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Dans certaines régions du monde, la vente de certains composants passe bien en bundle. C’est-à-dire que l’on retrouve d’autres composants associés, dans notre cas, à l’achat du processeur. C’est notamment le cas du futur Ryzen 7 9850X3D qui doit arriver dans les jours à venir. En Chine, nous retrouvons le CPU vendu conjointement avec un ventirad Cooler Master et un kit mémoire V-Color !

Ryzen 7 9850X3D : un bundle plutôt fourni !

Visiblement, AMD se serait associé à d’autres marques pour proposer un ensemble de composants entourant son nouveau CPU. Ainsi, dans le lot, nous retrouvons un ventirad Cooler Master Hyper 612 Apex Pro. Pour rappel, il s’agit d’un dissipateur haut de gamme à la construction particulièrement soignée. Ce dernier arrive avec deux ventilateurs puissants dont la vitesse atteint les 2400 tr/min. Le bloc d’ailettes est traversé par un total de six caloducs en cuivre.

Au niveau de la mémoire, il s’agit d’un kit V-Color Manta XFinity avec un affichage LCD permettant de garder un œil sur la température des modules par exemple. Cependant, les caractéristiques complètes du kit ne sont pas connues. On sait simplement qu’il s’agit d’un ensemble de 32 Go qui est proposé via deux barrettes de 16 Go chacune. En parlant de mémoire, rappelons qu’un slide des rouges indiquait que les performances du CPU étaient peu dépendantes de la fréquence mémoire.

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Bien évidemment, nous retrouvons notre processeur, le fameux 9850X3D dont les caractéristiques sont très similaires à celles du Ryzen 7 9800X3D : 8 cœurs + 96 Mo de cache L3. Concrètement, la seule différence avec le 9800X3D réside dans la fréquence turbo qui passe à 5,6 GHz… Le reste des caractéristiques étant inchangé.

Attention, l’existence de ce lot de composants ne signifie pas que le CPU sera vendu uniquement avec d’autres éléments. Il s’agit d’une alternative pour quiconque souhaite assembler une machine complète. Ne reste plus qu’à connaître son prix pour voir comment il se situe par rapport à un achat séparé de chaque élément. Enfin, rappelons que ce CPU est prévu pour le 29 janvier à 15h.

Direction Minisforum qui annonce une nouvelle mini-machine équipée d’un processeur tout à fait sérieux : le Ryzen AI 9 HX 470. Dès lors, la marque positionne sa nouvelle configuration sur le secteur de l’IA à destination des utilisateurs souhaitant travailler avec des modèles fonctionnant en local. De plus, il arrive avec une connectique plutôt complète. Bref, une machine qui a de quoi intéresser !

Minisforum intègre le Ryzen AI 9 HX 470 dans son PC ! 

Avec ce mini-PC, la marque nous propose une référence toujours aussi compacte avec des dimensions de 19,5 cm de côté pour une épaisseur de 42,5 mm. Le poids est aussi très contenu : 1,5 kg. Bref, une machine légère et compacte qui se glissera bien dans un bagage pour ceux qui voyagent souvent.

En interne, nous retrouvons le fameux Ryzen AI 9 HX 470 d’AMD, un modèle de 12 cœurs avec hyperthreading dont les fréquences sont de 5,2 GHz en mode turbo. C’est un CPU qui dispose également d’un NPU de 55 TOPS de performance. Si l’on prend en compte les capacités totales du CPU, les performances en AI atteignent les 86 TOPS.

Deux configurations types sont proposées avec un PC en barebone dont il faudra sélectionner son propre SSD ainsi que sa mémoire. En opposition, il est aussi préconfiguré avec 32 Go de RAM et un SSD M.2 de 1 To. De manière générale, cette machine dispose de deux emplacements mémoires au format SO-DIMM et de trois M.2 pouvant accueillir des SSD.

Le reste de la connectique n’est pas en reste et met en avant une connectique Ethernet en 2,5 GbE. Le WiFi 7 et le Bluetooth 5.4 sont aussi présents pour la partie sans fil. N’oublions pas de mentionner la présence d’un OCuLink si vous souhaitez vous équiper d’un GPU externe au cas où l’iGPU ne suffirait pas. Sinon, deux USB4 sont présents tandis que des sorties vidéos à base de DisplayPort et d’HDMI sont de la partie. Enfin, outre les classiques USB-A, un lecteur de carte SD complète le tout.

Côté prix, il faudra compter $758,44 pour le barebone tandis que la configuration complète avec 32 Go de mémoire et 1 To de SSD se vend $1347,84 après conversion à partir du yen.

Par ici la fiche produit de Minisforum ! 

Les processeurs AM5, on ne va pas se mentir, mais avec leur IHS bizarre, on a vite fait de mettre de la pâte thermique partout. Après, quand il faut faire la maintenance ou changer de CPU, c’est pénible, on s’en met partout sur les doigts, bref, c’est cracra et c’est pénible. Pour éviter ça, Ainex lance son CGP-01, un accessoire à déposer sur votre processeur pour éviter d’en mettre partout !

CGP-01 : éviter de mettre de la pâte thermique partout sur votre CPU ! 

Vulgairement, avec ce nouvel accessoire, nous retrouvons un pourtour en silicone. Ce dernier vient s’insérer dans les coins et recoins de votre processeur AM5 pour éviter que de la pâte ne coule sur les bords de l’IHS vous évitant un pénible nettoyage au coton-tige. Dans l’absolu, si vous êtes du genre à faire un changement de pâte de manière très espacée, tous les ans ou plus, c’est inutile. Mais si vous aimez tester et que vous changez de matériel régulièrement, un accessoire de ce type peut être bienvenu. D’autant que la pâte thermique, c’est un peu comme de l’encre d’imprimante : une toute petite goutte et vous en mettez absolument partout.

L’avantage, c’est que cet accessoire ne coûte qu’une bouchée de pain puisqu’il est question d’une facture allant de $3,32 à $3,89. Les expéditions débuteront à partir du 28 janvier prochain. Cependant, Ainex étant japonais, il y a de forte chance que cet accessoire n’arrive pas jusque chez nous.

Heureusement, des solutions existent par chez nous. Noctua nous propose ainsi son NA-TPG1 vendue une dizaine d’euros tandis que d’autres solutions équivalentes sont en vente sur Amazon France. Les prix tournent autour des 10 €, ce qui est le cas de celui d’ElecGear.

En parlant de ça, c’est typiquement le genre de chose que je serais susceptible d’acquérir, à l’avenir pour les review d’AIO ou de ventirads.