Kolink K6T : un boîtier triangulaire RGB plutôt cool et vraiment abordable !

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Kolink K6T : un boîtier triangulaire RGB plutôt cool et vraiment abordable !

Le fameux PC de DELL, l’Area-51 semble avoir inspiré pas mal de monde depuis sa sortie. C’est en effet le cas avec Kolink, constructeur de boîtier, qui annonce son K6T, un boîtier original reprenant des traits similaires !

Le K6T, un boîtier vraiment original !

Comme dit précédemment, le K6T offre un design vraiment original qui ne se voit pas partout. Effectivement, le boîtier est de forme triangulaire avec un large panneau vitré. De même, en façade, nous avons le droit à deux liserés RGB.

Malgré des dimensions plutôt imposantes (190 (L) x 400 (P) x 453 (H) mm), le boîtier n’acceptera que des cartes mères au format micro-ATX. Cette forme triangulaire est rendue possible grâce à l’utilisation de carters.

Kilink K6T

Ici, l’alimentation prendra place dans le haut pendant que la carte mère sera disposée en bas à la verticale. Au niveau du refroidissement, nous sommes plutôt limités, le boîtier n’acceptant qu’un 120 mm et un 80 mm. De même pour le stockage, nous retrouvons un emplacement SSD et un pour HDD en 3’5.

Petit mot sur les limitations des composants :

  • Alimentation : 240 mm
  • Carte graphique : 270 mm
  • Refroidissement : 155 mm

Orinal et abordable !

Kolink K6T

Finalement, ce que nous retiendrons avant tout de ce boîtier c’est son design vraiment original, mais surtout son prix. Effectivement, le Kolink K6T est déjà disponible chez Caseking pour un total de 60€ !

Kolink K6T – Caseking

Kaby Lake-G : Des CPU avec mémoire HBM et IGP AMD ?

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Kaby Lake-G : Des CPU avec mémoire HBM et IGP AMD ?

L’ensemble de cet article est à prendre avec une certaine de recul. La série des Kaby Lake-G n’a pour l’instant pas encore été annoncée et tout ce qui suit relève donc de la supposition. Ne vous attendez pas à une refonte complète de l’architecture des cœurs. Intel aurait adopté une manière de penser plus proche de celle d’AMD : la modularité.

Kaby Lake-G, une véritable innovation ?

La grande « nouveauté » vient de la manière d’assembler les différents composants du CPU. Intel voudrait passer d’une puce monolithique, les regroupant tous sur un seul DIE, à une version modulaire. Comprenez par là que chaque partie du processeur (caches, cœurs…) seraient gravés à part puis ensuite rassemblés.
Cette technique, le fondeur l’avait déjà utilisée en 2010 avec la série des Clarkdale. On reprend donc la même recette mais on améliore les ingrédients.

Intel Kaby Lake-G

Pour s’assurer que la communication se fasse bien entre les différents éléments, Intel fait confiance à sa solution maison, l’EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
En utilisant un petit DIE chargé de faire la transition entre les différents éléments, Intel s’évite l’utilisation d’un interposeur épais (et coûteux) comme cela se fait ailleurs.

Que dit la rumeur ?

L’ensemble des informations proviennent du site chinois BenchLife. Si celui-ci s’est déjà révélé être une source fiable, nous vous invitons cependant à une certain recul.

Intel Kaby Lake-G Package Size

La rumeur veut que la série des Kaby Lake-G soit au format BGA, c’est-à-dire soudée à une carte-mère. Nous ne risquons donc pas de les voir dans nos tours.
Ce qui étonne, ce sont le TDP et les dimensions bien plus importantes que pour les Skylake H présents actuellement dans les PCs portables. Ces augmentations significatives pourraient bien être le signe de l’intégration d’un IGP plus puissant que ceux qu’Intel associait jusqu’ici à ses processeurs. Aurions-nous donc face à nous les premiers IGP AMD intégrés dans un processeur Intel ?

Quant à la mémoire vidéo de l’IGP, le débat est ouvert : ira-t-il piocher dans le cache du processeur ou est-ce que de la HBM2 lui sera adjointe ?

Quoi qu’il en soit, si Intel confirme l’utilisation de son nouveau procédé de création de processeur sur le long terme, l’entreprise bénéficiera d’économies d’échelles importantes. Grâce à une meilleure répartition des ressources et un meilleur rendement par waffer, le géant bleu pourrait proposer des produits intéressants.

Des RX 580/570 d’un peu n’importe qui listées un peu n’importe où !

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Des RX 580/570 d’un peu n’importe qui listées un peu n’importe où !

Forcément, avec l’arrivée des nouvelles RX 500, les revendeurs, voire même les partenaires d’AMD font quelques bourdes ! En effet, certaines RX 580, RX 570 d’ASUS, MSI et Sapphire se sont retrouvées listées sur le net !

11 références de RX 500 dont cinq RX 580 chez Sapphire ! 

Chez Sapphire, il y a foule ! En effet, onze références du constructeur se sont retrouvées sur le net. Parmi elles, nous pouvons compter cinq RX 580, quatre RX 570 et deux RX 550.

Listning RX 580 - RX 570 - RX 550

Au programme, nous avons de la RX 580 et RX 570 en 8 Go et 4 Go. De même, notons l’apparition d’une nouvelle série, les Pulse. Au vu des tarifs, nous pouvons imaginer qu’il s’agira d’un modèle moins aboutie que les Nitro+. De même, notons la présence d’une RX 570 Mini, idéal pour l’ITX !

Fait surprenant, le listing ne laisse pas apparaître de RX 560, seulement des RX 550, de petites cartes entrées de gamme.

Finalement, côté prix, ces derniers correspondent à peu près à ceux observés actuellement sur les RX 580 4Go et 8Go. Il en va de même pour les RX 570.

6 Références chez ASUS :

Chez ASUS, on est plus sage à moins que les fuites soient plus contenues (?) puisqu’il est question de six références (pour le moment). En effet, nous retrouvons deux variantes de chaque puce, une overclockée d’usine et pas l’autre. Fait surprenant, les RX 580 disposent de 8 Go et les RX 570 de 4 Go. Concernant les RX 550, une des deux dispose de 4 Go de VRAM alors que l’autre devra se contenter de 2 Go. 

Ici, une première boutique référence une de ces cartes. Le prix affiché est de £326.51, mais il serait davantage question d’un « Placeholder », un prix affiché pour occuper le terrain.

Deux cartes de fuitées chez MSI : 

Rebelote, mais chez MSI cette fois-ci. Ici, seulement deux modèles ont été spottés, les RX 580 Gaming X 8G et RX 570 Gaming X 4G. Pas grand-chose à dire excepté des stocks affichés comme étant disponibles pour le 10 Avril.

 

RADEON Software 17.4.1 BETA : Support du DisplayPort 1.4 et autres !

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RADEON Software 17.4.1 BETA : Support du DisplayPort 1.4 et autres !

Nouveau pilote AMD qui propose pas mal de nouveautés. En effet, nous retrouvons le support de la nouvelle norme DisplayPort, le support de l’Asynchronous Spacewarp d’Oculus et quelques correctifs pour Ghost Recon ! Tout ceci est contenu dans le RADEON Software 17.4.1 BETA.

RADEON Software 17.4.1 BETA, les nouveautés : 

RADEON Software 17.4.1 BETA Oculus Asynchronous Spacewarp

Concernant les nouveautés, nous notons principalement le support du DisplayPort 1.4 HBR3. Ici, il est question de supporter la 8K à 30 Hz avec un seul câble et 8K en 60 Hz avec deux câbles.

Du côté de la VR, nous noterons aussi le support de l’ASW (Asynchronous Spacewarp) d’Oculus. Le tout permet d’améliorer l’expérience VR en la rendant plus fluide et en limitant les chutes de FPS. Pour se faire, l’ASW va donc analyser le mouvement d’images précédemment rendues afin d’extrapoler sur la position des objets la constituant. Enfin, le tout va intégrer quelques images synthétiques entre deux pour en améliorer la fluidité. Tout ceci est maintenant supporté par les R9 Fury, R9 390 et R9 290.

Côté HTC, le pilote affiche aussi un support avec le SteamVR Asynchronous Reprojection pour les RX 470 et RX 480. L’objectif est aussi de fournir une expérience VR fluide et agréable sur le casque de HTC cette fois-ci.

Quelques correctifs : 

Après avoir mis l’accent sur la VR et les nouvelles normes d’affichage, le pilote d’AMD propose aussi quelques corrections. Parmi elles nous retrouvons :

  • Plus de flickering en FreeSync avec des applications fenêtrées sans bords.
  • Il n’y aura plus de plantage lors de l’installation d’un nouveau pilote RADEON Software via RADEON Settings.
  • Des performances améliorées sur Ghost Recon Wildlands en multi-GPU.
  • Le fait de débrancher les boîtiers XConnect ne fera plus planter le système après une installation de pilote !

Enfin, pour le téléchargement, c’est par ici :

RADEON Software 17.4.1 BETA : AMD

ECS Z270-Lightsaber : la carte mère des Jedi

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ECS Z270-Lightsaber : la carte mère des Jedi

Nouvelle carte mère pour ECS puisque le constructeur annonce sa dernière Z270-Lightsaber ! Un nom plutôt original pour une carte maman non ?

Que propose la Z270-Lightsaber : 

ECS Z270-Lightsaber

Avec sa nouvelle Z270-Lightsaber, ECS nous propose ici une référence au format ATX standard. La carte embarque tout d’une référence moderne puisque nous retrouvons :

  • Trois PCIe x16
  • Quatre PCIe x1
  • Un unique M.2
  • Un connecteur U.2
  • Six connecteurs SATA III
  • Des emplacements DDR4
  • 14 phases d’alimentation pour le CPU

ECS Z270-LightsaberAvec ceci, quelques équipements bien cool comme un debug LED ainsi que des boutons pour un démarrage hors boitier. De même, nous pouvons observer la présence d’un double BIOS avec un switch pour sélectionner lequel on veut utiliser.

Niveau connectique, la Z270-Lightsaber embarque ici de l’USB 3.0, du 3.1 de type A & C, du PS2, des sorties vidéos HDMI et DisplayPort. La partie audio (qui est isolée via un liseré) est gérée par une puce Realtek ALC1150. Pour le réseau, nous sommes sur une base de Killer E2500.

Enfin bref, une carte plutôt complète dont il faudra attendre encore un peu avant d’en connaître le prix. Pour la dispo, il ne faudra pas se faire d’illusions, elle ne devrait pas arriver en France.

Z270-Lightsaber – ECS

EKWB paré pour les GTX 1070/1080 FTW2 de EVGA !

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EKWB paré pour les GTX 1070/1080 FTW2 de EVGA !

Les nouvelles GTX 1070/1080 FTW2 de chez EVGA ont maintenant le droit à leur waterblock maison de chez EKWB. Le constructeur annonce en effet sont EK-FC1080 GTX FTW2 !

Le EK-FC1080 GTX FTW2 en détail : 

Ici, la recette reste la même que pour les autres waterblocks de la marque. En effet, nous avons affaire à une référence de type full cover. Cette dernière recouvrira donc l’intégralité la carte et refroidira ses éléments critiques. Ainsi, le GPU, la mémoire ainsi que les phases d’alimentation seront bien au frais !

Niveau design, nous retrouvons quelque chose de très EK. Pour le top, deux « coloris » sont disponibles : POM acétal ou acrylique. La base quant à elle est faite en cuivre électrolytique.

Avant de passer au prix, sachez que ce modèle sera compatible avec toutes les GTX 1080 et GTX 1070 estampillées FTW et FTW2.

Prix et disponibilité : 

EK-FC1080 GTX FTW2

Pour ce qui est du tarif, il faudra compter un peu plus de 120€, 120.90€ pour être précis. Le tout est annoncé comme étant déjà en stock sur la boutique en ligne du constructeur.

EK-FX1080 GTX FTW2 – Nickel – EKWB
EK-FX1080 GTX FTW2 – Acetal+Nickel – EKWB

RyZen 5 1400 : premiers benchs en jeux !

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RyZen 5 1400 : premiers benchs en jeux !

Alors que nous attendons toujours l’arrivée des RyZen 5, certains petits veinards eu leur CPU en avance ! C’est d’ailleurs le cas de ce youtubeur qui a d’ailleurs réalisé un petit test comparatif entre son RyZen 5 1400, un Pentium et un Core i5.

RyZen 5 1400 benché ! 

Au programme, nous retrouvons donc le fameux RyZen 5 1400, le plus petit CPU de la famille 5. Ce dernier est un modèle quad core hyperthreadé moulinant à 3.2/3.4 GHz (base/boost). Le tout a été annoncé à $170.
Durant la vidéo, le CPU d’AMD est comparé à un Core i5 7400 (quad core à 3.00/3.5 GHz – $182) et au Pentium G4560 (dual core hyperthreadé à 3.5 GHz – $64). De même, l’utilisateur pousse la comparaison avec un overclocking à 3.8 GHz du RyZen.

AMD RyZen

Le tout est testé sur un panel de huit jeux parmi lesquels nous retrouvons :

  • Battlefield 1 (DirectX12)
  • Fallout 4
  • GTA V
  • Hitman (DirectX12)
  • Just Cause 3
  • Assassin’s Creed Unity
  • The Witcher 3
  • Rise of the Tomb Raider (DirectX12)

Enfin, le tout est testé en 1080p avec une RX 480 :

Bien que dans l’ensemble des jeux le Core i5 reste supérieur au Rizen 5, dans certains titres, le CPU d’AMD parvient à faire jeu égal avec son concurrent. C’est notamment le cas dans The Witcher 3 ou Rise of the Tomb Raider. Néanmoins, un overclocking à 3.8 GHz permet de réduire cet écart voire même de passer devant le quad core d’Intel. Et c’est l’un des avantages de RyZen, la possibilité d’overclocking quelque soit la gamme visée !

MSI X370 Gaming Pro Carbon AC : Une nouvelle carte mère AM4 pour RyZen !

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MSI X370 Gaming Pro Carbon AC : Une nouvelle carte mère AM4 pour RyZen !

Nouvelle carte mère pour RyZen du côté de MSI. Le constructeur au dragon annonce en effet sa toute nouvelle X370 Gaming Pro Carbon AC. Il est ici question d’une carte maman ATX avec WiFi toussa, toussa !

X370 Gaming Pro Carbon AC, les specs :

Au programme, nous retrouvons une carte mère à la connectique plutôt bien fournie. La X370 Gaming Pro Carbon AC intègre donc :

  • 3x PCIe x16 3.0
  • 3x PCIe x1 3.0
  • 6x SATA III
  • 2x M.2 dont un doté du Shield Cooling

Avec ceci, nous retrouvons quatre emplacements mémoire DDR4.

Bien entendu, le RGB est présent puisque nous retrouvons cet éclairage sur le radiateur chipset, le cache I/O et le liseré servant à isoler la partie audio en Realtek ALC1220.
Côté connectivité, nous avons un module WiFi en PCIe x1 qui sera fourni en bundle. Sinon, pour la partie Ethernet, ça sera de l’Intel i211AT.
Enfin au niveau de l’IO Shield, nous retrouvons de l’USB 3.1 Type A et C, de l’USB 3.0 présent en quantité raisonnable. Ce qui peut surprendre, c’est la présence de sorties vidéos HDMI et DVI. Ici, MSI pense à la sortie des APU AM4.

Prix et disponibilité : 

MSI X370 Gaming Pro Carbon AC (1)

Actuellement, MSI n’a pas annoncé de prix pour sa carte. Cependant, cette version « WiFi » de la X370 Gaming Pro Carbon devrait être lancée à plus de 210€, prix de la version non WiFi.

X370 Gaming Pro Carbon AC – MSI

RX 500 en approche, teaser de la prochaine Red Devil de PowerColor !

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RX 500 en approche, teaser de la prochaine Red Devil de PowerColor !

Qui dit nouvelle série de cartes AMD, dit nouvelle Red Devil de chez PowerColor. La marque tease en effet sur sa prochaine carte custom !

PowerColor Red Devil, nouveau teaser ! 

PowerColor Red Devil teaser

On ne peut pas vraiment passer à côté au vu de l’imposant logo présent sur l’image. Cependant ce qui nous intéresse ici c’est bien la carte en elle même. Au niveau du GPU, aucun indice, bien qu’il puisse s’agir d’une RX 580.

Le dissipateur quant à lui est pourvu de deux imposants ventilateurs. Le carénage évolue également par rapport aux anciens modèles, nous retrouvons cette fois-ci davantage de rouge. Enfin, concernant l’alimentation, le pcb, tout a été masqué. Nous ne pouvons affirmer ou non si la carte disposera d’une backplate ou non, bien que cela soit fort probable.

Enfin pour le prix, il faudra patienter. Pour la disponibilité, il sera question d’un lancement pour le 18 Avril sans grandes certitudes toutefois.

La DDR5 pour 2018 ?

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La DDR5 pour 2018 ?

L’annonce pourrait surprendre au vu du peu d’ancienneté de la DDR4. La transition de la DDR3 vers celle-ci est à peine en train de se terminer que le JEDEC annonce avoir commencé à travailler sur les spécifications du futur standard DDR5.

Déjà quelques précisions :

Le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) est un organisme chargé de normaliser les semi-conducteurs. Il est notamment l’auteur des normes appliquées à la RAM depuis la première génération.

DDR5

Lors de son annonce, le JEDEC a précisé qu’avec ce nouveau standard, nous devrions nous attendre à une bande-passante ainsi qu’une densité doublées par rapport à la DDR4 tandis que la consommation diminuerait. Par ailleurs, l’organisme souhaite mettre l’accent sur une utilisation facilitée pour l’utilisateur, lambda comme professionnel. Il faut donc s’attendre à une interface remaniée en ce sens.
Le standard DDR4 n’ayant pas apporté une amélioration folichonne par rapport au DDR3, un doublement des performances serait vraiment appréciable.

Un invité surprise :

Le standard DDR5 n’est pas le seul sur lequel le JEDEC travaille. L’organisme annonce également travaillé sur un nouveau standard NVDIMM (mémoire non-volatile), le NVDIMM-P.
Ce dernier est destiné aux fabricants de mémoire et a pour but de compléter les deux standard actuels que sont le NVDIMM-N et le NVDIMM-F.

La version N permet d’utiliser la RAM comme un espace de stockage en utilisant un cache de mémoire flash pour y sauvegarder les informations critiques avant un arrêt du système.
Les barrettes y sont vues par le processeur comme de la RAM.
La version F est le standard utilisé dans nos SSDs depuis 2014. Basiquement, il s’agit d’utiliser de la mémoire flash pour le stockage et d’y ajouter un cache plus rapide à base de mémoire volatile plus rapide. Les unités sont vues par le processeur comme de la mémoire de stockage.
La version P devrait donc regrouper les avantages de ces deux versions. Il en résulterait une mémoire non-volatile « où Flash comme DRAM seront accessibles directement au sein de l’espace mémoire du processeur ».

Le JEDEC a d’ores et déjà indiqué que ces deux standards devraient être complétement décris en 2018. Si cette indication est respectée, nous pourrions voir de nets progrès dans la vitesse d’utilisation de la mémoire la même année ou en 2019.

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