Du côté de Thermalright, nous apprenons l’existence d’un nouveau produit en la compagnie des pads Heilos. Il s’agit vulgairement de pads thermiques à destination du processeur. On ne s’inquiètera plus de la manière, correcte ou non, d’appliquer la pâte thermique.
Heilos : des pads à destination du CPU !
Au programme, nous avons donc deux variantes de pads, un mesurant 30 x 40 mm pour plateformes Intel. La seconde affiche des dimensions de 40 x 40 mm pour les processeurs AMD. Dans tous les cas, l’épaisseur est limitée à 0,2 mm.
Bien évidemment, il s’agit de pads non conducteurs d’électricité tandis qu’ils arrivent avec une conductivité thermique de 8,5 W/mk. Quant à la résistance thermique, cette dernière est à 0,04° cm²/W, soit une valeur équivalente à de la MX-4 de chez Arctic.
Ces pads sont donc compatibles avec les processeurs Intel en LGA-1700/1200/115X. Du côté d’AMD, nous retrouvons un support pour les modèles en AM4 ainsi qu’en AM5. Comme on peut le voir, l’application se fait simplement via un applicateur. Une fois posé sur l’IHS du CPU ou sur la base du ventirad, on tire la languette et le tour est joué. Il ne reste plus qu’à monter son dissipateur.
Maintenant, la grande question reste de savoir quel sera le prix de cette solution, d’autant qu’il s’agit très probablement d’un produit à usage unique.
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