Test : G.SKILL Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL26

Comment identifier son kit mémoire :

Les caractéristiques de base :

Vous allez nous dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire ôter les radiateurs, pour connaître les autres ou en cherchant confirmation sur la toile.

On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Trident Z5 NEO RGB » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire, qui ressemble plus à un nom de code, « F5-6000J2636G16GX2-TZ5NRW ». C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.

• La marque : G.SKILL
• Le modèle : Trident Z5 NEO RGB
• La capacité : 2 x 16 GB
• La fréquence : 6000 MT/s
• Les timings : 26-36-36-96
  
• La tension : 1,40 volt
  
• Révision : janvier 2025

Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.

Pour trouver ces renseignements, il n’existe qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5. D’ailleurs, rien n’indique que ce sera le cas à l’avenir.

CPU-Z toujours présent :

Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron.

Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 11 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix. Il s’agit des puces bénéficiant du meilleur potentiel en overclocking. Comme il s’agit d’un kit en 2 x 16 GB, nous savons déjà avec un quasi certitude qu’il s’agit de puces Hynix A-die de seconde génération.

Le PCB de notre kit mémoire :

Notre kit bénéficie donc des puces de 2 GB et qui sont au nombre de 8. Nous sommes ici sur des Hynix A-die, mais il s’agit d’une nouvelle génération qui permet encore d’améliorer la montée en fréquence. Notre kit est un modèle « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. À contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB.

Notre PCB est un peu particulier puisqu’il dispose d’une puce CDK, non active, et que l’on retrouve sur les modèles INTEL CDK de chez G.SKILL. La marque a-t-elle voulu faire des économies en réutilisant des PCB déjà prêt et désactivant juste la puce CDK ? On peut aussi voir que les puces portent le batch « 446V ». De ce que nous avons pu lire, les puces « 447V » pourrait prendre full pot sous LN2. Nous ferons prochainement des tests sous froid avec ce kit et que vaut notre kit équipé des 446V. Une chose est sure, ces kits semblent mieux supporter les basses températures.

Maintenant, sachez que la majorité des kits actuellement disponibles utilisent un autre PCB, sans puce CDK. Ceux-ci serait légèrement moins performant que le PCB qui équipe notre kit. Il se comporterait d’ailleurs mieux sur les cartes ASUS, puisque plus ancien et donc ils ont pu déjà être beaucoup plus testés (devs BIOS). Ces différences devraient être moins marquées dans les mois à venir.