MSI R7870 Hawk sous froid :
Préparation de la carte :
La première étape va consister à démonter le système de refroidissement afin d’isoler le PCB contre le froid. Pour ce faire, nous allons utiliser de la gomme à fusain sur l’avant et l’arrière du PCB. Notre système de refroidissement descend à -50°C ce qui va laisser le GPU toujours à des températures négatives. Le principe de l’isolation est d’éviter d’avoir de l’eau en contact avec les composants électroniques mais ici, il n’y a aucun risque. Nous avons dû aussi utiliser un petit adaptateur à poser sur la puce graphique afin d’assurer un contact parfait avec notre DOD.
La difficulté dans l’isolation de ce modèle réside dans la présence à l’arrière du PCB du MSI GPU Reactor, une mini-carte additionnelle fixée à l’arrière de la carte graphique offrant une tension jusqu’à 5 fois supérieur mais avec un signal plus propre ce qui améliore grandement les capacités d’overclocking de la carte. Le MSI GPU Reactor est simple à installer ou enlever.
Mais le DOD, c’est quoi ?
Lorsque je poste des photos sur notre Discord, je reçois pas mal de questions concernant mon DOD appelé aussi système à changement de phase. Celui-ci a été fabriqué par Piotres et envoyé directement de Pologne en mai 2013 et comme vous pouvez le constater, il est toujours parfaitement opérationnel.
Nous n’allons pas rentrer dans les termes techniques, mais le principe de base est de fournir du froid à l’extrémité de l’évaporateur qui sera en contact soit avec un processeur soit avec un GPU. La température au niveau de l’évaporateur descend à -54°C à vide et lors de nos tests avec la R7870, la température remonte à -45,5°C de quoi laisser la puce à des températures négatives comme nous l’indique GPU-Z. Vous pouvez le voir ici en fonctionnement sur un processeur Intel i9-9350K associé à une carte mère EVGA Z390 DARK.
Utilisons la fixation GPU et fixons celui-ci à notre MSI R7870 Hawk afin de débuter les tests sous froid. Le ventilateur permet de souffler un peu d’air frais sur l’étage d’alimentation de notre carte graphique. Pour cette première série de tests, nous n’avons utilisé aucun radiateur posé sur ce dernier.
Les tests, çà donne quoi ?
La configuration de tests se compose d’un i9-13900KS overclocké à 5.8 GHz, d’un kit mémoire Teamgroup 7200 MT/s overclocké à 8000 MT/s CL34, le tout installé sur une carte mère ROG Maximus Z790 APEX. L’idée va être dans un premier temps de chercher la fréquence maximale « benchable » sous Time Spy en poussant la tension à 1,35 volt qui se traduit par 1.33 volt au multimètre. Nous chercherons dans les jours à venir comment dépasser cette tension afin d’essayer d’aller plus haut en fréquence. L’idée sera ensuite d’enchainer les benchmarks en croisant les doigts. Nous avons opté pour ceux qui engrangent des points dans la série 3DMark.
Finalement, la limite se situe aux alentours de 1500/1525 MHz pour le GPU et toujours de 1600 MHz pour la mémoire. Bonne nouvelle, le froid ne semble pas perturber nos puces mémoires Hynix. Malgré une tension de 1.33 volt, la puce graphique ne chauffe pas de trop et nous permet de conserver des températures négatives durant tous les benchmarks.
Et voici tous les résultats obtenus lors de cette première session.
Sur ces six premiers benchmarks, nous avons pu nous emparer cinq fois de la première place sauf pour 3DMark Fire Strike Ultra où notre score graphique est très mauvais sans vraiment savoir pourquoi. C’est donc plutôt très positif puisque cette première session nous a permis d’engranger 127 points. Nous referons très bientôt une seconde session peut-être sous LN2 si nous parvenons à débloquer les tensions au-delà de 1.35v et pour nous occuper de benchmarks plus anciens. D’ici là, venez partager vos expériences sur notre Discord et à très bientôt pour le passage sous froid d’un ancien GPU !
