[nextpage title= »Introduction »]En décembre dernier, nous avons reçu une carte mère assez spéciale d’une marque peu connue en Europe, Maxsun. La marque nous a envoyé leur modèle le plus haut de gamme, la ICraft Z890 Vertex. Une carte dont le nom détonne dans la communauté puisque qu’elle porte le même nom que moi, testeur pour overclocking.com et overclockeur extrême à mes heures perdues. Une carte dont le nom me pousse à lui en demander un maximum en ce qui concerne ses capacités. Je tiens aussi à dire que j’ai pu bénéficier de l’aide de la team dev de chez Maxsun. Cerise sur le gâteau, c’est une carte mère 2 dimm qui se destine clairement à l’overclocking même s’il lui manque quelques fonctionnalités indispensables pour un usage très poussé sous Azote liquide par exemple.
Dans cet article, nous allons parler de ses capacités actuellement en overclocking extrême sous Dry Ice (glace carbonique), avant un test plus complet à venir. Cette session à lieu dans le cadre de la G.SKILL OC World Cup, à 13h, ce Mercredi 19/03/2025. Le top 9 sera fixé avant un passage des juges sur chaque score.
Merci à Maxsun pour nous avoir fourni cet exemplaire et au support délivré ces derniers mois.
[nextpage title= »La Maxsun i-Craft Z890 Vertex »]
En avant première : quelques photos de la Maxsun ICraft Z890 Vertex
On reposte l’unboxing de la carte disponible sur la chaîne Youtube d’overclocking.com pour info. Un bon bundle avec des goodies et une table de bench incluse !
Et voici quelques images de la carte avant le test complet. On est clairement sur un packaging et un bundle haut de gamme pour une carte mère haut de gamme. Et pourtant, cette carte est au même positionnement tarifaire que les gammes Elite, TUF et Tomahawk de la concurrence. On notera la présence des ports Slim SAS permettant l’ajout de 8 SSD SATA supplémentaires ou 2 SSD Intel Optane en U.2 PCIe 4.0. Et, en plus de cela un écran OLED, un IO bien fournit et deux ports PCIe 5.0 avec bifurcation. On se demande pourquoi Maxsun n’est pas encore en Europe, mais j’en connais qui seraient prêt à acheter ce modèle en particulier.
[nextpage title= »Préparation de la configuration »]
On passe maintenant à la préparation de la configuration pour le passage sous glace carbonique. On commence avec la RAM, un kit G.SKILL Trident Z 7200CL36 en 2×24 Gb équipé de puces Hynix Mdie. Petite particularité ici, les puces ne sont pas estampillées SK Hynix mais G.SKILL, ce n’est pas commun et on risque d’en voir de plus en plus.
Le kit une fois delid est placé dans des radiateurs Iceman en cuivre nickelé, ils seront montés par la suite avec un godet RAM Frostvolt.
Pour la carte mère, on utilise un Heater HOT de chez Elmor, une mousse découpée pour l’accueillir servira de support à la carte mère et l’isolera par le dessous.
On place ensuite la carte mère sur son support, puis on y met une isolation autour du socket, celle-ci est épaisse, mais s’écrase très bien sous le poids du godet.
Il reste maintenant à appliquer la pâte thermique et à venir mettre en place le godet Reaktor 4 de chez Burning OC. On utilise ici un système de fixation maison à base de tige fileté M4, de 4 ressorts de Waterblock Heatkiller IV et de pièces imprimées en 3D.
Le godet CPU est maintenant installé, on peut passer à la partie mémoire. On installe les barrettes puis on met de la mousse autour et entre les sticks. On en a ajouté aussi sur l’emplacement M.2.
Les barrettes installées, on passe maintenant au montage du godet RAM et on en profite pour placer de la mousse entre le godet RAM et le godet CPU.
Tout est installé, il ne reste plus qu’à terminer l’isolation des parties encore apparentes avec de la mousse, des serviettes ou des chiffons absorbant et on sera bon pour se lancer dans une session d’overclocking extrême.
On arrive à la fin du montage, avant de passer sous froid, il faudra juste faire chauffer un peu le godet avec quelques benchmarks légers sous Windows et vérifier si tout fonctionne bien.
Pour le contact entre le godet et la glace carbonique, il faut utiliser un liquide capable de tenir de telles températures, personnellement, je me dirige vers l’acétone. Un liquide certes nocif, mais très performant. Il faudra donc bien protéger la configuration lors des phases de descente et de monter en températures qui peuvent créer quelques projections et taches sur les composants. Vous pouvez retrouver l’un de nos tutos sur l’utilisation de la glace carbonique en suivant ce lien.
[nextpage title= »Passage sous Froid »]
On commence cette session avec un petit état des lieus de ce qu’il reste en glace carbonique, environ 10 Kg sur les 20 Kg après la session sur Raptor Lake de la veille. Ici une photo du colis de 20 Kg, bien entamé avec moins de 4 Kg au milieu de la session sur Y-cruncher.
On commencera donc la Session sur Y-cruncher, qui est, avec 7-zip l’un des deux benchmarks à faire pour cette compétition sous Arrow Lake. Pourquoi Arrow Lake ? Car la limite de core est fixée à 6 et sans hyper threading, sur du benchmark multicore Arrow Lake est bien plus performant que Raptor Lake.
Première étape, passer Ycruncher à 6Ghz sur le CPU avec la RAM en ambiant. Une chose qui peut paraître simple à -70°C, mais pas de le cas d’un Ultra 7 265K très mauvais sur le core. Impossible de mettre 1.42V et plus sous peine de downclock sévèrement et impossible de passer le benchmark à moins de 1,425V lors des premiers essais. Cela a bien duré plus d’une heure le temps de tester des paramètres BIOS et de faire quelques ajustements sous Intel XTU. Finalement, le godet manquait un peu de froid. L’ajout d’acétone le fais tomber de -55 à -64 °C (oui c’est peu mais étrangement, sur ARL le godet est plus chaud, environ -71 sur RPL). Avec une tension de 1.415V et une température plus basse, nous arrivons à passer Y-cruncher sans problème et sans pertes de performances, cela reste quand même limite et il sera difficile de tirer beaucoup de ce CPU sur d’autres sessions.
La mémoire peut maintenant être mise sous froid, on y va sans trop réfléchir et on descend à -70°C en quelques secondes grâce au godet en aluminium très réactif.
Premier benchmark : Y-cruncher 2,5B à 6GHz
On commence avec le Benchmark qui nous aura pris le plus de temps, le plus sévère pour l’IMC et le CPU, si un profil passe ici, ça passe sur 7-zip. On commence donc avec la mémoire en ambient, 8800c36 puis on pousse sous froid à 9000, 9200 et enfin 9400C36. Avec de la mémoire à-70°C sur une carte mère qui n’est pas au niveau des Apex, OCF et Tachyon, on est ici sur une belle prouesse tout de même. Un seul bémol, le temps pour train, j’ai chronométré jusqu’à 3 min 15s pour train le profil à 9400C36.
Une fois la RAM poussée à son maximum, on pousse un peu plus de D2D, assez limité à 34-35 à cause du froid et d’un VNNAON verrouillé à 0.82V. le NGU est monté à 38 et le cache à 51. Avec de telles fréquences le système est à la limite de la stabilité, mais c’est un score honorable 73.656s que l’on obtient à la fin.
Second benchmark : Z-zip à 6GHz
Après peut-être bien 9h sous froid sur Y-cruncher à pousser au maximum et à apprendre la plateforme (IMC, SA, Tension mémoire, timings et limites CPU), on passe maintenant à 7zip. Quelques essais ont été effectués avant pour voir si les performances étaient acceptables, mais il est temps de pousser un peu et de valider un score.
Sur 7-zip on a donc pu pousser la fréquence mémoire à 9400C36, le D2D à 34, le NGU est monté à 38 et le cache à 51. J’ai d’ailleurs pu passer le benchmark à 9494C36 en poussant le BCLK du SOC à 101 MHz. Avec ce profil mémoire, on obtient au final 82135 pts sur 7-zip, certains tweak OS et Bios sont de la partie, mais on ne révélera pas la recette magique.
Dernier benchmark : Max Freq en DDR5, objectif 11000 Mt/s
Juste avant cette session, j’ai fait un post sur X, teasant la session et me donnant un objectif de 11000 Mt/s en fréquence mémoire, voyons si l’objectif est atteint.
Today it’s time for extrem overclocking on the @MaxsunOfficial i-Craft Z890 Vertex! New target: 11 000 Mt/s on it with the g.skill 7200cl36 2×24 Gb mdie kit. pic.twitter.com/kUcawW65iB
— vertex (@_vertexFR) March 15, 2025
On commence donc avec moins de 1 kg de glace carbonique restant, si ce n’est moins. Heureusement, le CPU est mis en 2 cores, les fréquences et tensions sont revues à la baisse donc on ne risque pas de trop chauffer. On part sur un profil qui avait fonctionné en ambiant avec 5350 MHz en CL48, sans surprise, ce dernier passe. Ici impossible de train au delà de CL48, on s’en contentera donc, avec une tension ram à 1.45V, SA et IMC à 1.5V.
On parvient donc à train 10800 Mt/s (5400 MHz) en CL48, puis sur Intel XTU, on augmente le BCLK du SOC à 104 MHz, la fréquence atteinte est donc de 11200 Mt/s (5600Mhz), objectif atteint.
Sur la fin avec les derniers grammes de glace qu’il reste, je parviens à train 11067 Mt/s, mais impossible d’aller sous Windows. Les températures remontent, il est presque 4h du matin, il est temps d’arrêter.
[nextpage title= »Fin de session et conclusion »]
Fin de session d’overclocking extrême sur cette Maxsun ICraft Z890 vertex, on remonte gentiment en température, alimentation débranchée. Puis, une fois que c’est assez chaud, on retire Godet et RAM. La carte est séchée puis soufflée pour retirer l’humidité obtenue après 11h sous froid.
Que peut-on dire de cette Maxsun ICraft Z890 vertex après cette première session sous froid ? Premièrement, on est ici sur une carte mère qui s’avère être plus performante qu’on ne le pensait, même s’il reste beaucoup de choses à améliorer. On regrette le fait qu’il n’y ai pas de safe mode ni de retry, ce qui oblige l’usage du clear cmos régulièrement. Concernant Arrow Lake, c’est un belle surprise, la plateforme est vraiment intéressante à overclocker pour la RAM. On doit cela surtout au SOC BCLK non lié au BCLK CPU qui permet d’overclocker la RAM au BCLK plus facilement. Et, cela est aussi dû à sa facilité pour monter en fréquence, il faudra investir dans un kit Mdie pour encore bonifier les choses.
Dans l’ensemble, c’est une très bonne expérience et on y reviendra bientôt avec de l’azote liquide et plus de temps.