Actuellement, si vous cherchez une machine pour graver du silicium, il faut vous tourner vers ASML. Cette entreprise basée aux Pays-Bas fournit actuellement les machines les plus performantes basées sur la technologie EUV (Extreme Ultraviolet). Cependant, ces machines sont excessivement chères et c’est là que Canon veut se démarquer !
Canon veut marcher sur les plates-bandes d’ASML !
Pour concurrencer ASML, Canon mise sur une technologie différente que les ultra-violets : la nanoimpression. Pour cela, l’entreprise veut commencer à expédier des machines dès cette année, voire début 2025 dernier délai. Avec ces dernières, l’entreprise nippone vante un rendement de 90% tout en affichant un coût en énergie grandement réduit (90% de moins). Qu’on se le dise, les machines EUV, clairement, cela n’est pas bon pour votre facture EDF. De plus, le coût de ces machines défit toute concurrence : 40% du prix d’un appareillage ASML.
Clairement, si le produit de Canon parvient à s’imposer, cela risque de faire mal à la concurrence. D’autant que l’entreprise indique pouvoir graver des puces en 5 nm avec un objectif sur les 2 nm. À titre d’exemple, les produits actuels exploitent une gravure en 5 nm pour les cartes graphiques comme la 7900 XTX.
Quant au fonctionnement de la chose, c’est simple, on vient déposer de la résine sur une galette de silicium. Ensuite, un masque (reprenant le schéma de la puce à graver) est appliqué sur cette résine qui est ensuite durcie à la lumière ultraviolette !
En opposition, la technologie EUV exploite une galette de silicium recouverte de résine. Le circuit est ensuite gravé à coup de lumière ultraviolette projetée au travers d’une lentille présentant le schéma de la puce en question. Enfin, le surplus de résine est retiré pour ne laisser que la puce.
Reste à savoir si le japonais va réussir à s’implanter sur le marché ou non. Mais comme le dit l’adage (ou pas, j’invente) : « peu importe ce que tu fais, un japonais le fera mieux que toi ».
