Pour réduire les coûts liés à la production des APU Raven Ridge, AMD emploie de la pâte thermique. Il est donc possible de delid les APU et d’en changer la pâte interne !
AMD réduit les coût de Raven Ridge en mettant de la pâte thermique interne !
Nous sommes d’accord, Raven Ridge a pour but de proposer des performances CPU et IGPU décentes à bas coût. Le hic, c’est que le die d’un de ces APU mesure 209.78 mm² contre 213 mm² pour un RyZen. Vous comprendrez donc que proposer une puce low cost avec un gros die c’est quelque chose d’assez compliqué. Pour y arriver tout en faisant un petit bénéfice, il faut rogner quelque part.
Pour cela, AMD retire un peu de cache L3 et tape aussi dans les lignes PCIe. Toutefois, pour réduire les coûts, AMD rogne aussi sur la soudure en indium et propose une pâte thermique interne. AMD ne s’en cache d’ailleurs pas et en parle dans son « Reviewer guide » :
« Not shown in the table (a table referring to CCX changes, GPU PCIe lanes and L3 Cache sizes) are cost-reducing changes to packaging and assembly, including a revised CPU package and a transition to a traditional nonmetallic TIM for the 2400G and 2200G. These changes further improve the price competitiveness of the Ryzen™ 2000G Series products in a highly competitive midrange market. Furthermore, the new CPU package allowed us to officially support JEDEC DDR4-2933: the highest official memory clock of any consumer processor. »
À l’heure actuelle, nous ne savons pas quels sont les gains de températures liés au delid d’un APU Raven Ridge !
