qui fonctionnera de 2 500 à 2 700 tr/min. De plus, sur cette dernière, nous retrouvons un bel écran AMOLED incurvé qui servira à afficher diverses choses comme des informations système ou des images personnalisées animées ou non. Au niveau de la ventilation, nous retrouvons trois moulins en 120 mm, lesquels disposent d’un moteur à trois phases, 12 slots et 10 pôles. Au Computex, on nous expliquait que ces derniers profitaient d’une stabilité améliorée. Pour l’instant, leurs caractéristiques ne sont pas encore connues. Le radiateur, de son côté, met en avant une construction en aluminium et une épaisseur de 27 mm. Il dispose également d’un système anti-fuite qui consiste en un sac qui se détendra et se comprimera en fonction de la pression interne. Quant à la compatibilité des sockets, c’est du classique, avec un montage possible sur les plateformes mainstream d’Intel et d’AMD.
Le prix :
Au niveau du prix, la facture chinoise s’élève à 1 499 yuans, soit environ 200 € après conversion. Cependant, une fois arrivé en France, le kit pourrait être beaucoup plus cher, notamment pour des histoires de TVA, de frais liés à l’importation et de transport… Sans parler de la marge du distributeur/revendeur.
Pour ceux qui ne le connaissent pas encore, sachez que le Raspberry Pi est un ordinateur complet ultra-compact décliné au format carte bancaire. Ce dernier embarque tout ce qu’il faut pour fonctionner : un SoC avec une partie graphique intégrée, de la RAM unifiée, une sortie vidéo et des ports USB. La version 5 profite même d’une interface PCIe au format nappe pour y ajouter un SSD M.2 par exemple. Cependant, cet ordinateur se voulant « éthique » se fait rattraper par les réalités du marché de la mémoire et les prix montent !
Le Raspberry Pi 5 16 Go facturé plus de 400 € !
Encore une hausse de 80 $ pour le Raspberry Pi 5 :
Malheureusement, les approvisionnements limités en RAM impliquent des prix en hausse du côté de Raspberry qui applique une nouvelle hausse ciblée sur son Pi 5 équipé de 16 Go de RAM. Ce dernier voit son prix officiel atteindre les 385 $ après une nouvelle hausse de 80 $. Cependant, la fondation publie une lettre d’intention indiquant que cette hausse est temporaire et que, dès que les prix de la mémoire redescendront, le prix officiel de la carte retombera également. Maintenant, la question reste de savoir quand les prix de la mémoire descendront.
Pas tous les produits concernés :
Cette hausse ne concerne finalement que quelques produits, en premier lieu le Pi 5 16 Go, certes, mais aussi le Compute Module 5 de 16 Go, bien que de manière plus modeste : +40 $. En revanche, le Raspberry Pi 500+ de 16 Go voit son prix inchangé. Idem, les autres capacités de mémoire, à savoir 1 Go, 2 Go, 4 Go et 8 Go du Pi 5 ne semblent pas affectés non plus.
Il va falloir optimiser son code :
Évidemment, avec cette contrainte sur les prix, il faudra veiller à bien évaluer ses besoins en mémoire puisque le Pi 5 en 16 Go s’affiche à 480 € chez Kubii, un des revendeurs agréés par Raspberry. La version 8 Go n’est pas donnée non plus avec ses 213 € contre 136 € en 4 Go, 95,10 € en 2 Go et 54,30 € pour la version 1 Go de RAM. Forcément, si vous ne souhaitez pas payer trop cher, il faudra optimiser vos travaux de sorte qu’ils n’utilisent pas trop de mémoire.
Gigabyte a officiellement annoncé la sortie de la carte mère WRX90 AI TOP, un produit conçu spécifiquement pour les processeurs AMD Ryzen Threadripper Pro. Cette carte vise à répondre aux besoins des professionnels souhaitant exécuter des modèles d’intelligence artificielle localement, sans dépendre des API hébergées dans le cloud. L’objectif est de fournir une base matérielle robuste et extensible pour ces applications exigeantes.
La WRX90 AI TOP s’adapte aux sockets sTR5, supportant les familles de processeurs Ryzen Threadripper Pro 9000-WX et 7000-WX. Avec ses dimensions de 30,5 cm sur 33,0 cm, elle intègre une configuration mémoire DDR5 à huit canaux capable d’accueillir jusqu’à 2 To de mémoire ECC. Cette capacité est obtenue grâce à huit emplacements pour modules UDIMM, permettant d’utiliser des RDIMM ou des mémoires empilées 3D (RDIMM-3DS) sur les processeurs compatibles.
Une connectivité PCIe 5.0 massive pour l’IA
Pour les charges de travail nécessitant une grande bande passante, la carte dispose de sept slots PCIe 5.0 x16 Ultra Durable. Elle complète cette offre avec deux connecteurs MCIO 8i, une interface câblée interne compacte qui achemine quatre voies PCIe 5.0 par connecteur. Cette architecture permet théoriquement l’installation de neuf cartes graphiques ou d’expansion simultanément, une configuration idéale pour les stations de travail multi-GPU.
Le stockage est pris en charge par deux slots M.2 de génération 5 et un connecteur M.2 de génération 4, complétés par quatre ports SATA 6Gb/s. Gigabyte indique également que la carte peut atteindre des fréquences mémoire de 7 800 MT/s via les profils EXPO. Pour garantir l’intégrité du signal et la stabilité, la carte utilise un PCB à 14 couches de niveau serveur, un blindage arrière en métal complet et une alimentation numérique de 32+3+3+3 phases.
La gestion thermique est renforcée par des ventilateurs dédiés sur les VRM, le chipset et, surtout, un système à double ventilateur spécifique pour la mémoire. Selon le constructeur, ce dispositif réduit la température moyenne des barrettes de RAM de 43 °C au maximum par rapport à une configuration non assistée. Sur le plan des connexions, on trouve deux ports USB 4 Type-C, six ports USB 3.2 Gen 2 Type-A, un port USB 3.2 10 Gb/s avant, deux ports LAN 10 GbE, deux sorties Mini-DisplayPort et un slot microSD. La présence de deux ports LAN permet d’éviter l’utilisation de cartes d’expansion pour les transferts de données vers des réseaux de stockage.
Enfin, la WRX90 AI TOP intègre un port de gestion ASPEED AST2600 et un port LAN IPMI dédié, facilitant la surveillance et le contrôle à distance par les administrateurs IT. Gigabyte n’a pas encore communiqué de prix ni de date de disponibilité, mais la carte s’inscrit dans une gamme où le modèle inférieur, la TRX50 AI TOP, est déjà commercialisé à 899 $.
Après la RTX 5090, c’est une carte d’une tout autre gamme de prix qui pourrait être concernée par des approvisionnements plus limités. Cette fois-ci, nous partons chez Intel où nous apprenons que l’Arc B580 pourrait voir ses volumes de livraison baisser. La raison ? Intel pourrait prioriser la production de GPU pro à plus forte rentabilité. En soi, ce serait dommage puisque cette B580 reste l’une des rares options viables disponibles à des prix encore « accessibles ». Notez qu’à ce stade, il s’agit d’une rumeur.
Baisse des livraisons de l’Arc B580 ?
L’accent mis sur les Arc Pro ?
Pour faire simple, Intel pourrait prioriser la production de cartes Arc Pro afin de maximiser ses profits et la rentabilité de ses GPU BMG-G21. Pour rappel, cette puce se retrouve actuellement dans plusieurs cartes de la marque :
Arc B580
Arc B570
Arc Pro B50
Arc Pro B60
Plus récemment, les bleus lançaient leur Arc Pro B65 et Arc Pro B70, mais il s’agit d’une puce différente, la BMG-G31, qui n’a jamais vu le jour sur le segment gaming.
L’Arc B580 placée en fin de vie ?
Si l’on en croit le leaker @Haze2K1, l’Arc B580 pourrait bientôt passer sous le statut EOL (End ofLife) afin de prioriser la production des Arc Pro. Cependant, comme le souligne notre confrère, la probabilité d’un tel choix semble assez limitée puisque les statuts EOL sont communiqués de longs mois à l’avance et là, niveau timing, ça ne colle pas. Cependant, il n’est pas impossible que les approvisionnements en GPU BMG-G21 soient amenés à baisser de manière officieuse auprès des partenaires de l’entreprise. Par ailleurs, on pourrait aussi objecter que la configuration du GPU reste assez différente de celle des cartes Arc Pro. Intel peut aussi exploiter des puces qui ne conviennent pas parfaitement à la production de B580, ce qui limiterait l’impact sur l’approvisionnement du GPU gaming. Évidemment, les conséquences derrière tout ça sont simples, des prix qui pourraient vite augmenter du fait de la rareté de ces cartes. Encore une fois, c’est triste puisque la B580 reste l’une des cartes 12 Go les plus abordables actuellement, en plus d’afficher les pourcentages de hausse les plus faibles en ce moment. Encore une fois, c’est une info à prendre avec du recul.
Après la H2D, la H2S et la H2C, Bambu Lab ouvre un nouveau chapitre avec la H3C, sa première imprimante de « troisième génération ». Le constat de départ du constructeur est simple : jusqu’ici, l’impression multi-matériaux obligeait à sacrifier soit la vitesse, soit la fiabilité, soit la simplicité. La H3C est censée régler les trois à la fois.
La recette tient en trois briques, pensées comme un seul système :
Swaptek™ : un vrai changeur d’outils avec neuf buses d’impression. Le filament reste chargé et préchauffé, et le changement de matériau prend seulement 6 secondes.
AMS 3H : un AMS complètement intégré monté sur le dessus de l’imprimante, fermé, qui assure le stockage, le séchage (jusqu’à 85 °C) et l’alimentation automatique avec une voie indépendante par outil.
FlexFeed : un extrudeur qui accepte le filament 1,75 mm comme le 2,85 mm, ce qui permet d’imprimer du TPU 75A, jusqu’à 5 fois plus vite qu’avant selon Bambu Lab.
Par rapport à la H2C, c’est une très grosse amélioration. Mais surtout, la H3C s’attaque à ce qui reste l’un des matériaux les plus pénibles à imprimer : le TPU souple. Ici, le nouveau TPU 75A en 2,85 mm, associé à un PrintTool 0,4 mm dédié, s’imprime directement depuis le système intégré.
H3C à côté d’une H2D pour l’échelle
Spécifications
Fonctionnalité
Spécification
Technologie
FDM
Volume d’impression
330 x 320 x 325 mm
Système multi-outils
Bambu Lab Swaptek™, 9 PrintTools
Diamètre du filament
1,75 mm, 2,85 mm (voie bypass uniquement)
Diamètres de buse
0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm (0,4 mm fournie)
Buse
Acier trempé, HRC 55+
Température max de la buse
350 °C
Température max du plateau
120 °C
Chambre chauffée
Active, jusqu’à 65 °C
Vitesse max de la tête
1 400 mm/s
Accélération max
25 000 mm/s²
Débit max
40 mm³/s
Écran
Tactile 5″, 854 x 480
Caméras
Live View 1080p, caméra de tête 1080p, BirdsEye en option
Stockage
64 Go eMMC + port USB
Connectivité
Wi-Fi 6 (pas d’Ethernet)
Compatibilité logicielle
Bambu Studio, G-code standard (Cura, PrusaSlicer, SuperSlicer) avec fonctions avancées limitées
La H3C arrive en configuration unique, la H3C avec son AMS Combo, qui contient tout ce dont le système a besoin :
la Bambu Lab H3C ;
l’AMS 3H ;
8 PrintTools 0,4 mm (filament standard 1,75 mm) ;
1 PrintTool 0,4 mm dédié au filament 2,85 mm (FlexFeed), pour le TPU souple.
Neuf outils, une machine : on peut donc lancer des impressions à neuf matériaux dès la sortie de la boîte, sans achat supplémentaire. Les buses fournies sont en acier trempé, donc prêtes pour les filaments abrasifs (fibre de carbone, fibre de verre).Côté encombrement, la H3C est une machine imposante : 36,28 kg avec l’AMS 3H, et Bambu Lab recommande un espace d’installation de 593 x 1056 x 1306 mm.
Design
Design de la H3C
La H3C a un style plus massif que les H2, avec son AMS 3H « en casquette » qui surplombe la machine. Le châssis est en acier, l’habillage extérieur en plastique, et le plateau est un acier flexible avec PEI texturé.La chambre est fermée et peut monter à 65 °C, ce qui limite les déformations sur les matériaux techniques (ABS, ASA, PA, PC…). Côté filtration, on retrouve un filtre HEPA H11 et un filtre à charbon actif en coque de noix de coco.
Ventilation de la buse
BirdsEye Camera optionelle
BirdsEye Camera optionelle
Ventilation arrière pour la H3C
Connecteurs de l’AMS
Heatbed at 50°C – température de la plaque très homogène
Heatbed at 60°C – température de la plaque homogène
Le cœur de la machine, c’est le rack rétractable qui porte les neuf têtes/buses d’impression. Elle ajuste sa position quand chaque outil est présenté à la tête, ce qui garantit un accouplement précis. Une fois l’outil pris, elle remonte et emmène les tubes de filament loin de la zone d’impression : moins de risques d’emmêlement et une meilleure vue sur la pièce depuis la façade.Chaque tête/buse d’impression (PrintTools) a aussi un voyant lumineux (blanc, orange, rouge) qui indique son état.
LED orange quand la buse est chaude
Swaptek™ : changer de matériau en 6 secondes
Chaque PrintTool possède sa propre alimentation et sa propre liaison de données. C’est ce qui permet le préchauffage : la machine anticipe le prochain changement et chauffe la buse suivante pendant que l’outil en cours est en train d’imprimer. Quand la tête change d’outil, le nouveau matériau peut donc se remettre à imprimer en moins de 6 secondes. Car la buse est déjà à température. Pas de purge nécessaire, la tête s’attaque directement à la prime tower.Une approche bien différente de celle de Prusa avec l’INDX de la Core One(+), qui chauffe après la prise d’outil, mesure par infrarouge, et a un rack fixe.
FlexFeed : filament 2,85 mm + TPU 75A
C’est pour nous l’une des vraies nouveautés. Le TPU souple est le cauchemar des imprimantes FDM : il se comprime dans l’extrudeur, bourre et impose de brider la vitesse. Avec un nouveau filament de 2,85 mm, le filament est plus rigide, supporte mieux la poussée de l’extrudeur, et permet d’imprimer du TPU jusqu’à 75A avec un débit jusqu’à 5 fois supérieur à ce qui se faisait auparavant.L’extrudeur à came bascule à la volée entre 1,75 mm et 2,85 mm, avec un moteur PMSM indépendant qui contrôle activement la pression de serrage. Il faut par contre utiliser la buse dédiée TPU 2,85 mm (0,4 mm).Petite précision à noter : le TPU 2,85 mm passe uniquement par la voie bypass intégrée dans l’AMS 3H. Bambu Lab annonce d’autres filaments flexibles en 2,85 mm à venir, mais pour l’instant, le TPU 75A est le seul disponible dans ce diamètre.
AMS 3H : la gestion du filament repensée
L’AMS 3H est entièrement fermé, et chaque bobine reste dans une chambre étanche pour la protéger de l’humidité :
Avec l’AMS au-dessus de l’imprimante, les bypass sont idéalement placés pour acheminer les filaments flexibles directement vers les buses.
9 emplacements à chargement automatique : on insère l’extrémité du filament dans n’importe quelle fente, le chargeur le détecte et l’achemine vers la bonne voie ;
Séchage jusqu’à 85 °C pour 2 bobines, suffisant pour les matériaux type PA, PC, fibre de carbone, … ;
Suivi température / humidité en temps réel sur l’écran, dans Bambu Studio et dans Bambu Handy ;
Reconnaissance RFID des bobines Bambu Lab.
Le séchage est limité à 2 emplacements simultanés. Bambu Lab justifie ce choix par la sécurité (chaleur et consommation), le coût et les besoins quotidiens. Il faut donc anticiper : placer dans ces deux emplacements le filament qu’on va utiliser bientôt, ou celui qui doit sécher pendant l’impression.
Besoin de plus de 9 filaments ? La H3C accepte jusqu’à 4 AMS externes via un Buffer en option branché sur le PrintTool n°5, vous aurez accès à 24 couleurs au total.
Nouvel outil ? Les CraftTools
La H3C acceptera aussi des CraftTools qui devraient arriver prochainement. Ces outils-ci se montent de la même façon sur le rack et se changent automatiquement : lame de découpe, dessin, débossage.C’est un vrai point fort pour les projets multi-procédés : une seule machine, un seul job, sans changement d’outil manuel ni reprise de réglages.
Logiciels
La H3C s’utilise avec la suite habituelle de Bambu Lab :
Bambu Studio sur PC, pour préparer les impressions, surveiller les caméras et les timelapses ;
Bambu Handy sur smartphone, pour le click and print via la bibliothèque MakerWorld et la surveillance à distance ;
l’écran tactile de 5″ de la machine et le port USB si on préfère ne pas la connecter au réseau.
Les slicers tiers (Cura, PrusaSlicer, SuperSlicer) fonctionnent avec du G-code standard, mais certaines fonctions avancées ne sont pas prises en charge. À noter : la H3C n’a pas de port Ethernet.Si vous prenez l’optionnel BirdsEye caméra, vous aurez maintenant accès à une deuxième vue dans Bambu Studio.
Qualité d’impression
La H3C est annoncée compatible avec la quasi-totalité des filaments (PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PA, PAHT, PC, PET, PPA, PPS, y compris renforcés en fibre de carbone ou de verre), grâce à ses buses en acier trempé (HRC 55+), sa chambre chauffée à 65 °C et ses 350 °C. Nous avons toutefois surtout testé ce pour quoi elle est conçue : le multicouleur et le multi-matériaux. Sur les cinq impressions que nous avons chronométrées face à la H2D, la H3C est de 15 % à 48 % plus rapide selon le modèle.
Print test PLA
Ce que ça teste : le TPU ultra-souple imprimé vite et sans bourrage, et le mélange de flexibles souples et plus fermes dans une même pièce (confort là où il faut, soutien ailleurs). Le test ultime pour vérifier la calibration des matériaux.
Bridge
PLA
Multicouleurs
Quelques minions en PLA Temps d’impression avec la H3C : 1h47min, avec la H2D : 3h26min, 2x plus rapide !
Un test d’impression CMYK dont le rendu n’est pas tout à fait celui que j’attendais, mais qui a plu à des amis artistes : il est actuellement exposé à Paris.
PETG
Avec une nouvelle imprimante, il faut évidemment un nouveau tiroir pour les accessoires. Voici la première version, qui sera améliorée au fil du temps. J’ai dû ajouter un faux fond pour ranger proprement les tubes et les câbles. L’impression s’est déroulée sans souci et les tolérances sont parfaites.
L’ABS est l’un des plastiques les plus connus et les plus utilisés en injection. Bien plus résistant que le PLA ou le PETG, il est aussi beaucoup plus difficile à imprimer. Comme avec la H2D, la qualité est remarquable et la définition de l’impression est parfaite.
PLA + TPU 75A
Ce que ça teste : le TPU ultra-souple imprimé vite et sans bourrage, et l’association d’un flexible très souple à un matériau plus ferme dans une même pièce (confort là où il faut, soutien ailleurs).
Une protection pour iPhone, imprimée en deux pièces puis assemblée. Le TPU 75A est très flexible : idéalement, il faudrait revoir le design pour tout imprimer en une seule pièce et obtenir un meilleur produit.
Une boîte avec couvercle flexible, un test simple imprimé en une seule pièce.
Des charnières : la flexibilité du TPU 75A est impressionnante comparée au 85A et au 95A. L’interface entre le PLA et le TPU est déterminante, et l’on voit ici comment le créateur a ancré le TPU dans le PLA.
Temps d’impression : 1 h 36 avec la H3C contre 1 h 53 avec la H2D.
Un axolotl en PLA avec des branchies en TPU. La première impression a échoué à cause d’un problème d’adhérence du PLA ; après avoir augmenté la température du plateau de 5 °C, tout s’est bien passé.
Temps d’impression : 2 h 21 avec la H3C contre 3 h 16 avec la H2D.
PETG + TPU 75A
Un modèle de plume avec trois taux de remplissage (95 %, 75 % et 50 %). Le TPU ne se désolidarise vers le bas que lorsqu’on retire la pièce de la plaque ; pour un meilleur résultat, il aurait fallu attendre que la plaque soit froide.
Temps d’impression : 16 min avec la H3C contre 25 min avec la H2D.
Un « tissu » flexible, qui donne une idée de ce que l’on pourrait faire pour du cosplay.
Temps d’impression : 1 h 51 avec la H3C contre 2 h 24 avec la H2D.
Projet complet : Le BF-109
Pour finir, nous voulions tester un projet complexe de bout en bout. Notre choix s’est porté sur un modèle réduit, le BF-109 F4 de Kedy’s Studio. Le modèle est particulièrement bien conçu, avec des fichiers préparés pour les imprimantes Bambu Lab et une documentation sur les paramètres d’impression.
Pourquoi ce choix ?
Une impression légère en PLA avec un seul périmètre (wall loop), qui rend la pièce très légère, mais bien plus difficile à imprimer proprement.
Des pièces multicolores, pour ajouter un niveau de difficulté.
De l’ABS pour les supports de composants, comme le moteur qui chaufferait trop pour du PLA ou le train d’atérissage.
Du TPU pour les pneus.
Pour l’assemblage, je vous laisse parcourir leur chaîne YouTube ou leur page Facebook, qui montrent la qualité du modèle et la facilité de montage.
La taille des pièces dans la H3C
bicolore
1 wall loop légèreté assurée
Assemblage simple
Renfort pour l’assemblage et collage
poids XS
Assemblé, sans ponçage ou autre.
Ponçage des hélice qui ont été faite en ABS.
Les détails des radiateurs
structure interne, 100% PLA
Roue arrière rétractable
Il faudra attendre le printemps et les composants électroniques pour le faire voler. En attendant, il servira de déco et sera peint dans un style monochrome en noir et blanc avec pour inspiration les illustrations des bandes dessinées (cel shading).
Conclusion
Avec la H3C, Bambu Lab fait un vrai pas en avant par rapport à la H2C mais encore plus face à la concurrence qu’elle écrase déjà. Le changement de matériau en 6 secondes, les neuf outils dans la boîte et l’AMS 3H intégré rendent le multi-matériaux beaucoup plus naturel, au point de s’en servir sans y réfléchir.Le vrai point fort reste pour nous les impressions multi-matériaux. Imprimer un filament très souple est habituellement un parcours du combattant ; ici, la H3C le fait directement, depuis son système intégré. Chaussures, bracelets, pièces articulées : on peut enfin mélanger souple et rigide dans une même pièce sans stress.La H3C sera disponible à l’achat ou en précommande sur la boutique officielle Bambu Lab le 20 octobre, en version unique H3C AMS 3H Combo, au prix de 2,499 €.
Bambu Lab H3C
Voici la pointe de la technologie, à un prix très abordable au vu des fonctionnalités : on parle évidemment ici d’une machine premium, pensée pour des créateurs exigeants et les professionnels. La H3C s’impose comme le nouveau benchmark, et à la vitesse où Bambu Lab innove, il faudra que la compétition s’adapte vite pour rattraper son retard, ou la détrôner. C’est de loin la meilleure imprimante 3D du marché actuellement.
