Cette fuite sous forme d’une photo volée nous permet de comprendre une partie de la conception d’un processeur Intel Xeon de la famille Sapphire Rapids. En effet, comme on peut clairement le voir, on distingue bien deux éléments comme si deux cpu avaient été assemblés. Sur l’IHS, ce constat est encore plus flagrant. Chaque élément de ce Xeon pourrait alors intégrer jusqu’à 28 cœurs. Nous airons donc un modèle haut de gamme avec 56 cœurs et 112 threads.
Il faut cependant rester prudent avec cette photo : même si les informations gravées sur certains samples sont parfois là pour brouiller les pistes, celles que nous voyons ici nous ramènent à un Cooper Lake.
Xeon Sapphire Rapids : 400W malgré le 10nm !
Pour mémoire, cette génération de Xeon bénéficie d’un processus de fabrication 10nm +++ (pas 10nm SuperFin). Malgré cela, ce modèles 56 coeurs devrait avoir une consommation pouvant aller jusqu’à 400W. Le socket pour ce CPU est le LGA4677.
Mémoire HBM2e intégrée à la puce
Ces puces intégreraient également quatre piles de mémoire HBM2e, où chaque pile peut atteindre 16 Go de mémoire. On pourrait donc monter jusqu’à 64 Go de mémoire HBM2e avec une bande passante montant jusqu’à 1 To/s.
Autre point intéressant, ces Xeon inaugureront la première plate-forme Intel à utiliser l’ interface PCI-Express 5.0 avec jusqu’à 80 lignes dans les processeurs haut de gamme et 64 dans d’autres modèles plus légers. Dans la hotte également l’utilisation d’un contrôleur de mémoire DDR5 à 4800 MHz avec la tehcnologie Intel Data Streaming Accelerator (DSA).
Beaucoup de nouveaux atouts pour ces Xeon si l’on considère le concurrent AMD actuel, à savoir les Milan issus de Zen 3, gravés en 7nm et fonctionnant toujours en DDR4 et avec du PCIE 4.0.
Cependant, rapidement les AMD EPYC GENES devraient arriver en Zen4 gravés en 5 nm. Eux aussi disposeront du PCIe 5.0 et de la DDR5…
