Bientôt la fin des PCB tels qu’on les connaît ? Peut-être, puisque la firme chinoise PCBAIR (basée à Shenzhen), vient d’annoncer ses capacités de production d’un PCB en verre de 8 couches. Les avantages sont nombreux et la technologie pourrait faire son chemin dans le secteur professionnel et HPC dans un premier temps.
PCBAIR : la firme chinoise annonce être capable de produire des PCB en verre !
À mesure que les performances de nos composants électroniques augmentent, les contraintes aussi. On parle notamment de chauffe et de consommation, ce qui applique un stress sur les circuits imprimés. Pour ça, d’autres possibilités sont recherchées et le verre semble être l’une d’entre elles. En effet, ce matériau semble être un excellent candidat pour remplacer le circuit imprimé classique, et ce, pour plusieurs raisons.
En premier lieu, nous retiendrons une excellente résistance mécanique avec moins de dilatation thermique et une meilleure planéité. Dans les grandes lignes, le verre se comporte davantage comme le silicium. D’ailleurs, à l’usage, cela engendre moins de stress sur les soudures, en découle, une meilleure fiabilité sur le long terme.
Ensuite, nous pouvons citer une meilleure capacité d’intégration avec des vias plus petits (20 µm), mais aussi plus resserrés avec un pitch inférieur à 100 µm. Cela permet des intégrations plus denses, notamment pour les conceptions empilées.
Enfin, nous pouvons aussi parler de performance puisque le verre permet une meilleure intégrité du signal avec moins de perte diélectrique que l’époxy utilisé traditionnellement dans les PCB. On parle d’une amélioration de l’efficacité de la transmission du signal de 15 à 20% pour les applications hautes fréquences.
Bref, tout ça pour dire que la firme chinoise PCBAIR est désormais capable de produire ce type de PCB. Enfin, nous apprenons que la technologie de la firme est compatible avec les lignes d’assemblage classique, ce qui assure une transition plus fluide pour les clients désirant se lancer.
