Test : 32 GB GSKill TridentZ Royal 4000 MHz CL16

Comment identifier son kit mémoire :

Les caractéristiques de base :

Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire démonter pour connaître les autres.

On retrouve sur les deux faces du dissipateur l’inscription « TridentZ Royal » et sur l’une des deux, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails.

Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :

• La marque : GSKILL
• Le modèle : TridentZ Royal
• La capacité : 2 x 16 GB
• La fréquence : 4000 MHz
• Les timings : 16-19-19-39
  
• La tension : 1.40 volt
• Révision : –
• Date de production : janvier 2021

Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.

Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner (lien pour le télécharger).

Logiciel Taiphoon Burner :

Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. On a aussi ouvert CPU-z ainsi que MemTweakIt afin de comparer les informations. CPU-z nous confirme les timings et la fréquence de notre kit mémoire, à condition d’avoir activé le XMP au sein du bios. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru.

Thaiphoon Burner nous apprend qu’il s’agit de puces B-Die de la marque Samsung et que les puces sont regroupées sur une seule face et qu’il s’agirait d’un PCB A2. Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…).

Le PCB de notre kit mémoire :

Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier.

À l’heure actuelle, pour les kits DDR4, on peut retrouver trois PCB différents qui se distinguent par l’emplacement des puces mémoires. On retrouve des versions « A0 », « A1 » et « A2 ». Voici une photo proposée parLuckyNoob qui permet de visualiser facilement les différences.

Notre kit bénéficie donc d’un PCB B2 avec des puces B-die, on parle de B2 puisqu’il s’agit d’un PCB A2 mais avec des puces de chaque côté, donc en dual rank. Il s’agit du type de kit le plus prisé actuellement pour ses performances ! Nous savons aussi que GSKill sélectionne ses puces afin de proposer les modèles les plus stables afin de tenir de tels timings et fréquences.