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TSMC veut mettre le paquet sur le sol américain

La situation de saturation du marché des puces mais aussi ( surtout ? ) l’énorme pression que mettent les USA sur cette industrie semble engendrer un changement de braquet de TSMC. La société taiwanaise envisagerait de dévoiler un plan d’investissement de près de 100 milliards de dollars avec à la clé six nouvelles fonderies sur le sol américain. Tout cela fait évidemment suite à une pression, plus ou moins évidente des autorités US sur TSMC.

Evidemment, le jeu politique mené par les USA consiste à revendiquer que la politique initiée par Trump avec la Chine va continuer. Le pays va donc amplifier ses efforts pour que les entreprises américaines ne dépendent pas des fonderies asiatiques en raison de leur guerre commerciale particulière avec la Chine.

Les USA maintiennent leur logique : une fabrication “locale” des puces.

Le nouveau président américain Joe Biden a signé le 24 février un décret visant à renforcer la sécurité de la chaîne d’approvisionnement aux États-Unis pour des industries clés telles que la défense, les communications, l’énergie et les transports. Ce décret insiste sur le fait que les USA sont prêts à collaborer étroitement avec des alliés ou des partenaires qui partagent valeurs communes ( Taïwan… ). Mais la condition pour rendre cette collaboration possible est que toutes les puces doivent être fabriquées sur le sol américain.

D’après les informations du marché TSMC intensifie aussi sa politique “d’exportation” de cadres de son entreprise vers les implantations américaines afin de démontrer son implication. Il faudra cependant attendre plusieurs années avant de voir se matérialiser ces nouveaux projets de sites, visiblement en Arizona.

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  • Ils ont raisons les ricains ! Et nous devrions faire de même, idéalement produire en France (ou en europe) mais avec nos technologies et nos équipes et pas celles des taiwanais.

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La Rédac
Tags: TSMC

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