[nextpage title= »Introduction »]
Aujourd’hui, nous passons en revue le nouveau kit Ares II de chez Lexar dans sa version 2×16 Go à 8000 Mt/s CL38. Il s’agit du kit en 2×16 Go disposant du plus gros XMP dans la nouvelle gamme Lexar Ares II. Voyons si ce kit de 2025 propose quelque chose de nouveau et des performances décentes pour son prix.
Ce kit est disponible au prix de 253,99 € sur Amazon dans sa version 8000CL38, des versions 6000CL28 et 6000CL26 existent à des prix inférieur à 167,99 €.
Merci à Lexar de nous avoir fourni cet exemplaire pour ce test.
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Le Lexar Ares II 8000 Mt/s CL38
Le kit que nous testons aujourd’hui arrive dans un emballage aux couleurs de la marque. Les informations sur le kit sont directement disponibles sur l’emballage. Au dos, nous pouvons voir l’étiquette du kit, ici impossible de savoir quel type de puces embarque ce kit. Il faudra le démonter pour obtenir cette information.
Ce kit mémoire est particulièrement réussi visuellement. Très sobre, il se fondra parfaitement sur des configurations noires ou grises. Le RGB est bien intégré et le kit est globalement bien construit avec une très bonne épaisseur de radiateur en aluminium.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : »]Les caractéristiques de base :
Pour identifier un kit mémoire, il y a deux façons de faire, la première en lisant les informations sur les étiquettes et la seconde en démontant le kit mémoire. Dans le cadre de ce kit Lexar, le démontage est nécessaire car, aucune information ne semble ressortir des inscriptions sur les étiquettes.
Voilà les informations que nous connaissons déjà grâce à l’étiquette.
- La marque : Lexar
- Le modèle : LD5U16G80C38BR-RGD
- La capacité : 2 x 16 GB
- La fréquence : 8000 Mt/s
- Les timings : 38-48-48-100
- La tension : 1.45 volt
- Date de fabrication : 2024 – S40
CPU Z :
Sur CPU Z, nous avons le droit à d’autres informations. Le type de puces (SK Hynix) mais aussi la référence du kit.
On retrouve également la marque du fabricant du kit, ici Lexar.
Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, Hynix, …) et avec des révisions également différentes (B-die, M-die, A-die…).
Le PCB de notre kit mémoire :
Passons maintenant au démontage du kit pour analyser le PCB. Nous ne retrouvons aucune information sur le nombre de couches qui composent ce PCB. Pour les puces mémoires, nous sommes sur un kit équipés de puces SK Hynix Adie d’ancienne génération AGBD. Des nouvelles puces AHBD sont sorties cette année, disposant d’un Jedec à 6400 Mt/s et de bien meilleures capacités d’overclocking. Ici, nous sommes sur des puces utilisées depuis 2022.
[nextpage title= »Paramétrages au sein du bios : »]
Paramétrages au sein du bios :
Pour commencer, nous avons utilisé l’XMP, avec le CPU à stock puis les options low latency et high bandwidth du BIOS de notre Gigabyte Z790 Aorus Tachyon. Les autres réglages n’ont pas été modifiés.
Pour la seconde partie de ce test dédié à l’overclocking nous avons utilisé un profil 4 Pcore et 0 Ecore à 6Ghz CPU et 5,3 Ghz Cache avec un profil mémoire de base à 8400C32. Ce profil a été utilisé lors de la G.Skill OCWC 2025. Il est donc stable sur SuperPi 32M et Pyprime 32B que nous testerons ici avec Geekbench 3.
Ce profil se base sur une fréquence à 8400 Mt/s pour des timings à CL32-46-12-42-34 en 2T et le reste du profil assez tight. Le CPU utilisé est mauvais sur l’IMC et limité à 8400 Mt/s, en tension IMC nous sommes sur un VCCSA à 1,4V, VDDQ CPU à 1,375V et VDD2 à 1,45V. En plus de cela les algorithmes mémoires sont mis sur Whirl mode, DDR Bus response 5 et RDEQ mode 2 pour obtenir un système stable.
Nous avons ensuite le réglage de la tension de la RAM avec un VDDQ à 1,565V pour les kits AGBD et 1,525V en AHBD. La tension VDD (tension mémoire) est elle autour des 1,8V pour la AGBD et 1,65V pour la AHBD.
[nextpage title= »La configuration de test Intel »]
La configuration de test
- Carte mère : Gigabyte Z790 Aorus Tachyon (Bios X7P, MC 11F)
- Processeur : INTEL CORE I9 14900KF
- Mémoire : 2×16 Gb Lexar Ares II 8000 Mt/s CL38
- Carte graphique : GTX 1650
- Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV pro + 480mm
- SSD : Kingston A400 120Gb
- Alimentation : Be Quiet ! Dark Power Pro 13 1600W
- Système d’exploitation : Windows 10 64 bits (version 21H2 – 1889)
- Écran : Dell S2721QSA
[nextpage title= »Test des performances en XMP »]
Passons maintenant dans le vif du sujet, à savoir les performances de ce kit mémoire. Nous avons d’un coté un XMP assez performant. Et de l’autre un très bon potentiel d’overclocking grâce aux puces Hynix A-die. On commencera avec des tests en XMP et avec un XMP auto optimisé puis on passera à l’overclocking.
Test XMP sur Geekbench 3 / OCCT
On commence donc avec Geekbench 3 et OCCT avec les Pcore et Ecore actifs, dans une configuration à stock. Ici, nous regardons les performances du kit en XMP et avec les optimisations BIOS automatiques de chez Gigabyte.
Sur Geekbench 3 nous avons un score de base à plus de 115k points avec l’XMP, en mémoire nous avons 12300 points ce qui est assez bon pour un profil XMP. En activant les optimisations du BIOS nous passons à plus de 118k points et 14500 points en mémoire.
Sur OCCT memory bandwidth nous avons plus de 120 Go/s en lecture et moins de 100Go/s en écriture avec une latence de 76 ns. En activant les options BIOS nous gagnons très peu en lecture, mais l’écriture passe à plus de 120 Go/s avec un latence à 69 ns.
Sur OCCT memory benchmark nous avons un score acceptable en lecture. En activant les options BIOS, le gain se voit essentiellement sur le score en écriture et combined.
Dans l’ensemble, les performances de cet XMP sont assez bonnes, même si n’importe quel kit mémoires est capable d’atteindre ce niveau.
[nextpage title= »Overclocking sur la Z790 Aorus Tachyon »]Passons maintenant à l’overclocking plus poussé. Ici, nous ne pousserons pas ce kit dans ces derniers retranchements, car cela est impossible avec le CPU utilisé. L’IMC de ce dernier bloque à 8400 Mt/s lorsque d’autres CPU peuvent monter à 8800 Mt/s sur ce genre de kit.
On se contentera donc de 8400 Mt/s avec un profil assez tight pour des benchmarks comme SuperPi 32M ou Pyprime 32B. Le but ici est de comparer le besoin en tension des kits testées avec un même profil mémoire, puis de tester leurs capacités à réduire certains timings importants comme le tRCD.
On commence avec Geekbench 3, ce kit Lexar parvient à passer geekbench 3 à 1,815V VDD. En comparaison le kit G.Skill 6000 Mt/s CL26 disposant de puces AHBD passe le même profil à moins de 1,65V.
On poursuit avec SuperPi 32M, un benchmark bien plus exigeant que Geekbench 3 qui dure ici plus de 4 minutes. Ce kit Lexar à besoin de 1,835V quand le kit G.SKill utilisant les mêmes puces passe ce benchmark à 1,825V.
Pour terminer nous avons le benchmark Pyprime 32B, ici le kit Lexar passe le benchmark à 1,815V quand le kit G.Skill en AHBD le passe à seulement 1,65V.
Dans l’ensemble, ce kit propose des capacités d’overclocking dans la moyenne basse des kits équipés de puces AGBD sur la tension. Pour un kit nouvelle génération, nous aurions aimé le voir équipé de puces AHBD même si celles-ci semblent être réservées aux kits optimisés pour AMD. Il faut noter qu’il s’agit d’un kit produit fin 2024, les kits de 2025 sont possiblement équipés de puces AHBD plus performantes.
[nextpage title= »Le mot de la fin »]
On termine donc avec le test de kit Lexar sur une note mitigé, bien qu’il soit doté d’un XMP élevé et qu’il soit sorti fin 2024, il n’est pas à la hauteur de son tarif. Nous avons ici un XMP à 8000 Mt/s performant pour les plateformes Intel, mais aussi AMD pour Zen 5. Concernant les capacités d’overclocking de ce kit, nous sommes au niveau d’un kit moyen pour des puces AGBD. L’usage de ces puces va peu à peu laisser la place aux puces AHBD de nouvelle génération et cette conclusion ne sera peut-être plus valable dans 6 mois.
Pour rappel, ce kit est disponible au prix de 253,99 € sur Amazon dans sa version 8000CL38, des versions 6000CL28 et 6000CL26 existent à des prix inférieur à 167,99 €.
Lexar Ares II DDR5 32 Go 8000 Mt/s CL38 :
On a aimé :
- Les capacités d’overclocking des puces hynix A-die
- Le design du kit
- Les performances en XMP
On aurait aimé :
- Un ajustement du prix
- Des puces Hynix A-die de nouvelle génération
- Une identification plus facile via le packaging
Ce kit Lexar Ares II propose un nouveau design plus sobre que les premiers kits Ares. Avec une annonce juste avant le CES 2025, nous nous attendions à un kit de nouvelle génération mais il n’en est rien. Si le tarif avait été moins élevé cela aurait été acceptable. Au bilan, nous avons là un kit performant avec de bonnes capacités d’overclocking et de bonne performances en XMP mais pour lequel Lexar doit impérativement revoir le positionnement tarifaire.