Plus de détails sur le bundle ASUS Onimusha: Way of the Sword

Lâm Clairebois
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Plus de détails sur le bundle ASUS Onimusha: Way of the Sword

On vous a déjà parlé plus tôt de la 9070 XT dévoilée par ASUS pour le grand retour de la franchise historique de Capcom avec le jeu Onimusha : Way of the Sword. Une carte qui reprend évidemment la base technique du modèle TUF Gaming, mais profite d’un habillage totalement revu pour l’occasion. ASUS vise clairement les amateurs de la licence de Capcom.

 

Une Radeon RX 9070 XT aux couleurs d’Onimusha

Pour cette édition spéciale, ASUS a entièrement retravaillé le carénage et la backplate de sa Radeon RX 9070 XT. L’ensemble adopte une esthétique directement inspirée de l’univers de dark fantasy d’Onimusha: Way of the Sword. On retrouve notamment plusieurs références au fameux Gant Oni, l’un des éléments emblématiques de la série. Le système de refroidissement reste également très proche de celui que nous connaissons déjà. La carte occupe un peu plus de 3 slots et embarque trois ventilateurs Axial-tech montés sur des roulements à billes. Les deux ventilateurs extérieurs tournent dans le sens inverse du ventilateur central afin de réduire les turbulences. Ils s’arrêtent également lorsque la température du GPU descend sous les 55 °C. ASUS conserve aussi son dissipateur doté de la technologie MaxContact, ainsi qu’un pad thermique à changement de phase entre le GPU et le système de refroidissement. Enfin, un double BIOS permet de basculer entre les profils Performance et Quiet.

Mais le partenariat va plus loin que cette carte graphique, ASUS s’étant associé à AMD pour l’occasion. Les rouges lancent ainsi en parallèle une opération permettant d’obtenir Onimusha: Way of the Sword gratuitement avec certains composants. La promotion se déroule du 25 août au 26 septembre 2026, dans la limite des codes disponibles et auprès des revendeurs participants. Elle concerne les Radeon RX 9070 XT, RX 9070 et RX 9070 GRE, ainsi que les Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 9 9900X3D, Ryzen 9 9950X3D et le récent Ryzen 9 9950X3D2.

ASUS a aussi présenté plusieurs assemblages et mods sur le même thème. À noter que certains PC préassemblés équipés de ces composants peuvent également profiter de l’opération selon les revendeurs participants. On retrouve notamment des configurations ASUS ROG G700 basées sur un Ryzen 7 9800X3D et une Radeon RX 9070 XT.

Samsung dévoile la LPDDR5X-PIM : une mémoire intelligente 8 fois plus rapide pour l’IA

Victor Gauchu
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Samsung dévoile la LPDDR5X-PIM : une mémoire intelligente 8 fois plus rapide pour l’IA

À l’occasion de la conférence Hot Chips 2026, Samsung a officiellement présenté sa première mémoire LPDDR5X-PIM. Cette technologie intègre directement des unités logiques au sein du standard de mémoire basse consommation, marquant une évolution majeure par rapport aux démonstrations antérieures basées sur des piles HBM.

Samsung LPDDR5X-PIM Hot Chips 2026 presentation.
(Image credit: Samsung)

Une architecture PIM native pour la bande passante

Le concept de Processing-in-Memory (PIM) permet d’exécuter des calculs de base directement dans la mémoire, évitant ainsi que le processeur ne constitue un goulot d’étranglement. Samsung a mis au point une architecture où chaque banque de mémoire possède sa propre unité PIM. Cette approche diffère des solutions HBM-PIM précédentes qui nécessitaient de découper les banques pour y intégrer la logique.

La mémoire utilise des registres d’échelle et de source pour alimenter des arbres de multiplication-accumulation (MAC) en parallèle. Une fois les calculs effectués, les résultats sont stockés dans un registre vectoriel. Le module conserve la compatibilité avec les contrôleurs DRAM traditionnels tout en permettant un mode multi-banque dédié aux opérations PIM.

Un défi majeur était la réorganisation des données par rapport aux contrôleurs DRAM conventionnels. Samsung a résolu ce problème grâce à son mode d’alignement d’adresse (AAM), qui associe les adresses DRAM à des instructions MAC et attribue les adresses des registres vectoriels et de source en fonction des adresses de lecture et de colonne.

Des performances record en inférence IA

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Les spécifications techniques de la LPDDR5X-PIM sont impressionnantes. Le module utilise un package à 561 broches, deux rangées de 64 bits et 16 Go de capacité. La bande passante est le point fort de cette innovation : alors que la LPDDR5X-9600 offre un pic de 76,8 Go/s, la version PIM atteint 614 Go/s, soit une multiplication par huit.

Cette augmentation massive s’explique par la réduction du mouvement des données et le maintien de la logique locale. Dans les premiers benchmarks, la mémoire a démontré une amélioration d’un facteur 2,28 du temps d’exécution des modèles et une hausse d’un facteur 3,01 du nombre de tokens par seconde lors de tests d’inférence avec Llama 3.1 (8 milliards de paramètres).

Concernant la consommation d’énergie, Samsung indique qu’elle ne s’attend pas à une augmentation globale par rapport à la DRAM conventionnelle. Bien que la consommation en pointe soit plus élevée en raison des pics de puissance du PIM, la réduction du nombre de transferts de données entre la mémoire et l’hôte devrait compenser cet effet, selon Karam Hwang de Samsung.

À terme, Samsung vise des applications dans les serveurs, les systèmes clients et les appareils mobiles, accélérant l’IA en périphérie sur les appareils mobiles et les accélérateurs d’entrée de gamme comme Crescent Island.

Corsair lance les iCUE LINK TITAN II et les nouveaux ventilateurs RX II RGB

Victor Gauchu
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Corsair lance les iCUE LINK TITAN II et les nouveaux ventilateurs RX II RGB

Corsair a officiellement annoncé le lancement de la série de refroidisseurs tout-en-un pour processeur iCUE LINK TITAN II. Cette nouvelle gamme comprend les modèles iCUE LINK TITAN II RX LCD et iCUE LINK TITAN II RX RGB. En s’appuyant sur le succès de la génération précédente, la marque intègre une pompe FlowDrive 2 et des ventilateurs iCUE LINK RX II RGB pour améliorer l’efficacité du refroidissement tout en réduisant les niveaux de bruit.

Une pompe FlowDrive 2 et des ventilateurs optimisés

Le cœur de la famille iCUE LINK TITAN II réside dans la pompe FlowDrive 2, une évolution du moteur orienté performance introduit avec la gamme TITAN originale. Ce nouveau composant offre une efficacité accrue tout en maintenant un débit de liquide élevé et constant. Cette configuration permet d’obtenir un meilleur refroidissement avec moins de bruit. Le radiateur du modèle TITAN II a également été optimisé avec une densité d’ailettes plus faible, favorisant ainsi une meilleure performance acoustique. Couplés aux nouveaux ventilateurs iCUE LINK RX II RGB, ces éléments offrent le niveau de performances de refroidissement rapporté au bruit qui caractérise la série.

Parallèlement aux refroidisseurs, Corsair introduit la gamme de ventilateurs iCUE LINK RX II RGB en tant qu’offres autonomes. Disponibles en 120 mm, 140 mm et dans une configuration de 360 mm à cadre unique, ces ventilateurs assurent un fonctionnement silencieux, un flux d’air concentré et une forte pression statique. Ils intègrent également une surveillance de la température. Les roulements à dôme magnétique garantissent un fonctionnement durable et peu bruyant, tandis que la technologie Corsair AirGuide concentre le flux d’air là où il est le plus nécessaire pour un refroidissement efficace. Des variantes noires et blanches sont disponibles, les versions 360 mm étant proposées avec ou sans le hub système iCUE LINK inclus.

Écrans LCD géants et modularité

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Le modèle iCUE LINK TITAN II RX LCD se distingue par un panneau IPS LCD de 5 pouces, dont la taille est plus de deux fois supérieure à celle de l’écran de la génération précédente. Doté d’une résolution native de 720 × 1 280, d’une luminosité de 500 cd/m², d’une profondeur de couleur de 24 bits et d’un taux de rafraîchissement de 60 Hz, l’affichage présente des informations système en temps réel, des GIF animés, des images personnalisées et des widgets iCUE. Pour plus de flexibilité, l’écran peut également fonctionner comme un moniteur secondaire, ouvrant la voie à une personnalisation illimitée au-delà de la surveillance système traditionnelle. Le module LCD intègre également un ventilateur VRM dédié pour refroidir les composants de la carte mère autour du socket CPU.

La modularité est au centre de cette stratégie : le capot de la pompe a été repensé pour accueillir les modules Corsair CapSwap. Cela permet aux utilisateurs de personnaliser leur refroidisseur ou de mettre à niveau le modèle TITAN II RX RGB en y ajoutant le nouveau module d’écran LCD 5 pouces iCUE LINK, sans avoir à remplacer l’ensemble du refroidisseur.

L’installation est simplifiée grâce à la pâte thermique Corsair XTM70 pré-appliquée et à des supports de montage avec vis préinstallées. Comme tous les produits iCUE LINK, la série TITAN II simplifie le câblage grâce à un écosystème à câble unique, réduisant le désordre et permettant un contrôle centralisé via le logiciel Corsair iCUE.

Les refroidisseurs de la série iCUE LINK TITAN II sont garantis six ans, tandis que le module d’écran LCD et les ventilateurs RX II RGB bénéficient d’une garantie de cinq ans.

Y50 : un boîtier Hyte plutôt stylé à seulement 99,99 $ !

NHU9B
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Y50 : un boîtier Hyte plutôt stylé à seulement 99,99 $ !

Nouveau boîtier pour le constructeur américain Hyte qui annonce un Y50 de toute beauté. En effet, nous avons affaire à une référence compartimentée avec trois panneaux en verre trempé. Mais sa particularité réside dans son prix de vente avantageux se situant autour d’une centaine de dollars. De plus, nous retrouvons des coloris originaux comme du rouge, du violet ou du rose. Pour vous en faire une idée, vous pouvez toujours consulter notre test du X50 à cette adresse.

Hyte présente son Y50 à une centaine de dollars !

Compartimenté et trois panneaux en verre !

Hyte Y50

Avec ce boîtier, nous retrouvons donc une référence compartimentée, laquelle adopte des dimensions généreuses. On parle de 288 mm en largeur pour une profondeur et une hauteur respectives de 473 mm et de 461 mm. Cela représente un volume de 63,8 l.

En interne, le châssis permet une compatibilité avec les cartes mères au format E-ATX, ATX, micro-ATX et mini-ITX. Par ailleurs, le support des modèles à connectique inversée est également au programme grâce aux ouvertures nécessaires dans le plateau principal. Pour les autres composants, nous retrouvons :

  • 360 mm de longueur et 170 mm de largeur pour la carte graphique
  • 250 mm de profondeur pour le bloc d’alimentation
  • 160 mm de hauteur pour les ventirads CPU

Quant à la ventilation, de série, nous retrouvons trois ventilateurs de 120 mm partageant un cadre unique. Ces derniers sont montés sur le côté de la carte mère. Enfin, un quatrième ventilateur de 120 mm est monté à l’arrière. On pourra compléter cette ventilation en ajoutant trois moulins de 120 mm ou deux de 140 mm dans le haut. Dans le bas, on pourra installer jusqu’à deux ventilos de 120 mm. Quant au watercooling, le boîtier supportera des radiateurs de 280 ou 360 mm au maximum.

Une facture de 100 $ environ : 

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Quant au prix, il faudra compter 99,99 $ officiellement sur le site de la marque. Ce modèle est aussi proposé en plusieurs coloris avec du noir, du blanc, du rouge, du violet et du rose. Bref, des coloris originaux qui changent du classique noir et blanc que l’on retrouve en ce moment.

Par ici la fiche produit de Hyte ! 

101.8991 : un nouveau pilote graphique pour NBA 2K27 chez Intel

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101.8991 : un nouveau pilote graphique pour NBA 2K27 chez Intel

Nouveau pilote du côté d’Intel qui publie une version 101.8991. Cette dernière corrige quelques bugs qui affectaient l’iGPU des processeurs Core Ultra et les cartes graphiques Arc, en plus de proposer un support pour NBA 2K27. Malgré tout, les différentes séries de composants de la marque continuent de voir des problèmes identifiés.

101.8991 : un pilote graphique pour NBA 2K27 !

La nouveauté : 

Intel ARC B580

Ici, la principale nouveauté concerne avant tout le nouvel opus de la licence NBA, avec un support du pilote pour le futur titre de basketball : NBA 2K27. Précisons que le titre verra le jour le 4 septembre avec un accès anticipé le 28 août.

Les correctifs : 

On enchaîne maintenant avec les correctifs déployés par les bleus. À ce sujet, nous retrouvons :

  • Core Ultra Series 1/2/3 & Arc A et B Series : 
    • Correction des crashs d’application sur Geekbench AI Benchmark
    • Finis les crashs d’application sur Procyon AI Computer Vision Benchmark
    • Les crashs rencontrés dans plusieurs jeux lors de l’utilisation du XeSS Multi-Frame Generation avec CapFrameX ou RivaTuner Statistics Server ont été corrigés

Plus spécifiquement, les Core Ultra Series 3, Core Ultra Series 2 et Core Ultra Series 1 profitent d’un correctif supplémentaire :

  • Correction des comportements inattendus de certaines applications exploitant le NPU de ces CPU.

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Les problèmes identifiés : 

On termine enfin par la liste des problèmes identifiés par Intel, qui comprend :

  • Core Ultra Series 3 : 
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
    • Mafia: The Old Country (DX12) peut crash pendant les phases de gameplay.
  • Core Ultra Series 2 : 
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
  • Core Ultra Series 1 :
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • NBA 2K26 (DX12) peut crasher lors du premier lancement du jeu.
    • 007 First Light (DX12) peut crasher de manière intermittente lors du premier lancement du jeu.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
  • Arc B Series :
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Arena Breakout Infinite (DX12) peut crasher lorsque l’option Terrain Surface Subdivision est activée.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
    • PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
  • Arc A Series :
    • Marathon (DX12) peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets durant le gameplay en utilisant le filtre anisotrope.
    • Arena Breakout Infinite (DX12) peut crasher lorsque l’option Terrain Surface Subdivision est activée.
    • Payday 2 (DX9) peut afficher du scintillement en mode sans bordures.
    • PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.

Maintenant, pour télécharger cette version du pilote, rendez-vous sur le lien ci-dessous :

Par ici le pilote d’Intel (872,2 Mo)

AMD dévoile l’architecture MI400 et la puce MI455X à Hot Chips 2026

Victor Gauchu
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AMD dévoile l’architecture MI400 et la puce MI455X à Hot Chips 2026

Durant la conférence Hot Chips 2026, AMD est montée sur scène pour détailler l’architecture GPU de la série Instinct MI400. Cette présentation a mis en lumière les capacités de calcul qui propulseront Helios, les systèmes à l’échelle du rack que l’entreprise a déjà présentés à l’industrie. Le discours d’AMD couvre la puce MI455X, les améliorations de cache, de mémoire et de calcul par rapport à la MI355X, ainsi que la pile logicielle ROCm que la firme pousse pour rester compétitive face à CUDA.

Hot Chips 2026 AMD MI400 GPU Slide 2 AI Is Driving The Next Era Of Computing
Hot Chips 2026 AMD MI400 GPU Slide 2 AI Is Driving The Next Era Of Computing

Une architecture conçue pour l’échelle massive

AMD commence sa présentation en indiquant que le travail en intelligence artificielle s’élargit, passant de la formation de modèles uniques à un mélange de formation de pointe, de fine-tuning d’entreprise et d’inférence toujours active. Cette courbe d’échelle va des modèles Transformer d’environ 65 millions de paramètres en 2017 aux modèles de la classe GPT-4 d’environ 1 000 milliards de paramètres en 2023, jusqu’aux modèles agentiques et de raisonnement de plus de 10 000 milliards de paramètres qu’AMD s’attend à voir cette année. La conclusion est claire : l’infrastructure doit déplacer les données aussi vite que les modèles progressent.

La famille MI400 s’articule autour de Helios, l’infrastructure à l’échelle du rack que l’entreprise prévoit de livrer. Les chiffres clés annoncent un rack de 2,9 exaflops doté de 31 To de mémoire HBM4 et d’une bande passante HBM4 de 1,7 PB/s répartis sur 72 GPU. Par ailleurs, chaque rack offre 260 To/s de bande passante de mise à l’échelle (scale-up) et 43 To/s de bande passante de mise à l’échelle (scale-out). Ce bloc de base est un plateau de calcul combinant calcul, CPU hôte, mémoire et réseau. Chaque plateau accueille quatre accélérateurs modulaires AMD Instinct MI455X EAM alimentés par un seul socket CPU serveur AMD EPYC 9006 SP7 via Infinity Fabric.

La puce MI455X : plus de mémoire et de puissance

La grande star ici, c’est l’Instinct MI455X, une conception modulaire de type chiplet améliorée. Elle est construite autour de huit complex dies utilisant un process N2, entourés de dies fabric et de dies cache, en plus d’I/O dies gravés en N3P. La puce intègre 256 processeurs workgroup actifs, 192 Mo de L2 global et 12 piles HBM4 totalisant 432 Go pour 23,3 To/s. Elle se connecte via PCIe Gen 6 et dispose de 72 voies UALoE (un processeur réseau permettant de relier plusieurs GPU entre eux) offrant une bande passante de 3,6 To/s.

Les changements de la nouvelle MI455X se résument en trois catégories : de plus grandes capacités de mémoire et de cache, un calcul plus rapide et moins de déplacements de données. La hiérarchie mémoire sur puce s’est considérablement étendue par rapport à la MI355X. AMD double les registres vectoriels par SIMD et la part de données locales par WGP. La mémoire principale passe de 288 Go de HBM3E à 432 Go de HBM4, soit une capacité multipliée par 1,5, tandis que la bande passante HBM totale est environ 2,9 fois supérieure. Les modifications de L2/Infinity Cache sont majeures, une zone qu’AMD a précédemment réarchitecturée.

Côté performances, le chiffre annoncé est un pic MXFP4 de 40,26 pétaflops, soit quatre fois celui de la MI355X. En MXFP6 et MXFP8, la puce est annoncée à 20,13 pétaflops. Les vecteurs FP16 et les matrices ou vecteurs FP32 atteignent 315 TF, soit jusqu’à deux fois plus, sur une architecture de 256 WGP. L’exécution native Wave32 et un nouveau moteur de fonctions transcendantes visent une latence de dispatch plus faible et des calculs d’attention plus rapides.

Enfin, AMD se concentre sur la réduction du fossé logiciel avec ROCm. L’entreprise positionne le cadre central ROCm comme point d’intégration et livre des « AI Skills » pour que des agents populaires comme Claude, Codex, Cursor et Gemini puissent utiliser ROCm, ainsi qu’un outil Hyperloom pour l’optimisation des charges de travail de bout en bout.

Port Royal : record du monde avec une RTX 5090D HOF

NHU9B
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Port Royal : record du monde avec une RTX 5090D HOF

La Team OGS se classe à la première place dans plusieurs catégories sur HWBot grâce à un nouveau record du monde décroché sur le test 3DMark Port Royal. En effet, grâce à une RTX 5090D HOF, l’équipe est parvenue à se classer en tête sur le bench. Pour y parvenir, la carte graphique a sérieusement été overclockée, cette dernière voyant sa fréquence overclockée atteindre 1,85 fois sa fréquence d’origine. Bref, une belle prouesse !

Port Royal : nouveau record du monde !

La RTX 5090D poussée à 3 740 MHz ! 

Galax RTX 5090D record Port Royal

Pour parvenir à tomber ce nouveau record du monde, la team OGS a donc fortement overclocké sa carte graphique. Cela se passe donc via différents utilitaires et probablement des vBIOS spécifiques qui permettent de faire sauter la limite de consommation de la carte. Dans ces conditions, une fréquence de 3 740 MHz est rapportée alors même que la carte tourne déjà à 2 320 MHz d’origine via un overclocking d’usine. Après, il ne s’agit pas de n’importe quelle carte, mais d’une version HOF, une carte personnalisée conçue pour l’overclocking extrême. D’ailleurs, ce modèle en question dispose de deux prises d’alimentation 12V-2×6 permettant d’acheminer jusqu’à 1 200 W à la carte !

Bien entendu, pour tenir de telles fréquences, un refroidissement à l’azote liquide est à l’œuvre. Cela se traduit par le montage d’un godet spécifique permettant de contenir le liquide froid.

53 841 pts ! 

Grâce à cette carte fortement overclockée, l’équipe a pu décrocher la première place du classement mondial sur le benchmark. Le score de 53 841 pts ainsi obtenu lui a permis de détrôner Splave et ses 53 707 pts obtenus via une ASUS RTX 5090 Astral. D’ailleurs, durant son run, la carte de Splave atteignait les 3 748 MHz !

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Le reste de la config : 

Pour ce qui est du reste de la configuration, OGS utilisait un Core i9-14900KF, lequel tournait à 6 GHz sur ses 8 P-Core. Toutefois, point de refroidissement extrême ici, un simple AIO Corsair suffisait à le maintenir à des températures acceptables. Quant à la carte mère, il était question d’une ASUS ROG Z790 Apex Encore dont les VRM étaient à nu !

Par ici le score de Team OGS ! 

Focus GX ATX v5 : des blocs Seasonic qui gagnent en maturité !

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Focus GX ATX v5 : des blocs Seasonic qui gagnent en maturité !

Seasonic annonce une nouvelle génération de blocs d’alimentation Focus. En effet, avec ses nouvelles Focus GX ATX v5, la marque propose une nouvelle révision de sa série. Sans pour autant changer les fondamentaux, la marque parvient à faire progresser les certifications de ces blocs, notamment celles délivrées par le labo Cybenetics. Cela concerne à la fois les rendements et le bruit.

Focus GX ATX v5 : des certifications en progression ! 

De 750 W à 1 000 W ! 

Focus GX ATX v5

Avec ces blocs, la marque propose toujours des alimentations compactes. Ces dernières conservent leur carcasse de 14 cm de profondeur, le tout au format ATX. Clairement, ceci garantit une installation dans une majorité de boîtiers du marché, même dans le Model 5 de Geometric Future, une référence pourtant contraignante au sujet de l’alimentation.

D’un point de vue électrique, ces modèles entrent toujours en conformité avec les normes ATX 3.1 et PCIe 5.1. Ils disposent d’ailleurs d’un câble 12V-2×6 natif bicolore pour s’assurer que le branchement de la carte graphique est bien effectué. Quant aux puissances, cette série se décline en modèles de 750 W, 850 W et 1 000 W.

Par ailleurs, Seasonic améliore quelques aspects de ses alimentations avec cette cinquième génération notamment au niveau de la dissipation thermique ou encore de la ventilation. Tout ceci permet de meilleures certifications sur le bruit, avec des blocs de 850 W et 1 000 W passant d’un Cybenetics A- à A, tandis que le modèle de 750 W affiche désormais un A+. Quant au rendement, tous les blocs profitent maintenant d’une certification Cybenetics Platinum, là où cette dernière n’était réservée qu’aux modèles de 750 et 850 W.

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Pas encore de prix annoncés :

Malheureusement, Seasonic n’a pas encore communiqué de prix de vente pour cette série v5. Quant à la durée de garantie, on sait que l’on sera couvert une dizaine d’années. Clairement, il y a de quoi voir venir tandis que l’alimentation servira à couvrir plusieurs mises à jour du PC !

Par ici la fiche produit de Seasonic !

Une TUF Gaming RX 9070 XT Onimusha Special Edition

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Une TUF Gaming RX 9070 XT Onimusha Special Edition

Le 3 septembre prochain sortira le jeu Onimusha: Way of the Sword, un jeu d’action-aventure à la troisième personne se concentrant sur le combat au sabre. Pour cette occasion, ASUS s’associe à AMD et Capcom pour proposer une carte graphique à l’effigie du titre. Pour cela, la marque s’appuie sur sa TUF Edition RX 9070 XT que l’entreprise personnalise sur l’aspect visuel. La carte se pare alors de teintes bleues, vertes et dorées correspondant à l’esthétique du jeu.

TUF Gaming RX 9070 XT Onimusha Special Edition : une carte à l’effigie du jeu chez ASUS !

Une carte basée sur la conception TUF Gaming :

ASUS TUF Gaming RX 9070 XT Onimusha Special Edition

Pour rappel, la version TUF Gaming d’ASUS est tout sauf une petite carte. Effectivement, ce modèle occupe un espace conséquent dans un boîtier avec ses 33 cm de longueur et son épaisseur supérieure à trois slots. Ce modèle intègre un dissipateur travaillé, lequel profite d’une triple ventilation et d’une base en cuivre entrant en contact avec la mémoire et le GPU. La backplate sert aussi au refroidissement, cette dernière étant munie de pads thermiques améliorant la dissipation thermique par l’arrière de la carte.

Quant aux fréquences de ce modèle, difficile de dire si nous aurons affaire à une référence overclockée d’usine pour l’instant. Mais considérons tout de même que la version OC de la carte d’origine tourne à 3 080 MHz via le mode OC applicable via GPU Tweak III, le logiciel d’ASUS.

Un style à l’effigie du jeu :

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Pour le coup, cette édition de la carte profite d’un visuel travaillé, lequel correspond à l’univers du jeu. Dès lors, nous retrouvons des parties dorées sur les renforts extérieurs de la carte. Le carénage profite d’une teinte bleu-vert tandis que l’on retrouve des rappels Onimusha: Way of the Sword et TUF Gaming. Mais le plus joli se trouve au niveau de la backplate où l’on peut admirer un joli artwork d’une main tenant un sabre avec un œil magnifiquement dessiné.

Par ici la fiche produit d’ASUS !

Une RTX 5060 Ti 16 Go single slot chez Inno3D !

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Une RTX 5060 Ti 16 Go single slot chez Inno3D !

Inno3D annonce une nouvelle carte graphique basée sur la RTX 5060 Ti 16 Go. Cette carte est un modèle pour le moins particulier puisqu’il s’agit en réalité d’une version single slot. La carte profite d’un encombrement limité lui permettant d’être installée facilement en plusieurs exemplaires dans un boîtier PC. Un moyen simple et économique de se monter une petite machine pour l’IA ?

Inno3D annonce une RTX 5060 Ti 16 Go single slot !

Un petit ventilateur blower :

Inno3D RTX 5060 Ti 16 Go Single slot

Cette carte profite donc d’un encombrement réduit comme on peut le voir. En effet, elle affiche une hauteur ultra-limitée de 20 mm seulement. Derrière, son PCB a été raccourci au maximum bien qu’il adopte une forme de U de manière à proposer un connecteur PCIe x16 tout en lui permettant d’accueillir un connecteur d’alimentation en PCIe 8 broches. D’ailleurs, la marque recommande une alimentation de 650 W même si la consommation de la carte reste inférieure à 200 W.

Le système de refroidissement s’appuie donc sur un dense réseau d’ailettes en aluminium. Derrière, nous pouvons supposer qu’elles sont montées sur une base en cuivre qui entrera elle-même en contact avec le GPU et la mémoire. La ventilation est confiée à un ventilateur blower monté à l’arrière de la carte. Ce dernier viendra évacuer l’air chaud vers l’extérieur du boîtier. Par ailleurs, si ce système a fait ses preuves pendant de nombreuses années, il faut aussi dire qu’il reste bruyant. Attention aux oreilles.

Les specs du GPU : 

Inno3D RTX 5060 Ti 16 Go Single slot

Bien entendu, la carte exploite un GPU classique de RTX 5060 Ti. Ce dernier renferme bien 4 608 cœurs CUDA tandis que nous retrouvons 16 Go de mémoire couplés à un bus de 128 bits. Grâce à l’utilisation de GDDR7 fonctionnant à 28 Gbps, la bande passante atteint les 448 Go/s. Quant à la fréquence, ce modèle ne propose pas d’overclocking d’usine : 2572 MHz.

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Pas encore de prix :

Les cartes single slot refroidies par un dissipateur blower sont clairement devenues rares ces derniers temps. Il faut dire que la hausse des consommations (et de la chauffe) a tendance à faire disparaître ce type de solution, sans parler des modèles single slot. De plus, leur format permet une intégration en grand nombre dans un système, un moyen d’assembler des machines pros à destination de l’IA à moindre coût, court-circuitant les gammes RTX Pro de NVIDIA par exemple.

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