iBOT : 7 nouveaux jeux supportés !

La technologie iBOT d’Intel (Intelligent Binary Optimization Tool) continue de faire parler d’elle. Cette fois-ci, ce n’est pas parce qu’elle a été flag dans un quelconque benchmark, mais plus parce que son support s’étend à de nouveaux jeux. En effet, sept nouveaux titres sont supportés par cette fonctionnalité. Au programme, on s’attend à des gains de performances qui peuvent être conséquents : de 12 à 27% suivant les titres et les conditions. Des gains qui sont loin d’être anecdotiques !

iBOT : ajout du support de 7 nouveaux jeux !

Des gains de performances qui peuvent être importants !

iBOT Silksong

Sans plus attendre, voici la liste des nouveaux jeux supportés :

  • Metro Exodus Enhanced Edition
  • The Callisto Protocol
  • Homeworld 3
  • Ori and the Will of the Wisps
  • Little Nightmare III
  • Warframe 
  • Hollow Knight: Silksong

De son côté, Intel a mené des tests pour mesurer les bienfaits de sa technologie sur les performances finales. Pour cela, les relevés ont été effectués en 1080p avec une RTX 5090 et 32 Go de DDR5 moulinant à 7200 MT/s. Le but étant de limiter les goulets d’étranglement au niveau GPU pour mesurer l’impact réel sur le CPU. Il en ressort qu’en moyenne, les jeux affichent 12% de performances en plus. Ces gains peuvent atteindre les 27% dans des conditions idéales.

Comment en profiter ? 

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Pour en bénéficier, il faut déjà disposer du matériel compatible. On parle ici d’un CPU issu des séries Arrow Lake Refresh (desktop), Panther Lake (mobile) et de nouveaux Core Ultra HX Plus (mobile). Ensuite, il faut télécharger la dernière version de l’Intel Platform Performance Package et activer les jeux concernés dans l’onglet Avancé du logiciel Intel Application Optimization.

Ici, la technologie agit au niveau du binaire de l’application où Intel crée des profils d’optimisation spécifiques. Lorsqu’elle est utilisée, iBOT améliore la planification des instructions, de l’exécution de la charge de travail et de l’utilisation des ressources. Malheureusement, la technologie s’appuie sur des registres matériels dédiés qui ne sont pas présents sur les générations précédentes de CPU. Mais qui le seront sur les futures séries de processeurs.

Il inspecte régulièrement son 12V-2×6 qui finit quand même par fondre

Le 12V-2×6 est un connecteur capricieux. Comme vous le savez, il faut le brancher à fond, ne pas trop le plier, brûler de la sauge et prier un soir de pleine lune pour que tout se passe bien. Et même une fois branchée, il faut s’assurer que les cycles thermiques ne viennent pas faire bouger le connecteur. Il y a de quoi devenir paranoïaque. Aujourd’hui, nous apprenons que, malgré une inspection régulière, cet utilisateur Reddit a quand même vu son connecteur d’alimentation fondre. On parle d’un débranchement/rebranchement tous les trimestres et d’un renfoncement du câble tous les mois !

Un 12V-2×6 fond malgré une inspection régulière !

Même le PureTech serait plus fiable !

Il faut dire que la configuration de notre utilisateur est plutôt exigeante. Le propriétaire profite d’une RTX 5090 Suprim de chez MSI tandis que l’on retrouve une alimentation Corsair RM1000x équipé d’un câble à 16 broches de Type 4.

Étant conscient des défauts et de la tournure que peuvent prendre les choses avec cette connectique, l’utilisateur a entrepris un suivi poussé de son installation. Nous apprenons par exemple que tous les trois mois le câble était débranché et rebranché pour vérifier qu’il ne prenait pas un coup de chaud. Tous les mois, il renfonçait le connecteur pour s’assurer qu’il ne bougeait pas dans le temps. Enfin, sa carte était montée à la verticale et le connecteur d’alimentation restait droit sur 7 à 9 cm avant d’entreprendre une courbure. De plus, il disposait d’un panneau de surveillance qui surveillait ce qu’il se passait sur le connecteur côté GPU et alimentation.

Bref, un utilisateur consciencieux qui prend soin de son matériel… Mais dont la connectique mal conçue a fini par fondre. Alors attention cependant, il ne s’agit pas là d’une fonte catastrophique comme on a pu le voir par le passé, mais une des broches a fini par fondre oui.

Attention à ne pas trop le débrancher non plus !

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Malheureusement, en plus d’être capricieux, il ne faut pas trop manipuler ce connecteur. En effet, les données constructeurs officielles ne donnent généralement qu’un nombre limité de branchements/débranchements pour être utilisé dans des conditions optimales. Ainsi, chez Corsair et Seasonic, on parle de 30 manipulations. Au-delà, des jeux peuvent se créer entre les broches, les contacts peuvent ne plus être optimums. Dans tous les cas, le propriétaire de la machine avait encore quelques cycles d’avance.

Thermaltake : plus d’AIO et de ventilateurs !

Si nous vous avions déjà parlé des kits VF360 et WB-360, Thermaltake exposait d’autres séries sur son stand. Même constat au niveau des ventilateurs tandis qu’une petite partie aircooling était aussi de la partie. Bref, il reste encore quelques petites choses à traiter dans ce troisième article.

Thermaltake : plus de solutions de refroidissement !

Un peu d’aircooling avec les ventirads UX : 

On commence la partie refroidissement avec un peu d’aircooling et plus particulièrement des dissipateurs à double tour. Comme on peut le voir, la série UX se décline en trois versions avec un modèle assez basique baptisé ARGB Sync. Ce modèle profite d’un capot supérieur assez basique avec un logo Thermaltake sur chacune des deux tours du dissipateur.

La version -S ARGB Sync mec en avant un éclairage sous forme de liseré sur la partie supérieure. Mais il se distingue par la présence d’un affichage segmenté. Ce dernier servira à la surveillance des températures et de l’utilisation du CPU/GPU. Enfin, le modèle Ultra dispose d’un véritable écran supérieur de 3,95″.

Dans tous les cas, il s’agit de ventirads double tour avec six caloducs en cuivre de 6 mm chacun et de deux ventilateurs lumineux.

Plein de ventilateurs :

Ventilateurs ThermaltakeLa partie ventilateur est aussi complète puisque l’on retrouvait plusieurs séries avec des modèles CT en 120 et 140 mm, SwaFan EX Infinity, SwaFan Unify et SwaFan Ex Infinity Wood.

Les premiers ventilateurs sont plutôt basiques avec des pales illuminées et un moyeu central avec éclairage à effet de profondeur infinie. Mais ils profitent d’une connexion par le cadre tandis que la connexion finale est assurée par un connecteur MagForce 2.0.

Les SwaFan Ex Infinity mettent en avant un éclairage encore plus présent avec des liserés sur le cadre, des zones à effet de profondeur infinie sur les tranches du cadre et le moyeu. Encore une fois, il dispose d’une connexion par le cadre et d’un connecteur MagForce 2.0, mais les pales sont interchangeables avec des modèles classiques et inversés. On retiendra la présence d’une série avec des inserts en bois baptisée Wood Edition.

La série Unify reprend les mêmes codes que les SwaFan, mais le tout se fait avec un cadre unique d’où les mentions 240 et 360.

SwaFan Ultra 120 EX RGB : des écrans sur les côtés :

SwaFan Ultra Thermaltake exposait aussi des ventilateurs qui mettaient en avant des écrans latéraux. Ces derniers affichent une diagonale de 4″, tout en proposant une résolution de 1020×240. Ce sont des ventilateurs daisy-chainable avec un éclairage aRGB sur le moyen et le cadre. L’interconnexion entre chaque se fait par le cadre tandis que la gestion passe par le logiciel TT RGB Plus 3.0.

Des AIO Retro aussi exposés :

Enfin, nous terminons avec une petite pointe de rétro avec des kits qui s’adapteront parfaitement avec les boîtiers de la même série. De nouveau, nous retrouvons un coloris blanc cassé qui s’adaptera parfaitement aux boîtiers du même nom. Mais la petite touche d’originalité provient du design de la pompe avec un bloc en forme d’écran CRT. Un écran est présent et ce dernier met en avant une diagonale de 3,7″ pilotable par le logiciel TT RGB Plus 3.0 de la marque. On retiendra aussi la présence de ventilateurs monocadre facilitant le montage et le câblage.

Thermalke : du nouveau boîtier au Computex !

Après les modes et avoir couvert quelques nouveautés de Thermaltake, voici une nouvelle fournée (finale) de boîtiers. Il faut dire que le stand de la marque est conséquent, en plus d’être riche en nouveauté chaque année. Après vous avoir parlé du Capo X ou de certains boîtiers workstation, place au reste de la gamme qui était dévoilé sur le salon.

Thermaltake, le reste des boîtiers : 

La série Retro exposée !

Thermaltake Retro SeriesLa série Retro, c’est une gamme déjà connue chez la marque puisque nous vous en parlions en avril dernier. Cependant, sur le stand de la marque, la série était exposée, ce qui nous a permis de découvrir la série en vrai. Clairement, nous y sommes, les boîtiers font penser aux vieux modèles des années 90′ avec leur coloris blanc cassé ou leur faux lecteur floppy en façade. Cependant, en interne, le châssis est moderne et on peut y installer des configurations contemporaines de quoi monter un véritable sleeper !

Série Arcus, des boîtiers à vitre en verre incurvée !

Avec la série Arcus, Thermaltake exposait deux boîtiers, un au format micro-ATX, l’autre en ATX. Dans les deux cas, nous retrouvons des boîtiers compartimentés avec une jolie vitre en verre trempé incurvée en façade. Comme on peut le voir, le modèle 380 a pour particularité d’intégrer deux emplacements de ventilateurs à l’arrière. Normalement, nous devrions avoir beaucoup d’espace dans le haut pour le montage de radiateur de watercooling. Dans les deux cas, les boîtiers arrivent avec trois ventilateurs de 120 mm Infinity et supportent des cartes mères à connecteurs inversés.

Un nouveau boîtier View, le View 590 : 

Avec le View 590, on pourrait se dire que la série Arcus monte encore en gamme, eh bien non, il s’agit d’un autre boîtier. Certes, ce dernier dispose aussi d’une vitre avant incurvée, mais la finition générale est différente. La face avant bénéficie d’une bande de couleur aluminium tandis que l’angle, côté alimentation, est retravaillé.

En termes de ventilation, c’est du lourd, il pourra accueillir jusqu’à onze ventilateurs de 120 mm, un radiateur de 360 mm dans le haut ainsi que des cartes mères à connecteurs inversés.

Stage 500 : un format monochambre, toujours avec verre trempé incurvé :

Changement de série puisque Thermaltake exposait aussi une série Stage. Certes, nous retrouvons toujours un panneau en verre incurvé se prolongeant jusque sur la façade, mais il s’agit là d’un boîtier monochambre plus classique. De plus, nous retrouvons quelques accents boisés au niveau du pied dont la teinte changera selon le coloris. Plutôt chêne pour le blanc et noyer pour la version noire.

Encore une fois, le boîtier arrive avec trois ventilateurs préinstallés, un support de radiateur en 360 mm et une capacité d’accueil de sept ventilateurs en 120 mm. Les cartes mères à connecteurs inversés sont également supportées. À noter l’emplacement dédié pour y ajouter un écran supplémentaire au niveau du cache alimentation.

Stage 450 : moins haut de gamme !

Thermaltake Stage 450On termine avec le modèle 450 qui reprend la même base que le 500, mais, il arrive avec deux vitres en verre bien distinctes en façade et sur le côté. D’autre part, les parties boisées sont manquantes sur cette version… Mais nous sommes sur l’entrée de gamme. Sinon, nous retrouvons la même capacité d’accueil en radiateurs/ventilateurs et carte mère.

Hotfix 610.52 : un nouveau pilote correctif chez NVIDIA !

Nouveau pilote du côté de NVIDIA qui publie un pilote Hotfix 610.52. Ce dernier, basé sur le GeForce 610.47 WHQL apporte quelques correctifs en lien avec l’affichage. Idem, des problèmes de frame pacing sont corrigés avec les GPU Ada tandis que le Smooth Motion reçoit une attention particulière. Pour le reste, le pilote reprend les nouveautés apportées par la version précédente.

Hotfix 610.52 : correction de nombreux bugs pour NVIDIA !

Les correctifs :

536.09 HotFix

Dans la note de changement publiée par NVIDIA, nous apprenons que ce pilote Hotfix déploie un certain nombre de correctifs, huit au total :

  • [ADA] résolution d’un problème de frame pacing sur certains moniteurs lorsque la G-Sync est activée [6226972].
  • Résolution d’un problème qui empêchait la lecture de l’EDID (Extended Display Identification Data) sur certains moniteurs ce qui les rendait identifiés comme « NVIDIA NV-Failsafe » [6005508].
  • Amélioration de la stabilité en jeu en multiécran lors de l’utilisation la V-Sync et du DLSS Frame Generation [6158481].
  • Correction d’un problème où certains écrans ne sortaient pas du mode veille [5806798/5635230].
  • [World of Warcraft] amélioration de la stabilité en jeu [5563205].
  • Résolution d’un problème qui pouvait causer du juttering ou du ghosting dans certains jeux DirectX 11 avec le Smooth Motion activé [5937897].
  • Correction d’un problème pouvant causer des crashes au lancement de certains jeux lancés avec le Smooth Motion actif [5466398]
  • Améliorations de la stabilité générale lorsque le système échoue à créer une nouvelle allocation [5449920].

Pour télécharger cette version correctifs, rendez-vous sur le lien ci-dessous :


Par ici le pilote NVIDIA (933 Mo)


Maxsun dévoile une RTX 5060 LP à trois ventilateurs !

Du côté de Maxsun, nous apprenons que la marque diversifie aussi sa gamme de cartes de graphique avec l’ajout d’un modèle ultra-compact : la RTX 5060 LP. Dans les grandes lignes, la carte dispose d’un PCB en demi-hauteur et d’un dissipateur mesurant deux slots d’épaisseur. Bref, une configuration bien connue pour ce type de carte graphique. Encore une fois, c’est le genre de carte que l’on réserve aux configurations compactes type NAS ou PC ITX !

RTX 5060 LP : Maxsun propose aussi sa carte !

Un PCB en demi-hauteur et trois ventilateurs !

Maxsun RTX 5060 LP

Avec ce modèle, Maxsun nous propose donc une carte dont les dimensions sont de 18,2 cm de longueur, pour 6,9 cm de largeur et 3,6 cm d’épaisseur. Clairement, cela nous fait une carte minuscule comme on peut le voir. Même au niveau des proportions, on se doute que la carte n’est pas bien grosse. Malgré tout, elle occupe deux slots dans un boîtier PC tandis qu’une équerre pleine hauteur est montée par défaut sur ce modèle.

Le système de refroidissement met en avant une large base en cuivre équipée de caloducs. Nous retrouvons aussi un large réseau d’ailettes en aluminium, l’ensemble étant surmonté par trois petits ventilateurs. Bien sûr, on gardera à l’esprit les nuisances sonores qui peuvent être présentes du fait de la taille des ventilateurs.

Pour ce qui est des fréquences, pas d’overclocking d’usine ici, la carte reste en conformité avec les spécifications de NVIDIA. Ceci se traduit par une fréquence boost de 2497 MHz. La marque viserait ici la stabilité et la compatibilité. En opposition, les modèles similaires d’ASUS et de Gigabyte mettent en avant un léger overclocking d’usine.

Le prix de vente : 

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Au niveau des prix, un montant de $399 est mentionné, ce qui correspond plus ou moins aux prix constatés pour les solutions d’ASUS et de Gigabyte en France. Dans tous les cas, voir davantage de cartes de ce genre n’est pas une mauvaise chose puisque cela offre plus d’options pour les amateurs de PC SFF.

Cocorico ! Un français remporte la G.Skill OC World Cup 2026 !

La G.Skill OC World Cup est une compétition d’overclocking qui se déroule tous les ans depuis 12 ans maintenant. Les deux dernières étapes de la compétition se déroulent directement sur place, à Taipei, sur le salon sur le stand de G.Skill. Cette année, le grand gagnant est français, il s’agit de bl4ckdot. Ce dernier a su s’imposer face à ses concurrents également très talentueux. D’ailleurs, il a pu repartir avec une jolie coupe et un cash prize conséquent.

bl4ckdot remporte l’OC World Cup 2026 ! 

La France bien représentée cette année !

G.Skill OC World Cup 2026

Cette année a été plutôt bonne côté représentation française. En effet, trois Français se sont qualifiés pour participer aux deux dernières étapes de la compétition directement à Taipei. Pour rappel, il y avait dedede223, Spoky ainsi que notre champion de l’année : bl4ckdot. Mais la concurrence était sérieuse également puisque CENS était présent, idem pour biso biso ou encore Seby.

Au niveau du matériel utilisé, quelques petites contraintes tout de même : l’utilisation d’un kit mémoire de 24 Go de DDR5, le tout, couplé à un processeur Intel Arrow Lake monté sur une plateforme Z890. Ici, nous apprenons qu’il a utilisé des Core Ultra 7 265K, Core Ultra 9 285K et Core Ultra 7 270K Plus, le tout, couplé à une carte mère ASUS Maximus Z890 Apex. Bien entendu, de l’azote liquide était utilisé pour le refroidissement des composants. D’ailleurs, autour du stand, nous pouvions voir les grosses bonbonnes pour alimenter les godets des overclockers. Ensuite, grâce à ses connaissances en overclocking, nous apprenons qu’il a pu pousser son kit mémoire jusqu’à 12 824 MT/s.

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À l’issue de toutes les étapes de la compétition, il s’est finalement illustré et décroche la première place. À ce sujet, il repart avec un gros chèque de $10 000 et une jolie coupe. Pour rappel, les organisateurs mettaient en jeu un total de $40 000 cette année répartis entre les neuf qualifiés.

Une photo montre l’arrière d’un CPU Nova Lake

En plus des rumeurs récentes s’enchaînant autour des futures générations de cartes graphiques, il y a aussi de quoi dire autour des futurs processeurs. Si une première image d’un socket LGA-1954 pointait le bout de son nez récemment, cette fois-ci, c’est une photo supposée de l’arrière d’un CPU qui fait surface, la partie avec toutes les broches du processeur. Cette partie est intéressante, car elle nous révèle des détails intéressant sur la future génération de CPU des bleus.

Nova Lake : photo supposée d’un CPU ! 

Quelques petits changements à l’arrière :

Intel Nova Lake

De ce que l’on peut voir, le CPU affiché en photo apporte quelques petits changements par rapport aux générations actuelles. La première chose que l’on remarque, ce sont les détrompeurs, pour insérer correctement le processeur dans son socket, qui changent de position. En effet, sur les processeurs Arrow Lake, les détrompeurs sont davantage positionnés près des coins du CPU ce qui n’est pas le cas ici. Avec ce CPU, ils sont davantage placés vers l’intérieur du processeur.

Malheureusement, le réseau de contact et de condensateurs au centre du processeur ne nous renseigne pas sur le type de CPU ni le nombre de cœurs opérants en interne. De plus, nous pouvons voir que deux types de broches sont présents à l’arrière. Au centre, nous en avons des allongées tandis qu’une série de petits points entourent le processeur. Encore une fois, l’architecture est nouvelle est on ne peut pas encore dire quelle broche sert à quoi. Mais la région centrale sert généralement à la communication entre le CPU et la carte mère. En opposition, les contacts périphériques sont attribués aux processus de test et de validation.

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Pas de photo de l’IHS :

Pour l’heure, nous n’avons pas encore de photos de l’IHS du CPU. Cependant, l’utilisateur qui a posté la photo indique que ce dernier ressemble à ce qu’il se faisait déjà chez les bleus. Cependant, avec cette génération, nous ne devrions plus entendre parler de processeur déformé à cause de la pression exercée par le mécanisme de verrouillage. Cette dernière devrait être mieux répartie sur l’IHS grâce à son système à double levier.

Évidemment, tout ceci reste à prendre avec des pincettes, il s’agit là d’un leak et Intel n’a pas confirmé ni infirmer la provenance de ce cliché. Par ailleurs, cela signifie que des exemplaires de préproduction sont déjà en circulation.

RTX 50 Super pour le CES 2027, parait-il selon les dires des bruits de couloir

Cette année, au Computex, c’était un peu le calme plat, certes, il y avait des nouveautés intéressantes, mais l’accent était surtout mis sur la partie serveur et IA. Du côté des CPU, les gros lancements ont eu lieu et il n’y a toujours pas de nouvelles cartes graphiques de prévues. En effet, chez AMD, il faudra attendre à minima mi-2027 si on est optimiste, début 2028 si on est du genre à voir le verre à moitié vide. Mais, de récentes rumeurs suggèrent que NVIDIA pourrait préparer un truc pour le CES 2027 avec ses RTX 50 Super, on vous en dit plus.

RTX 50 Super : de nouvelles cartes graphiques pour le CES ?

De nouvelles cartes pour bientôt ? 

5070 Super

Décidément, ces RTX 50 Super nous font tourner en bourrique. Un coup, c’est prévu, la fois d’après, c’est annulé, puis ça reste dans les cartons en attendant la bonne occasion et « crac ! », envolée des prix de la mémoire. Ces derniers jours, nous avons eu une première rumeur indiquant que les cartes étaient de nouveau dans les starting block. Là, via un confrère asiatique, on nous parle d’un potentiel lancement/annonce pour le CES de 2027… Donc en tout début d’année, du moins, si les rumeurs se confirment. Avec les temps qui courent, les choses peuvent changer au jour le jour.

NVIDIA seul sur le marché sur une bonne partie de 2027 ? 

Mais si les rumeurs se révèlent exactes et que NVIDIA dégaine sa série Super, le caméléon serait seul sur le secteur GPU pendant de nombreux mois. Encore une fois, AMD n’est pas attendu avant au moins la mi-2027 avec RDNA5. D’un autre côté, si les RTX 50 Super apportaient un petit vent de fraîcheur bienvenu, il n’y a pas de quoi être trop enthousiastes non plus. Dans les grandes lignes, l’entreprise arriverait avec des cartes graphiques dont la capacité en VRAM serait revue à la hausse et c’est tout.

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Quatre cartes sont attendues :

  • RTX 5080 Super : 24 Go
  • RTX 5070 Ti Super : 24 Go
  • RTX 5070 : 18 Go
  • RTX 5060 Super : 12 Go

Vulgairement, le caméléon exploiterait des puces mémoires de 3 Go au lieu de deux et c’est tout… Au passage, nous retrouverions une petite montée en fréquence GPU, mais il n’y a pas à attendre grand-chose de plus. Mais ça permettrait aux partenaires du caméléon de revoir leur design et proposer un peu de nouveauté.

AMD refuse le RMA d’un 7950X3D à cause de dégâts physiques…

Des fois, quand on a affaire au SAV de marques de composants, on a un peu l’impression de marcher sur la tête. En effet, un utilisateur voit son Ryzen 9 7950X3D, un CPU haut de gamme, cramer, comme ça, sans raison apparente en idle, mais la prise en garantie est refusée à cause de dégât sur le substrat. En opposition, nous avons Gigabyte qui mentionne que la carte mère fonctionne bien malgré une broche socket pliée et un BIOS corrompu qu’il a fallu refaire.

RMA refusé pour un Ryzen 9 7950X3D à cause d’un substrat bombé… 

Déformation du substrat = RMA refusé ! 

Ryzen 9 7950X3D HS

Mesdames et messieurs, si vous avez un problème avec un CPU Ryzen qui crame, assurez-vous de le cramer sans déformer le PCB de ce dernier. En effet, c’est pour cette raison que le RMA de sur Reddit a été refusé. Selon le service après-vente d’AMD, l’entreprise ne couvre pas les dégâts physiques sur les processeurs. Du coup, cela laisse l’utilisateur un peu… pantois, puisque AMD refuse d’échanger un CPU qui tournait bien depuis plusieurs années. Le propriétaire indique même n’avoir jamais appliqué aucun changement de BIOS dans sa carte mère ni overclocké son processeur. La configuration tournait @stock comme on dit.

Ryzen 9 7950X3D HS

Un souci de carte mère ? 

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Finalement, le problème est à aller chercher du côté de Gigabyte puisque après avoir renvoyé sa carte mère chez le constructeur Taïwanais et après analyse, il apparaît que le BIOS était corrompu. Après avoir flashé un autre BIOS et testé la carte avec un autre Ryzen 9 7950X3D, il apparaît que tout fonctionne parfaitement. La carte ne souffre d’aucun cours-circuit. Malgré tout, le SAV a repéré des broches déformées qui ont été redressées. Mais clairement, c’est lié à la déformation du substrat du CPU.

Maintenant, il ne reste plus qu’à comprendre clairement ce qu’il s’est passé, mais il n’est pas impossible que le 7950X3D de notre utilisateur du jour ait pris un méchant pic de tension. Mais ça, ce ne sont que des suppositions.