Le die du Ryzen AI Max+ mis à nu !

Dernièrement, AMD lançait de nouveaux processeurs avec ses Ryzen AI Max+. Il n’aura pas fallu longtemps avant que ces derniers soient mis à nu. D’ailleurs, Tony Yu, la personne à la tête de la division chinoise de la marque ASUS nous en fait une présentation technique et détaillée par le biais d’une vidéo sur Bilibili.

Ryzen AI Max+ : à poil ! 

Comme on peut le voir, ce modèle de processeur profite donc d’une conception multi die. Ainsi, nous avons le droit à deux CCD de 67,07 mm² embarquant jusque huit cœurs Zen 5 chacun. Au centre de chaque die, nous retrouvons le cache mémoire L3 au travers duquel on peut observer les vis permettant l’accueil potentiel de mémoire 3D V-Cache. Si pour le moment AMD n’a rien indiqué dans ce sens, à l’avenir, si la concurrence se montre un peu trop féroce, cela laisse une marge de manœuvre à l’entreprise.

Au centre, nous retrouvons un imposant I/O die, lequel intègre également la partie GPU intégrée. Cette dernière, la RX 8060S est suffisamment performante pour rivaliser avec GPU mobiles dédiés. En même temps, sa configuration à base de 40 compute unit et 2560 stream processors en impose.

Autrement, cet I/O die de 307,58 mm² dispose d’un NPU XDNA afin d’accélérer les taches liées à l’intelligence artificielle. Il est suffisamment performant pour que les laptops équipé de Ryzen AI Max+ soient certifiés Microsoft Copilot+. Sinon, on retiendra la présence de seize lignes PCIe 4.0 ainsi qu’un encodeur/décodeur AV1.

Finalement, nous retiendrons que les CCD et l’I/O die profitent d’une distance d’interconnexion raccourcie. Cette dernière par rapport à un Ryzen desktop est plus courte de 2 mm. Ceci permet une réduction de la latence entre les différents composants du processeur notamment. Enfin, on retiendra que cet ensemble bénéficie d’une production en 4 nm originaire de chez TSMC.