Au CES, MSI a envoyé la sauce sur les cartes mères

Le CES 2025 s’est clôturé vendredi soir dernier et si beaucoup d’entres vous retiendront probablement le lancement des RTX 50 comme le moment fort, d’autres lancements intéressant ont aussi eu lieu. AM et Intel ont lancé de nouveaux chipset, avec l’ambition de faire baisser la note pour se monter une config autour de leurs derniers processeurs. Comme l’année dernière, MSI avait le stand le plus impressionnant et a pu exposer une sacrée quantité de nouvelles cartes mères. Nous étions là pour prendre tout ça en vidéo !

Les nouvelles cartes mères MSI pour CPU Intel

Ces nouvelles cartes mères sont équipées des chipsets Intel® B860 et H810, conçues pour offrir des performances optimales aux utilisateurs grand public, aux joueurs et aux créateurs. Cela n’a pas empêché la marque de montrer d’autres versions sur le chipset haut de gamme Z890.

Nous avons pu faire un petit tour de ces cartes au CES :

Le chipset B860 se distingue par plusieurs avantages notables par rapport au H810. Il prend en charge le PCIe 5.0 et le stockage M.2. Le B860 autorise un soupçon d’overclocking en vous laissant (un peu) jouer avec la mémoire. Le B860 offre ainsi une première porte d’accès à l’optimisation aux utilisateurs souhaitant profiter de leur machine sans avoir les mains dedans en permanence. Avec 24 voies PCIe, contre 16 pour le H810, le B860 assure une bande passante et une connectivité supérieures pour les périphériques et composants. Les deux chipsets intègrent la norme Thunderbolt™ 4, garantissant une connectivité à haut débit pour une expérience utilisateur fluide. Par ailleurs, le B860 supporte jusqu’à 8 voies Direct Media Interface (DMI) Gen4, doublant la capacité de transfert de données entre le CPU et le chipset par rapport aux 4 voies du H810.

Vous pouvez retrouver toutes les références avec leurs caractéristiques ici :

Les cartes de MSI prennent en charge un système d’alimentation robuste qui garantit des performances stables et efficaces, que ce soit pour le gaming à haute intensité ou le multitâche. Le Click BIOS X, redessiné et intuitif, permet aux utilisateurs de libérer tout le potentiel de leur système. De plus, l’Ultra Engine de MSI offre une optimisation poussée et précise de la mémoire, permettant un overclocking pouvant atteindre 9200+ MT/s.

MSI a également mis l’accent sur la facilité d’utilisation avec ses innovations EZ DIY. L’EZ M.2 Shield Frozr II simplifie l’installation des dissipateurs thermiques M.2, tandis que l’EZ PCIe Release permet de retirer facilement les cartes graphiques volumineuses d’une simple pression sur un bouton. La conception EZ Antenna facilite l’installation et le retrait des connecteurs Wi-Fi, rendant le montage et la mise à niveau d’un PC plus accessibles et sans stress.

Les nouvelles cartes mères MSI pour CPU Amd

Le lancement quelques heures plus tôt des chipsets AMD Ryzen™ B850 et B840 a permis à AMD d’équilibrer un peu plus sa gamme. Le chipset B850 permet, avec un budget plus modeste, de s’aventurer dans l’overclocking du CPU et de la mémoire, offrant une flexibilité accrue aux utilisateurs souhaitant maximiser les performances de leur système. De son côté, le chipset B840 se concentre sur la stabilité et le rapport qualité-prix, en permettant uniquement l’overclocking de la mémoire. MSI a aussi présenté une X870E GODLIKE.

Toutes les caractéristiques des nouvelles cartes MSI pour AMD ici :

Comme pour les modèles Intel, les cartes en B850 et B840 intègrent des innovations telles que l’EZ M.2 Shield Frozr II, simplifiant l’installation des dissipateurs thermiques M.2, et l’EZ PCIe Release, permettant de retirer aisément les grandes cartes graphiques d’un simple geste. De plus, la conception EZ Antenna facilite le branchement et le retrait des connecteurs Wi-Fi, éliminant le besoin de manipulations complexes. Ces caractéristiques assurent une installation sans encombre pour les utilisateurs.  Enfin pour mettre en avant sa recherche constante de l’excellence, MSI insiste sur ses efforts de conceptions. Ces cartes mères intègrent des composants de haute qualité et des solutions thermiques avancées, notamment des dissipateurs thermiques étendus, des circuits imprimés multicouches de qualité serveur et des VRM dotés de jusqu’à 12 phases d’alimentation avec des Smart Power Stages (SPS) de 80A. Elles sont également équipées d’un connecteur d’alimentation PCIe supplémentaire, répondant aux besoins énergétiques élevés des GPU utilisés que certaines marques vont mettre sur le marché…