Si on en croit les dernières rumeurs de l’industrie, la future génération Intel Meteor Lake, serait dotée d’une conception de puces avec diverses matrices ou « tuiles » provenant chacune de différents processus de fabrication.
Nous savons depuis quelques temps qu’Intel a pris des engagements fermes avec TSMC pour lui confier une partie de sa production. Mais ce qui se dessine avec cette génération semble signifier qu’Intel souhaite néanmoins conserver une certaine maitrise dans les opérations.
Intel Meteor Lake : on mix les technos mais on garde la maitrise
Concrètement, il semble que les éléments sensibles comme le CPU et les cœurs logiques seront toujours fabriqués par Intel en utilisant son procédé de fabrication Intel 4 ( en réalité du 7nm que les bleus annoncent comparables techniquement au 4nm de TSMC ). La partie graphique Intel Xe du futur processeur, qui proposera jusqu’à 192 unités d’exécution (1536 cœurs), serait fabriqué en utilisant le process 3nm de TSMC (N3), tandis que le SoC où sont gérés les E/S, et la connectivité pourrait utiliser un processus de fabrication plus mature tel que le 4 nm (4N) de TSMC voir même le 5 nm.
Les Meteor Lake devraient permettre à Intel de passer un cap supplémentaire avec son architecture hybride puisqu’ils offriront probablement les nouveaux cœurs hautes performances (P-Core) baptisés Redwood Cove. Ces derniers seront associés aux cœurs Gracemont à faible consommation d’énergie.
Comme évoqué précédemment, les puces Meteor Lake sont sur le point d’être finalisées et testées chez Intel. Les puces graphiques et les puces de connexion seront produites par TSMC avant la fin de 2022. La version commerciale définitive de Meteor Lake devrait être lancée en 2023.
Pour le moment, on ne sait pas où « l’encapsulage » final des futurs Meteor Lake se fera ( Intel ou TSMC ).
