Test : la carte mère AORUS X670E Xtreme

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AORUS X670E Xtreme :

L’architecture :

Cette AORUS X670E Xtreme est architecturée autour du nouveau chipset X670E. À l’heure actuelle, nous savons que AMD a prévu de lancer plusieurs « nouveaux » chipsets dans les semaines à venir.
En plus de ce chipset X670E, nous verrons aussi débarquer des cartes mères en X670, B650E et B650. Dès la fin du mois d’octobre, l’ensemble de ces quatre chipsets devrait être disponible pour le grand public. Voici un tableau qui met en lumière les différences entre ces quatre chipsets. Le chipset B650E pourrait se montrer lui aussi très intéressant pour se monter une configuration avec un Ryzen 7000.

 

Le bundle de l’AORUS X670E Xtreme :

Un petit tour par le bundle de cette AORUS X670E Xtreme afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc.

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On ne note la présence d’un USB DAC. Il s’agit d’un adaptateur qui traite le signal numérique vers analogique via un port USB Type-C. Hormis cela, rien de particulier à signaler.

 

Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :

Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).

AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à conditions qu’il utilise la backplate d’origine sur votre carte mère !

Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-ci serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant les clés d’alignement, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.

Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !

 

Les différents radiateurs :

Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 269 mm, ce qui correspond au format E-ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir et le gris avec des inscriptions grises. Ce côté neutre va lui permettre de s’intégrer à toutes types d’installation. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS puisque ce modèle reprend un design assez similaire non pas à celui de la génération précédente, la X570, mais plutôt à la version Z690 que nous avons passé en revue.

On peut aussi constater l’imposante backplate à l’arrière du PCB qui fait aussi office de dissipateur thermique. Des pads sont placés aux endroits où la chaleur est la plus importante comme à l’arrière des étages d’alimentation. On en retrouve d’ailleurs deux à cet endroit.

Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvre l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc de 8 mm. Le principe de ces radiateurs est de dissiper la chaleur des étages d’alimentation.

Les radiateurs sont recouverts d’un revêtement en « nanocarbone » qui, selon AORUS, améliore la dissipation thermique de près de 10%. Les ailettes bénéficient elles aussi d’une technologie maison « Fins-Array III » qui se traduit par des ailettes irrégulières dont l’objectif est d’augmenter la surface de dissipation. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.

Enfin, le troisième recouvre les deux chipsets et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » avec le cache qui recouvre une partie des emplacements SSD.

 

Le support de la DDR5 :

Ce nouveau chipset X670E apporte également le support de la DDR5. Notre AORUS X670E Master dispose de quatre emplacements pour la mémoire. N’oubliez pas qu’il y a deux emplacements prioritaires comme l’indique l’inscription sur le PCB (A2 et B2). Les spécifications disponibles sur le site indiquent un support de la DDR5 jusqu’à 6600 MT/s et sachez que nous n’avons eux aucun souci avec notre kit GSKill à 6000 MT/s CL30.

AMD en collaboration avec les fabricants de barrettes mémoires propose désormais des kits bénéficiant de la technologie « EXPO ». Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.

 

Quatre emplacements SSD M.2 et le PCIe 5.0 :

Une plaque en aluminium grise dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre trois emplacements SSD de type M.2. Ces trois emplacements sont compatibles PCIe 5.0 x4 et bénéficient d’une optimisation de la dissipation thermique par l’intermédiaire d’un pad thermique de part et d’autres de l’emplacement.

Mais au niveau du PCB, ce n’est pas fini. Les plus attentifs ont remarqué un radiateur « Thermal Guard III » qui se trouve juste en dessous du socket. En réalité, celui-ci recouvre le premier emplacement SSD, ce qui fera donc un total de quatre. Cette emplacement est lui aussi de type 25110 PCIe 5.0.

La carte mère dispose d’un port PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI Express x16 PCIe 4.0 fonctionnant en x4 et un troisième emplacement PCI Express x16 PCIe 3.0 fonctionnant en x2. Comme sur les cartes mères Asus Z690, cette AORUS est à présent équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-Latch Plus ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique.

 

RGB or not RGB ?

Comme c’est le cas pour une grande partie de la gamme AORUS, elle dispose d’un rétroéclairage présent au niveau du radiateur recouvrant les connectiques. En réalité, c’est bien plus que simplement du rétroéclairage puisqu’il s’agit d’un écran animé reprenant le logo AORUS.

La gestion de celui-ci se paramètre via le logiciel maison mais il est aussi possible de le désactiver. Le bouton MultiKey peut aussi bénéficier de cette fonction qui consiste à désactiver le RGB.

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Tritri
Tritri
5 novembre 2022 16h35

Bonjour,
Avez-vous regardé le diagram de cette carte mère ?
De ce que je comprend, pour les 4 ports M2 ils sont tous sur le câble PCIE5, deux sont en x4 (donc en x2 si on en mets deux ?) et deux autres ports M2 en x4 et brident la ligne PCIEx16 de la carte graphique en 8X… Aucun M2 n’est câblé sur les chipset. La Aorus Master semble mieux pensé à ce niveau. Qu’en dites-vous ?

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