Comment identifier son kit mémoire :
Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire démonter pour connaître les autres.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Kingston Fury » ainsi que le nom et le logo de la marque. Sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails afin de décrypter les différentes informations disponibles.
Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :
- La marque : KINGSTON
- Le modèle : FURY RENEGADE
- La capacité : 2 x 8 GB
- La fréquence : 4600 MHz
- Les timings : 19-26-26-45
- La tension : 1,5V
- Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner » (lien pour le télécharger).
Logiciel Taiphoon Burner :
Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru.
« Thaiphoon Burner » nous apprend qu’il s’agit de puces DJR de la marque Hynix et que les puces sont regroupées sur une seule face sur un PCB A2. Nous sommes sur un kit dit « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. A contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB.
Le mémoire est donc de la DJR, et c’est bien ce type de mémoire que je souhaitais pouvoir tester. En effet, la DJR est connue pour pouvoir s’overclocker relativement « facilement ». Elle peut atteindre des fréquences très hautes.
Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…). Les trois autres kits que j’utiliserai dans le comparatif à venir, seront de la Samsung B-die et de la CJR d’Hynix.
