Gamers Nexus a eu accès au laboratoire d’AMD, là où la marque conduit ses tests thermiques. Et là, surprise, nous apprenons que l’entreprise, lors du développement des Ryzen 7000, prévoyait d’utiliser un IHS intégrant une chambre à vapeur. Mais ça ne s’est pas fait…
Ryzen 7000 : un IHS chambre à vapeur, c’était prévu !
Eh oui, si tout s’était déroulé comme prévu, nous aurions eu des processeurs AM5 avec un IHS à chambre à vapeur. Cependant, si cela ne s’est pas fait, c’est simplement parce que l’écart de température n’était pas suffisant. Effectivement, AMD mentionne un écart de 3°C. Tout ceci ne justifiait tout simplement pas l’intégration finale sur les CPU. D’autant, qu’on l’imagine, cela aurait représenté un coût supplémentaire qui se serait répercuté sur la facture finale.
Avec ceci, on imagine que cet IHS aurait pu poser des problèmes autres dans le temps comme une perte d’efficacité… Voire même de panne au déballage. On se souvient notamment des RX 7900 de référence dont la chambre à vapeur n’était pas suffisamment remplie. Cela aurait pu se produire avec ces CPU.
Bref, tout un tas de raison faisant que ce type de heatspreader n’est pas entré en service. C’est donc pour cela que l’on retrouve des capsules en cuivre de forte épaisseur impactant parfois négativement la température du processeur. Si AMD a fait ce choix, c’est aussi pour assurer une compatibilité avec les dissipateurs en circulation lors du lancement des processeurs.