Avec le lancement des processeurs Kaby Lake-X et Skylake-X, Intel proposait des CPU physiquement différents des autres. En effet, on peut observer une sorte de double PCB sur lequel est situé le die. Cette partie est également jointée. Il faut donc, de nouveaux delid tool, le Delid-Die-Mate-X entre en scène !
Le Delid-Die-Mate-X en pré-commande :
Finalement, l’objectif de ce delid tool est simple : pouvoir retirer le dissipateur intégré des CPU sans risque. Par la suite, on pourra opérer à un changement de pâte thermique interne afin de perdre en température. Ainsi, on gagnera en capacité d’overclocking ou en silence, mais pour cela, on choisira une pâte de bonne qualité.
Pour le coup, le Delid-Die-Mate-X n’est compatible qu’avec les processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X. Le tout est en aluminium et propose des pièces en acier inoxydable. Enfin, pour le prix, il faudra compter 89.90€ chez Caseking.
Gardez à l’esprit que le décapsulage annule la garantie du CPU. A vos risques et périls donc.
Les constructeurs se préparent petit à petit à Threadripper que ce soit via des waterblock ou en proposant des systèmes de montages compatibles. Phanteks de son côté, fait les deux, ça sera donc waterblock et mécanisme de montage !
Phanteks paré pour Threadripper !
La marque dévoile alors un nouveau waterblock appartenant à sa gamme de composants pour le watercooling. On retrouve ainsi le Glacier C399a. Ce dernier ira sur le fameux socket TR4 d’AMD.
On peut le voir, le tout arrive avec un top en acrylique. La plaque froide en cuivre est nickelée et sa base offre une finition miroir. N’oublions pas de parler de l’éclairage RGB qui est ici présent.
La disponibilité est annoncée pour ce mois-ci à un prix de $99.99. On aura le choix du coloris du bracket de montage : noir ou chromé.
Un braquet de montage compatible Threadripper pour le PH-TC14PE !
Le PH-TC14PE c’est LE gros ventirad aircooling du catalogue de Phanteks. Avec ses deux tours de refroidissement, ses 171 mm de hauteur et ses 1.250 kg, il est paré pour refroidir du Threadripper.
Pour le coup, Phanteks fait savoir qu’ils enverront gratuitement un kit de montage pour socket TR4. Les propriétaires de PH-TC14PE n’auront qu’à fournir une preuve d’achat de leur ventirad et d’un CPU Threadripper ou d’une carte mère compatible. Pour cela, il suffira donc de contacter le service client de Phanteks.
On reste dans le domaine des cartes mères avec MSI qui annonce officiellement sa X370 Gaming M7 ACK. Il s’agit d’une référence pour CPU RyZen en AM4, le tout, au format ATX standard !
MSI X370 Gaming M7 ACK : Du haut de gamme en AM4 !
Avec sa X370 Gaming M7 ACK, MSI propose une référence résolument haut de gamme. Cette carte, au format ATX offre ainsi une connectique complète, mais aussi quelques fonctionnalités intéressantes.
Nous pouvons parler du M.2 Shield Frozr pour assurer le refroidissement des SSD M.2 ou du Mystic Light pour l’éclairage RGB. N’oublions pas de mentionner le Killer DoubleShot Pro qui permet de combiner l’Ehternet Killer et le Wifi AC.
Nous vous disions que la connectique était complète et elle l’est. Ainsi, nous avons le droit à deux PCIe x16 renforcés et un troisième dans le bas. Trois PCIe x1 viennent compléter l’ensemble. La partie stockage, offre du SATA III (x6), un U.2 et deux M.2. Après, cela, c’est l’équipement classique avec quatre slots DDR4 et tout le tremblement.
Enfin, le prix sera de 259€ (dixit CowCotland) et elle devrait vite arriver dans le commerce.
Les premières cartes mères Z370 des partenaires d’Intel sont déjà visibles. Pour rappel, le Z370 sera le chipset qui permettra d’accueillir et d’overclocker les prochains Core i « K ». Nous sommes donc face à de la carte mère pour CPU Coffee Lake !
La Z370 Godlike Gaming de MSI :
La première carte mère visible est la Z370 Godlike Gaming de MSI. La carte est ici au format SSI-CEB, un format un peu plus large que l’ATX standard. En même temps, la carte est bien garnie.
La carte est très bien fournie niveau connectique comme en atteste les quatre ports PCIe x16 renforcés. Pour compléter l’ensemble, on a aussi un dernier petit PCIe x1. Le stockage ne sera clairement pas en reste. Trois M.2, plus six SATA III et un U.2 sont présents. Il sera possible de compléter la partie M.2 via une carte PCIe x8 avec deux emplacements supplémentaires fournie en bundle.
Enfin, la carte ne manque pas de fonctionnalité. On retrouve donc des boutons pour un démarrage hors boîtier. Le Wifi est aussi présent, tout comme le èrgébé ou encore un debug LED… Bref, un beau jouet !
Les cartes d’ASRock :
ASRock Z370 Killer
ASRock Z370 Extreme4
Du côté d’ASRock, c’est presque l’intégralité de la gamme Z370 qui a fuité. Toutefois, nous allons nous concentrer sur deux modèles en particuliers, les Z370 Killer et Z370 Extreme4. Le reste est disponible ici, chez VideoCardz.
Ces deux cartes sont au format ATX et c’est d’ailleurs leur seul point commun. Dans le cas de la Killer, on a :
Deux PCIe x16 renforcés
Trois PCIe x1
Six SATA III et un M.2
Une alimentation CPU en 8 broches
La Extreme4 apporte un PCIe x16 en plus au détriment d’un PCIe x1. La partie stockage est aussi plus fournie avec deux SATA et un M.2 pour SSD en plus. De même, on aura la possibilité d’avoir deux USB 3.0 en façade en plus, grâce au header supplémentaire. Enfin, son étage d’alimentation semble plus costaud.
Finalement, pour vous ces références débarquer dans le commerce, il faudra attendre le lancement de Coffee Lake. Celui-ci devrait avoir lieu début Octobre si l’on en croit notre confrère Wccftech.
Nouvelles alimentations hautes de gamme à être annoncées par Enermax avec les MaxTytan Titanium. Des blocs tous nouveaux, tout propres avec de la grosse certification et pas mal de fonctionnalités !
MaxTytan Titanium, le nouveau bloc d’Enermax :
Enermax nous propose des alimentations à la gestion des câbles entièrement modulaire. Ces derniers sont aussi gainés brin par brin, une petite attention très appréciable sur un bloc haut de gamme.
Les MaxTytan Titanium sont annoncées en deux puissances, 750W et 800W. Nous retrouvons également une certification 80+ Titanium, soit la plus grosse certif actuellement. Avec ceci, elles offrent un unique rail 12V de 62.5A pour la 750W et 66.5A pour la 800W.
Le refroidissement se fera grâce à un ventilateur équipé de la technologie D.F.R. Ce dernier tournera dans le sens inverse des aiguilles d’une montre afin de décrocher la poussière des pâles. De plus, on peut activer cette fonction à tout moment via un bouton dédié. Enfin, il faut savoir que le refroidissement sera semi-passif jusqu’à 55% de charge.
On aurait bien aimé vous donner le prix de ces alimentations, mais malheureusement, nous ne l’avons pas.
Il y a un an de cela, nous vous partagions le travail d’un de nos collègues d’outre-Rhin. Fritzchens Fritz, de son pseudo, nous gratifiait de magnifiques photographies d’un GP104. Il remet aujourd’hui le couvert en s’attaquant au DIE d’un R3 1200.
Sortir la perle de son écrin :
Pour pouvoir réaliser un DIE shot, il est nécessaire non seulement de décapsuler la puce, mais également de l’extraire de son PCB. Ne vous étonnez pas donc de l’état de ce dernier… Ce genre d’opération est risqué : il est possible d’abîmer le DIE au cours de son extraction donc de perdre complètement l’argent investi puisque de toute manière, la puce n’est plus fonctionnelle.
Un trésor pour les yeux :
Une fois que tout est en place, la séance peut commencer. Le jeu semble en valoir la chandelle puisque les clichés qui en résultent sont tout simplement superbes.
Comme vous pouvez le constater, ces clichés nous permettent de distinguer les différents éléments du R3 1200. Les deux CCX occupent la majeure partie de l’espace du fait de l’absence de partie graphique intégrée. La délimitation des quatre cœurs composant chaque CCX est assez aisément visible. Chacun d’entre eux étant accompagné de ses 3 niveaux de mémoire cache. Le cache L1 est composé des deux « carrés » les plus proches du cœur, suivi des deux autres composants le cache L2. Enfin, le cache L3 se situe sur l’axe central de chaque CCX
La structure longiligne situé dans la partie supérieure droite du DIE n’est autre que l’interface PCI-e servant au processeur à communiquer avec l’ensemble des composants (GPU, chipset,…) qui sont reliés à lui via cet interface.
Certains éléments restent cependant inconnus pour votre humble serviteur, tels que les structures situées dans le coin supérieur gauche. Il semble toutefois possible qu’il s’agisse là de l’interface I/0 utilisé pour communiquer avec la mémoire centrale ainsi que les périphériques de stockage. Quant aux masses rectangulaires situées au-dessus de chaque CCX, serait-il possible qu’il s’agisse là du fameux réseau neural intégré qui a en grande partie permit à AMD d’améliorer le nombre d’IPC de l’architecture Zen ?
Quoi qu’il en soit, vous pouvez admirer plus en profondeur le travail de l’artiste en vous sur sa page Flickr, juste ici.
Jusqu’à présent, les Core i9 actuellement disponibles n’étaient pas soudés. Ils employaient donc de la pâte thermique interne. La situation ne semble pas changer pour les modèles encore plus importants, c’est à dire, les Core i9 de 12 cœurs à 18 cœurs !
Les gros Core i9 ne seraient pas soudés !
Der8auer, le fameux clocker a donc pu avoir des Core i9 en 12 coeurs et 18 coeurs entre les mains. Pour fêter ça, il a aussi essayé (avec succès) son nouveau Delid-Die-Mate-X, un Delid Tool « compatible » avec les nouveaux CPU en LGA-2066.
Pour le coup, on peut le voir sur la photo ci-dessus, le delid s’est passé sans encombre. Bien qu’il n’a pas encore confirmé ou non le fait que le CPU ne soit pas soudé, on se doute déjà de la réponse. Effectivement, lorsqu’un CPU est soudé, le die est loin d’être aussi propre. Des résidus d’indium restent toujours plus ou moins présents.
Intel utiliserait donc de la pâte thermique sur ses processeurs à $2000… Il est loin le temps où les CPU du géant bleu étaient soudés !
EVGA verse maintenant dans le monde du watercooling tout en un, mais aussi du boîtier. Et pour refroidir cela, il faut bien mettre des ventilateurs quelque part. Pour cela, nous retrouvons les FX Series, des moulins made by EVGA !
FX Series, les ventilateurs d’EVGA !
Ces nouveaux ventilateurs FX Series se déclinent en deux modèles : le FX13 en 140 mm et le FX12 en 120 mm. Les deux versions reprennent le design des moulins fournis avec les kits watercooling de la marque. Enfin, sachez que le constructeur les destine pour les boîtiers et les radiateurs watercooling.
Au niveau des specs, nous avons des ventilateurs alimentés par PWM. Ils offrent une plage de rotation comprise entre 600 RPM et 2200 RPM pour le 140 mm et 500 RPM à 2500 RPM pour le 120 mm. Alors que le plus gros modèle génèrera un souffle de 113.50 CFM et une pression statique de 4.20 mmH2O, le plus petit se contentera de 74.82 CFM et 4.04 mmH2O.
Finalement, nous terminons avec le prix. Ces deux ventilateurs sont affichés à $19.99 et sont déjà disponibles via la boutique du constructeur.
Alors que nous testions le Dark Base Pro 900 il y a plus d’un an maintenant, ce dernier revient sur le devant de la scène. Effectivement, be quiet! annonce une nouvelle déclinaison de son gros bébé, il passe donc au blanc !
Le Dark Base Pro 900 Blanc !
Cette nouvelle déclinaison passe donc au blanc, mais conserve quelques lignes noires pour apporter un peu de contraste. De même, pour aller avec l’ensemble, le panneau en verre passe d’une teinte marron à une teinte grise.
En interne, à priori pas de changement. Nous avons toujours un châssis entièrement modulable. Les cages HDD, les baies 5.25′ ainsi que le plateau de la carte mère pourront être disposés selon vos désirs. Pour le reste, tout est dans notre test.
Vient maintenant la question de la disponibilité, ce Dark Base Pro 900 Blanc sera disponible en quantité limitée. be quiet! ne prévoit que 2 000 unités de son boîtier et chaque exemplaire arrivera avec un badge en aluminium comportant son numéro. Pour le prix, il faudra compter 269€ et une disponibilité pour le 26 Septembre.
Le fameux logiciel de TechpowerUp chargé d’afficher toutes les informations concernant votre carte graphique vient d’être mis à jour. Le tout passe alors en version v2.3.0 et supporte les derniers GPU d’AMD !
GPU-Z passe en version v2.3.0 :
Pour le coup, TechpowerUp ajoute le support des dernières cartes graphiques AMD à son logiciel. Ainsi, les RX Vega, les RADEON Pro WX7100 et WX3100 sont supportées. nVidia n’est pas non plus en reste. GPU-Z affichera les infos des GTX 1080 mobile, des GeForce MX150 et Quadro M2200.
Enfin, on retrouve un monitoring de l’efficience des VRM des RADEON RX 500. Le logiciel gagne aussi en stabilité.
Le changelog :
Ajout du support des RADEON RX Vega
Le logiciel affiche correctement les informations liées au pilote AMD en version 17.2.2 et plus récent.
On aura les bonnes informations quant à l’activité de la mémoire des RX 500.
Les crashs aléatoires sur les configurations crossfire sont de l’histoire ancienne.
GPU-Z détectera la carte « esclave » correctement dans un système crossfire.
Ajout de la lecture du VDDC/VDDCI et de l’efficience des VRM des cartes Polaris.
Les RADEON Pro WX7100 et WX3100 sont maintenant supportées.
Les Quadro M2200, GTX 1080 mobile et GeForce MX150 sont elles aussi supportées !
Finalement, l’objectif de ce delid tool est simple : pouvoir retirer le dissipateur intégré des CPU sans risque. Par la suite, on pourra opérer à un changement de pâte thermique interne afin de perdre en température. Ainsi, on gagnera en capacité d’overclocking ou en silence, mais pour cela, on choisira une pâte de bonne qualité.
