Test : 16 GB Textorm 3200 MHz CL16

Comment identifier son kit mémoire :

Les caractéristiques de base :

Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire démonter pour connaître les autres.

On retrouve sur l’une des faces du dissipateur, une étiquette reprenant quelques caractéristiques techniques de notre exemplaire : 8GB DDR4 3200MHz C16. C’est cela que nous allons regarder en détails.

Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :

• La marque : Textorm
• Le modèle : –
• La capacité : 2 x 8 Go ou 2 x 16 Go
• La fréquence : 3200 MHz
• Les timings : 16-18-18-36
  
• La tension : 1.35 volt
• Révision : –

Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.

Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner (lien pour le télécharger).

Logiciel Taiphoon Burner :

Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. Nous avons aussi ouvert CPU-z afin de comparer les informations. CPU-z nous confirme les timings et la fréquence de notre kit mémoire, à condition d’avoir activé le XMP au sein du bios. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru. Le screen de gauche vous donne les informations du kit 2 x 8 Go et celui de droite, le kit disposant de 2 x 16 Go.

Thaiphoon Burner nous apprend dans un premier temps que les deux kits ne disposent pas de puces mémoires de la même marque. En réalité, les puces sont utilisées de manière aléatoire afin de concevoir ces kits. LDLC dit utiliser les puces des plus grands constructeurs comme Micron, SK Hynix et Samsung. C’est d’ailleurs ce que nous retrouvons ici, avec des puces Samsung pour la version 2 x 8 et des SK Hynix pour le kit 2 x 16.

Le PCB de notre kit mémoire :

Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier.

À l’heure actuelle, pour les kits DDR4, on peut retrouver trois PCB différents qui se distinguent par l’emplacement des puces mémoires. On retrouve des versions « A0 », « A1 » et « A2 ». Voici une photo proposée par LuckyNoob qui permet de visualiser facilement les différences.

Notre kit bénéficie donc d’un PCB A2 avec des puces …, difficile à dire. En effet, Thaiphoon Burner ne nous a donné aucune info et rien n’est indiqué non plus sur la surface des puces. D’après nos tests, nous opterions pour des puces C-die. Il s’agit de puces d’entrée de gamme, moins réputée que les B-die et qui peuvent monter en fréquence mais qui n’aime pas trop l’augmentation de tension. Nous verrons ce qu’il en est lors de la séance d’overclocking.