Il y a quelques temps nous avons relayé l’information sur des températures anormalement hautes pour la dernière RX 7900 XTX. Certains propriétaires de la carte évoquant des températures dépassant les 110°c. Ce problème semble se concentrer sur le dissipateur thermique du design de référence des RX 7900 XTX. Rapidement, une mauvaise application de la pâte thermique et des pads au montage de la carte a été pointée du doigt. Der8auer a poussé plus loin l’étude sur la RX 7900 XTX afin d’identifier d’éventuels défauts et a peut-être trouvé quelque chose. En travaillant sur l’analyse de quatre cartes de référence, il semble avoir découvert que la raison principale des ces températures élevées serait une chambre à vapeur défectueuse.
RX 7900 XTX : un dissipateur thermique défectueux ?
D’après lui, la chambre à vapeur qui forme le cœur du dissipateur thermique ne fonctionne pas comme prévu. Le liquide de refroidissement (gaz) dans la chambre ne peut pas circuler correctement après la condensation, ce qui entraîne une surchauffe lors d’essais prolongés. Dans la pratique, ce dernier est censé se vaporiser au niveau du point chaud (au-dessus du GPU) avant de se recondenser à l’autre bout du circuit en évacuant la chaleur emmagasinée. L’ennui pour AMD est que cette conception de chambre à vapeur équipe ses propres cartes mais également les cartes des marques qui livrent des versions reprenant le design de référence.
