RADEON Software 17.9.1 : On corrige quelques bugs gênants !

NHU9B
-
0
RADEON Software 17.9.1 : On corrige quelques bugs gênants !

Nouvelle mise à jour du pilote d’AMD. Ainsi, le RADEON Software passe en version 17.9.1 et a pour but de corriger quelques soucis bien gênants.

Le RADEON Software passe en version 17.9.1 :

AMD RADEON RX VegaPour le coup, pas d’améliorations de performances pour cette nouvelle mouture du pilote d’AMD. Voici ce que nous réserve le pilote :

  • En sortie de veille et en lecture vidéo, le système peut ne plus répondre avec une RX Vega. Bien entendu, le problème est corrigé.
  • Les fonctions Instant Replay ou la barre d’outil Radeon Relive fonctionnent maintenant comme il faut sur Guild Wars 2.
  • Les saccades de la souris observé lorsque Radeon WattMan est ouvert ou fonctionne en fond de tâche sont corrigé. Il en va de même avec un logiciel d’information tiers. Cela concerne certaines RADEON RX.
  • Lors de l’installation du pilote avec certaines TV 4K la fenêtre du logiciel apparaît comme il faut.
  • Il n’y aura plus de crash du panneau Radeon Setting en se baladant dans l’onglet Affichage.
  • Moonlight 2 se lance correctement avec les produits de la série Graphics Core Next.
  • Il n’y aura plus de crash avec TitanFall 2 en utilisant des HD 7000.
  • Fini les pépins sur les logiciels de production de Microsoft.

Finalement, voici un belle liste de problèmes résolus. Maintenant, pour passer au téléchargement, rendez-vous sur le lien ci-dessous.

RADEON Software 17.9.1 – AMD

Raijintek annonce son boîtier Coeus Evo avec du verre partout !

NHU9B
-
0
Raijintek annonce son boîtier Coeus Evo avec du verre partout !

Nouveau boîtier à faire son apparition chez Raijintek, le Coeus Evo. Un nouveau boîtier alliant de l’aluminium, de l’acier et du verre trempé de façon massive !

Coeus Evo, le petit dernier de Raijintek ! 

Raijintek Coeus EvoLe nouveau boîtier de Raijintek mesure 235 (L) x 444 (P) x 544 (H) mm pour un poids de 11.6 kg. Pour arriver à un poids aussi important, il faut garder à l’esprit des panneaux de verre sont présents en façade, sur les côtés et le dessus. De plus, ils mesurent 4 mm d’épaisseur, d’où le poids.

En interne, nous retrouvons de quoi installer des cartes mères au format E-ATX maximum. Le support de radiateur de watercooling en 360 mm (60 mm d’épaisseur) est aussi au programme en façade. Dans le haut, nous avons de quoi passer en 240/280 mm et seulement en 120 mm à l’arrière. Pour le stockage, nous serons limités à quatre unités 3.5′ ou 2.5′.

Enfin, pour ce qui est des contraintes concernant les composants, le Coeus Evo offre :

  • 175 mm pour le ventirad CPU
  • 350 mm pour les cartes graphiques

Sachez aussi que le Coeus Evo sera disponible en deux versions, une TC intégrant quatre ventilateurs à LED. De même, pour les addictes des petits formats, Raijintek a aussi annoncé le Coeus Elite compatible avec les cartes mères micro-ATX et mini-ITX. Il sera aussi décliné en version « TC » offrant une ventilation plus complète.

Finalement, il ne restera plus qu’à connaître le prix des boîtiers ainsi que leur date de disponibilité.

Raijintek Coeus Evo & Coeus Elite

X299 OC Formula : ASRock pense aux clocker en LGA-2066 !

NHU9B
-
0
X299 OC Formula : ASRock pense aux clocker en LGA-2066 !

ASRock apporte sa contribution dans le monde de l’overclocking sur X299 avec une nouvelle carte. Le constructeur annonce donc sa X299 OC Formula, une carte conçue par Nick Shih, un clocker.

La X299 OC Formula, une carte pour les clockers, par les clockers :

ASRock X299 OC FormulaAu programme, nous retrouvons une carte sobre axée autour d’un thème gris/noir et au format ATX.

La carte propose bien entendu une connectique complète, offrant alors :

  • 4x emplacements DIMM DDR4
  • 5x PCIe x16 – 1x PCIe x1 – 1x PCIe x4
  • 8x SATA III
  • 2x M.2 pour SSD en 22110

Avec une telle connectique, la carte supporte alors le quad SLI/Crossfire. D’ailleurs, pour y apporter un peu de jus, sachez qu’un PCIe 6 broches est disponible.
Pour le CPU, nous avons 13 phases d’alimentations avec des composants triés sur le volet. L’alimentation de celui-ci se fera via un connecteur 8 broches et un 4 broches.
Des fonctions d’O.C sont évidemment disponibles. On notera le nécessaire pour boot hors boîtier, un mode LN², des boutons pour augmenter ou diminuer le BLCK ou encore le Hyper BCLK Engine III.

ASRock X299 OC Formula

Enfin, la carte semble être très joueuse en OC mémoire. Effectivement, Nick Shih a poussé de la DDR4 à 4800 MHz en air, si l’on reprend le communiqué d’ASRock. De même, des profils XMP pour de la RAM à 4500 MHz pour Kaby Lake-X restent à être annoncés. Une première.

Quoi qu’il en soit, actuellement, le prix n’est pas connu, tout comme la date de lancement.

X299 OC Formula – ASRock

Delid-Die-Mate-X : Le décapsuleur de CPU de Der8auer en pré-commande !

NHU9B
-
0
Delid-Die-Mate-X : Le décapsuleur de CPU de Der8auer en pré-commande !

Avec le lancement des processeurs Kaby Lake-X et Skylake-X, Intel proposait des CPU physiquement différents des autres. En effet, on peut observer une sorte de double PCB sur lequel est situé le die. Cette partie est également jointée. Il faut donc, de nouveaux delid tool, le Delid-Die-Mate-X entre en scène !

Le Delid-Die-Mate-X en pré-commande :

Der8auer Delid-Die-Mate-XFinalement, l’objectif de ce delid tool est simple : pouvoir retirer le dissipateur intégré des CPU sans risque. Par la suite, on pourra opérer à un changement de pâte thermique interne afin de perdre en température. Ainsi, on gagnera en capacité d’overclocking ou en silence, mais pour cela, on choisira une pâte de bonne qualité.

Pour le coup, le Delid-Die-Mate-X n’est compatible qu’avec les processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X. Le tout est en aluminium et propose des pièces en acier inoxydable. Enfin, pour le prix, il faudra compter 89.90€ chez Caseking.

Gardez à l’esprit que le décapsulage annule la garantie du CPU. A vos risques et périls donc.

Phanteks paré pour Threadripper !

NHU9B
-
0
Phanteks paré pour Threadripper !

Les constructeurs se préparent petit à petit à Threadripper que ce soit via des waterblock ou en proposant des systèmes de montages compatibles. Phanteks de son côté, fait les deux, ça sera donc waterblock et mécanisme de montage !

Phanteks paré pour Threadripper ! 

Phanteks Glacier C399aLa marque dévoile alors un nouveau waterblock appartenant à sa gamme de composants pour le watercooling. On retrouve ainsi le Glacier C399a. Ce dernier ira sur le fameux socket TR4 d’AMD.

On peut le voir, le tout arrive avec un top en acrylique. La plaque froide en cuivre est nickelée et sa base offre une finition miroir. N’oublions pas de parler de l’éclairage RGB qui est ici présent.

La disponibilité est annoncée pour ce mois-ci à un prix de $99.99. On aura le choix du coloris du bracket de montage : noir ou chromé.

Un braquet de montage compatible Threadripper pour le PH-TC14PE ! 

Braquet TR4 PH-TC14PELe PH-TC14PE c’est LE gros ventirad aircooling du catalogue de Phanteks. Avec ses deux tours de refroidissement, ses 171 mm de hauteur et ses 1.250 kg, il est paré pour refroidir du Threadripper.

Pour le coup, Phanteks fait savoir qu’ils enverront gratuitement un kit de montage pour socket TR4. Les propriétaires de PH-TC14PE n’auront qu’à fournir une preuve d’achat de leur ventirad et d’un CPU Threadripper ou d’une carte mère compatible. Pour cela, il suffira donc de contacter le service client de Phanteks.

C399a – Phanteks

MSI annonce sa X370 Gaming M7 ACK, du haut de gamme en AM4 !

NHU9B
-
0
MSI annonce sa X370 Gaming M7 ACK, du haut de gamme en AM4 !

On reste dans le domaine des cartes mères avec MSI qui annonce officiellement sa X370 Gaming M7 ACK. Il s’agit d’une référence pour CPU RyZen en AM4, le tout, au format ATX standard !

MSI X370 Gaming M7 ACK : Du haut de gamme en AM4 !

MSI X370 Gaming M7 ACK (1)Avec sa X370 Gaming M7 ACK, MSI propose une référence résolument haut de gamme. Cette carte, au format ATX offre ainsi une connectique complète, mais aussi quelques fonctionnalités intéressantes.

Nous pouvons parler du M.2 Shield Frozr pour assurer le refroidissement des SSD M.2 ou du Mystic Light pour l’éclairage RGB. N’oublions pas de mentionner le Killer DoubleShot Pro qui permet de combiner l’Ehternet Killer et le Wifi AC.

MSI X370 Gaming M7 ACK (2)

Nous vous disions que la connectique était complète et elle l’est. Ainsi, nous avons le droit à deux PCIe x16 renforcés et un troisième dans le bas. Trois PCIe x1 viennent compléter l’ensemble. La partie stockage, offre du SATA III (x6), un U.2 et deux M.2. Après, cela, c’est l’équipement classique avec quatre slots DDR4 et tout le tremblement.

Enfin, le prix sera de 259€ (dixit CowCotland) et elle devrait vite arriver dans le commerce.

X370 Gaming M7 ACK – MSI

Les premières cartes mères Intel Z370 sont visibles !

NHU9B
-
0
Les premières cartes mères Intel Z370 sont visibles !

Les premières cartes mères Z370 des partenaires d’Intel sont déjà visibles. Pour rappel, le Z370 sera le chipset qui permettra d’accueillir et d’overclocker les prochains Core i « K ». Nous sommes donc face à de la carte mère pour CPU Coffee Lake !

La Z370 Godlike Gaming de MSI :

MSI Z370 Godlike GamingLa première carte mère visible est la Z370 Godlike Gaming de MSI. La carte est ici au format SSI-CEB, un format un peu plus large que l’ATX standard. En même temps, la carte est bien garnie.

La carte est très bien fournie niveau connectique comme en atteste les quatre ports PCIe x16 renforcés. Pour compléter l’ensemble, on a aussi un dernier petit PCIe x1.
Le stockage ne sera clairement pas en reste. Trois M.2, plus six SATA III et un U.2 sont présents. Il sera possible de compléter la partie M.2 via une carte PCIe x8 avec deux emplacements supplémentaires fournie en bundle.

Enfin, la carte ne manque pas de fonctionnalité. On retrouve donc des boutons pour un démarrage hors boîtier. Le Wifi est aussi présent, tout comme le èrgébé ou encore un debug LED… Bref, un beau jouet !

Les cartes d’ASRock : 

Du côté d’ASRock, c’est presque l’intégralité de la gamme Z370 qui a fuité. Toutefois, nous allons nous concentrer sur deux modèles en particuliers, les Z370 Killer et Z370 Extreme4. Le reste est disponible ici, chez VideoCardz.

Ces deux cartes sont au format ATX et c’est d’ailleurs leur seul point commun. Dans le cas de la Killer, on a :

  • Deux PCIe x16 renforcés
  • Trois PCIe x1
  • Six SATA III et un M.2
  • Une alimentation CPU en 8 broches

La Extreme4 apporte un PCIe x16 en plus au détriment d’un PCIe x1. La partie stockage est aussi plus fournie avec deux SATA et un M.2 pour SSD en plus. De même, on aura la possibilité d’avoir deux USB 3.0 en façade en plus, grâce au header supplémentaire. Enfin, son étage d’alimentation semble plus costaud.

Finalement, pour vous ces références débarquer dans le commerce, il faudra attendre le lancement de Coffee Lake. Celui-ci devrait avoir lieu début Octobre si l’on en croit notre confrère Wccftech.

Enermax annonce ses alimentations MaxTytan Titanium !

NHU9B
-
0
Enermax annonce ses alimentations MaxTytan Titanium !

Nouvelles alimentations hautes de gamme à être annoncées par Enermax avec les MaxTytan Titanium. Des blocs tous nouveaux, tout propres avec de la grosse certification et pas mal de fonctionnalités !

MaxTytan Titanium, le nouveau bloc d’Enermax : 

Enermax MaxTytan Titanium (1)Enermax nous propose des alimentations à la gestion des câbles entièrement modulaire. Ces derniers sont aussi gainés brin par brin, une petite attention très appréciable sur un bloc haut de gamme.

Les MaxTytan Titanium sont annoncées en deux puissances, 750W et 800W. Nous retrouvons également une certification 80+ Titanium, soit la plus grosse certif actuellement. Avec ceci, elles offrent un unique rail 12V de 62.5A pour la 750W et 66.5A pour la 800W.

Le refroidissement se fera grâce à un ventilateur équipé de la technologie D.F.R. Ce dernier tournera dans le sens inverse des aiguilles d’une montre afin de décrocher la poussière des pâles. De plus, on peut activer cette fonction à tout moment via un bouton dédié. Enfin, il faut savoir que le refroidissement sera semi-passif jusqu’à 55% de charge.

On aurait bien aimé vous donner le prix de ces alimentations, mais malheureusement, nous ne l’avons pas.

Enermax MaxTytan : 750W – 800W

Un DIE Ryzen en photo

k0ku3n
-
2
Un DIE Ryzen en photo

Il y a un an de cela, nous vous partagions le travail d’un de nos collègues d’outre-Rhin. Fritzchens Fritz, de son pseudo, nous gratifiait de magnifiques photographies d’un GP104.
Il remet aujourd’hui le couvert en s’attaquant au DIE d’un R3 1200.

Sortir la perle de son écrin :

Pour pouvoir réaliser un DIE shot, il est nécessaire non seulement de décapsuler la puce, mais également de l’extraire de son PCB. Ne vous étonnez pas donc de l’état de ce dernier…
Ce genre d’opération est risqué : il est possible d’abîmer le DIE au cours de son extraction donc de perdre complètement l’argent investi puisque de toute manière, la puce n’est plus fonctionnelle.

RyZen Die shot

Un trésor pour les yeux :

Une fois que tout est en place, la séance peut commencer. Le jeu semble en valoir la chandelle puisque les clichés qui en résultent sont tout simplement superbes.

Comme vous pouvez le constater, ces clichés nous permettent de distinguer les différents éléments du R3 1200. Les deux CCX occupent la majeure partie de l’espace du fait de l’absence de partie graphique intégrée.
La délimitation des quatre cœurs composant chaque CCX est assez aisément visible. Chacun d’entre eux étant accompagné de ses 3 niveaux de mémoire cache. Le cache L1 est composé des deux « carrés » les plus proches du cœur, suivi des deux autres composants le cache L2. Enfin, le cache L3 se situe sur l’axe central de chaque CCX

La structure longiligne situé dans la partie supérieure droite du DIE n’est autre que l’interface PCI-e servant au processeur à communiquer avec l’ensemble des composants (GPU, chipset,…) qui sont reliés à lui via cet interface.

RyZen Die Shot

Certains éléments restent cependant inconnus pour votre humble serviteur, tels que les structures situées dans le coin supérieur gauche. Il semble toutefois possible qu’il s’agisse là de l’interface I/0 utilisé pour communiquer avec la mémoire centrale ainsi que les périphériques de stockage.
Quant aux masses rectangulaires situées au-dessus de chaque CCX, serait-il possible qu’il s’agisse là du fameux réseau neural intégré qui a en grande partie permit à AMD d’améliorer le nombre d’IPC de l’architecture Zen ?

Quoi qu’il en soit, vous pouvez admirer plus en profondeur le travail de l’artiste en vous sur sa page Flickr, juste ici.

Les plus gros i9 utilisent aussi de la pâte thermique…

NHU9B
-
0
Les plus gros i9 utilisent aussi de la pâte thermique…

Jusqu’à présent, les Core i9 actuellement disponibles n’étaient pas soudés. Ils employaient donc de la pâte thermique interne. La situation ne semble pas changer pour les modèles encore plus importants, c’est à dire, les Core i9 de 12 cœurs à 18 cœurs !

Les gros Core i9 ne seraient pas soudés !

Der8auer, le fameux clocker a donc pu avoir des Core i9 en 12 coeurs et 18 coeurs entre les mains. Pour fêter ça, il a aussi essayé (avec succès) son nouveau Delid-Die-Mate-X, un Delid Tool « compatible » avec les nouveaux CPU en LGA-2066.

Core i9 18 coeursPour le coup, on peut le voir sur la photo ci-dessus, le delid s’est passé sans encombre. Bien qu’il n’a pas encore confirmé ou non le fait que le CPU ne soit pas soudé, on se doute déjà de la réponse. Effectivement, lorsqu’un CPU est soudé, le die est loin d’être aussi propre. Des résidus d’indium restent toujours plus ou moins présents.

Intel utiliserait donc de la pâte thermique sur ses processeurs à $2000… Il est loin le temps où les CPU du géant bleu étaient soudés !

1...1 4921 4931 494...2 000Page 1 493 sur 2 000