Les prochaines puces Hynix A-Die très performantes ?

Ces dernières semaines, nous avons eu l’occasion de passer en revue tout une série de kit mémoire en DDR5. Ceux-ci seront d’ailleurs aussi compatibles avec le prochain chipset d’AMD qui débarquent en septembre. Actuellement, il existe trois types de puces mémoires en DDR5 : les Micron, les Samsung et les Hynix M-Die. Ce sont ces dernières qui offrent le meilleur potentiel en overclocking actuellement. Elles permettent d’ailleurs de voir débarquer des kits avec un XMP de 6600 MT/s en CL32. Mais cela pourrait encore s’améliorer avec les puces Hynix A-Die.

Hynix A-die 7800CL32 TM5.
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Source: https://t.co/SRJ37uFq4Z
I think 8000mhz+ in RPL is not a dream. pic.twitter.com/wL3yQncryz

— Raichu (@OneRaichu) August 18, 2022

Comme semble le confirmer le tweet de Raichu. Dans celui-ci, on découvre deux captures d’écran où un kit DDR5 qui semblerait être équipé de puces Hynix A-Die parvient à atteindre en air les 7800 MT/s en CL32. Il ne s’agit pas là de la fréquence XMP mais bien d’un overclocking puisque les tensions VDD et VDDQ sont proches des 1,60 volt.

L’arrivée prochaine du nouveau chipset Z790 d’Intel ainsi que des Raptor Lake (13xxx) devrait nous permettre d’atteindre des fréquences de 8000 MT/s en air et bien entendu, en overclocking. Actuellement, nous parvenons sans trop de difficulté à bencher à 7400 MT/s CL32 sur notre ROG Z690 APEX 2022. Nous sommes donc impatient de voir débarquer ces nouvelles puces mémoires Hynix A-Die.